よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンから半導体をつくり出す! : 微細化の極致

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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンから半導体をつくり出す! : 微細化の極致 / 佐藤淳一著

版:: 第3版
資料種別:: 図書
出版情報:: 東京 : 秀和システム, 2017.12
形態:: 232p ; 21cm
シリーズ名:: How-nual図解入門 <BA52047088>
著者名:: 佐藤, 淳一(1954-) <DA16920788>
ISBN:: 9784798053530 [4798053538]
書誌ID:: BB2514557X

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フルテキスト

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他の版・巻

書誌詳細

その他の標題:

最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる
半導体プロセスの基本と仕組み

注記:

参考文献: p228

タイトルのヨミ:

ヨクワカルサイシンハンドウタイプロセスノキホントシクミ : シリコンカラハンドウタイオツクリダス! : ビサイカノキョクチ

著者名ヨミ:

サトウ, ジュンイチ

主題:

半導体

言語:

日本語

目次情報:

半導体製造プロセスを理解する

前工程の概要

洗浄・乾燥ウェットプロセス

イオン注入・熱処理プロセス

リソグラフィプロセス

エッチングプロセス

成膜プロセス

平坦化(CMP)プロセス

後工程プロセスの概要

後工程の最新動向

半導体プロセスの今後の動向

半導体製造プロセスを理解する

前工程の概要

洗浄・乾燥ウェットプロセス

イオン注入・熱処理プロセス

リソグラフィプロセス

エッチングプロセス

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概要:

微細化を阻む壁は三次元実装で突破。半導体製造工程がスッキリとわかる!

東工大ブックレビュー

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