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1.

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1. Proposals for the generation and use of refrigeration in the 21st. Century : proceedings of meetings of: Commission: B2 - C2 - E2, (September 7-9, 1992) = Propositions pour la production et l'utilisation du froid au XXI e Siécle : compte rendu des réunions de la: Commission: B2 - C2 - E2
International Institute of Refrigeration. Commission B2 ; International Institute of Refrigeration. Commission C2 ; International Institute of Refrigeration. Commission E2
出版情報: Buenos Aires : Its Organizing Committee, 1992  364 p. ; 25 cm
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2.

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2. Advances in the refrigeration systems, food technologies and cold chain : proceedings of the conference of Commissions B2 & C2, with D1 & D2/3, (23-26 September 1998), Sofia, Bulgaria = Progrès en matière de systèmes frigorifiques, technologies alimentaires et chaîne du froid : compte rendu de la conférence de la Commissions B2 & C2, with D1 & D2/3
issued by International Institute of Refrigeration ; [editor, Kostadin Fikiin] = edité par Institut International du Froid
出版情報: Paris : Institut International du Froid, c2000  701 p. ; 24 cm
シリーズ名: Science et technique du froid = Refrigeration science and technology ; 1998-6
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3.

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3. Progrès dans la science et la technique en industrie alimentaire : compte rendu des réunions des: Commissions B2, C2, D1, D2/3 (September 24-28, 1990) = Progress in the science and technology of refrigeration in food engineering : proceedings of meetings of: Commissions B2, C2, D1, D2/3
International Institute of Refrigeration
出版情報: Paris, France : Institut international du froid (International Institute of Refrigeration), 1990  871 p. ; 24 cm
シリーズ名: Science et technique du froid = Refrigeration science and technology ; 1990-4
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4.

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4. National accounts = Comptes nationaux (1950-1978, v. 1 - 1984-1996, v. 2)
OECD Department of Economics and Statistics = Département des affaires économiques et statistiques, OCDE
出版情報: Paris : Organisation for Economic Co-operation and Developement, 1980-  v. ; 32 cm
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5.

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5. Les Chaînes du froid sous l'angle économique : compte rendu des réunions de Commissions B1, B2, C2, D1, D2/3 = Cold chains in economic perspective : proceedings of meetings of Commissions B1, B2, C2, D1, D2/3, May 17-20, 1988
International Institute of Refrigeration. Commission B1
出版情報: Paris, France : Institut international du froid, [1988]  409 p. ; 24 cm
シリーズ名: Science et technique du froid = Refrigeration science and technology ; 1988-1
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6.

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6. Le froid et la qualité des légumes frais : compte rendu de la réunion des Commissions C2, D2/3 = Refrigeration and the quality of fresh vegetables : proceedings of the meetings of Commissions C2, D2/3
édité par Institut international du froid = issued for International Institute of Refrigeration
出版情報: Paris, France : Institut International du Froid, [1994]  372 p. ; 24 cm
シリーズ名: Science et technique du froid = Refrigeration science and technology ; 1994-5
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7.

