| 第1章 めっきに必要な基礎知識 |
| 1.1 化学・電気化学・電気 林忠夫 1 |
| 1.1.1 電気めっき浴の化学および電気化学 2 |
| 1.1.2 電気めっきの反応 6 |
| 1.1.3 金属の電析 9 |
| 1.1.4 電気の理論 18 |
| 1.2 金属学と磁性 山本久 21 |
| 1.2.1 結晶構造 21 |
| 1.2.2 結晶内の格子欠陥 22 |
| 1.2.3 結晶粒，結晶粒界，結晶粒の大きさ 24 |
| 1.2.4 優先方位配列（配向性） 26 |
| 1.2.5 内部応力 27 |
| 1.2.6 電着合金の構造 29 |
| 1.2.7 引張強さと延性，金属の変形 31 |
| 1.2.8 磁性 35 |
| 第2章 前処理と後処理 榎本英彦 |
| 2.1 一般的素材の前処理 39 |
| 2.1.1 脱脂方法 40 |
| 2.1.2 脱脂浴の管理方法 43 |
| 2.1.3 酸処理と活性化 44 |
| 2.2 特殊素材上へのめっき 59 |
| 2.3 めっきの後処理 60 |
| 2.3.1 装飾用めっきの後処理 60 |
| 2.3.2 防食めっきの後処理 60 |
| 第3章 めっき各論 |
| 3.1 銅めっき 川崎元雄 63 |
| 3.1.1 銅めっき浴の変遷 63 |
| 3.1.2 シアン化銅めっき 65 |
| 3.1.3 ピロりん酸銅めっき 71 |
| 3.1.4 硫酸銅めっき 75 |
| 3.2 ニッケルめっき 川崎元雄 79 |
| 3.2.1 ニッケルめっきの変遷 79 |
| 3.2.2 ニッケルめっき浴の組成，作業条件 81 |
| 3.2.3 浴管理の要点 85 |
| 3.2.4 アノード材料 86 |
| 3.2.5 耐食性 86 |
| 3.2.6 電着物の物性 87 |
| 3.2.7 めっき液の分析法 88 |
| 3.3 クロムめっき 川崎元雄 89 |
| 3.3.1 クロムめっきの変遷，用途，特性 89 |
| 3.3.2 6価クロム浴の浴組成と作業条件 91 |
| 3.3.3 電着状況を支配する要因 93 |
| 3.3.4 浴管理と作業管理の要点 96 |
| 3.3.5 析出物の性質 102 |
| 3.3.6 クロムめっき浴の分析法 103 |
| 3.3.7 特殊クロムめっき浴 105 |
| 3.4 亜鉛，カドミウムめっき，クロメート処理 福本幸男 107 |
| 3.4.1 亜鉛めっき 107 |
| 3.4.2 カドミウムめっき 118 |
| 3.4.3 クロメート処理 120 |
| 3.5 すず,鉛およびはんだめっき 土肥信康 123 |
| 3.5.1 すずめっき l23 |
| 3.5.2 鉛めっき 129 |
| 3.5.3 はんだ（すず－鉛合金）めっき 132 |
| 3.6 鉄めっき 水本省三 137 |
| 3.6.1 鉄めっきの特性と用途 137 |
| 3.6.2 鉄めっき浴 137 |
| 3.6.3 浴管理とめっき層の機械的性質 138 |
| 3.7 貴金属めっきおよびアルミニウムめっき 林忠夫 139 |
| 3.7.1 貴金属めっき 139 |
| 3.7.2 アルミニウムめっき 145 |
| 3.8 合金めっき 榎本英彦 147 |
| 3.8.1 合金めっきの装飾的用途 147 |
| 3.8.2 合金めっきの防食的用途 152 |
| 3.8.3 合金めっきの機能的用途 153 |
| 3.9 分散めっき 古川直治 154 |
| 3.9.1 分散めっきの特徴 154 |
| 3.9.2 製法 155 |
| 3.9.3 分散めっきの生成機構 157 |
| 3.9.4 分散めっきの応用 160 |
| 第4章 種々の電気めっき方法 |
| 4.1 ひっかけによるめっき 川崎元雄 169 |
| 4.2 バレルめっき 川崎元雄 172 |
| 4.2.1 バレルめっきの変遷 172 |
| 4.2.2 バレルめっき法の長所と短所 172 |
