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1.

図書
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1. Linear triatomic molecules : CS[2](SCS), CS[2][+](SCS[+]), CS[2][+][+](SCS[+][+]), CSe[2](SeCSe), C[2]N(CCN), C[2]N(CNC), C[2]N[+](CCN[+]), C[2]N[+](CNC[+])
authors, G. Guelachvili, K.Narahari Rao ; editor, G. Guelachvili
出版情報: Berlin ; Tokyo : Springer, c2000  LXXVII, 229 p. ; 28 cm
シリーズ名: Landolt-Börnstein Zahlenwerte und Funktionen aus Naturwissenschaften und Technik, Neue Serie / Gesamtherausgabe, K.-H. Hellwege ; New Series, Group 2 . Molecules and radicals ; v. 20 . Molecular constans : mostly from infrared spectroscopy ; subv. B5
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CS2 (SCS).
CS2+ (SCS+).
CS2++ (SCS++).
CSe2 (SeCSe).
C2N (CCN).
C2N (CNC).
C2N+ (CCN+).
C2N+ (CNC+).
CS2 (SCS).
CS2+ (SCS+).
CS2++ (SCS++).
2.

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2. The physics and chemistry of SiO2 and the Si-SiO2 interface-4, 2000 : proceedings of the fourth International Symposium on the Physics and Chemistry of SiO2 and the Si-SiO2 Interface, Tronto, Canada, May 15-18, 2000
editors, Hisham Z. Massoud ... [et al.]
出版情報: Pennington, N.J. : Electrochemical Society, c2000  xiv, 539 p. ; 27 cm
シリーズ名: Proceedings / [Electrochemical Society] ; v. 2000-2
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3.

図書
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3. The process-centered enterprise : the power of commitments
Gabriel A. Pall ; forewords by A. Blantin [i.e. Blanton] Godfrey, Stephan H. Haeckelsa
出版情報: Boca Raton : St. Lucie Press, c2000  xxix, 325 p. ; 25 cm
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The Case for Process Centering / Part I：
Doing Business in the Face of Change / Chapter 1.：
The Changing Business Environment / 1.1：
The Fundamental Success Factors / 1.1.1：
The New Challenge: Accelerated and Unpredictable Change / 1.1.2：
The Results of Change: What Is Really Happening? / 1.1.3：
The History of Change / 1.1.4：
Where Are We Today? / 1.2：
Problems with Today's Corporation / 1.2.1：
Today's Challenge / 1.2.2：
Summary / 1.3：
Traditional Ways of Coping with Change / Chapter 2.：
The Nature and Sources of Change / 2.1：
The Ping-Pong Response of Organizations to Change / 2.1.1：
Today's Customer-Driven Environment / 2.1.2：
Competition in the 21st Century / 2.1.3：
Traditional Responses to Change / 2.2：
Total Quality Management / 2.2.1：
Business Process Reengineering / 2.2.2：
Limitations of Traditional Reengineering / 2.2.3：
Limitations of the Traditional Approaches to Process Change / 2.3：
The Imperfection of Customer Needs / 2.3.1：
The Process Paradox / 2.3.2：
What Now? A Change in Managerial Attitudes / 2.4：
The Economic Value in Process Centering / 2.5：
Managing Work for Value Enhancement / 3.1：
The Value Contribution of Work / 3.1.1：
The Questionable Value Contribution of Downsizing / 3.1.2：
Investment in Business Processes for Economic Value Added / 3.2：
Impact on the Customer / 3.2.1：
Relevance to Overall Strategic Direction / 3.2.2：
The Viability of the Process / 3.2.3：
The Worth of the Process / 3.2.4：
Process Cost / 3.3：
The Cost of Conformance / 3.3.1：
The Cost of Nonconformance / 3.3.2：
The Cost of Quality as Management Tool / 3.3.3：
Productivity and Value / 3.3.4：
The Intellectual Value in Process Centering / 3.4：
The Emergence of Intellectual Assets / 4.1：
Intellectual Value Added / 4.2：
Customer Capital / 4.2.1：
Intellectual Capital / 4.2.2：
Net Added Value of Information Processed / 4.2.3：
The Role of Knowledge Management in Process Design / 4.3：
Process Centering Fundamentals / 4.4：
Understanding Processes / Chapter 5.：
Process Fundamentals / 5.1：
Classic Definitions / 5.1.1：
Process Control / 5.1.2：
Process Capability / 5.1.3：
Core Concepts of Process Thinking / 5.2：
Subject Process / 5.2.1：
Example for Subject Processes / 5.2.2：
Process Feedback / 5.2.3：
Process Quality / 5.2.4：
The Concept of Social Processes: The Human Element / 5.3：
Open Systems / 5.3.1：
Business Processes / 5.3.2：
Process Centering: The Basic Approach / 5.4：
Process Centering as the Prerequisite for Change / 6.1：
Definition of Process Centering / 6.1.1：
Commitment Management / 6.1.2：
Process Reengineering / 6.1.3：
Organizational Adaptability / 6.1.4：
Process Performance and Adaptability / 6.2：
Definitions / 6.2.1：
Adaptive Loops in Processes / 6.2.2：
The Superiority of Process Centering / 6.2.3：
Commitment Coordination and Process Alignment / 6.2.4：
What Needs To Be Done / 6.2.5：
Process Centering: The Response to Change / 6.3：
Response to Change / 7.1：
Upsizing and Growth / 7.1.1：
The Nature of Change / 7.1.2：
Response Characteristics / 7.2：
Information Intensity and Process Adaptability / 7.2.1：
Process Robustness / 7.2.2：
The Economics of Increasing Returns / 7.2.3：
Response Strategies for Growth / 7.3：
Processes as Product Offerings / 7.3.1：
Market Preempting / 7.3.2：
Process Investment Strategies for Growth / 7.3.3：
Process Centering: Role of the Individual / 7.4：
Process People / 8.1：
Empowerment, Commitment and Accountability / 8.1.1：
The Process Professional / 8.1.2：
The Process Team / 8.1.3：
Process Work / 8.2：
Multifunctional Work / 8.2.1：
Multidimensional Work / 8.2.2：
Valuable Work / 8.2.3：
Productive Work / 8.2.4：
Knowledge-Based Work / 8.2.5：
Rewarding Work / 8.2.6：
Work-Driven Shift in Personal Characteristics and Skills / 8.2.7：
Process-Related Roles and Responsibilities / 8.3：
Process Centering: The Management Team / 8.4：
Overseers and Implementers / 9.1：
Enterprise Transformation Executive / 9.1.1：
Enterprise Transformation Council / 9.1.2：
Business Process Management Executive / 9.1.3：
Business Process Owner / 9.1.4：
Business Process Management Team / 9.1.5：
Business Process Management Team Leader / 9.1.6：
Business Process Stakeholders / 9.1.7：
Process Management Resources / 9.2：
Process Contract / 9.2.1：
Process Training / 9.2.2：
Information Technology: The Response Integrator / 9.3：
Change and Information Intensity / 10.1：
Information Technology / 10.1.1：
Information Management for Adaptability / 10.2：
Two Key Process Components / 10.2.1：
Basic Functional Capabilities / 10.2.2：
Technology Assessment / 10.2.3：
Networked Collaborative Systems / 10.3：
Employee Training / 10.3.1：
Collaborative Work Practices / 10.3.2：
Wide-Area Networks / 10.3.3：
Groupware and Collaborative Computing / 10.3.4：
Fundamentals of Online Collaborative Systems / 10.3.5：
Collaborative System Architecture / 10.3.6：
Information Technology as Integrator / 10.4：
Deductive Thinking / 10.4.1：
Inductive Thinking / 10.4.2：
The Need Paradox / 10.4.3：
Process-Centered Management / 10.5：
Basics of Business Process Management / Chapter 11.：
Process Management Overview / 11.1：
The Process Management Roadmap / 11.1.1：
Classification of Business Processes / 11.1.2：
Process Planning / 11.2：
Process Identification and Mapping / 11.2.1：
Process Selection for Reengineering / 11.2.2：
Process Definition / 11.2.3：
Customer Requirements / 11.2.4：
Effective Process-Centered Management / 11.3：
The Operational View / 12.1：
