| 【第Ⅰ編 電子部品用エポキシ樹脂と副資材】 |
| 第1章 エポキシ樹脂 |
| 1. ノボラック型エポキシ樹脂（押見克彦） 3 |
| 1.1 はじめに 3 |
| 1.2 ナフタレン含有ノボラック型エポキシ樹脂3 |
| 1.3 ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂 4 |
| 1.4 トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂 5 |
| 1.5 テトラキスフェノールエタン型エポキシ樹脂 5 |
| 1.6 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂 5 |
| 1.7 フェノール・ビフェニル型エポキシ樹脂 6 |
| 1.8 結晶性エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂の混合物 6 |
| 2. ビフェニル型エポキシ樹脂（村田保幸） 8 |
| 2.1 ビフェニル型エポキシ樹脂の構造と特徴 8 |
| 2.2 ビフェニル型エポキシ樹脂の種類 9 |
| 2.3 ビフェニル型エポキシ樹脂の封止材用としての特性 9 |
| 2.3.1 溶融粘度 9 |
| 2.3.2 成形性 10 |
| 2.3.3 吸湿性 11 |
| 2.3.4 低応力性 11 |
| 2.3.5 接着性 11 |
| 2.3.6 耐熱性 11 |
| 2.4 ビフェニル型エポキシ樹脂の展開 11 |
| 2.4.1 新しい半導体技術への対応 11 |
| 2.4.2 新規なビフェニル型エポキシ 樹脂の開発12 |
| 2.5 まとめ 12 |
| 3. 多環芳香族 型エポキシ樹脂（梶正史）14 |
| 3.1 はじめに 14 |
| 3.2 ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂 14 |
| 3.3 アントラセン構造を有するエポキシ樹脂 16 |
| 3.4 ピレン構造を有するエポキシ樹脂 17 |
| 3.5 おわりに 17 |
| 4. 水添脂環式エポキシ樹脂（大沼吉信） 19 |
| 4.1 はじめに 19 |
| 4.2 水添脂環式エポキシ樹脂の合成方法 19 |
| 4.3 硬化物物性 20 |
| 4.4 光および熱劣化性 20 |
| 4.5 水添脂環式エポキシ樹脂のTg向上方法 22 |
| 4.6 おわりに 23 |
| 5. メソゲン骨格エポキシ樹脂（原田美由紀） 24 |
| 5.1 はじめに 24 |
| 5.2 メソゲン骨格エポキシ樹脂の特徴 24 |
| 5.3 液晶性エポキシ樹脂のミクロ配列制御 25 |
| 5.4 外場による液晶性エポキシ樹脂ネットワークの配列制御 27 |
| 5.5 液晶性エポキシ樹脂の配列によって得られる新規な機能 30 |
| 5.6 おわりに 30 |
| 第2章 硬化剤 |
| 1. フェノール系硬化剤（梶正史） 33 |
| 1.1 はじめに 33 |
| 1.2 ナフタレン構造を有する硬化剤 33 |
| 1.2.1 ナフタレン系ノボラック型硬化剤 33 |
| 1.2.2 アラルキル構造を有するナフタレン系硬化剤 34 |
| 1.2.3 その他の多環芳香族構造を有するエポキシ硬化剤 36 |
| 1.3 おわりに 37 |
| 2. 酸無水物類（小林明洋） 39 |
| 2.1 はじめに 39 |
| 2.2 酸無水物系硬化剤の種類 39 |
| 2.3 酸無水物系硬化剤の使用にあたって 40 |
| 2.3.1 配合に関して 40 |
| 2.3.2 吸湿，揮散に関して 42 |
| 2.3.3 安全性に関して 42 |
| 2.4 酸無水物系硬化剤の開発動向 43 |
| 2.5 おわりに 44 |
| 3. 塩基性硬化剤（鎌形一夫） 45 |
| 3.1 はじめに 45 |
| 3.2 イミダゾール化合物 45 |
| 3.2.1 触媒型硬化剤としてイミダゾール化合物 46 |
| 3.2.2 イミダゾール化合物とイソシアヌル酸との分子間化合物 48 |
| 3.3 その他の塩基性硬化剤 50 |
| 3.4 触媒型硬化剤によるエポキシ樹脂の硬化反応 50 |
| 3.4.1 イミダゾールの硬化反応および硬化物の特徴 51 |
| 3.4.2 ビニル基を持つトリアジン化合物を含む硬化物 52 |
| 第3章 添加剤 |
| 1. フィラー（永田員也） 54 |
| 1.1 フィラーの種類 54 |
