| 第1章 総論 |
| 1 PDP産業の現状と将来展望 篠田傳 1 |
| 1.1 はじめに 1 |
| 1.2 PDPの開発の歴史と市場の創生 2 |
| 1.2.1 AC型カラーPDP基本技術の開発 2 |
| 1.2.2 PDP市場の成長 7 |
| 1.3 薄型大画面テレビ市場の発展とPDPの貢献 8 |
| 1.4 PDPの現状 10 |
| 1.4.1 大画面薄型テレビに求められる性能とデバイスの特徴 10 |
| 1.5 PDPの市場動向 13 |
| 1.5.1 PDPテレビの世界需要 13 |
| 1.6 PDP技術の将来展開 16 |
| 1.6.1 開発の方向性 16 |
| 1.6.2 高発光効率化技術 17 |
| 1.6.3 次世代製造プロセス技術 20 |
| 1.7 おわりに 22 |
| 2 PDP技術の動向（フルHD技術,高効率・高精細度技術） 布村恵史 25 |
| 2.1 PDP技術の発展推移と開発課題 25 |
| 2.2 高発光効率化技術の動向 26 |
| 2.3 高画質化技術の動向 29 |
| 2.4 高精細・高解像度化技術の動向 30 |
| 2.5 おわりに 32 |
| 3 PDP放電・駆動原理 内田儀一郎 33 |
| 3.1 プラズマの概要 33 |
| 3.1.1 序論 33 |
| 3.1.2 プラズマ生成 34 |
| 3.2 PDP放電・駆動 36 |
| 3.2.1 PDP発光の原理 36 |
| 3.2.2 PDP放電と壁電荷の役割 38 |
| 3.2.3 ADS（Address Disp1ay Separated）駆動方式 41 |
| 4 3電極PDPの駆動技術 内田儀一郎 46 |
| 4.1 AC型3電極面放電PDPの概要 46 |
| 4.2 AC型PDP動作解析の基礎 47 |
| 4.2.1 2電極放電のモデル化と壁電圧伝達曲線による解析 47 |
| 4.2.2 鈍波を用いた放電（壁電圧）の制御 50 |
| 4.3 AC型3電極面放電PDPの動作解析 53 |
| 4.3.1 3電極放電のモデル化とVt閉曲線による解析 53 |
| 4.3.2 各駆動期間におけるPDP駆動技術 56 |
| 4.4 おわりに 60 |
| 第2章 PDP用部材・材料とPDP作製プロセス |
| 1 PDP作製プロセス 打土井正孝 62 |
| 1.1 はじめに－パネル作製プロセスの概要 62 |
| 1.2 各工程のフロー 64 |
| 1.2.1 透明電極形成 65 |
| 1.2.2 金属電極形成（バス電極,アドレス電極） 67 |
| 1.2.3 ブラックストライプ形成 68 |
| 1.2.4 誘電体，背面誘電体形成 68 |
| 1.2.5 リブ形成 69 |
| 1.2.6 蛍光体形成 71 |
| 1.2.7 シール形成 72 |
| 1.2.8 保護層（MgO膜）形成 72 |
| 1.2.9 排気ベーク 73 |
| 1.2.10 焼成プロセスにおける各種課題 74 |
| 2 PDP材料に関するシミュレーション 遠藤明，大沼宏彰，菊地宏美，坪井秀行，古山通久，畠山望，高羽洋充，久保百司,Del Carpio Carlos A.，梶山博司，篠田傳，宮本明 78 |
| 2.1 はじめに 78 |
| 2.2 MgO保護膜の電子状態と二次電子放出能 79 |
| 2.3 帯電によるMgO保護膜の破壊プロセス 80 |
| 2.4 スパッタリングによるMgO保護膜の破壊プロセス 83 |
| 2.5 PDP用青色蛍光体の電子状態シミュレーション 85 |
| 2.6 おわりに 87 |
| 3 PDP放電に関するシミュレーション 村上由紀夫 89 |
| 3.1 はじめに 89 |
| 3.2 PDPの原理と放電メカニズムの解明 90 |
| 3.2.1 セルの構造と原理 90 |
| 3.2.2 放電メカニズムの解明 90 |
| 3.3 DC型セルの放電シミュレーション 91 |
| 3.3.1 一次元シミュレーション 91 |