The Two Dimensions of Process Management / 12.1.1：
Commitment Management and Communications / 12.1.2：
Process Resources / 12.1.3：
Process Measurements and Controls / 12.1.4：
Process Adaptability / 12.1.5：
Process Centering / 12.2：
Process Structure: The Holistic View / 12.3：
The Dynamic Business Process / 13.1：
The Holistic Process Model / 13.1.1：
The Workflow and Adaptive Loops / 13.1.3：
Alignment Engineering / 13.2：
Process Performance and Resources / 13.3：
Performance Measurement and Control / 14.1：
Process Measurement / 14.1.1：
Cycle-Time Reduction / 14.1.2：
Cycle-Time Basics / 14.2.1：
Business Cycle Time / 14.2.2：
Time To Respond / 14.2.3：
Time to Commitment / 14.2.4：
Performance Cycle Time / 14.2.5：
Human Resources and Adaptive Management Organization / 14.3：
Groupware / 14.4：
Enterprise Applications / 14.4.2：
Business Processes as Assets / 14.4.3：
Design for Adaptability / 14.5：
Traditional Design Approach to Adaptability / 15.1：
The Holistic Design Approach / 15.2：
Process Design Concepts / 15.2.1：
Design of New Process Structure / 15.2.2：
Redesign of Existing Process Structure / 15.2.3：
Design for Robust Commitments / 15.3：
Design for Process Adaptability / 16.1：
Backbone Network of Commitments / 16.1.1：
Workflow Reconfiguration / 16.1.2：
Design for Accountability / 16.2：
Culture of Accountability / 16.3：
Continuous Improvement and Planning / 16.4：
Process Improvement / 16.4.1：
Launching the Process / 16.4.2：
Process Implementation Planning / 17.1：
Integrated Implementation Planning / 17.1.1：
The Three Steps of Implementation Planning / 17.1.2：
Planning for Implementation Problems / 17.2：
Company-Wide Constraints / 17.2.1：
Process-Level Impediments / 17.2.2：
Cultural Resistance / 17.2.3：
Technology Constraints / 17.2.4：
Planning for Action / 17.3：
Process Deployment / 17.4：
The Process-Centered Organization in Operation / 17.5：
The Business Process Level / 18.1：
Process Ownership / 18.1.1：
Accountability Framework / 18.1.2：
Process Stakeholders / 18.1.3：
Continuous Process Assessment / 18.1.4：
The Enterprise Level / 18.2：
Operational Responsibilities / 18.2.1：
The Millennium Enterprise / 18.2.2：
Appendixes / 18.3：
The Tools of Process Centering / Appendix 1.：
Stand-Alone Software Tools / A1.1：
Process Modeling Tools / A1.1.1：
Process Documentation Tools / A1.1.2：
Process Simulation Tools / A1.1.3：
Process Mapping-Related Activity-Based Costing Tools / A1.1.4：
Project Management Tools / A1.1.5：
Groupware/Software Tools for Team Effectiveness / A1.1.6：
ERP-Based Software Tools / A1.2：
SAP / A1.2.1：
Oracle / A1.2.2：
Abbreviations and Acronyms / Appendix 2.：
Glossary
Endnotes
Bibliography
Index
The Case for Process Centering / Part I：
Doing Business in the Face of Change / Chapter 1.：
The Changing Business Environment / 1.1：
4.

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図書
4. Concurrent reactive plans : anticipating and forestalling execution failures
Michael Beetz
出版情報: Berlin : Springer, 2000  xvi, 213 p. ; 24 cm
シリーズ名: Lecture notes in computer science ; 1772 . Lecture notes in artificial intelligence
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Abstract
Acknowledgements
List of Figures
Introduction / 1：
The Approach / 1.1：
Technical Challenges / 1.2：
Introductory Example / 1.3：
Motivation / 1.4：
Relevance for Autonomous Robot Control / 1.4.1：
Relevance for AI Planning / 1.4.2：
The Computational Problem and Its Solution / 1.5：
The Computational Problem / 1.5.1：
The Computational Model / 1.5.2：
Contributions / 1.6：
Outline of the Book / 1.7：
Reactivity / 2：
The DeliveryWorld / 2.1：
The World / 2.1.1：
Commands and Jobs / 2.1.2：
The Robot / 2.1.3：
Justification of the DeliveryWorld / 2.1.4：
The Implementation of Routine Activities / 2.2：
Plan Steps vs. Concurrent Control Processes / 2.2.1：
Interfacing Continuous Control Processes / 2.2.2：
Coordinating Control Processes / 2.2.3：
Synchronization of Concurrent Control Threads / 2.2.4：
Failure Recovery / 2.2.5：
Perception / 2.2.6：
State, Memory, and World Models / 2.2.7：
The Structure of Routine Activities / 2.2.8：
The Structured Reactive Controller / 2.3：
Behavior and Planning Modules / 2.3.1：
The Body of the Structured Reactive Controller / 2.3.2：
Global Fluents, Variables, and the Plan Library / 2.3.3：
The RPL Runtime System / 2.3.4：
Summary and Discussion / 2.4：
Planning / 3：
The Structured Reactive Plan / 3.1：
Plans as Syntactic Objects / 3.1.1：
RPL as a Plan Language / 3.1.2：
The Computational Structure / 3.2：
The "Criticize-Revise" Cycle / 3.2.1：
The "Criticize" Step / 3.2.2：
The "Revise" Step / 3.2.3：
The XFRM Planning Framework / 3.3：
Anticipation and Forestalling of Behavior Flaws / 3.4：
The Detection of Behavior Flaws / 3.4.1：
Behavior Flaws and Plan Revisions / 3.4.2：
The Diagnosis of Behavior Flaws / 3.4.3：
Transparent Reactive Plans / 3.5：
Declarative Statements / 4.1：
RPL Construct Descriptions / 4.1.1：
Achievement Goals / 4.1.2：
Perceptions / 4.1.3：
Beliefs / 4.1.4：
Other Declarative Statements / 4.1.5：
Using Declarative Statements / 4.1.6：
Routine Plans / 4.2：
The Plan Library / 4.3：
Behavior Modules / 4.3.1：
Low-level Plans / 4.3.2：
High-level Plans / 4.3.3：
Discussion / 4.4：
Representing Plan Revisions / 5：
Conceptualization / 5.1：
Making Inferences / 5.2：
Some Examples / 5.2.1：
Accessing Code Trees / 5.2.2：
Predicates on Plan Interpretations / 5.2.3：
Predicates on Timelines / 5.2.4：
Timelines and Plan Interpretation / 5.2.5：
Expressing Plan Revisions / 5.3：
XFRML - The Implementation / 5.4：
Forestalling Behavior Flaws / 5.5：
FAUST / 6.1：
The Behavior Critic / 6.1.1：
Detecting Behavior Flaws: Implementation / 6.1.2：
Diagnosing the Causes of Behavior Flaws: Implementation / 6.1.3：
The Bug Class "Behavior-Specification Violation" / 6.1.4：
The Elimination of Behavior Flaws / 6.1.5：
The Plan Revisions for the Example / 6.2：
Some Behavior Flaws and Their Revisions / 6.3：
Perceptual Confusion / 6.3.1：
Missed Deadlines / 6.3.2：
Planning Ongoing Activities / 6.4：
Extending RPL / 7.1：
The RUNTIME-PLAN Statement / 7.1.1：
Plan Swapping / 7.1.2：
Making Planning Assumptions / 7.1.3：
Deliberative Controllers / 7.2：
Improving Iterative Plans by Local Planning / 7.2.1：
Plan Execution a la Shakey / 7.2.2：
Execution Monitoring and Replanning / 7.2.3：
Recovering from Execution Failures / 7.2.4：
Some Robot Control Architectures / 7.2.5：
The Controller in the Experiment / 7.3：
Evaluation / 7.4：
Analysis of the Problem / 8.1：
Assessment of the Method / 8.2：
Description of the Method / 8.2.1：
Evaluation of the Method / 8.2.2：
Demonstration / 8.3：
Evaluating SRCs in Standard Situations / 8.3.1：
Comparing SRCs with the Appropriate Fixed Controller179 / 8.3.2：
Problems that Require SRCs / 8.3.3：
Related Work / 8.4：
Control Architectures for Competent Physical Agents / 8.4.1：
Control Languages for Reactive Control / 8.4.2：
Robot Planning / 8.4.3：
Conclusion / 9：
What Do Structured Reactive Controllers Do? / 9.1：
Why Do Structured Reactive Controllers Work? / 9.2：
Do Structured Reactive Controllers Work for Real Robots? / 9.3：
References
Abstract
Acknowledgements
List of Figures
5.

