半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ / 大貫仁著
- 資料種別:
- 図書
- 出版情報:
- 東京 : 内田老鶴圃, 2004.11
- 形態:
- ix, 263p ; 21cm
- シリーズ名:
- 材料学シリーズ / 堂山昌男, 小川恵一, 北田正弘監修 <BN13324146>
- 著者名:
- ISBN:
- 9784753656233 [4753656233]
- 書誌ID:
- BA69460883
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