| 第1章 防汚技術の基礎（角田光雄） |
| 1. 汚れるということ 1 |
| 1.1 汚染のモデル 1 |
| 1.2 種々な例について 2 |
| 1.2.1 気相からの汚染の例 2 |
| 1.2.2 液相からの汚染の例 11 |
| 1.2.3 固相中からの汚染の例 15 |
| 1.3 気体の吸着に関する基礎（気相からの汚染に関して） 20 |
| 1.4 吸着等温線 21 |
| 第2章 光触媒技術を応用した防汚技術 |
| 1. 光触媒の機能と材料（佐伯義光） 27 |
| 1.1 はじめに 27 |
| 1.2 光触媒の原理と機能 28 |
| 1.3 実用化のための機能設計とハイブリット化 29 |
| 1.3.1 シリカ・シリコーン系蓄水性物質の添加 30 |
| 1.3.2 Cu，Agなどの遷移金属の添加 30 |
| 1.3.3 光触媒の複合化（TiO2/WO3） 30 |
| 1.4 光触媒の薄膜形成技術 32 |
| 1.5 光触媒の応用製品開発 32 |
| 1.6 おわりに 33 |
| 2. 加工技術（髙濱孝一） 34 |
| 2.1 はじめに 34 |
| 2.2 無機コーティング材 34 |
| 2.3 光触媒コーティング材 34 |
| 2.4 光触媒コーティング材のセルフクリーニング効果 38 |
| 2.5 光触媒コーティング材の実例 39 |
| 2.6 光触媒コーティング材の課題とその対策 41 |
| 2.7 まとめ 42 |
| 3. 抗菌効果とその評価方法（砂田香矢乃，橋本和仁） 44 |
| 3.1 はじめに 44 |
| 3.2 光触媒による抗菌効果 44 |
| 3.3 抗菌効果の評価方法 45 |
| 3.3.1 抗菌評価の対象サンプル作製 46 |
| 3.3.2 評価方法 46 |
| 3.3.3 評価結果 46 |
| 3.4 抗菌効果のメカニズム 48 |
| 3.4.1 スフェロプラストの酸化チタン薄膜上での生存率変化 48 |
| 3.4.2 細胞壁構成成分の濃度変化 49 |
| 3.4.3 殺菌過程 50 |
| 3.5 微弱光下での抗菌効果 51 |
| 3.5.1 酸化チタン薄膜と銅を組み合わせた材料の作製 51 |
| 3.5.2 暗所下での抗菌活性 51 |
| 3.5.3 微弱光（蛍光灯）下での抗菌活性 51 |
| 3.5.4 Cu/TiO2材料の抗菌メカニズム 53 |
| 3.6 おわりに 53 |
| 4. 光触媒の実用化例 55 |
| 4.1 光触媒の実用化技術とその応用例（佐伯義光） 55 |
| 4.1.1 はじめに 55 |
| 4.1.2 光触媒の基本作用と防汚機能 55 |
| 4.1.3 実用化のための機能設計とハイブリット化 56 |
| 4.1.4 光触媒の薄膜形成技術 57 |
| 4.1.5 光触媒の応用製品開発 58 |
| 4.1.6 おわりに 63 |
| 4.2 照明機器（石崎有義） 65 |
| 4.2.1 はじめに 65 |
| 4.2.2 照明製品の汚れ 65 |
| 4.2.3 照明製品用光触媒膜の種類と構造 66 |
| 4.2.4 光触媒応用照明製品の例 67 |
| 4.2.5 光触媒を励起する屋内光について 71 |
| 4.2.6 励起用照明ランプ，器具 72 |
| 4.2.7 まとめ 73 |
| 4.3 空気清浄（山下貢） 75 |
| 4.3.1 はじめに 75 |
| 4.3.2 さまざまな空気汚染物質 75 |
| 4.3.3 ガス状汚染物質と光触媒技術 76 |
| 4.3.4 生物系汚染物質と光触媒技術 83 |
| 4.4 外壁ガラスの現場コーティング技術（加藤大二郎） 89 |
| 4.4.1 はじめに 89 |
| 4.4.2 外壁ガラスの現場施工現況 89 |
| 4.4.3 光触媒コーティングガラスの防汚効果メカニズム 90 |
| 4.4.4 現場ガラスコート施工仕様 91 |
| 4.4.5 おわりに 97 |
| 第3章 高分子材料によるコーティング技術 |
| 1. アクリルシリコン樹脂（松尾陽一，園田健） 99 |
| 1.1 はじめに 99 |
| 1.2 低汚染性の考え方 99 |
| 1.2.1 汚染の認識 99 |
| 1.2.2 汚染物質 100 |
| 1.2.3 汚染のメカニズム 100 |