| 3.3.2 二次元シミュレーション 96 |
| 3.3.3 軸対称三次元シミュレーション 97 |
| 3.4.4 電子エネルギー分布のボルツマン方程式解析 104 |
| 3.5 おわりに 104 |
| 4 ガラス基板 前田敬 109 |
| 4.1 PDP用高歪点ガラス 109 |
| 4.2 基板ガラスの製法 110 |
| 4.3 PDP用基板ガラスの電気的特性 111 |
| 4.4 PDP用基板ガラスの熱収縮 112 |
| 4.5 PDP用基板の熱割れ 113 |
| 4.6 おわりに 115 |
| 5 ITOの耐熱性とその基礎物性について 小高秀文 117 |
| 5.1 はじめに 117 |
| 5.2 ITO光電子物性の基礎 117 |
| 5.3 ITOの耐熱性 122 |
| 5.4 おわりに 127 |
| 6 PDP電極用ペースト材料 大羽隆元 129 |
| 6.1 はじめに 129 |
| 6.2 感光性厚膜ペースト（フォーデルペースト） 129 |
| 6.3 感光特性・基本的な反応メカニズム 130 |
| 6.4 感光性ペースト利用電極形成プロセス 131 |
| 6.5 電極形成例 131 |
| 6.6 おわりに 132 |
| 7 誘電体材料 宗本英治 133 |
| 7.1 粉末ガラス概論 133 |
| 7.1.1 気泡の発生機序 133 |
| 7.1.2 ガラス内の水の性質 133 |
| 7.1.3 アウトガス 133 |
| 7.2 PDP用粉末ガラス 134 |
| 7.2.1 面放電用誘電体ガラス膜 134 |
| 7.2.2 放電隔壁材料 140 |
| 7.3 フリットシール材（solder glass） 142 |
| 7.3.1 フリットシーリング 142 |
| 7.3.2 無鉛化シールの進展 142 |
| 7.3.3 シール材の焼成工程で発生するアウトガス 143 |
| 7.4 粉末ガラスによるコーティング及びフリットシール－その発生する歪み－ 144 |
| 7.4.1 示差膨張測定（TMA）とその重要性 144 |
| 7.4.2 ガラス内の歪みの構成 144 |
| 7.5 Glass powder dispersion の Rheology 145 |
| 7.5.1 理論背景 145 |
| 7.5.2 実測例 147 |
| 8 保護膜材料 梶山博司 148 |
| 8.1 保護膜特性とPDPにおける役割 148 |
| 8.2 MgO膜におけるエキソ電子放出 148 |
| 8.3 新保護膜材料 152 |
| 8.3.1 12CaO・7AlOエレクトライド 152 |
| 8.3.2 クリスタルエミッシブレーヤー（CEL） 153 |
| 8.4 保護膜の開発課題 154 |
| 9 蛍光体材料 張書秀 156 |
| 9.1 はじめに 156 |
| 9.2 赤色蛍光体 157 |
| 9.2.1 希土類ホウ酸塩 158 |
| 9.2.2 希土類オキサイド 159 |
| 9.2.3 希土類バナジン酸塩 160 |
| 9.3 緑色蛍光体 160 |
| 9.3.1 Mn賦活のケイ酸塩とアルミン酸塩 161 |
| 9.3.2 Tb賦活の希土類ホウ酸塩とリン酸塩 163 |
| 9.4 青色発光体 164 |
| 9.4.1 アルミン酸バリウムマグネシウム 165 |
| 9.4.2 ケイ酸カルシウムマグネシウム 168 |
| 9.5 新しい技術 168 |
| 9.5.1 新しい蛍光体 169 |
| 9.5.2 量子カッティングとナノ蛍光体 170 |
| 9.6 おわりに 170 |
| 10 フイルムタイプ光学フィルター 小池勝彦 173 |
| 10.1 はじめに 173 |
| 10.2 機能 173 |
| 10.2.1 色調補正 173 |
| 10.2.2 不要発光の抑制 174 |
| 10.2.3 近赤外線放射の抑制 174 |
| 10.2.4 電磁波の抑制 175 |
| 10.2.5 外光反射の抑制 175 |
