第IV部 バイポーラ・トランジスタ(BJT) |
第9章 バイポーラ・トランジスタの静的特性 697 |
9.1 はじめに 697 |
9.2 出力特性(定性的議論) 702 |
9.3 電流利得 705 |
9.4 理想的なBJTのモデル 707 |
9.4.1 コレクタ係数M 712 |
9.4.2 注入効率γ 712 |
9.4.3 ベース輸送効率αT 714 |
9.5 BJTにおける不純物濃度の勾配 720 |
9.5.1 傾斜ベース・トランジスタ 724 |
9.5.2 ベース電界のβへの影響 729 |
9.6 基本的なEbers-Moll直流モデル 730 |
9.7 BJTにおける電流集中とベース抵抗 734 |
9.8 ベース幅の変調(Early効果) 738 |
9.9 なだれ破壊 744 |
9.10 高水準注入 744 |
9.11 ベース押し出し(Kirk効果) 745 |
9.12 エミッタ-ベース接合における再結合 747 |
9.13 まとめ 749 |
9.14 付録の参考文献リストについて 751 |
9.15 第9章の参考文献 751 |
9.16 復習のポイント 752 |
9.17 練習問題 752 |
第10章 BJTの時間依存特性の解析 759 |
10.1 はじめに 759 |
10.2 Ebers-Moll交流モデル 759 |
10.3 小信号等価回路 761 |
10.3.1 混成πモデル 763 |
10.4 BJTにおける蓄積電荷容量 769 |
10.5 周波数応答 774 |
10.5.1 単位電流利得周波数かfT 775 |
10.5.2 ベース走行時間 777 |
10.5.3 ベース-コレク夕接合通過時間 779 |
10.5.4 最大発振周波数 779 |
10.6 高周波トランジスタ 780 |
10.6.1 ダブル-ボリシリコン自己整合型トランジスタ 780 |
10.7 BJTのスイッチ動作 783 |
10.7.1 出力のlow-to-high遷移時間 786 |
10.7.2 Schottkyクランプ・トランジスタ 788 |
10.7.3 エミッタ結合型論理回路 789 |
10.8 BJTとMOSFETとBiMOS 792 |
10.8.1 BJTとMOSFETの比較 792 |
10.8.2 BiMOS 794 |
10.9 まとめ 796 |
10.10 付録の参考文献リストについて 797 |
10.11 第10章の参考文献 797 |
10.12 復習のポイント 798 |
10.13 練習問題 798 |
補遺4:バイポーラ・デバイス 801 |
S4.1 はじめに 801 |
S4.2 へテロ接合バイポーラ・トランジスタ(HBT) 802 |
S4.2.1 組成勾配を持たないHBT 802 |
S4.2.2 組成勾配型HBT 806 |
S4.3 Si-BJTとSiGeベース,GaAsベースHBT 809 |
S4.4 サイリスタ(npnp型スイッチ) 811 |
S4.4.1 4層ダイオードスイッチ 811 |
S4.4.2 npnpスイッチの2-トランジスタモデル 816 |
S4.5 シリコン制御整流器 817 |
S4.6 CMOS回路における寄生npnpスイッチ 822 |
S4.7 BJTへのSPICEの適用 823 |
S4.7.1 寄生効果 825 |
S4.7.2 低電流から中電流の動作領域 826 |
S4.7.3 大電流領域 828 |
S4.8 SPICEのBJTへの応用例 829 |
S4.9 まとめ 835 |
S4.10 補遺4の参考文献 836 |
S4.11 復習のポイント 837 |
S4.12 練習問題 837 |
第Ⅴ部 光デバイス |
第11章 光エレクトロニクスデバイス 843 |
11.1 はじめに 843 |
11.2 光検出器(フォト・ダイオード) 843 |
11.2.1 一般的な光検出器 845 |
11.2.2 太陽電池 845 |
11.2.3 p-i-n(PIN)型光検出器 860 |
11.2.4 なだれフォト・ダイオード 862 |
11.3 発光ダイオード(LED) 864 |
11.3.1 順方向バイアス下の接合における自発放射 864 |
11.3.2 等電性捕獲準位 867 |
11.3.3 青色LEDと白色LED 869 |
11.3.4 赤外LED 869 |
11.4 レーザー・ダイオード 876 |
11.4.1 光学利得 877 |
11.4.2 自己帰還 881 |
11.4.3 利得+帰還=レーザー 558 |
11.4.4 レーザーの構造 887 |
11.4.5 他の半導体レーザー用材料 891 |
11.5 撮像素子(イメージ・センサー) 893 |
11.5.1 電荷結合撮像素子 893 |
11.5.2 MOS撮像素子 894 |
11.6 まとめ 896 |
11.7 付録の参考文献リストについて 897 |
11.8 第11章の参考文献 898 |
11.9 復習のポイント 898 |
11.10 練習問題 899 |
付録A 半導体デバイスの製造 905 |
A.1 はじめに 905 |
A.2 基板の製造 905 |
A.2.1 原材料 906 |
A.2.2 結晶成長 907 |
A.2.3 結晶欠陥 912 |
A.2.4 エピタキシイ 913 |
A.3 不純物添加 917 |
A.3.1 不純物の拡散 918 |
A.3.2 イオン注入(イオン打ち込み) 920 |
A.4 リソグラフィ 922 |
A.5 導電体と絶縁体 925 |
A.5.1 金属配線 925 |
A.5.2 多結晶シリコン 926 |
A.5.3 酸化工程 928 |
A.5.4 窒化珪素 931 |
A.6 クリーン・ルーム 932 |
A.7 パッケージ 933 |
A.7.1 導線接続(ワイヤー・ボンディング) 933 |
A.7.2 外線(リード) 935 |
A.7.3 フリップ・チップ 936 |
A.7.4 表面固定型パッケージ 936 |
A.8 まとめ 938 |
付録B 状態密度と有効質量 939 |
B.1 はじめに 939 |
B.2 1次元自由電子 939 |
B.3 2次元自由電子 941 |
B.4 3次元自由電子 943 |
B.5 周期的な結晶場における擬似自由電子 944 |
B.6 状態密度有効質量 945 |
B.6.1 例1:K=0に単一の最小点を持つ伝導帯 945 |
B.6.2 例2:K=0で2つのバンドが同じ最大点を持つ価電子帯 946 |
B.6.3 例3:複数の等価な最小点を持つ伝導帯(Si,Ge,GaPなど) 947 |
B.7 伝導有効質量 949 |
B.7.1 例1:K=0に単一の最小点を持つ伝導帯 950 |
B.7.2 例2:価電子帯の正孔 950 |
B.7.3 例3:複数の等価な最小点を持つ伝導帯の電子 951 |
B.7.4 例4:歪みシリコン 951 |
B.8 有効質量のまとめ 954 |
付録C 定数・単位・元素表 955 |
付録D 記号一覧・ギリシャ文字 963 |
付録E 積分公式 983 |
付録F 有用な式 985 |
付録G 参考文献リスト 997 |
訳者あとがき 1001 |
索引 1003 |
第IV部 バイポーラ・トランジスタ(BJT) |
第9章 バイポーラ・トランジスタの静的特性 697 |
9.1 はじめに 697 |
9.2 出力特性(定性的議論) 702 |
9.3 電流利得 705 |
9.4 理想的なBJTのモデル 707 |