注:H[2]SO[4]の[2]、[4]は下つき文字 |
注:HNO[3]の[3]は下つき文字 |
注:H[3]PO[4]の[3]、[4]は下つき文字 |
注:NH[4]HF[2]の[4]、[2]は下つき文字 |
|
第1章 洗浄技術の新展開(角田光雄) |
1. はじめに 1 |
2. 環境問題の全体像と洗浄技術との関わり 1 |
3. 洗浄技術に特に関係深い大気・水環境の現状 2 |
4. 環境問題を考えるときの視座 4 |
4.1 環境の危機を招いた背景 4 |
4.2 環境問題をどのようにとらえるか 5 |
5. 望まれる洗浄技術 6 |
5.1 洗浄技術とは 6 |
5.2 洗浄技術の現状と課題 6 |
5.3 洗浄技術のこれから 8 |
6. おわりに 9 |
第2章 洗浄技術に係わる地球環境問題(小田切力) |
1. はじめに 11 |
2. 産業洗浄を取り巻く地球環境問題 12 |
2.1 環境白書にみる産業洗浄の問題点 12 |
2.2 洗浄工程における地球環境問題への対応策 12 |
3. 「新環境基本計画」 13 |
3.1 「環境基本計画」とは 15 |
3.2 「環境基本計画」の見直し 15 |
3.3 持続可能な社会の構築のための条件と4つの長期的目標 16 |
3.4 持続可能な社会の構築に向けた環境政策のあり方 17 |
3.5 21世紀初頭における環境政策の重点分野 17 |
4. オゾン層保護対策 17 |
4.1 成層圏オゾン層破壊の現状 17 |
4.2 洗浄剤に係わる懸案事項 19 |
5. 地球温暖化防止対策 20 |
5.1 産業洗浄に係わる地球温暖化ガスの扱い 21 |
5.2 批准に向けての国内準備 21 |
5.3 地球温暖化防止に対応する新規洗浄剤の開発 22 |
6. 化学物質の総合管理(PRTRとMSDS) 22 |
6.1 環境リスクの低減と環境上の「負の遺産」の解消に向けた国際的取り組み 22 |
6.2 PRTR制度 23 |
6.3 MSDS制度 24 |
6.4 環境上の「負の遺産」の解消に向けた取り組み 24 |
第3章 新しい洗浄剤 |
1. フッ素系(1):HFE(ハイドロフルオロエーテル)について(太田至彦,安藤伸明) 27 |
1.1 はじめに 27 |
1.2 3M社のフッ素化学製品の歴史 27 |
1.3 フロン規制とPFC 27 |
1.4 <ノベック>HFEの構造 28 |
1.5 フロロカーボンと地球温暖化 28 |
1.6 不燃性とフッ素化合物 29 |
1.7 セグリゲート型HFE 31 |
1.8 特長 32 |
1.9 <ノベック>HFEの洗浄システム 36 |
1.10 <ノベック>HFEによる洗浄の事例 39 |
1.11 おわりに 43 |
2. フッ素系(2):環状フッ素系洗浄剤「ゼオローラH」(信夫雄二) 44 |
2.1 はじめに 44 |
2.2 「ゼオローラH」の地球環境影響データ 44 |
2.3 「ゼオローラHシリーズ」の基本特性 45 |
2.4 「ゼオローラHシリーズ」の各種工作油の溶解性 46 |
2.5 「ゼオローラHシリーズ」によるシリコーングリースの洗浄性 46 |
2.6 「ゼオローラHシリーズ」の各種材料に対する適合性 47 |
2.7 「ゼオローラHシリーズ」の蒸気凝縮量 50 |
2.8 「ゼオローラHシリーズ」の消耗量に関するデータ 51 |
2.8.1 リフラックスによる消耗量比較 52 |
2.8.2 自然揮散による消耗量 52 |
2.9 「ゼオローラHシリーズ」による洗浄システム 53 |
2.9.1 「ゼオローラHシリーズ」による一液洗浄 53 |
2.9.2 「ゼオローラHシリーズ」によるコ-ソルベント洗浄 53 |
2.10 まとめ 54 |
3. フッ素系(3):新規フッ素系洗浄剤エル ノバ(TM)について(松本省慈) 56 |
3.1 はじめに 56 |
3.2 目的 56 |
3.3 エルノバの特長及び基本物性 56 |
3.3.1 エルノバの特長 56 |
3.3.2 エルノバの基本物性 58 |
3.4 エルノバによる各種評価試験 58 |
3.4.1 洗浄性 58 |
3.4.2 高分子材料に対する影響 60 |
3.5 既存洗浄設備との互換性について 60 |
3.5.1 ユーザーにおける連続稼働試験 61 |
3.6 エルノバ洗浄システムについて 62 |
3.6.1 汚れ分離システム 62 |
3.6.2 プレリンス洗浄システム 63 |
3.6.3 各洗浄システムの組み合わせ例 63 |
