Blank Cover Image
所蔵情報QRコード

Ni基単相合金の高温クリープ抵抗に及ぼすサブグレインの影響に関する研究 / 寺田芳弘

資料種別:
学位論文
出版情報:
東京 : 東京工業大学, 1992
著者名:
寺田, 芳弘  
書誌ID:
1000272779
子書誌情報
Loading
フルテキスト
Loading contents information
所蔵情報
Loading availability information

類似資料:

内藤, 隆三

東京工業大学, [1962]

石橋, 鐐造

東京工業大学, [1961]

加藤, 一正

東京工業大学

1
 
2
 
3
 
4
 
5
 
6
 
7
 
8
 
9
 
10
 
11
 
12