| 1.2.4 低汚染性付与技術 101 |
| 1.2.5 分析 102 |
| 1.3 低汚染弱溶剤ハイブリッド架橋型アクリルシリコン樹脂 105 |
| 1.3.1 架橋形態 105 |
| 1.3.2 主剤および硬化剤の設計 105 |
| 1.3.3 低汚染弱溶剤ハイブリッド架橋型アクリルシリコン樹脂塗料の塗膜性能 106 |
| 1.4 水系2液低汚染型アクリルシリコン樹脂 109 |
| 1.4.1 主材および硬化剤の設計 110 |
| 1.4.2 塗料化配合 111 |
| 1.4.3 光沢 111 |
| 1.4.4 接触角 113 |
| 1.4.5 屋外曝露試験での耐汚染性 113 |
| 1.4.6 耐候性 114 |
| 1.5 まとめ 115 |
| 2. フッ素材料（森田正道） 117 |
| 2.1 はじめに 117 |
| 2.2 実験 118 |
| 2.2.1 試料 118 |
| 2.2.2 ポリマーの布への処理 119 |
| 2.2.3 SR性試験 120 |
| 2.2.4 表面自由エネルギーの算出 120 |
| 2.2.5 撥油性 121 |
| 2.3 結果および考察 121 |
| 2.3.1 残存CB量と残存TO量の関係 121 |
| 2.3.2 低表面自由エネルギー性とSR性能の関係 122 |
| 2.3.3 CB/TO複合汚れの洗浄過程 124 |
| 2.3.4 FAホモポリマーのSR性能 124 |
| 2.3.5 flip-flop性とSR性能の関係 125 |
| 2.3.6 FA/BA共重合体，FA/BMA共重合体のSR性能 127 |
| 2.3.7 処理を施す基質が異なる場合 128 |
| 2.3.8 複合汚れ中の油性成分の極性が異なる場合 129 |
| 2.4 総括 131 |
| 第4章 帯電防止技術の応用 |
| 1. 帯電防止（村田雄司） 133 |
| 1.1 はじめに 133 |
| 1.2 静電気の発生 133 |
| 1.2.1 静電気の発生原因 133 |
| 1.2.2 接触・摩擦帯電現象 134 |
| 1.3 帯電防止 136 |
| 1.3.1 帯電防止の基本原理 136 |
| 1.3.2 帯電しにくい材料 136 |
| 1.3.3 導電化による帯電防止 139 |
| 1.3.4 微弱放電を利用した帯電防止 143 |
| 1.4 おわりに 143 |
| 2. 帯電防止による防汚コーティング技術に代わる新しい技術の動向（板野俊明） 146 |
| 2.1 はじめに 146 |
| 2.2 帯電防止塗料 146 |
| 2.3 最近のクリーンルーム用塗料 147 |
| 3. 粒子汚染への静電気の影響と制電技術（稲葉仁） 152 |
| 3.1 はじめに 152 |
| 3.2 粒子汚染を促進する作用力の特性 152 |
| 3.3 帯電清浄面への粒子付着の実態 153 |
| 3.4 粒子汚染防止のための制電技術 157 |
| 3.4.1 制電技術基礎 157 |
| 3.4.2 帯電列を指標とした素材の選定の有効性 158 |
| 3.4.3 加湿による抵抗値制御の有効性 159 |
| 3.4.4 有機汚染制御による帯電防止 160 |
| 3.4.5 イオナイザの特徴と使用上の注意点 160 |
| 3.4.6 空気中での高速除電技術“極軟X線（USX）除電装置”の特徴と適用例 166 |
| 3.4.7 減圧雰囲気での除電技術“真空紫外線（VUV）除電装置”の特徴 170 |
| 3.4.8 除電に利用されるイオンの組成と清浄面への影響 172 |
| 3.5 まとめ 173 |
| 4. クリーンルーム内における静電気（藤江明雄） 175 |
| 4.1 はじめに 175 |
| 4.2 電子産業分野における静電気課題概要 175 |
| 4.2.1 クリーンルーム内での発麈の課題 175 |
| 4.2.2 クリーンルーム内での微粒子吸着の過程 176 |
| 4.2.3 粒子付着の色々な形態 178 |
| 4.3 静電気課題への対応の基本 180 |
| 4.4 クリーンルーム内の製造工程で遭遇する静電気発生機構と工程 180 |
| 4.5 クリーンルーム内空気のイオンバランス異常 181 |
| 4.6 洗浄システムにおける静電気 183 |