図書
図書
5. Heat transfer in industrial combustion
Charles E. Baukal, Jr.
出版情報: Boca Raton, Fla. : CRC Press, c2000  545 p. ; 27 cm
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Introduction / Chapter 1：
Importance of Heat Transfer in Industrial Combustion / 1.1：
Energy Consumption / 1.1.1：
Research Needs / 1.1.2：
Literature Discussion / 1.2：
Heat Transfer / 1.2.1：
Combustion / 1.2.2：
Heat Transfer and Combustion / 1.2.3：
Combustion System Components / 1.3：
Burners / 1.3.1：
Competing Priorities / 1.3.1.1：
Design Factors / 1.3.1.2：
General Burner Types / 1.3.1.3：
Combustors / 1.3.2：
Design Considerations / 1.3.2.1：
General Classifications / 1.3.2.2：
Heat Load / 1.3.3：
Process Tubes / 1.3.3.1：
Moving Substrate / 1.3.3.2：
Opaque Materials / 1.3.3.3：
Transparent Materials / 1.3.3.4：
Heat Recovery Devices / 1.3.4：
Recuperators / 1.3.4.1：
Regenerators / 1.3.4.2：
References
Some Fundamentals of Combustion / Chapter 2：
Combustion Chemistry / 2.1：
Fuel Properties / 2.1.1：
Oxidizer Composition / 2.1.2：
Mixture Ratio / 2.1.3：
Operating Regimes / 2.1.4：
Combustion Properties / 2.2：
Combustion Products / 2.2.1：
Air and Fuel Preheat Temperature / 2.2.1.1：
Fuel Composition / 2.2.1.4：
Flame Temperature / 2.2.2：
Oxidizer and Fuel Composition / 2.2.2.1：
Oxidizer and Fuel Preheat Temperature / 2.2.2.2：
Available Heat / 2.2.3：
Flue Gas Volume / 2.2.4：
Exhaust Product Transport Properties / 2.3：
Density / 2.3.1：
Specific Heat / 2.3.2：
Thermal Conductivity / 2.3.3：
Viscosity / 2.3.4：
Prandtl Number / 2.3.5：
Lewis Number / 2.3.6：
Heat Transfer Modes / Chapter 3：
Convection / 3.1：
Forced Convection / 3.2.1：
Forced Convection from Flames / 3.2.1.1：
Forced Convection from Outside Combustor Wall / 3.2.1.2：
Forced Convection from Hot Gases to Tubes / 3.2.1.3：
Natural Convection / 3.2.2：
Natural Convection from Flames / 3.2.2.1：
Natural Convection from Outside Combustor Wall / 3.2.2.2：
Radiation / 3.3：
Surface Radiation / 3.3.1：
Nonluminous Radiation / 3.3.2：
Theory / 3.3.2.1：
Combustion Studies / 3.3.2.2：
Luminous Radiation / 3.3.3：
Conduction / 3.3.3.1：
Steady-State Conduction / 3.4.1：
Transient Conduction / 3.4.2：
Phase Change / 3.5：
Melting / 3.5.1：
Boiling / 3.5.2：
Internal Boiling / 3.5.2.1：
External Boiling / 3.5.2.2：
Condensation / 3.5.3：
Heat Sources and Sinks / Chapter 4：
Heat Sources / 4.1：
Combustibles / 4.1.1：
Fuel Combustion / 4.1.1.1：
Volatile Combustion / 4.1.1.2：
Thermochemical Heat Release / 4.1.2：
Equilibrium TCHR / 4.1.2.1：
Catalytic TCHR / 4.1.2.2：
Mixed TCHR / 4.1.2.3：
Heat Sinks / 4.2：
Load / 4.2.1：
Tubes / 4.2.1.1：
Substrate / 4.2.1.2：
Granular Solid / 4.2.1.3：
Molten Liquid / 4.2.1.4：
Surface Conditions / 4.2.1.5：
Wall Losses / 4.2.2：
Openings / 4.2.3：
Gas Flow Through Openings / 4.2.3.1：
Material Transport / 4.2.4：
Computer Modeling / Chapter 5：
Combustion Modeling / 5.1：
Modeling Approaches / 5.2：
Fluid Dynamics / 5.2.1：
Moment Averaging / 5.2.1.1：
Vortex Methods / 5.2.1.2：
Spectral Methods / 5.2.1.3：
Direct Numerical Simulation / 5.2.1.4：
Geometry / 5.2.2：
Zero-Dimensional Modeling / 5.2.2.1：
One-Dimensional Modeling / 5.2.2.2：
Multi-dimensional Modeling / 5.2.2.3：
Reaction Chemistry / 5.2.3：
Nonreacting Flows / 5.2.3.1：
Simplified Chemistry / 5.2.3.2：
Complex Chemistry / 5.2.3.3：
Nonradiating / 5.2.4：
Participating Media / 5.2.4.2：
Time Dependence / 5.2.5：
Steady State / 5.2.5.1：
Transient / 5.2.5.2：
Simplified Models / 5.3：
Computational Fluid Dynamic Modeling / 5.4：
Increasing Popularity of CFD / 5.4.1：
Potential Problems of CFD / 5.4.2：
Equations / 5.4.3：
Chemistry / 5.4.3.1：
Multiple Phases / 5.4.3.4：
Boundary and Initial Conditions / 5.4.4：
Inlets and Outlets / 5.4.4.1：
Surfaces / 5.4.4.2：
Symmetry / 5.4.4.3：
Discretization / 5.4.5：
Finite Difference Technique / 5.4.5.1：
Finite Volume Technique / 5.4.5.2：
Finite Element Technique / 5.4.5.3：
Mixed / 5.4.5.4：
None / 5.4.5.5：
Solution Methods / 5.4.6：
Model Validation / 5.4.7：
Industrial Combustion Examples / 5.4.8：
Modeling Burners / 5.4.8.1：
Modeling Combustors / 5.4.8.2：
Experimental Techniques / Chapter 6：
Heat Flux / 6.1：
Total Heat Flux / 6.2.1：
Steady-State Uncooled Solids / 6.2.1.1：
Steady-State Cooled Solids / 6.2.1.2：
Steady-State Cooled Gages / 6.2.1.3：
Transient Uncooled Targets / 6.2.1.4：
Transient Uncooled Gages / 6.2.1.5：
Radiant Heat Flux / 6.2.2：
Heat Flux Gage / 6.2.2.1：
Ellipsoidal Radiometer / 6.2.2.2：
Spectral Radiometer / 6.2.2.3：
Other Techniques / 6.2.2.4：
Convective Heat Flux / 6.2.3：
Temperature / 6.3：
Gas Temperature / 6.3.1：
Suction Pyrometer / 6.3.1.1：
Optical Techniques / 6.3.1.2：
Fine Wire Thermocouples / 6.3.1.3：
Line Reversal / 6.3.1.4：
Surface Temperature / 6.3.2：
Embedded Thermocouple / 6.3.2.1：
Infrared Detectors / 6.3.2.2：
Gas Flow / 6.4：
Gas Velocity / 6.4.1：
Pitot Tubes / 6.4.1.1：
Laser Doppler Velocimetry / 6.4.1.2：
Static Pressure Distribution / 6.4.1.3：
Stagnation Velocity Gradient / 6.4.2.1：
Stagnation Zone / 6.4.2.2：
Gas Species / 6.5：
Other Measurements / 6.6：
Physical Modeling / 6.7：
Flame Impingement / Chapter 7：
Experimental Conditions / 7.1：
Configurations / 7.2.1：
Flame Normal to a Cylinder in Crossflow / 7.2.1.1：
Flame Normal to a Hemispherically Nosed Cylinder / 7.2.1.2：
Flame Normal to a Plane Surface / 7.2.1.3：
Flame Parallel to a Plane Surface / 7.2.1.4：
Operating Conditions / 7.2.2：
Oxidizers / 7.2.2.1：
Fuels / 7.2.2.2：
Equivalence Ratios / 7.2.2.3：
Firing Rates / 7.2.2.4：
Reynolds Number / 7.2.2.5：
Nozzle Diameter / 7.2.2.6：
Location / 7.2.2.8：
Stagnation Targets / 7.2.3：
Size / 7.2.3.1：
Target Materials / 7.2.3.2：
Surface Preparation / 7.2.3.3：
Surface Temperatures / 7.2.3.4：