| 1.2 フィラーの表面 57 |
| 1.3 フィラーの表面処理 57 |
| 1.3.1 シランカップリング剤 57 |
| 1.3.2 チタネートカップリング剤 59 |
| 1.3.3 脂肪酸，界面活性剤などのイオン結合性有機化合物 60 |
| 1.4 電子材料に主に用いられるフィラー 61 |
| 1.4.1 シリカ 61 |
| 1.4.2 導電性フィラー 62 |
| 1.4.3 その他 65 |
| 2. エラストマー（中村吉伸） 67 |
| 2.1 はじめに 67 |
| 2.2 エラストマーの種類 67 |
| 2.3 エラストマー変性の効果 68 |
| 2.3.1 強靭化 68 |
| 2.3.2 低内部応力化 70 |
| 2.3.3 流動性の改良 71 |
| 2.3.4 低線膨張率化 71 |
| 3. 難燃剤（西沢仁） 73 |
| 3.1 はじめに 73 |
| 3.2 難燃剤の種類と需要動向 73 |
| 3.3 難燃剤の難燃化機構，各種難燃剤の最近の動向 73 |
| 3.3.1 難燃剤の難燃化機構 73 |
| 3.3.2 各種難燃剤の最新動向 76 |
| 4. カップリング剤と離型剤（中村吉伸） 82 |
| 4.1 はじめに 82 |
| 4.2 シランカップリング剤の種類 82 |
| 4.3 処理方法 82 |
| 4.4 反応機構 83 |
| 4.5 シランカップリング剤処理の効果 84 |
| 4.6 離型剤 86 |
| 【第Ⅱ編 エポキシ樹脂配合物の機能化】 |
| 第4章 力学的機能 |
| 1. 高強靱化（越智光一） 91 |
| 1.1 はじめに 91 |
| 1.2 エポキシ樹脂のエラストマーによる強靱化 91 |
| 1.3 エポキシ樹脂のエンジニアリングプラスチックスによる強靱化 93 |
| 1.4 エポキシ樹脂の網目鎖配列の制御による強靱化 95 |
| 2. 低応力化（越智光一） 99 |
| 2.1 はじめに 99 |
| 2.2 内部応力の発生機構 99 |
| 2.3 内部応力の低下法 101 |
| 2.3.1 無機質の充填 101 |
| 2.3.2 エラストマーによる変性 102 |
| 2.4 おわりに 104 |
| 第5章 熱的機能 |
| 1. 高耐熱化（松田聡，岸肇，村上惇） 105 |
| 1.1 はじめに 105 |
| 1.2 耐熱性骨格を有するエポキシ樹脂 105 |
| 1.3 エポキシ樹脂・シリカハイブリッドによるTgレス化 107 |
| 1.4 アイオノマーを用いたエポキシ樹脂のTgレス化 108 |
| 1.4.1 アイオノマーを添加したエポキシ樹脂のTgレス現象 109 |
| 1.4.2 Tgレス挙動発現機構の解明 110 |
| 1.4.3 アイオノマーを用いたエポキシ樹脂のTgレス化のまとめ 112 |
| 1.5 おわりに 112 |
| 2. 高熱伝導化（竹澤由高） 114 |
| 2.1 はじめに 114 |
| 2.2 高熱伝導性付与の考え方 114 |
| 2.3 モノメソゲン（ビフェニル基）型樹脂の諸特性 116 |
| 2.4 ツインメソゲン型樹脂の諸特性 119 |
| 2.5 おわりに 120 |
| 【第Ⅲ編 電子部品用途におけるエポキシ樹脂の環境対応】 |
| 第6章 リサイクル |
| 1. 易分解性電気絶縁材料（三村研史） 125 |
| 1.1 はじめに 125 |
| 1.2 分子鎖解裂による硬化物の分解 125 |
| 1.3 ポリマーアロイ化技術の適用による硬化物の分解 126 |
| 1.3.1 モルホロジーの制御 126 |
| 1.3.2 分解性の検証 127 |
| 1.3.3 モルホロジーが硬化物特性に及ぼす影響 129 |
| 1.3.4 相構造傾斜材料 130 |
| 1.4 おわりに 131 |
| 2. 解体性接着技術（佐藤千明） 133 |
| 2.1 はじめに 133 |
| 2.2 解体性接着剤の種類 134 |
| 2.3 発泡剤の種類と特徴・特性 136 |
| 2.3.1 熱膨張性マイクロカプセルとその構造 136 |
| 2.3.2 熱膨張性マイクロカプセルの膨張力 136 |
| 2.4 高強度解体性接着 138 |
| 2.4.1 熱膨張性マイクロカプセル混入エポキシ樹脂の膨張特性 138 |
| 2.4.2 解体性 139 |
| 2.4.3 接着強度 141 |
| 2.4.4 解体のメカニズム 141 |
| 2.5 おわりに 142 |
| 3. エポキシ樹脂のケミカルリサイクル（久保内昌敏） 143 |
