| はじめに |
| 第1章プリント基板設計とは 008 |
| 1-1プリント配線板とプリント基板 008 |
| 1-2プリント配線板の役割 008 |
| 1-3製品の「軽薄短小」化への対応 009 |
| 1-3-1部品の小型化 010 |
| 1-3-2プリント配線板での小型化対応 011 |
| 1-4半導体の高集積化とプリント配線板 013 |
| 1-5プリント基板設計は多方面への目配りが必要 015 |
| 1-5-1回路設計者の要望「電気性能」 015 |
| 1-5-2購買部門の要望「コスト」「調達性」 016 |
| 1-5-3工場（実装）部門の要望「生産性」 016 |
| 1-5-4部品部門の要望「品質」 016 |
| 第2章設計の中におけるプリント基板設計の位置づけ 018 |
| 2-1設計全体の業務フロー 018 |
| 2-2要素部品開発部門とプリント基板設計部門の連携 020 |
| 2-3機構設計部門とプリント基板設計部門の連携 021 |
| 2-3-1構想デザインレビューでの確認 021 |
| 2-3-2機構設計からのデータ受取り 022 |
| 2-3-3機構設計へのデータ渡し 023 |
| 2-4ソフト開発部門との関わりは余りないが・・ 024 |
| 2-5回路設計部門とプリント基板設計部門の連携 024 |
| 2-5-1電気ＣＡＤの変遷 024 |
| 2-5-2電気設計業務フローの詳細 026 |
| 2-5-3回路図の「正」化 026 |
| 2-5-4回路図ＣＡＤからプリント基板ＣＡＤへのデータ渡し 027 |
| 2-6フロントローディング 028 |
| 2-7プリント配線発注と実装工程への引継ぎ 029 |
| 2-7-1プリント基板設計完成後の業務フロー 029 |
| 2-7-2プリント配線板メーカへ引き継ぐ情報 030 |
| 2-7-3生産準備工程へ引き継ぎ情報 031 |
| 第3章プリント基板設計に必要な回路の基礎知識 032 |
| 3-1「回路図を読む」ということ 032 |
| 3-2信号レベルと周波数を読み取る 034 |
| 3-3アナログ回路とデジタル回路 035 |
| 3-3-1トランジスタを利用した回路 035 |
| 3-3-2ＦＥＴによるデジタル回路 036 |
| 3-4マイコンとメモリー間での信号伝達 036 |
| 3-4-1デジタル回路の「1」と「0」の判断：しきい値 036 |
| 3-4-2マイコントメモリー間でのデータ伝達 038 |
| 3-5伝送線路長以外の信号遅延要因 041 |
| 3-5-1負荷容量の影響 041 |
| 3-5-2反射の影響 041 |
| 3-6周波数が高くなることの影響 042 |
| 3-7高周波電流の特性とＥＭＩノイズ 044 |
| 3-7-1ＥＭＣとＥＭＩ、ＥＭＳ 044 |
| 3-7-2高周波電流の特性とＥＭＩノイズ 046 |
| 3-7-3ディファレンシャルモードとコモンモード 048 |
| 3-8電磁気の基礎とＥＭＩノイズ 048 |
| 3-9同時スイッチングノイズ 050 |
| 3-9-1ＦＥＴ回路の動作電流 050 |
| 3-9-2同時スイッチングノイズ 050 |
| 3-9-3同時スイッチングノイズによる妨害 051 |
| 3-10デカップリングコンデンサ（バイパスコンデンサ） 052 |
| 3-11効率的なアンテナとなる回路形状 053 |
| 第4章プリント基板設計に必要なプリント配線板の基礎知識 056 |
| 4-1プリント配線板の種類 056 |
| 4-1-1銅箔の種類 056 |
| 4-1-2基材の種類 057 |
| 4-1-3樹脂の種類 057 |
| 4-2サブトラクティブ法とアディティブ法 058 |
| 4-3片面プリント配線板 062 |
| 4-4両面プリント配線板 064 |
| 4-4-1液状レジスト 064 |
| 4-4-2両面プリント配線板の製造工程 066 |
| 4-5一般的な多層プリント配線板 066 |
| 4-6ＩＶＨプリント配線板 069 |
| 4-7ビルドアッププリント配線板 072 |
| 4-7-1多層板とコアとしたビルドアッププリント配線板 072 |
| 4-7-2ＡＬＩＶＨ基板 074 |
| 4-8フレキシブルプリント配線板、フレックスジッド配線板 076 |
| 4-8-1フレキシブルプリント配線板 076 |
| 4-8-2フレックスジッドは制御印判 077 |
| 4-9銀スルーホール・プリント配線板 078 |
| 4-10低コストなプリント配線板の設計を行うには 080 |
| 4-10-1板取り 080 |
| 4-10-2プリント配線板のコスト構造の理解 081 |
| 4-10-3テンティング法 081 |
| 4-10-4ＣＥＭ－3材の利用 082 |
| 4-10-5パターン幅、ドリル径 083 |
| 4-10-6その他の要件 083 |
| 4-11自社の配線密度を知ろう 083 |
| 第5章ＥＭＩ関係の解析（シミュレーション）ツール 086 |
| 5-1デジタル化にともなう課題の発生 086 |
| 5-2解析ツールの実用性 087 |
| 5-3伝送線路（シグナルインティグリティ）解析 088 |
| 5-3-1モデル化 088 |
| 5-3-2プリ解析 090 |
| 5-3-3ポスト解析 092 |
| 5-3-4高速回路の伝送線路解析 094 |
| 5-4電源・グランドバンス（パワーインティグリティ）解析 094 |
| 5-5デザインルールチェック 096 |
| 5-6ナレッジジステム 09 |
| 5-7ＥＭＩノイズ対策を意識したプリント基板設計 100 |
| 5-7-1信号電流・ノイズ電流の閉ループを常に考える 100 |
| 5-7-2層構成の見直し 102 |
| 5-7-3効率の良いアンテナとなる箇所の除去 102 |
| 第6章プリント基板ＣＡＤの基礎知識 104 |
| 6-1層構成 104 |
| 6-2プリント基板ＣＡＤのファイル構成 106 |
| 6-2-1環境設定ファイル 106 |
| 6-2-2部品ファイル 107 |
| 6-2-3基板ファイル 109 |
| 6-3回路図ＣＡＤ 111 |
| 6-3-1部品ファイル 111 |
| 6-3-2回路図ファイル 112 |
| 6-4仕向地仕様 114 |
| 6-5ＣＡＤを使うということは 117 |
| 第7章プリント基板設計 118 |
| 7-1部品ライブラリーの登録 118 |
| 7-2設計準備 120 |
| 7-3ブロック配置 121 |
| 7-4部品配置 121 |
| 7-5配置テェック 123 |
| 7-6配線 125 |
| 7-7アナログ回路の配線 126 |
| 7-7-1アナログ信号ライン 126 |
| 7-7-2アナログ高周波回路 127 |
| 7-7-3電源回路 127 |
| 7-8最終テェック 128 |
| 7-8-1回路設計者によるテェック 128 |
| 7-8-2ツールによるテェック 129 |
| 第8章ＤＦＭ（Design For Manufacturing) 130 |
| 8-1プリント配線板の生産性チェック 130 |
| 8-2実装性チェック 132 |
| 終わりに 138 |
| 索引 140 |