Measurements / 7.2.4：
Semianalytical Heat Transfer Solutions / 7.3：
Equation Parameters / 7.3.1：
Thermophysical Properties / 7.3.1.1：
Sibulkin Results / 7.3.1.2：
Fay and Riddell Results / 7.3.2.2：
Rosner Results / 7.3.2.3：
Comparisons With Experiments / 7.3.3：
Forced Convection (Negligible TCHR) / 7.3.3.1：
Forced Convection with TCHR / 7.3.3.2：
Sample Calculations / 7.3.4：
Laminar Flames Without TCHR / 7.3.4.1：
Turbulent Flames Without TCHR / 7.3.4.2：
Laminar Flames with TCHR
Summary / 7.3.5：
Empirical Heat Transfer Correlations / 7.4：
Flames Impinging Normal to a Cylinder / 7.4.1：
Local Convection Heat Transfer / 7.4.2.1：
Average Convection Heat Transfer / 7.4.2.2：
Average Convection Heat Transfer with TCHR / 7.4.2.3：
Average Radiation Heat Transfer / 7.4.2.4：
Maximum Convection and Radiation Heat Transfer / 7.4.2.5：
Flames Impining Normal to a Hemi-Nosed Cylinder / 7.4.3：
Local Convection Heat Transfer with TCHR / 7.4.3.1：
Flames Impinging Normal to a Plane Surface / 7.4.4：
Flames Parallel to a Plane Surface / 7.4.4.1：
Local Convection Heat Transfer With TCHR / 7.4.5.1：
Local Convection and Radiation Heat Transfer / 7.4.5.2：
Heat Transfer from Burners / Chapter 8：
Open-Flame Burners / 8.1：
Momentum Effects / 8.2.1：
Flame Luminosity / 8.2.2：
Firing Rate Effects / 8.2.3：
Flame Shape Effects / 8.2.4：
Radiant Burners / 8.3：
Perforated Ceramic or Wire Mesh Radiant Burners / 8.3.1：
Flame Impingement Radiant Burners / 8.3.2：
Porous Refractory Radiant Burners / 8.3.3：
Advanced Ceramic Radiant Burners / 8.3.4：
Radiant Wall Burners / 8.3.5：
Radiant Tube Burners / 8.3.6：
Effects on Heat Transfer / 8.4：
Fuel Effects / 8.4.1：
Solid Fuels / 8.4.1.1：
Liquid Fuels / 8.4.1.2：
Gaseous Fuels / 8.4.1.3：
Fuel Temperature / 8.4.1.4：
Oxidizer Effects / 8.4.2：
Oxidizer Temperature / 8.4.2.1：
Staging Effects / 8.4.3：
Fuel Staging / 8.4.3.1：
Oxidizer Staging / 8.4.3.2：
Burner Orientation / 8.4.4：
Hearth-Fired Burners / 8.4.4.1：
Wall-Fired Burners / 8.4.4.2：
Roof-Fired Burners / 8.4.4.3：
Side-Fired Burners / 8.4.4.4：
Heat Recuperation / 8.4.5：
Regenerative Burners / 8.4.5.1：
Recuperative Burners / 8.4.5.2：
Furnace or Flue Gas Recirculation / 8.4.5.3：
Pulse Combustion / 8.4.6：
In-Flame Treatment / 8.5：
Heat Transfer in Furnaces / Chapter 9：
Furnaces / 9.1：
Firing Method / 9.2.1：
Direct Firing / 9.2.1.1：
Indirect Firing / 9.2.1.2：
Heat Distribution / 9.2.1.3：
Load Processing Method / 9.2.2：
Batch Processing / 9.2.2.1：
Continuous Processing / 9.2.2.2：
Hybrid Processing / 9.2.2.3：
Heat Transfer Medium / 9.2.3：
Gaseous Medium / 9.2.3.1：
Vacuum / 9.2.3.2：
Liquid Medium / 9.2.3.3：
Solid Medium / 9.2.3.4：
Rotary Geometry / 9.2.4：
Rectangular Geometry / 9.2.4.2：
Ladle Geometry / 9.2.4.3：
Vertical Cylindrical Geometry / 9.2.4.4：
Furnace Types / 9.2.5：
Reverberatory Furnace / 9.2.5.1：
Shaft Kiln / 9.2.5.2：
Rotary Furnace / 9.2.5.3：
Heat Recovery / 9.3：
Gas Recirculation / 9.3.1：
Flue Gas Recirculation / 9.3.3.1：
Furnace Gas Recirculation / 9.3.3.2：
Lower Temperature Applications / Chapter 10：
Ovens and Dryers / 10.1：
Predryer / 10.2.1：
Dryer / 10.2.2：
Fired Heaters / 10.3：
Reformer / 10.3.1：
Process Heater / 10.3.2：
Heat Treating / 10.4：
Standard Atmosphere / 10.4.1：
Special Atmosphere / 10.4.2：
Higher Temperature Applications / Chapter 11：
Industries / 11.1：
Metals Industry / 11.2：
Ferrous Metal Production / 11.2.1：
Electric Arc Furnace / 11.2.1.1：
Smelting / 11.2.1.2：
Ladle Preheating / 11.2.1.3：
Reheating Furnace / 11.2.1.4：
Forging / 11.2.1.5：
Aluminum Metal Production / 11.2.2：
Minerals Industry / 11.3：
Glass / 11.3.1：
Types of Traditional Glass-Melting Furnaces / 11.3.1.1：
Unit Melter / 11.3.1.2：
Recuperative Melter / 11.3.1.3：
Regenerative or Siemens Furnace / 11.3.1.4：
Oxygen-Enhanced Combustion for Glass Production / 11.3.1.5：
Advanced Techniques for Glass Production / 11.3.1.6：
Cement and Lime / 11.3.2：
Bricks, Refractories, and Ceramics / 11.3.3：
Waste Incineration / 11.4：
Types of Incinerators / 11.4.1：
Municipal Waste Incinerators / 11.4.1.1：
Sludge Incinerators / 11.4.1.2：
Mobile Incinerators / 11.4.1.3：
Transportable Incinerators / 11.4.1.4：
Fixed Hazardous Waste Incinerators / 11.4.1.5：
Heat Transfer in Waste Incineration / 11.4.2：
Advanced Combustion Systems / Chapter 12：
Oxygen-Enhanced Combustion / 12.1：
Typical Use Methods / 12.2.1：
Air Enrichment / 12.2.1.1：
O[subscript 2] Lancing / 12.2.1.2：
Oxy/Fuel / 12.2.1.3：
Air-Oxy/Fuel / 12.2.1.4：
Heat Transfer Benefits / 12.2.2：
Increased Productivity / 12.2.3.1：
Higher Thermal Efficiencies / 12.2.3.2：
Higher Heat Transfer Efficiency / 12.2.3.3.：
Increased Flexibility / 12.2.3.4：
Potential Heat Transfer Problems / 12.2.4：
Refractory Damage / 12.2.4.1：
Nonuniform Heating / 12.2.4.2：
Industrial Heating Applications / 12.2.5：
Metals / 12.2.5.1：
Minerals / 12.2.5.2：
Incineration / 12.2.5.3：
Other / 12.2.5.4：
Submerged Combustion / 12.3：
Metals Production / 12.3.1：
Minerals Production / 12.3.2：
Liquid Heating / 12.3.3：
Miscellaneous / 12.4：
Surface Combustor-Heater / 12.4.1：
Direct-Fired Cylinder Dryer / 12.4.2：
Appendices
Reference Sources for Further Information / Appendix A：
Common Conversions / Appendix B：
Methods of Expressing Mixture Ratios for CH[subscript 4], C[subscript 3]H[subscript 8], and H[subscript 2] / Appendix C：
Properties for CH[subscript 4], C[subscript 3]H[subscript 8], and H[subscript 2] Flames / Appendix D：
Fluid Dynamics Equations / Appendix E：
Material Properties / Appendix F：
Author Index
Subject Index
Introduction / Chapter 1：
Importance of Heat Transfer in Industrial Combustion / 1.1：
Energy Consumption / 1.1.1：
6.