3.6.4 各種加工油に対する汚れ分離システムの効果 66 |
3.6.5 汚れ分離システムにおける廃液処理コスト 67 |
3.6.6 各洗浄システムにおける洗浄レベル 69 |
3.7 おわりに 69 |
4. 炭化水素系洗浄剤~代替事例と適正な使用方法について~(貝原耕太郎) 70 |
4.1 炭化水素系洗浄剤「NSクリーン」への代替事例 70 |
4.1.1 はじめに 70 |
4.1.2 NSクリーンの種類と洗浄用途 70 |
4.1.3 NSクリーンへの代替事例 70 |
4.1.4 NSクリーンへの代替の最新動向 75 |
4.1.5 まとめ 75 |
4.2 NSクリーン「特殊タイプ」の特長と洗浄事例 77 |
4.2.1 はじめに 77 |
4.2.2 「Wシリーズ」の特長および代表性状 77 |
4.2.3 水置換と微粒子除去の原理 78 |
4.2.4 水溶性加工油の洗浄事例 78 |
4.2.5 研摩粒子の洗浄事例 80 |
4.2.6 「Fシリーズ」の特長および代表性状 81 |
4.2.7 ロジン系ハンダフラックスの洗浄事例 82 |
4.2.8 動植物性油の洗浄事例 84 |
4.2.9 まとめ 85 |
4.2.10 <参考データ>高溶解力タイプ 「NSクリーン100R」の特徴と代表性状 85 |
4.3 炭化水素系洗浄剤の適正な使用方法 86 |
4.4 工業用洗浄剤の今後の展望 93 |
5. 準水系洗浄剤の新展開(望月聡,今井徹郎) 95 |
5.1 準水系洗浄剤とは 95 |
5.2 「ユトルーナ(TM)」の特徴 95 |
5.3 「ユトルーナ(TM)」の洗浄システム 97 |
5.3.1 標準ノンリンスシステム 97 |
5.3.2 スプレー洗浄システム 98 |
5.3.3 前処理洗浄システム 99 |
5.4 今後の展開 100 |
6. 水系洗浄剤(善福和貴) 102 |
6.1 はじめに 102 |
6.2 水系洗浄剤 102 |
6.3 水系洗浄の原理 103 |
6.4 直通式洗浄装置 104 |
6.4.1 機構 104 |
6.4.2 直通式洗浄装置「ダイレクトパス」の特徴 105 |
6.5 HDD部品の洗浄 106 |
6.5.1 ベース(HDDケース)の洗浄 107 |
6.5.2 スピンドルモーター部品の洗浄 108 |
6.6 光通信部品の洗浄 110 |
6.6.1 光コネクターの洗浄 110 |
6.6.2 割りスリーブの洗浄 112 |
6.7 SMDの洗浄 113 |
6.7.1 金メッキ表面の分析 113 |
6.7.2 SMD(金メッキ部品)の洗浄 113 |
6.7.3 フラックス洗浄 113 |
6.8 まとめ 114 |
7. 界面活性剤とその利用(角田光雄) 117 |
7.1 界面活性剤と基本的な構造 117 |
7.2 界面活性剤の特異的な性質と洗浄 119 |
7.2.1 配向吸着 119 |
7.2.2 特徴的な溶解性 122 |
7.3 界面活性剤の高濃度化と洗浄性 125 |
7.4 特種な界面活性剤の利用 127 |
第4章 高機能化水の利用 |
1. 超純水(山田聡) 131 |
1.1 超純水とは 131 |
1.2 超純水水質と半導体デバイスの洗浄 131 |
1.3 超純水製造装置 134 |
1.3.1 前処理設備 135 |
1.3.2 一次純水設備 136 |
1.3.3 ポリッシュアップ設備 138 |
1.4 超純水の分析・計測技術 139 |
1.4.1 比抵抗 140 |
1.4.2 微粒子 140 |
1.4.3 生菌 140 |
1.4.4 イオン類 140 |
1.4.5 有機物 141 |
1.5 おわりに 141 |
2. 機能水(森田博志) 143 |
2.1 ウェット洗浄の現状 143 |
2.2 水素水 143 |
2.3 オゾン水 153 |
2.4 機能水をベースにした全室温洗浄工程 156 |
3. 機能水を用いた洗浄(二ツ木高志) 158 |
3.1 はじめに 158 |
3.2 大型基板洗浄の課題と解決策 158 |
3.3 大型基板洗浄プロセスにおける機能水の利用とその効果 159 |
3.3.1 ウルトラクリーンな表面と汚染除去メカニズム 159 |
3.3.2 機能水洗浄 160 |
3.3.3 省液・省スペースを実現する洗浄ノズルとその効果 163 |
3.4 まとめ 166 |
第5章 物理洗浄技術 |
1. 超音波の洗浄作用における理論と実際(安藤英一) 169 |