| 10.2.6 プラズマパネルの保護 175 |
| 10.3 構成例 175 |
| 10.4 分類及び設計 175 |
| 10.4.1 形態による分類 175 |
| 10.4.2 透明導電性による分類 176 |
| 10.4.3 フィルムタイプの利点 177 |
| 10.4.4 設計 177 |
| 10.5 各種構成とその特性 173 |
| 10.5.1 透明導電薄膜タイプ 178 |
| 10.5.2 金属メッシュタイプ1 178 |
| 10.5.3 金属メッシュタイプ2 181 |
| 10.5.4 繊維メッシュタイプ 181 |
| 10.5.5 衝撃吸収タイプ 182 |
| 10.6 適用される部材 183 |
| 10.6.1 透明導電フィルム 183 |
| 10.6.2 反射防止フィルム，近赤外線吸収フィルム 185 |
| 10.6.3 粘着材 186 |
| 10.7 おわりに 186 |
| 第3章 製造・検査装置 |
| 1 プラズマディスプレイ用スクリーン印刷と印刷機 住田勲勇，田上洋一 188 |
| 1.1 はじめに 188 |
| 1.2 スクリーン印刷の原理と特性 189 |
| 1.3 PDP用スクリーン印刷 194 |
| 1.3.1 PDPへのスクリーン印刷の応用 194 |
| 1.3.2 蛍光体パターン印刷の精度 197 |
| 1.4 印刷機への要求特性 198 |
| 1.4.1 印圧の均一性 199 |
| 1.4.2 印圧の制御方法 200 |
| 1.4.3 スキージ 201 |
| 1.4.4 高張力スクリーン版 202 |
| 1.5 まとめ 204 |
| 2 サンドブラストによる隔壁形成の歩み 神田真治 206 |
| 2.1 はじめに 206 |
| 2.2 プラズマディスプレイ用サンドブラスト装置開発の履歴 207 |
| 2.3 乾式サンドブラスト装置の種類 208 |
| 2.4 現在使用されているプラズマディスプレイ用サンドブラスト装置 210 |
| 2.5 高精細プラズマディスプレイ用サンドブラスト装置 212 |
| 3 PDP製造用スパッタリング装置 伊藤隆生 218 |
| 3.1 はじめに 218 |
| 3.2 PDP用インライン式スパッタ装置 219 |
| 3.2.1 大型基板の均一成膜技術 219 |
| 3.2.2 大型基板の安定搬送技術 221 |
| 3.2.3 占有面積の小さい装置 223 |
| 3.2.4 パーティクル低減技術 224 |
| 3.2.5 DC反応性スパッタリングの異常放電防止対策 225 |
| 3.3 スパッタ成膜要素技術 226 |
| 3.3.1 PDP製造プロセスのスパッタリング膜形成 226 |
| 3.3.2 透明導電膜（ITO膜）低温低抵抗成膜技術 226 |
| 3.3.3 電極膜（Cr，Cu，Al膜）成膜技術 228 |
| 3.4 今後のPDP用スパッタ装置の課題 229 |
| 3.4.1 高生産性，省スペース化 229 |
| 3.4.2 高稼働率化 229 |
| 4 MgO形成蒸着装置 中村昇 230 |
| 4.1 はじめに 230 |
| 4.2 プラズマガンを用いた成膜方式（SUPLaDUO）の構成 232 |
| 4.3 MgO膜の成膜特性 233 |
| 4.4 TOSSの特長と量産装置への展開 235 |
| 4.5 おわりに 238 |
| 5 PDP用焼成炉 森本巌穂 241 |
| 5.1 はじめに 241 |
| 5.2 PDP用焼成炉の推移 241 |
| 5.3 ローラーハース（RH）式焼成炉 242 |
| 5.3.1 搬送構成 242 |
| 5.3.2 ヒーター 243 |
| 5.3.3 ヒーター制御 243 |
| 5.3.4 雰囲気制御 244 |
| 5.3.5 ハースローラー構造 244 |
| 5.3.6 排気処理 245 |
| 5.3.7 省エネルギー対応 246 |
| 5.4 おわりに 247 |