電子ブック
ＥＢ
6. Concurrent Reactive Plans
Michael Beetz
出版情報: SpringerLink Books - AutoHoldings , Springer Berlin Heidelberg, 2000
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Abstract
Acknowledgements
List of Figures
Introduction / 1：
The Approach / 1.1：
Technical Challenges / 1.2：
Introductory Example / 1.3：
Motivation / 1.4：
Relevance for Autonomous Robot Control / 1.4.1：
Relevance for AI Planning / 1.4.2：
The Computational Problem and Its Solution / 1.5：
The Computational Problem / 1.5.1：
The Computational Model / 1.5.2：
Contributions / 1.6：
Outline of the Book / 1.7：
Reactivity / 2：
The DeliveryWorld / 2.1：
The World / 2.1.1：
Commands and Jobs / 2.1.2：
The Robot / 2.1.3：
Justification of the DeliveryWorld / 2.1.4：
The Implementation of Routine Activities / 2.2：
Plan Steps vs. Concurrent Control Processes / 2.2.1：
Interfacing Continuous Control Processes / 2.2.2：
Coordinating Control Processes / 2.2.3：
Synchronization of Concurrent Control Threads / 2.2.4：
Failure Recovery / 2.2.5：
Perception / 2.2.6：
State, Memory, and World Models / 2.2.7：
The Structure of Routine Activities / 2.2.8：
The Structured Reactive Controller / 2.3：
Behavior and Planning Modules / 2.3.1：
The Body of the Structured Reactive Controller / 2.3.2：
Global Fluents, Variables, and the Plan Library / 2.3.3：
The RPL Runtime System / 2.3.4：
Summary and Discussion / 2.4：
Planning / 3：
The Structured Reactive Plan / 3.1：
Plans as Syntactic Objects / 3.1.1：
RPL as a Plan Language / 3.1.2：
The Computational Structure / 3.2：
The "Criticize-Revise" Cycle / 3.2.1：
The "Criticize" Step / 3.2.2：
The "Revise" Step / 3.2.3：
The XFRM Planning Framework / 3.3：
Anticipation and Forestalling of Behavior Flaws / 3.4：
The Detection of Behavior Flaws / 3.4.1：
Behavior Flaws and Plan Revisions / 3.4.2：
The Diagnosis of Behavior Flaws / 3.4.3：
Transparent Reactive Plans / 3.5：
Declarative Statements / 4.1：
RPL Construct Descriptions / 4.1.1：
Achievement Goals / 4.1.2：
Perceptions / 4.1.3：
Beliefs / 4.1.4：
Other Declarative Statements / 4.1.5：
Using Declarative Statements / 4.1.6：
Routine Plans / 4.2：
The Plan Library / 4.3：
Behavior Modules / 4.3.1：
Low-level Plans / 4.3.2：
High-level Plans / 4.3.3：
Discussion / 4.4：
Representing Plan Revisions / 5：
Conceptualization / 5.1：
Making Inferences / 5.2：
Some Examples / 5.2.1：
Accessing Code Trees / 5.2.2：
Predicates on Plan Interpretations / 5.2.3：
Predicates on Timelines / 5.2.4：
Timelines and Plan Interpretation / 5.2.5：
Expressing Plan Revisions / 5.3：
XFRML - The Implementation / 5.4：
Forestalling Behavior Flaws / 5.5：
FAUST / 6.1：
The Behavior Critic / 6.1.1：
Detecting Behavior Flaws: Implementation / 6.1.2：
Diagnosing the Causes of Behavior Flaws: Implementation / 6.1.3：
The Bug Class "Behavior-Specification Violation" / 6.1.4：
The Elimination of Behavior Flaws / 6.1.5：
The Plan Revisions for the Example / 6.2：
Some Behavior Flaws and Their Revisions / 6.3：
Perceptual Confusion / 6.3.1：
Missed Deadlines / 6.3.2：
Planning Ongoing Activities / 6.4：
Extending RPL / 7.1：
The RUNTIME-PLAN Statement / 7.1.1：
Plan Swapping / 7.1.2：
Making Planning Assumptions / 7.1.3：
Deliberative Controllers / 7.2：
Improving Iterative Plans by Local Planning / 7.2.1：
Plan Execution a la Shakey / 7.2.2：
Execution Monitoring and Replanning / 7.2.3：
Recovering from Execution Failures / 7.2.4：
Some Robot Control Architectures / 7.2.5：
The Controller in the Experiment / 7.3：
Evaluation / 7.4：
Analysis of the Problem / 8.1：
Assessment of the Method / 8.2：
Description of the Method / 8.2.1：
Evaluation of the Method / 8.2.2：
Demonstration / 8.3：
Evaluating SRCs in Standard Situations / 8.3.1：
Comparing SRCs with the Appropriate Fixed Controller179 / 8.3.2：
Problems that Require SRCs / 8.3.3：
Related Work / 8.4：
Control Architectures for Competent Physical Agents / 8.4.1：
Control Languages for Reactive Control / 8.4.2：
Robot Planning / 8.4.3：
Conclusion / 9：
What Do Structured Reactive Controllers Do? / 9.1：
Why Do Structured Reactive Controllers Work? / 9.2：
Do Structured Reactive Controllers Work for Real Robots? / 9.3：
References
Abstract
Acknowledgements
List of Figures
7.

図書
図書
7. Advances in the refrigeration systems, food technologies and cold chain : proceedings of the conference of Commissions B2 & C2, with D1 & D2/3, (23-26 September 1998), Sofia, Bulgaria = Progrès en matière de systèmes frigorifiques, technologies alimentaires et chaîne du froid : compte rendu de la conférence de la Commissions B2 & C2, with D1 & D2/3
issued by International Institute of Refrigeration ; [editor, Kostadin Fikiin] = edité par Institut International du Froid
出版情報: Paris : Institut International du Froid, c2000  701 p. ; 24 cm
シリーズ名: Science et technique du froid = Refrigeration science and technology ; 1998-6
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8.

電子ブック
ＥＢ
8. FinFETs and other multi-gate transistors (: electronic bk)
Jean-Pierre Colinge, editor
出版情報: [New York] : Springer, [20--]  1 online resource (xiii, 339 p.)
シリーズ名: Series on Integrated Circuits and Systems
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Preface
Table of Content
Contributors
The SOI MOSFET: from Single Gate to Multigate / 1：
MOSFET scaling and Moore's law / 1.1：
Short-Channel Effects / 1.2：
Gate Geometry and Electrostatic Integrity / 1.3：
A Brief History of Multiple-Gate MOSFETs / 1.4：
Single-gate SOI MOSFETs / 1.4.1：
Double-gate SOI MOSFETs / 1.4.2：
Triple-gate SOI MOSFETs / 1.4.3：
Surrounding-gate (quadruple-gate) SOI MOSFETs / 1.4.4：
Other multigate MOSFET structures / 1.4.5：
Multigate MOSFET memory devices / 1.4.6：
Multigate MOSFET Physics / 1.5：
Classical physics / 1.5.1：
Natural length and short-channel effects / 1.5.1.1：
Current drive / 1.5.1.2：
Corner effect / 1.5.1.3：
Quantum effects / 1.5.2：
Volume inversion / 1.5.2.1：
Mobility effects / 1.5.2.2：
Threshold voltage / 1.5.2.3：
