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最新熱設計手法と放熱対策技術 = The newest thermal design technique and electronics cooling technology / 国峯尚樹監修

資料種別:
図書
出版情報:
東京 : シーエムシー出版, 2011.12
形態:
298p ; 27cm
著者名:
国峰, 尚樹 <DA06761382>  
ISBN:
9784781305103 [4781305105]
書誌ID:
BB08354223
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