1.1 はじめに 169 |
1.2 超音波振動子 169 |
1.3 超音波発振器 170 |
1.3.1 CPU回路 171 |
1.3.2 発振回路 172 |
1.3.3 出力可変回路 172 |
1.3.4 ドライブ電力増幅器 172 |
1.3.5 出力電力計測,整合状態検出回路 172 |
1.3.6 その他の制御機能 172 |
1.4 キャビテーションによる超音波洗浄 172 |
1.4.1 キャビテーション 172 |
1.4.2 キャビテーションの種類 173 |
1.4.3 超音波洗浄槽内の音圧分布 174 |
1.5 キャビテーションによらない超音波洗浄 175 |
1.5.1 加速度 175 |
1.5.2 直進流 176 |
1.5.3 高周波超音波洗浄 176 |
1.5.4 流水式高周波超音波洗浄 176 |
1.6 おわりに 177 |
2. ウエットブラスト洗浄技術(松原亨) 179 |
2.1 ウエットブラストとは 179 |
2.1.1 ウエットブラストの基本 179 |
2.1.2 ウエットブラストの歴史 179 |
2.1.3 ウエットブラストの加工原理 179 |
2.1.4 ウエットブラストの効果及び利用例 181 |
2.2 ウエットブラスト洗浄 183 |
2.2.1 洗浄の原理 183 |
2.2.2 洗浄効果をもたらす具体的技術 186 |
2.2.3 洗浄部の基本構成 187 |
2.2.4 洗浄の特長 191 |
2.2.5 洗浄の欠点 191 |
2.3 ウエットブラスト洗浄の具体的応用 192 |
2.3.1 自動車部品分野 192 |
2.3.2 半導体分野 192 |
2.3.3 プリント配線板分野 195 |
2.3.4 電子材料分野 195 |
2.3.5 その他の分野 197 |
2.4 ウエットブラスト洗浄の今後の展望 197 |
2.4.1 具体的新洗浄・加工分野 198 |
2.4.2 新洗浄分野における課題 198 |
2.5 おわりに 199 |
第6章 ドライ洗浄技術(角田光雄) |
1. はじめに 200 |
2. ドライ洗浄技術の特徴 200 |
3. 現在のドライ洗浄技術 201 |
4. 光洗浄技術 202 |
5. 金属汚染の除去例 205 |
6. 有機系汚染の光による除去 206 |
7. シリコン表面の自然酸化膜の除去 208 |
第7章 超臨界流体技術の洗浄分野への応用(猪股宏) |
1. はじめに 210 |
2. 超臨界流体(二酸化炭素)の洗浄溶媒としての可能性 211 |
3. 超臨界流体洗浄の対象洗浄物 212 |
4. 特許からみた研究動向 214 |
5. 地域コンソーシアム研究開発での実験経過 215 |
6. おわりに 218 |
第8章 光励起反応を用いた濡れ制御材料によるセルフクリーニング(渡部俊也) |
1. はじめに 220 |
2. 濡れ性制御 220 |
3. 光励起反応による両親媒・親水疎油性 222 |
4. 最近の展開 224 |
5. おわりに 225 |
第9章 密閉型洗浄プロセス(中矢圭一) |
1. 洗浄剤と洗浄装置の密閉化 227 |
1.1 洗浄剤と環境汚染 227 |
1.2 環境汚染への対応 227 |
1.2.1 代替洗浄剤 227 |
1.2.2 密閉化による対応と洗浄剤 229 |
2. 従来洗浄装置の溶剤排出の制御 229 |
2.1 従来洗浄装置の環境への溶剤排出要因 229 |
2.2 従来洗浄装置の改造による抑制 230 |
2.3 付属設備による密閉化 230 |
3. 密閉型洗浄装置 230 |
3.1 ケンテックPCS洗浄装置 231 |
3.1.1 毒性や環境破壊を起こすおそれのある溶剤への対応 231 |
3.1.2 可燃性溶剤の可燃性への対応 231 |
3.1.3 ケンテックPCS洗浄装置の洗浄剤 232 |
3.1.4 あらゆる形状,大きさ,重さのワークへの対応 235 |
3.1.5 ケンテックPCS洗浄装置による効果のまとめ 236 |
第10章 周辺付帯技術(北村裕夫) |
1. はじめに 240 |
2. 回収再生技術 240 |
3. 乾燥技術 241 |
4. 防爆技術 244 |
4.1 燃焼 244 |
4.2 防爆システムの構築 245 |
第11章 応用分野 |
1. 半導体プロセスにおける物理洗浄技術(菅野至) 249 |
1.1 はじめに 249 |
1.2 各種物理洗浄の洗浄メカニズム 250 |
1.2.1 メガソニックスクラバー 250 |
