| 序章セラミック電子部品の技術展望山本博孝 |
| はじめに 1 |
| 1応用 1 |
| (1)移動体通信分野のセラミック電子部品 1 |
| (2)デジタル電子機器分野のセラミック電子部品 2 |
| (3)自動車のインテリジェント化と高度道路交通システム分野のセラミック電子部品 3 |
| 2製造技術 5 |
| (1)材料 5 |
| (2)多層化・積層化 6 |
| (3)高機能化 6 |
| (4)測定・評価法 7 |
| おわりに 7 |
| 第1章コンデンサ |
| 1積層コンデンサの技術展開……山本博孝 9 |
| はじめに 9 |
| 1.1用途とその展開 9 |
| 1.1.1小形・大容量 10 |
| 1.1.2製品展開 11 |
| 1.2技術開発 12 |
| (1)内部電極の卑金属化 12 |
| (2)誘電体層の薄層化 13 |
| (3)多層化 14 |
| (4)新規誘電体材料 14 |
| (5)材料の液相法化 15 |
| おわりに 16 |
| 2コンデンサ用液相法材料技術の展開……尾崎義治 18 |
| 2.1はじめに 18 |
| 2.2シュウ酸塩法 18 |
| 2.2.1合成法 18 |
| 2.2.2BaTiO(C2O4)2・4H2Oの熱分解 19 |
| 2.2.3シュウ酸塩法の改良 21 |
| 2.3クエン酸塩法 22 |
| 2.3.1合成法 22 |
| 2.3.2Ba/Tiクエン酸BaTi(C6H6O7)3・6H2Oの熱分解 23 |
| 2.3.3エチレングリコール改質Ba/Tiクエン酸塩 24 |
| 2.4金属アルコキシド法 26 |
| 2.4.1合成法 26 |
| 2.4.2沈殿の化学組成 27 |
| 2.4.3改良アルコキシド法 29 |
| 2.5水熱法 30 |
| 2.6液相法粉末の粒径と粒径制御 31 |
| 2.7まとめ 33 |
| 3これからの誘導体材料……山本博孝、小笠原正 36 |
| はじめに 36 |
| (1)高電圧用セラミック誘導体材料 37 |
| (2)積層コンデンサ用誘電体材料 38 |
| (3)マイクロ波誘電体材料 39 |
| おわりに 41 |
| 4セラミックシート成形用のスラリーの調製……林剛 42 |
| 4.1緒言 42 |
| 4.2原料粉体の解砕 42 |
| 4.3粉体の溶媒中における分散性 46 |
| 4.4スラリーの調製 48 |
| 4.5バインダーの適正添加 50 |
| 5セラミックスシート成型機(ドクターブレード法)……山野隆男 55 |
| 5.1はじめに 55 |
| 5.2最近の傾向 55 |
| 5.3シート成型機 56 |
| 5.3.1成型部 57 |
| 5.3.2乾燥部 58 |
| 5.3.3駆動部 59 |
| 5.4今後の機械 61 |
| 5.5おわりに 62 |
| 第2章圧電材料 |
| 1圧電セラミックスの応用展開……塩嵜忠 63 |
| 1.1はじめに 63 |
| 1.2弾性表面波フィルタ 63 |
| 1.3圧電トランス 64 |
| 1.4インクジェットプリンタの高性能化 65 |
| 1.5LiNbO3単結晶を用いた圧電トランス 67 |
| 1.6圧電スピーカー、振動ジャイロ、アクチュエータ 68 |
| 2積層圧電アクチュエータ……井手光照 69 |
| 2.1はじめに 69 |
| 2.2構造 69 |
| 2.3圧電アクチュエータの設計および製造法 71 |
| 2.3.1アクチュエータの性能設計 71 |
| 2.3.2アツデンアクチュエータの製造方法 72 |
| 2.4圧電アクチュエータ特性 74 |
| 2.5おわりに 74 |
| 3非鉛系圧電材料……竹中正 78 |
| 3.1非鉛系圧電材料の必要性 78 |
| 3.2代表的な非鉛系圧電材料 78 |
| 3.3ペロブスカイト構造非鉛圧電セラミックス 79 |
| 3.3.1BaTiO3系圧電セラミックス 79 |
| 3.3.2KNbO3－NaNbO3系圧電セラミックス 80 |
| 第3章高周波部品 |
| 1セラミック高周波部品の技術展開……萬代治文 107 |
| 1.1はじめに 107 |
| 1.2セラミック材料とプロセス 108 |
| 1.3高周波デバイス 112 |
| 1.3.1高周波設計技術 112 |
| 1.3.2チップLCフィルタ 112 |
| 1.3.3カプラ、バラン 114 |
| 1.3.4アンテナスイッチ 114 |
| 1.3.5チップアンテナ 115 |
| 1.4今後の展開 117 |
| 1.5おわりに 117 |
| 2携帯電話用積層セラミックス電子部品の技術展開……中井信也 118 |
| 2.1はじめに 118 |
| 2.2積層セラミック技術の特長 119 |
| 2.2.1工程、材料 119 |
| 2.2.2デザインルール 119 |
| 2.2.3今後の方向 120 |
| 2.3携帯電話に使われる高周波部品 121 |
| 2.3.1フィルタ、カプラ、バランおよびアンテナスイッチ 122 |
| 2.3.2フロントエンドモジュール 122 |