| 4.2.3 バレルめっき用めっき液の具備すべき条件 173 |
| 4.2.4 現用バレルの形式と構造 174 |
| 4.2.5 バレルめっきを成功させるためのポイント 175 |
| 4.2.6 特殊なバレル 179 |
| 4.3 高速めっき 川崎元雄 180 |
| 4.3.1 高速めっきとは 180 |
| 4.3.2 基本原理 181 |
| 4.3.3 高速めっきのための手段 184 |
| 4.3.4 クロムめっきの高速化 185 |
| 4.3.5 高速めっきの方法 185 |
| 4.4 線および板の連続めっき 佐藤敦彦 190 |
| 4.4.1 リール・ツーー・リールめっき装置の適用 190 |
| 4.4.2 リール・ツー・リールの注意点 191 |
| 4.4.3 ラインへのサプライ関係 192 |
| 4.4.4 めっきライン 194 |
| 4.4.5 コイラー 198 |
| 4.5 部分めっき法 川崎元雄 198 |
| 4.5.1 不要部分のマスキング方法 198 |
| 4.5.2 めっき部分のみを液に接触させてめっきする方法 199 |
| 4.6 パルスめっき 福本幸男 201 |
| 4.6.1 パルスめっきの変遷 201 |
| 4.6.2 パルス電解の方法 202 |
| 4.6.3 パルスめっきの特徴 203 |
| 第5章 無電解めっき |
| 5.1 無電解銅めっき 松岡政夫 207 |
| 5.1.1 無電解銅めっきの変遷 207 |
| 5.1.2 溶存酸素の挙動 210 |
| 5.1.3 安定剤の役割と皮膜の物性 213 |
| 5.1.4 空気かくはんの効果 214 |
| 5.1.5 浴の管理と問題点 215 |
| 5.2 ニッケルおよびコバルトめっき 鷹野修 218 |
| 5.2.1 無電解ニッケルめっき 219 |
| 5.2.2 無電解コバルトめっき 224 |
| 5.3 その他の無電解めっき 林忠夫 229 |
| 第6章 めっきの応用 |
| 6.1 プラスチック上へのめっき 川岸重光 233 |
| 6.1.1 プラスチック上へのめっきの概要 233 |
| 6.1.2 ABS樹脂へのめっき 234 |
| 6.1.3 ナイロン樹脂へのめっき 237 |
| 6.1.4 ポリブチレンテレフタレート樹脂へのめっき 239 |
| 6.1.5 ポリアセタール樹脂へのめっき 243 |
| 6.1.6 プラスチックめっき品の試験方法 243 |
| 6.2 プリント配線板の製造 岡田義夫 245 |
| 6.2.1 プリント配線板の種類 245 |
| 6.2.2 製造方法 247 |
| 6.2.3 銅めっき皮膜の必要特性 247 |
| 6.2.4 無電解銅めっきと浴管理 250 |
| 6.3 電子部品へのめっきの応用 大高徹雄251 |
| 6.3.1 コネクタへのめっき 251 |
| 6.3.2 半導体パッケージ材料へのめっき 254 |
| 6.3.3 スイッチのめっき 258 |
| 6.3.4 薄膜抵抗 260 |
| 6.4 磁性薄膜 鷹野修 262 |
| 6.4.1 磁性めっきの重要性 262 |
| 6.4.2 電気めっき法 264 |
| 6.4.3 無電解めっき法 266 |
| 6.5 アルミニウム素材へのめっき・篠原長政 268 |
| 6.5.1 脱脂 268 |
| 6.5.2 エッチング 268 |
| 6.5.3 酸浸せき（スマット除去） 269 |
| 6.5.4 亜鉛置換および亜鉛合金置換 270 |
| 6.5.5 ストライクめっき 270 |
| 6.5.6 アルミニウム上へのめっきの応用例 272 |
| 6.6 電鋳 篠原長政 273 |
| 6.6.1 電鋳法の特徴 273 |
| 6.6.2 電鋳の工程 274 |
| 6.6.3 電鋳製品 276 |
| 付表 川崎元雄 279 |
| 用語解説 川崎元雄 284 |
| 索引 289 |