Inter-subband scattering / 1.5.2.4：
References
Multigate MOSFET Technology / 2：
Introduction / 2.1：
Active Area: Fins / 2.2：
Fin Width / 2.2.1：
Fin Height and Fin Pitch / 2.2.2：
Fin Surface Crystal Orientation / 2.2.3：
Fin Surface Preparation / 2.2.4：
Fins on Bulk Silicon / 2.2.5：
Nano-wires and Self-Assembled Wires / 2.2.6：
Gate Stack / 2.3：
Gate Patterning / 2.3.1：
Threshold Voltage and Gate Workfunction Requirements / 2.3.2：
Polysilicon Gate / 2.3.2.1：
Metal Gate / 2.3.2.2：
Tunable Workfunction Metal Gate / 2.3.2.3：
Gate EWF and Gate Induced Drain Leakage (GIDL) / 2.3.3：
Independently Controlled Gates / 2.3.4：
Source/Drain Resistance and Capacitance / 2.4：
Doping the Thin Fins / 2.4.1：
Junction Depth / 2.4.2：
Parasitic Resistance/Capacitance and Raised Source and Drain Structure / 2.4.3：
Mobility and Strain Engineering / 2.5：
Wafer Bending Experiment / 2.5.1：
Nitride Stress Liners / 2.5.3：
Embedded SiGe and SiC Source and Drain / 2.5.4：
Local Strain from Gate Electrode / 2.5.5：
Substrate Strain: Strained Silicon on Insulator / 2.5.6：
Contacts to the Fins / 2.6：
Dumbbell source and drain contact / 2.6.1：
Saddle contact / 2.6.2：
Contact to merged fins / 2.6.3：
Acknowledgments
BSIM-CMG: A Compact Model for Multi-Gate Transistors / 3：
Framework for Multigate FET Modeling / 3.1：
Multigate Models: BSIM-CMG and BSIM-IMG / 3.3：
The BSIM-CMG Model / 3.3.1：
The BSIM-IMG Model / 3.3.2：
BSIM-CMG / 3.4：
Core Model / 3.4.1：
Surface Potential Model / 3.4.1.1：
I-V Model / 3.4.1.2：
C-V Model / 3.4.1.3：
Modeling Physical Effects of Real Devices / 3.4.2：
Quantum Mechanical Effects (QME) / 3.4.2.1：
Short-channel Effects (SCE) / 3.4.2.2：
Experimental Verification / 3.4.3：
Surface Potential of independent DG-FET / 3.5：
BSIM-IMG features / 3.5.2：
Summary / 3.6：
Physics of the Multigate MOS System / 4：
Device electrostatics / 4.1：
Double gate MOS system / 4.2：
Modeling assumptions / 4.2.1：
Gate voltage effect / 4.2.2：
Semiconductor thickness effect / 4.2.3：
Asymmetry effects / 4.2.4：
Oxide thickness effect / 4.2.5：
Electron tunnel current / 4.2.6：
Two-dimensional confinement / 4.3：
Mobility in Multigate MOSFETs / 5：
Double-Gate MOSFETs and FinFETs / 5.1：
Phonon-limited mobility / 5.2.1：
Confinement of acoustic phonons / 5.2.2：
Interface roughness scattering / 5.2.3：
Coulomb scattering / 5.2.4：
Temperature Dependence of Mobility / 5.2.5：
Symmetrical and Asymmetrical Operation of DGSOI FETs / 5.2.6：
Crystallographic orientation / 5.2.7：
High-k dielectrics / 5.2.8：
Strained DGSOI devices / 5.2.9：
Silicon multiple-gate nanowires / 5.2.10：
Electrostatic description of Si nanowires / 5.3.1：
Electron transport in Si nanowires / 5.3.3：
Surface roughness / 5.3.4：
Experimental results and conclusions / 5.3.5：
Radiation Effects in Advanced Single- and Multi-Gate SOI MOSFETs / 6：
A brief history of radiation effects in SOI / 6.1：
Total Ionizing Dose Effects / 6.2：
A brief overview of Total Ionizing Dose effects / 6.2.1：
Advanced Single-Gate FDSOI devices / 6.2.2：
Description of Advanced FDSOI Devices / 6.2.2.1：
Front-gate threshold voltage shift / 6.2.2.2：
Single-transistor latch / 6.2.2.3：
Advanced Multi-Gate devices / 6.2.3：
Devices and process description / 6.2.3.1：
Single-Event Effects / 6.2.3.2：
Background / 6.3.1：
Effect of ion track diameter in nanoscale devices / 6.3.2：
Transient measurements on single-gate and FinFET SOI transistors / 6.3.3：
Scaling effects / 6.3.4：
Multi-Gate MOSFET Circuit Design / 7：
Digital Circuit Design / 7.1：
Impact of device performance on digital circuit design / 7.2.1：
Large-scale digital circuits / 7.2.2：
Leakage-performance trade off and energy dissipation / 7.2.3：
Multi-V[subscript T] devices and mixed-V[subscript T] circuits / 7.2.4：
High-temperature circuit operation / 7.2.5：
SRAM design / 7.2.6：
Analog Circuit Design / 7.3：
Device figures of merit and technology related design issues / 7.3.1：
Transconductance / 7.3.1.1：
Intrinsic transistor gain / 7.3.1.2：
Matching behavior / 7.3.1.3：
Flicker noise / 7.3.1.4：
Transit and maximum oscillation frequency / 7.3.1.5：
Self-heating / 7.3.1.6：
Charge trapping in high-k dielectrics / 7.3.1.7：
Design of analog building blocks / 7.3.2：
V-[subscript T]-based current reference circuit / 7.3.2.1：
Bandgap voltage reference / 7.3.2.2：
Operational amplifier / 7.3.2.3：
Comparator / 7.3.2.4：
Mixed-signal aspects / 7.3.3：
Current steering DAC / 7.3.3.1：
Successive approximation ADC / 7.3.3.2：
RF circuit design / 7.3.4：
SoC Design and Technology Aspects / 7.4：
Index
Preface
Table of Content
Contributors
9.

図書
図書
9. Computer networks : a systems approach. 2nd ed. (cloth ; paper)
Larry L. Peterson & Bruce S. Davie
出版情報: San Francisco, Calif. : Morgan Kaufmann Publishers, c2000  xxvi, 748 p. ; 25 cm
シリーズ名: The Morgan Kaufmann series in networking
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Foreword
Foreword to the First Edition
Preface / Chapter 1：
Foundation
Direct Link Networks / 1：
Problem: Building a Network / Chapter 3：
Packet Switching
Internetworking / 1.1：
Applications
End-to-End Protocols / Chapter 5：
Requirements / Chapter 6：
Congestion Control & Resource Allocation
End-to-end Data / 1.2.1：
Connectivity
Security / Chapter 8：
Cost-Effective Resource Sharing / Chapter 9：
Support for Common Services / 1.2.3：
Network Architecture / 1.3：
Layering and Protocols / 1.3.1：
OSI Architecture / 1.3.2：
Internet Architecture / 1.3.3：
Implementing Network Software / 1.4：
Application Programming Interface (Sockets) / 1.4.1：
Example Application / 1.4.2：
Protocol Implementation Issues / 1.4.3：
Performance / 1.5：
Bandwidth and Latency / 1.5.1：
Delay x Bandwidth Product / 1.5.2：
High-Speed Networks / 1.5.3：
Application Performance Needs / 1.5.4：
Summary / 1.6：
Open Issue: Ubiquitous Networking
Further Reading
Exercises
Problem: Physically Connecting Hosts / 2：
Hardware Building Blocks / 2.1：
Nodes / 2.1.1：
Links / 2.1.2：