| 3.1 はじめに 143 |
| 3.2 エポキシ樹脂におけるケミカルリサイクルの現状 143 |
| 3.3 ケミカルリサイクルのための分解 144 |
| 3.4 ケミカルリサイクル研究の現状 145 |
| 3.4.1 超臨界・亜臨界流体の利用 145 |
| 3.4.2 加溶媒分解 146 |
| 3.4.3 水素供与性溶媒を用いた分解（テトラリン） 146 |
| 3.4.4 有機アルカリによる方法 147 |
| 3.4.5 有機溶媒とアルカリを組み合わせる方法 148 |
| 3.4.6 アミン硬化エポキシ樹脂を硝酸で分解する方法 148 |
| 3.5 おわりに 149 |
| 4. 積層板の高性能炭素材料へのリサイクル（北川和男，島村哲朗，佐藤昌利） 151 |
| 4.1 はじめに 151 |
| 4.2 炭素前駆体を用いた成形及び焼結 153 |
| 4.2.1 鋳込み成形 153 |
| 4.2.2 押し出し成形 154 |
| 4.2.3 炭素焼結体 154 |
| 4.3 炭素前駆体から得られた高性能活性炭とそれらの成形及び焼結 155 |
| 4.4 熱分解液のノボラックエポキシ化とその利用 156 |
| 4.4.1 熱分解液のノボラックエポキシ化 156 |
| 4.4.2 リサイクルエポキシ樹脂を用いた排水性舗装トップコート工法の試験施工 157 |
| 4.5 臭素系難燃剤含有使用済みフェノール樹脂の加熱分解における臭素化合物の挙動 159 |
| 4.6 おわりに 160 |
| 第7章 健康障害と環境管理 |
| 1. 電子部品用エポキシ樹脂の安全性（中西義則） 162 |
| 1.1 はじめに 162 |
| 1.2 エポキシ樹脂に関する法規制 162 |
| 1.2.1 消防法・危険物規則 162 |
| 1.2.2 化審法・第二種監視化学物質 164 |
| 1.2.3 労働安全衛生法・変異原性化学物質 164 |
| 1.2.4 労働災害認定化学物質 167 |
| 1.2.5 化学物質管理促進法（PRTR） 168 |
| 1.3 エポキシ樹脂の人健康影響 169 |
| 1.3.1 急性毒性 169 |
| 1.3.2 皮膚等への刺激性及び感作性 171 |
| 1.3.3 変異原性及び慢性毒性（発がん性） 172 |
| 1.4 エポキシ樹脂の環境影響 173 |
| 2. エポキシ樹脂と硬化剤による健康障害と対策（原一郎） 175 |
| 2.1 はじめに 175 |
| 2.2 エポキシ樹脂とアミン系硬化剤による健康障害 175 |
| 2.3 酸無水物による健康障害 175 |
| 2.4 対策 177 |
| 2.4.1 エポキシ樹脂とアミン系硬化剤について 177 |
| 2.4.2 酸無水物について 177 |
| 【第Ⅳ編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性】 |
| 第8章 機能性封止材 |
| 1. パワーデバイス用封止材（内田健） 183 |
| 1.1 樹脂の高熱伝導化と熱抵抗 183 |
| 1.2 高熱伝導性封止樹脂の設計 184 |
| 1.3 高熱伝導性フィラー 184 |
| 1.4 フィラーの高充填化 185 |
| 1.5 高熱伝導性封止樹脂における技術的課題 188 |
| 1.6 製品への適用 188 |
| 2. 半導体片面モールド封止材（永井晃） 190 |
| 2.1 はじめに 190 |
| 2.2 熱応力発生要因と封止材の物性 191 |
| 2.3 反応収縮の低減 193 |
| 2.4 熱収縮の低減 195 |
| 2.5 見かけの熱膨張係数と反りとの関係 196 |
| 2.6 おわりに 196 |
| 3. 環境対応型封止材（位地正年） 198 |
| 3.1 背景 198 |
| 3.2 自己消火性エポキシ樹脂組成物の開発 199 |
| 3.3 環境対応型の半導体封止材としての実用性 202 |
| 3.4 まとめと今後 204 |
| 4. 白色LED用樹脂とLEDパッケージの最新技術（宮脇芳照，大山紀隆，奥野敦史） 206 |
| 4.1 はじめに 206 |
| 4.2 白色用封止樹脂の開発 207 |
| 4.2.1 輝度劣化試験 208 |
| 4.2.2 透明性の改善 210 |
| 4.3 封止方法 211 |
| 4.4 封止バラツキ試験 214 |
| 4.5 結論 214 |
| 5. 液状封止材（尾形正次） 218 |
| 5.1 はじめに 218 |
| 5.2 液状封止材の用途 218 |