1.2.2 高圧ジェット水洗浄 252 |
1.2.3 Mジェットスクラバー 252 |
1.2.4 洗浄モデルの検証 253 |
1.3 プロセス評価 255 |
1.4 おわりに 256 |
2. 磁気ディスク(菅井淳一) 258 |
2.1 ハードディスクドライブを取り巻く状況 258 |
2.2 磁気ディスクの製造工程 258 |
2.3 磁気ディスクに求められる洗浄品質 259 |
2.4 ディスク洗浄の基本プロセス 260 |
2.5 ディスク洗浄の要素技術 261 |
2.6 アルミディスク洗浄の特徴 264 |
2.7 アルミディスクの研削後洗浄 264 |
2.8 アルミディスクのポリッシュ後洗浄 265 |
2.9 硝子ディスク洗浄の特徴 266 |
2.10 硝子ディスクのコアリング加工後洗浄 267 |
2.11 硝子ディスクのラップ後洗浄 267 |
2.12 硝子ディスクのポリッシュ後洗浄 267 |
2.13 アモルファス硝子ディスクの強化処理後洗浄 267 |
2.14 ディスクのスパッタ前洗浄 268 |
2.15 まとめ 268 |
3. ガラスの表面制御技術と洗浄(竹田諭司) 270 |
3.1 はじめに 270 |
3.2 ガラス表面の状態と制御技術 270 |
3.3 ガラス表面の汚れ・評価技術 273 |
3.4 ガラスの洗浄方法 274 |
3.5 ガラス表面の新汚染防止法 275 |
3.6 おわりに 277 |
4. 衣料(西尾宏) 279 |
4.1 はじめに 279 |
4.2 衣料を洗浄する剤 279 |
4.3 衣料に付着する汚れ 282 |
4.4 家庭洗濯 284 |
4.5 家庭洗濯用洗剤 284 |
4.6 洗濯用洗剤の成分 286 |
4.6.1 界面活性剤 287 |
4.6.2 水軟化剤 287 |
4.6.3 金属封鎖剤 290 |
4.6.4 アルカリ剤 291 |
4.6.5 再付着防止剤 291 |
4.6.6 泡調製剤 291 |
4.6.7 漂白剤・漂白活性化剤 292 |
4.6.8 安定化剤 292 |
4.6.9 工程剤 293 |
4.6.10 溶剤 293 |
4.6.11 酵素 294 |
4.6.12 蛍光増白剤 294 |
4.7 洗剤の製造法 294 |
4.8 新形態の洗濯用洗剤 295 |
第12章 汚れの剥離の機構(角田光雄) |
1. 剥離機構の全体 299 |
2. 湿式洗浄技術における洗浄液のぬれ拡がりと浸透性 301 |
3. 油性汚れの溶解 303 |
4. 界面化学作用による油汚れの除去 306 |
4.1 液晶形成による流動化 307 |
4.2 ローリングアップ現象による油汚れの除去 308 |
4.3 乳化と油汚れの除性 309 |
5. 無機酸の作用 310 |
5.1 塩酸,HCI 310 |
5.2 硫酸,H[2]SO[4] 311 |
5.3 硝酸,HNO[3] 312 |
5.4 リン酸,H[3]PO[4] 312 |
5.5 フッ酸,HFと酸性フッ化アンモン,NH[4]HF[2] 312 |
6. 金属汚れの除去 313 |
7. 表面と粒子との相互作用からみた粒子の汚れの洗浄性 316 |
第13章 評価技術(角田光雄) |
1. 洗浄後の表面の観察による評価 318 |
1.1 目視による方法 318 |
1.2 水に対するぬれの現象から評価する方法 318 |
1.3 表面の物理的な性質の変化から評価する方法 324 |
1.4 表面の化学的な性質の変化から評価する方法 326 |
1.5 表面に付着した汚れから放出される粒子から評価する方法 327 |
1.6 その他の方法 328 |
2. 洗浄後の表面に残った汚れを抽出して調べる方法 330 |
2.1 GC/MS法 331 |
2.2 示差熱脱着分析法 333 |
2.3 電気電導度を測定する方法 333 |
2.4 表面に付着あるいは吸着しているイオンを表面とともに溶かし出して,その温度を高感度の原子吸光法などで測定する方法 336 |
2.5 吸光度法 337 |
注 : H[2]SO[4]の[2]、[4]は下つき文字 |
注 : HNO[3]の[3]は下つき文字 |
注 : H[3]PO[4]の[3]、[4]は下つき文字 |
注 : NH[4]HF[2]の[4]、[2]は下つき文字 |
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第1章 洗浄技術の新展開(角田光雄) |