Encoding (NRZ, NRZI, Manchester, 4B/5B) / 2.2：
Framing / 2.3：
Byte-Oriented Protocols (BISYNC, PPP, DDCMP) / 2.3.1：
Bit-Oriented Protocols (HDLC) / 2.3.2：
Clock-Based Framing (SONET) / 2.3.3：
Error Detection / 2.4：
Two-Dimensional Parity / 2.4.1：
Internet Checksum Algorithm / 2.4.2：
Cyclic Redundancy Check / 2.4.3：
Reliable Transmission / 2.5：
Stop-and-Wait / 2.5.1：
Sliding Window / 2.5.2：
Concurrent Logical Channels / 2.5.3：
Ethernet (802.3) / 2.6：
Physical Properties / 2.6.1：
Access Protocol / 2.6.2：
Experience with Ethernet / 2.6.3：
Token Rings (802.5, FDDI) / 2.7：
Token Ring Media Access Control / 2.7.1：
Token Ring Maintenance / 2.7.3：
Frame Format / 2.7.4：
FDDI / 2.7.5：
Wireless (802.11) / 2.8：
Collision Avoidance / 2.8.1：
Distribution System / 2.8.3：
Network Adaptors / 2.8.4：
Components / 2.9.1：
View from the Host / 2.9.2：
Memory Bottleneck / 2.9.3：
Open Issue: Does It Belong in Hardware? / 2.10：
Problem: Not All Networks Are Directly Connected / 3：
Switching and Forwarding / 3.1：
Datagrams / 3.1.1：
Virtual Circuit Switching / 3.1.2：
Source Routing / 3.1.3：
Bridges and LAN Switches / 3.2：
Learning Bridges / 3.2.1：
Spanning Tree Algorithm / 3.2.2：
Broadcast and Multicast / 3.2.3：
Limitations of Bridges / 3.2.4：
Cell Switching (ATM) / 3.3：
Cells / 3.3.1：
Segmentation and Reassembly / 3.3.2：
Virtual Paths / 3.3.3：
Physical Layers for ATM / 3.3.4：
ATM in the LAN / 3.3.5：
Implementation and Performance / 3.4：
Ports / 3.4.1：
Fabrics / 3.4.2：
Open Issue: The Future of ATM / 3.5：
Problem: There Is More Than One Network / 4：
Simple Internetworking (IP) / 4.1：
What Is an Internetwork? / 4.1.1：
Service Model / 4.1.2：
Global Addresses / 4.1.3：
Datagram Forwarding in IP / 4.1.4：
Address Translation (ARP) / 4.1.5：
Host Configuration (DHCP) / 4.1.6：
Error Reporting (ICMP) / 4.1.7：
Virtual Networks and Tunnels / 4.1.8：
Routing / 4.2：
Network as a Graph / 4.2.1：
Distance Vector (RIP) / 4.2.2：
Link State (OSPF) / 4.2.3：
Metrics / 4.2.4：
Routing for Mobile Hosts / 4.2.5：
Global Internet / 4.3：
Subnetting / 4.3.1：
Classless Routing (CIDR) / 4.3.2：
Interdomain Routing (BGP) / 4.3.3：
Routing Areas / 4.3.4：
IP Version 6 (IPv6) / 4.3.5：
Multicast / 4.4：
Link-State Multicast / 4.4.1：
Distance-Vector Multicast / 4.4.2：
Protocol Independent Multicast (PIM) / 4.4.3：
Multiprotocol Label Switching (MPLS) / 4.5：
Destination-Based Forwarding / 4.5.1：
Explicit Routing / 4.5.2：
Virtual Private Networks and Tunnels / 4.5.3：
Open Issue: Deployment of IPV6 / 4.6：
Problem: Getting Processess to Communicate / 5：
Simple Demultiplexer (UDP) / 5.1：
Reliable Byte Stream (TCP) / 5.2：
End-to-End Issues / 5.2.1：
Segment Format / 5.2.2：
Connection Establishment and Termination / 5.2.3：
Sliding Window Revisited / 5.2.4：
Triggering Transmission / 5.2.5：
Adaptive Retransmission / 5.2.6：
Record Boundaries / 5.2.7：
TCP Extensions / 5.2.8：
Alternative Design Choices / 5.2.9：
Remote Procedure Call / 5.3：
Bulk Transfer (BLAST) / 5.3.1：
Request/Reply (CHAN) / 5.3.2：
Dispatcher (SELECT) / 5.3.3：
Putting It All Together (SunRPC, DCE) / 5.3.4：
Open Issue: Application-Specific Protocols / 5.4：
Congestion Control and Resource Allocation / 6：
Problem: Allocating Resources
Issues in Resource Allocation / 6.1：
Network Model / 6.1.1：
Taxonomy / 6.1.2：
Evaluation Criteria / 6.1.3：
Queuing Disciplines / 6.2：
FIFO / 6.2.1：
Fair Queuing / 6.2.2：
TCP Congestion Control / 6.3：
Additive Increase/Multiplicative Decrease / 6.3.1：
Slow Start / 6.3.2：
Fast Retransmit and Fast Recovery / 6.3.3：
Congestion-Avoidance Mechanisms / 6.4：
DECbit / 6.4.1：
Random Early Detection (RED) / 6.4.2：
Source-Based Congestion Avoidance / 6.4.3：
Quality of Service / 6.5：
Application Requirements / 6.5.1：
Integrated Services (RSVP) / 6.5.2：
Differentiated Services (EF, AF) / 6.5.3：
ATM Quality of Service / 6.5.4：
Equation-Based Congestion Control / 6.5.5：
Open Issue: Inside versus Outside the Network / 6.6：
End-to-End Data / 7：
Problem: What Do We Do with the Data?
Presentation Formatting / 7.1：
Examples (XDR, ASN. 1, NDR) / 7.1.1：
Markup Languages (XML) / 7.1.3：
Data Compression / 7.2：
Lossless Compression Algorithms / 7.2.1：
Image Compression (JPEG) / 7.2.2：
Video Compression (MPEG) / 7.2.3：
Transmitting MPEG over a Network / 7.2.4：
Audio Compression (MP3) / 7.2.5：
Open Issue: Computer Networks Meet Consumer Electronics / 7.3：
Network Security / 8：
Problem: Securing the Data
Cryptographic Algorithms / 8.1：
Secret Key Encryption (DES) / 8.1.1：
Public Key Encryption (RSA) / 8.1.3：
Message Digest Algorithms (MD5) / 8.1.4：
Security Mechanisms / 8.1.5：
Authentication Protocols / 8.2.1：
Message Integrity Protocols / 8.2.2：
Public Key Distribution (X.509) / 8.2.3：
Example Systems / 8.3：
Pretty Good Privacy (PGP) / 8.3.1：
Secure Shell (SSH) / 8.3.2：
Transport Layer Security (TLS, SSL, HTTPS) / 8.3.3：
IP Security (IPSEC) / 8.3.4：
Firewalls / 8.4：
Filter-Based Firewalls / 8.4.1：
Proxy-Based Firewalls / 8.4.2：
Limitations / 8.4.3：
Open Issue: Denial-of-Service Attacks / 8.5：
Problem: Applications Need Their Own Protocols / 9：
Name Service (DNS) / 9.1：
Domain Hierarchy / 9.1.1：
Name Servers / 9.1.2：
Name Resolution / 9.1.3：
Traditional Applications / 9.2：
Electronic Mail (SMTP, MIME, IMAP) / 9.2.1：
World Wide Web (HTTP) / 9.2.2：
Network Management (SNMP) / 9.2.3：
Multimedia Applications / 9.3：
Real-time Transport Protocol (RTP) / 9.3.1：
Session Control and Call Control (SDP, SIP, H.323) / 9.3.2：
Overlay Networks / 9.4：
Routing Overlays / 9.4.1：
Peer-to-Peer Networks / 9.4.2：
Content Distribution Networks / 9.4.3：
Open Issue: New Network Artichitecture / 9.5：
Glossary
Bibliography
Solutions to Selected Exercises
Index
About the Authors
Foreword
Foreword to the First Edition
Preface / Chapter 1：
10.

電子ブック
ＥＢ
10. Panel data econometrics with R (: electronic bk)
Yves Croissant, Giovanni Millo
出版情報: [S.l.] : Wiley Online Library, [20--]  1 online resource (xix, 301 p.)
