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Ni基単相合金の高温クリープ抵抗に及ぼすサブグレインの影響に関する研究 / 寺田芳弘

資料種別:
学位論文
出版情報:
東京 : 東京工業大学, 1992
著者名:
寺田, 芳弘  
書誌ID:
1000272779
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