| 4.6.1 高絶縁材料製配管へ乾燥空気流入時の流動帯電 184 |
| 4.6.2 洗浄システム内の電気絶縁性配管と純水の帯電 185 |
| 4.7 電子産業分野における静電気課題の対応現況 188 |
| 4.7.1 半導体分野での静電気課題 188 |
| 4.7.2 HDD分野 189 |
| 4.7.3 LCDパネル分野 190 |
| 4.8 おわりに 190 |
| 第5章 実際の応用例 |
| 1. 半導体工場のケミカル汚染対策（平田順太） 193 |
| 1.1 はじめに 193 |
| 1.2 ケミカル汚染対象物質とクリーンルーム内外の濃度 193 |
| 1.3 有機汚染対策 194 |
| 1.3.1 揮発性有機物のSiウェーハへの吸脱着挙動 195 |
| 1.3.2 各種部材からのアウトガス測定法と測定事例 196 |
| 1.3.3 有機汚染対策 198 |
| 1.4 酸汚染対策 200 |
| 1.5 塩基性ガス汚染対策 201 |
| 1.6 ドーパント汚染対策 202 |
| 1.7 おわりに 203 |
| 2. 抗菌性プラスチック材料の複雑表面被覆（入倉鋼） 204 |
| 2.1 一般的な抗菌性プラスチックの被覆方法 204 |
| 2.2 複雑形状へのプラスチック被覆方法 204 |
| 2.3 抗菌性ポリイミドの成膜 205 |
| 2.4 抗菌性能 207 |
| 2.5 応用例 209 |
| 3. 半導体プロセスにおける防汚技術（久禮得男，鈴木道夫） 210 |
| 3.1 はじめに 210 |
| 3.2 半導体プロセスの概要と汚染 210 |
| 3.3 半導体プロセスにおける防汚の取組み 213 |
| 3.4 クリーンルームにおける防汚技術 215 |
| 3.4.1 粒子汚染の挙動と対策 215 |
| 3.4.2 分子汚染（ケミカル汚染）の挙動と対策 219 |
| 3.4.3 金属汚染の挙動と対策 221 |
| 3.4.4 局所清浄化 224 |
| 3.5 洗浄技術 225 |
| 4. 超精密ウェーハ表面加工における防汚（服部毅） 228 |
| 4.1 半導体ウェーハ表面のクリーン化 228 |
| 4.2 ウェーハ表面加工プロセスにおける汚染防止 229 |
| 4.3 半導体ウェーハの洗浄による汚染除去 233 |
| 4.4 多層配線工程での汚染除去（最近のトピックスとして） 238 |
| 4.4.1 ポリマー除去 240 |
| 4.4.2 ポストCMP洗浄 241 |
| 4.4.3 裏面ベベル洗浄 241 |
| 4.5 おわりに 241 |
| 5. 光触媒による環境浄化技術（仙波裕隆） 243 |
| 5.1 はじめに 243 |
| 5.2 光触媒とは 243 |
| 5.2.1 光触媒機構 243 |
| 5.2.2 光触媒の用途 244 |
| 5.3 大気浄化への適用例 245 |
| 5.3.1 製品設計 245 |
| 5.3.2 NOx除去機構 246 |
| 5.3.3 NOx除去性能 247 |
| 5.4 応用例 249 |
| 5.4.1 STコート 249 |
| 5.4.2 フォトロード工法 253 |
| 5.5 今後の展望 256 |
| 5.5.1 JIS化 256 |
| 5.5.2 STコートの展開 256 |
| 6. 機械加工分野（間宮富士雄） 258 |
| 6.1 はじめに 258 |
| 6.2 工作機械の種類 258 |
| 6.2.1 施盤（Lathe） 258 |
| 6.2.2 ボール盤（Drilling Machine） 258 |
| 6.2.3 中ぐり盤（Boring Machine） 258 |
| 6.2.4 フライス盤（Milling Machine） 258 |
| 6.2.5 その他の機械 259 |
| 6.3 コンタミネーション・コントロール 259 |
| 6.3.1 液体清浄度測定法 260 |
| 6.3.2 空気清浄度測定法 260 |
| 6.3.3 個体表面清浄度測定法 260 |
| 6.4 工作機械の保守・点検 260 |
| 6.5 欠陥の種類とその対策 264 |
| 6.5.1 腐食（コロージョン） 264 |
| 6.5.2 よごれ 264 |
| 6.5.3 漏れ 265 |
| 6.5.4 その他 266 |