所蔵情報: loading…
目次情報: 続きを見る
Preface
Acknowledgments
About the Companion Website
Introduction / 1：
Panel Data Econometrics: A Gentle Introduction / 1.1：
Eliminating Unobserved Components / 1.1.1：
Differencing Methods / 1.1.1.1：
LSDV Methods / 1.1.1.2：
Fixed Effects Methods / 1.1.1.3：
R for Econometric Computing / 1.2：
The Modus Operandi of R / 1.2.1：
Data Management / 1.2.2：
Outsourcing to Other Software / 1.2.2.1：
Data Management Through Formulae / 1.2.2.2：
plm for the Casual R User / 1.3：
R for the Matrix Language User / 1.3.1：
R for the User of Econometric Packages / 1.3.2：
plm for the Proficient R User / 1.4：
Reproducible Econometric Work / 1.4.1：
Object-orientation for the User / 1.4.2：
plm for the R Developer / 1.5：
Object-orientation for Development / 1.5.1：
Notations / 1.6：
General Notation / 1.6.1：
Maximum Likelihood Notations / 1.6.2：
Index / 1.6.3：
The Two-way Error Component Model / 1.6.4：
Transformation for the One-way Error Component Model / 1.6.5：
Transformation for the Two-ways Error Component Model / 1.6.6：
Groups and Nested Models / 1.6.7：
Instrumental Variables / 1.6.8：
Systems of Equations / 1.6.9：
Time Series / 1.6.10：
Limited Dependent and Count Variables / 1.6.11：
Spatial Panels / 1.6.12：
The Error Component Model / 2：
Notations and Hypotheses / 2.1：
Some Useful Transformations / 2.11：
Hypotheses Concerning the Errors / 2.1.3：
Ordinary Least Squares Estimators / 2.2：
Ordinary Least Squares on the Raw Data: The Pooling Model / 2.2.1：
The between Estimator / 2.2.2：
The within Estimator / 2.2.3：
The Generalized Least Squares Estimator / 2.3：
Presentation of the GLS Estimator / 2.3.1：
Estimation of the Variances of the Components of the Error / 2.3.2：
Comparison of the Estimators / 2.4：
Relations between the Estimators / 2.4.1：
Comparison of the Variances / 2.4.2：
Fixed vs Random Effects / 2.4.3：
Some Simple Linear Model Examples / 2.4.4：
The Two-ways Error Components Model / 2.5：
Error Components in the Two-ways Model / 2.5.1：
Fixed and Random Effects Models / 2.5.2：
Estimation of a Wage Equation / 2.6：
Advanced Error Components Models / 3：
Unbalanced Panels / 3.1：
Individual Effects Model / 3.1.1：
Two-ways Error Component Model / 3.1.2：
Fixed Effects Model / 3.1.2.1：
Random Effects Model / 3.1.2.2：
Estimation of the Components of the Error Variance / 3.1.3：
Seemingly Unrelated Regression / 3.2：
Constrained Least Squares / 3.2.1：
Inter-equations Correlation / 3.2.3：
Sur With Panel Data / 3.2.4：
The Maximum Likelihood Estimator / 3.3：
Derivation of the Likelihood Function / 3.3.1：
Computation of the Estimator / 3.3.2：
The Nested Error Components Model / 3.4：
Presentation of the Model / 3.4.1：
Estimation of the Variance of the Error Components / 3.4.2：
Tests on Error Component Models / 4：
Tests on Individual and/or Time Effects / 4.1：
F Tests / 4.1.1：
Breusch-Pagan Tests / 4.1.2：
Tests for Correlated Effects / 4.2：
The Mundlak Approach / 4.2.1：
Hausman Test / 4.2.2：
Chamberlain's Approach / 4.2.3：
Unconstrained Estimator / 4.2.3.1：
Constrained Estimator / 4.2.3.2：
Fixed Effects Models / 4.2.3.3：
Tests for Serial Correlation / 4.3：
Unobserved Effects Test / 4.3.1：
Score Test of Serial Correlation and/or Individual Effects / 4.3.2：
Likelihood Ratio Tests for AR(1) and Individual Effects / 4.3.3：
Applying Traditional Serial Correlation Tests to Panel Data / 4.3.4：
Wald Tests for Serial Correlation using within and First-differenced Estimators / 4.3.5：
Wooldridge's within-based Test / 4.3.5.1：
Wooldridge's First-difference-based Test / 4.3.5.2：
Tests for Cross-sectional Dependence / 4.4：
Pairwise Correlation Coefficients / 4.4.1：
CD-type Tests for Cross-sectional Dependence / 4.4.2：
Testing Cross-sectional Dependence in a pseries / 4.4.3：
Robust Inference and Estimation for Non-spherical Errors / 5：
Robust Inference / 5.1：
Robust Covariance Estimators / 5.1.1：
Cluster-robust Estimation in a Panel Setting / 5.1.1.1：
Double Clustering / 5.1.1.2：
Panel Newey-west and SCC / 5.1.1.3：
Generic Sandwich Estimators and Panel Models / 5.1.2：
Panel Corrected Standard Errors / 5.1.2.1：
Robust Testing of Linear Hypotheses / 5.1.3：
An Application: Robust Hausman Testing / 5.1.3.1：
Unrestricted Generalized Least Squares / 5.2：
General Feasible Generalized Least Squares / 5.2.1：
Pooled GGLS / 5.2.11：
Fixed Effects GLS / 5.2.12：
First Difference GLS / 5.2.13：
Applied Examples / 5.2.2：
Endogeneity / 6：
The Instrumental Variables Estimator / 6.1：
Generalities about the Instrumental Variables Estimator / 6.2.1：
The within Instrumental Variables Estimator / 6.2.2：
Error Components Instrumental Variables Estimator / 6.3：
The General Model / 6.3.1：
Special Cases of the General Model / 6.3.2：
The within Model / 6.3.2.1：
Error Components Two Stage Least Squares / 6.3.2.2：
The Hausman and Taylor Model / 6.3.2.3：
The Amemiya-Macurdy Estimator / 6.3.2.4：
The Breusch, Mizon and Schmidt's Estimator / 6.3.2.5：
Balestra and Varadharajan-Krishnakumar Estimator / 6.3.2.6：
Estimation of a System of Equations / 6.4：
The Three Stage Least Squares Estimator / 6.4.1：
The Error Components Three Stage Least Squares Estimator / 6.4.2：
More Empirical Examples / 6.5：
Estimation of a Dynamic Model / 7：
Dynamic Model and Endogeneity / 7.1：
The Bias of the OLS Estimator / 7.1.1：
Consistent Estimation Methods for Dynamic Models / 7.1.2：
GMM Estimation of the Differenced Model / 7.2：
Instrumental Variables and Generalized Method of Moments / 7.2.1：
One-step Estimator / 7.2.2：
Two-steps Estimator / 7.2.3：
The Proliferation of Instruments in the Generalized Method of Moments Difference Estimator / 7.2.4：
Generalized Method of Moments Estimator in Differences and Levels / 7.3：
Weak Instruments / 7.3.1：
Moment Conditions on the Levels Model / 7.3.2：
The System GMM Estimator / 7.3.3：
Inference / 7.4：
Robust Estimation of the Coefficients' Covariance / 7.4.1：
Overidentification Tests / 7.4.2：
Error Serial Correlation Test / 7.4.3：
Panel Time Series / 7.5：
Heterogeneous Coefficients / 8.1：
Fixed Coefficients / 8.2.1：
Random Coefficients / 8.2.2：
The Swamy Estimator / 8.2.2.1：
The Mean Groups Estimator / 8.2.2.2：
Testing for Poolability / 8.2.3：
Cross-sectional Dependence and Common Factors / 8.3：
The Common Factor Model / 8.3.1：
Common Correlated Effects Augmentation / 8.3.2：
CCE Mean Groups vs. CCE Pooled / 8.3.2.1：
Computing the CCEP Variance / 8.3.2.2：
Nonstationarity and Cointegration / 8.4：
Unit Root Testing: Generalities / 8.4.1：
First Generation Unit Root Testing / 8.4.2：
Preliminary Results / 8.4.2.1：
Levin-Lin-Chu Test / 8.4.2.2：
Im, Pesaran and Shin Test / 8.4.2.3：
The Maddala and Wu Test / 8.4.2.4：
Second Generation Unit Root Testing / 8.4.3：
Count Data and Limited Dependent Variables / 9：
Binomial and Ordinal Models / 9.1：
The Binomial Model / 9.1.1：
Ordered Models / 9.1.1.2：
The Random Effects Model / 9.1.2：
The Conditional Logit Model / 9.1.2.1：
Censored or Truncated Dependent Variable / 9.2：
The Ordinary Least Squares Estimator / 9.2.1：
The Symmetrical Trimmed Estimator / 9.2.3：
Truncated Sample / 9.2.3.1：
Censored Sample / 9.2.3.2：
Count Data / 9.2.4：
The Poisson Model / 9.3.1：
The NegBin Model / 9.3.1.2：
Negbin Model / 9.3.2：
Random Effects Models / 9.3.3：
Spatial Correlation / 9.3.3.1：
Visual Assessment / 10.1.1：
Testing for Spatial Dependence / 10.1.2：
CD P Tests for Local Cross-sectional Dependence / 10.1.2.1：
The Randomized W Test / 10.1.2.2：
Spatial Lags / 10.2：
Spatially Lagged Regressors / 10.2.1：
Spatially Lagged Dependent Variables / 10.2.2：
Spatial OLS / 10.2.2.1：
ML Estimation of the SAR Model / 10.2.2.2：
Spatially Correlated Errors / 10.2.3：
Individual Heterogeneity in Spatial Panels / 10.3：
Random versus Fixed Effects / 10.3.1：
Spatial Panel Models with Error Components / 10.3.2：
Spatial Panels with Independent Random Effects / 10.3.2.1：
Spatially Correlated Random Effects / 10.3.2.2：
Estimation / 10.3.3：
Spatial Models with a General Error Covariance / 10.3.3.1：
General Maximum Likelihood Framework / 10.3.3.2：
Generalized Moments Estimation / 10.3.3.3：
Testing / 10.3.4：
LM Tests for Random Effects and Spatial Errors / 10.3.4.1：
Testing for Spatial Lag vs Error / 10.3.4.2：
Serial and Spatial Correlation / 10.4：
Maximum Likelihood Estimation / 10.4.1：
Serial and Spatial Correlation in the Random Effects Model / 10.4.1.1：
Serial and Spatial Correlation with KKP-Type Effects / 10.4.1.2：
Tests for Random Effects, Spatial, and Serial Error Correlation / 10.4.2：
Spatial Lag vs Error in the Serially Correlated Model / 10.4.2.2：
Bibliography
Preface
Acknowledgments
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