| 5.3 液状封止材に対する要求特性 219 |
| 5.4 液状封止材の種類 219 |
| 5.5 エポキシ樹脂系液状封止材の概要 220 |
| 5.5.1 基本組成 220 |
| 5.5.2 製造方法 220 |
| 5.5.3 封止方法 221 |
| 5.5.4 液状封止材の特性制御 221 |
| 5.6 新規パッケージ用エポキシ樹脂系液状封止材の開発動向 226 |
| 5.6.1 TAB型パッケージ用液状封止材 226 |
| 5.6.2 ワイヤボンディング型パッケージ用液状封止材 227 |
| 5.6.3 フリップチップ実装型パッケージ用アンダーフィル材 228 |
| 5.6.4 WL-CSP用液状封止材 230 |
| 第9章 実装材料 |
| 1. 新規ダイシング・ダイボンディングテープ（江部和義，山崎修） 233 |
| 1.1 緒言 233 |
| 1.2 新規製造プロセス 234 |
| 1.3 粘接着剤の硬化挙動 235 |
| 1.4 半導体パッケージ製造工程への適用 236 |
| 1.4.1 紫外線硬化 236 |
| 1.4.2 熱硬化 238 |
| 1.5 まとめ 240 241 |
| 2. 印刷ダイボンドペースト（田中一安） 241 |
| 2.1 はじめに 244 |
| 2.2 実用例 244 |
| 2.2.1 エイブルフレックス 6202C 244 |
| 2.2.2 エイブルフレックス 6202Cの特徴 244 |
| 2.2.3 エイブルフレックス 8006NS 246 |
| 2.2.4 エイブルフレックス 8006NSの特徴 247 |
| 3. 異方導電フィルム（中澤孝） 250 |
| 3.1 異方導電フィルムの概要 250 |
| 3.2 FPDにおける実装方式の分類 251 |
| 3.3 COF用ACFに要求される特性 252 |
| 3.4 COFアウターリード用ACF「AC-4000シリーズ」の開発 252 |
| 3.5 大型パネルへのCOG用ACFの適用 255 |
| 3.6 大型パネルCOG用ACFの開発 257 |
| 3.7 おわりに 258 |
| 4. 導電ペースト（ハンダ代替導電性接着剤）（白井恭夫） 260 |
| 4.1 導電ペースト（ハンダ代替導電性接着剤）をとりまく環境 260 |
| 4.2 ハンダ代替導電性接着剤の現状 260 |
| 4.3 今後のハンダ代替導電性接着剤の課題 264 |
| 4.3.1 接着剤の耐久性と寿命に関する研究 264 |
| 4.3.2 リサイクル化に伴うリペア性 264 |
| 第10章 PWB基板材料 |
| 1. 高速通信用PWB基板材料（藤原弘明） 265 |
| 1.1 はじめに 265 |
| 1.2 高速通信用PWB基板材の要求特性 266 |
| 1.2.1 銅張積層板の材料構成 266 |
| 1.2.2 高速通信材料への要求物性 266 |
| 1.2.3 絶縁樹脂 268 |
| 1.2.4 ガラス基材 268 |
| 1.2.5 銅箔 269 |
| 1.3 低誘電エポキシ樹脂銅張積層板 269 |
| 1.4 おわりに 271 |
| 2. 環境対応型PWB基板材料（小笠原健二） 273 |
| 2.1 はじめに 273 |
| 2.2 PWB基板材料に求められる特性 273 |
| 2.3 PWB基板材料に適用可能な難燃剤・難燃技術 274 |
| 2.4 環状フェノキシホスファゼン 277 |
| 2.5 難燃性の評価方法に関して 279 |
| 2.6 おわりに 280 |
| 3. 極薄高密度PWB基板材料（高野希） 281 |
| 3.1 はじめに 281 |
| 3.2 高耐熱高弾性率基板材料 281 |
| 3.2.1 開発コンセプト 281 |
| 3.2.2 フィラを高充填化した高耐熱高弾性率基板材料（E-679FG（S））の特長 284 |
| 3.3 折り曲げ可能な基板材料 285 |
| 3.3.1 開発コンセプト 286 |
| 3.3.2 折り曲げ可能な基板材料（Cuteシリーズ）の特長 286 |
| 3.4 おわりに 289 |
| 【第Ⅰ編 電子部品用エポキシ樹脂と副資材】 |
| 第1章 エポキシ樹脂 |
| 1. ノボラック型エポキシ樹脂（押見克彦） 3 |
| 1.1 はじめに 3 |
| 1.2 ナフタレン含有ノボラック型エポキシ樹脂3 |
| 1.3 ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂 4 |