| 2.4おわりに；積層セラミックスへの期待 126 |
| 3回路基板の多層化技術……常野宏 128 |
| 3.1セラミック多層基板製造技術の概要 128 |
| 3.2通信機器市場の技術動向と回路基板 128 |
| 3.3多層化工程における高周波対応技術 129 |
| (1)原料 131 |
| (2)グリーンシート成型(キャスティング) 133 |
| (3)ビアパンチ 133 |
| (4)配線印刷 134 |
| (5)積層・接着 135 |
| (6)焼成 137 |
| 4SAWフィルタの技術展開……大森秀樹、西澤年雄 140 |
| 4.1はじめに 140 |
| 4.2SAWフィルタとは 140 |
| 4.3SAWフィルタの利用(応用) 142 |
| 4.4SAWフィルタ用の材料 144 |
| 4.5SAWフィルタの設計手法 145 |
| 4.6SAWフィルタの製造プロセス 145 |
| 4.6.1高精細パターニングプロセスと高周波化 145 |
| 4.7最新のSAWフィルタの代表特性 146 |
| 4.7.1ラダー型RF 146 |
| 4.7.2Double Mode SAW(DMS)型RF 147 |
| 4.7.3IFフィルタ 148 |
| 4.7.4高周波フィルタ 148 |
| 4.7.5小型化の動向 149 |
| 4.8今後の展開－耐電力、高周波、複合化、そして基本性能の向上 149 |
| 第4章半導体セラミックス |
| 1新規用途を開発するNTCサービスタ……小森雅基 151 |
| 1.1はじめに 151 |
| 1.2NTCサーミスタを用いた新しいセンサ 151 |
| 1.2.1含水率センサ 151 |
| 1.2.2霜検知センサ 152 |
| 1.2.3熱定着用温度センサ 154 |
| 1.3新しい用途に用いられるサーミスタ 158 |
| 1.3.1モバイル機器 158 |
| 1.3.2ハイブリット車(HEV)と電気自動車(EV) 159 |
| 1.4まとめ 160 |
| 2セラミックスバリスタの技術展開……石橋啓 161 |
| 2.1はじめに 161 |
| 2.2サージ対策部品に対する市場要求の変遷 161 |
| 2.3市場要求に対する製品展開 162 |
| 2.3.1ディスクタイプ 162 |
| 2.3.2SMD樹脂モールドタイプ 165 |
| 2.3.3SMD積層タイプ 167 |
| 2.4おわりに 169 |
| 3セラミックバリスタ開発と構造解析……井口喜章 170 |
| 3.1はじめに 170 |
| 3.2ZnOバリスタ 170 |
| 3.3SｒTiO3バリスタの開発 171 |
| 3.4SrTiO3バリスタの粒界構造と特性発現機構 173 |
| 3.5SrTiO3バリスタの特長および用途 176 |
| 3.6最近のバリスタ開発動向 178 |
| 4半導体セラミックスの技術動向……淀川正忠 180 |
| 4.1NTCサーミスタの技術動向 182 |
| 4.2PTCサーミスタの技術動向 186 |
| 4.3バリスタの技術動向 188 |
| 4.3.1酸化亜鉛バリスタの技術動向 189 |
| 4.3.2チタン酸ストロンチウム系バリスタの技術動向 191 |
| 第5章電極・はんだ |
| 1電子部品の高性能化を支える電極材料……永島和郎、秋本裕二 193 |
| 1.1はじめに 193 |
| 1.2MLCCの技術動向 193 |
| 1.3電極の薄層化 193 |
| 1.4高積層化のための素材開発 195 |
| 1.4.1パラジウム内部電極の問題点 195 |
| 1.4.2単結晶パラジウム粉末 196 |
| 1.5微量元素ドーピングの効果について 199 |
| 1.6おわりに－電極材料の技術的展開 202 |
| 2鉛フリーはんだとリフローソルダリング……長谷川永悦、多田盛 204 |
| 2.1はじめに 204 |
| 2.2代表的鉛フリーはんだの特性 204 |
| 2.2.1SnAgCu系の特長 206 |
| 2.2.2SnBi系の特長 206 |
| 2.2.3SnZnについて 208 |
| 2.3ソルダペーストに求められる特性 208 |
| 2.4メタルマスクに求められる性能 209 |
| 2.5印刷方法 210 |
| 2.6鉛フリー・リフローソルダリングの課題と対策 211 |
| 2.6.1リフロー炉の温度バラツキ 211 |
| 2.6.2鉛の混入 212 |
| 2.6.3濡れにくさ 214 |
| 2.6.4チップ立ち 215 |
| 2.6.5セルフアライメントの低下 215 |
| 2.7リフロープロファイル 216 |
| 2.8代表的な鉛フリーはんだ 217 |
| 2.9おわりに 218 |
| 序章セラミック電子部品の技術展望山本博孝 |
| はじめに 1 |
| 1応用 1 |
| (1)移動体通信分野のセラミック電子部品 1 |
| (2)デジタル電子機器分野のセラミック電子部品 2 |
| (3)自動車のインテリジェント化と高度道路交通システム分野のセラミック電子部品 3 |