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7. Non-commutative harmonic analysis : proceedings, Marseille-Luminy, France, June 26 to 30, 1978 : actes du Colloque d'analyse harmonique non commutative (: Berlin ; : New York)
edited by Jacques Carmona and Michèle Vergne
出版情報: Berlin ; New York : Springer-Verlag, 1979  244 p. ; 25 cm
シリーズ名: Lecture notes in mathematics ; 728
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Introduction to Acoustics / 1：
Fundamental Physical Principles / 1.1：
Sound Pressure / 1.1.1：
Particle Velocity / 1.1.2：
Sound Power / 1.1.3：
Frequency / 1.1.4：
The Speed of Sound / 1.1.5：
Wavelength / 1.1.6：
Characteristics of the Auditory System / 1.2：
The Sensation of Loudness / 1.2.1：
Masking / 1.2.2：
Directional Characteristics / 1.2.3：
Directional Hearing / 1.2.4：
The Cocktail Party Effect / 1.2.5：
Masking for the Musician / 1.2.6：
Sensitivity to Changes in Frequency and Sound Pressure Level / 1.2.7：
Structure of Musical Sound / 2：
Introducing the Model / 2.1：
Frequency-and Level: Structures / 2.2：
The Harmonic Tone Structure of Sound Spectra / 2.2.1：
The Frequency Range of Sound Spectra / 2.2.2：
Formants / 2.2.3：
The Effect of Individual Partials / 2.2.4：
Frequency Width of Partials / 2.2.5：
Noise Contributions / 2.2.6：
Dynamics and the Sound Spectrum / 2.2.7：
Dynamic Range and Sound Power / 2.2.8：
Time Structures / 2.3：
Deviations from a Steady Vibration Process / 2.3.1：
The Starting Transient / 2.3.2：
Inharmonic Components / 2.3.3：
Decay of Resonating Systems / 2.3.4：
Decay Time and Reverberation Time / 2.3.5：
Fluctuations in the Quasistationary Part / 2.3.6：
Tonal Characteristics of Musical Instruments / 3：
Brass Instruments / 3.1：
The French Horn / 3.1.1：
The Trumpet / 3.1.2：
The Trombone / 3.1.3：
The Tuba / 3.1.4：
Woodwind Instruments / 3.2：
The Flute / 3.2.1：
The Oboe / 3.2.2：
The Clarinet / 3.2.3：
The Bassoon / 3.2.4：
String Instruments / 3.3：
The Violin / 3.3.1：
The Viola / 3.3.2：
The Cello / 3.3.3：
Double Bass / 3.3.4：
The Piano / 3.4：
Sound Spectra / 3.4.1：
Dynamics / 3.4.2：
Time Structure / 3.4.3：
The Harpsichord / 3.5：
The Harp / 3.5.1：
Percussion Instruments / 3.6.1：
Timpani / 3.7.1：
The Bass Drum / 3.7.2：
Snare Drum / 3.7.3：
Gong / 3.7.4：
Cymbals / 3.7.5：
The Triangle / 3.7.6：
The Singing Voice / 3.8：
Choral Singing / 3.8.1：
Foundations of Directional Sound Radiation / 4：
Directional Effects and Polar Diagrams / 4.1.1：
Evaluation and Representation / 4.1.2：
General Considerations / 4.2：
The Double Bass / 4.4.2：
The Grand Piano / 4.5：
Lid Open / 4.5.1：
Lid Closed / 4.5.2：
Lid Half Open / 4.5.3：
Lid Removed / 4.5.4：
The Timpani / 4.5.5：
The Drum / 4.7.2：
Gongs / 4.7.3：
Color Plates Following Page / 4.8：
Foundations of Room Acoustics / 5：
Reflection and Refraction / 5.1：
Reflection from a Flat Surface / 5.1.1：
Reflection from Curved Surfaces / 5.1.2：
Influence of the Wavelength / 5.1.3：
Absorption / 5.2：
Reverberation / 5.3：
Direct Sound and Diffuse Field / 5.4：
The Energy Density / 5.4.1：
The Direct Sound / 5.4.2：
Diffuse-Field Distance / 5.4.3：
Temporal Structure of the Sound Field / 5.5：
Acoustical Properties of Old and New Performance Spaces / 6：
Concert Halls / 6.1：
Tonal Requirements / 6.1.1：
Reverberation Time and Hall Size / 6.1.2：
Sound Field and Hall Shape / 6.1.3：
Acoustic Conditions on the Stage / 6.1.4：
The Location of the Conductor / 6.1.5：
Opera Houses / 6.2：
Reverberation Time and Room Size / 6.2.1：
Direct Sound and Early Reflections / 6.2.2：
Churches / 6.3：
Chamber Music Halls / 6.4：
Studios / 6.5：
Special Purpose Rooms / 6.6：
Open Air Stages / 6.7：
Seating Arrangement in the Concert Hall / 7：
Customary Positioning of Instrument Groups / 7.1：
The Tonal Effect in the Hall / 7.2：
Grand Pianos / 7.2.1：
Harps / 7.2.6：
Combined Sound of the Orchestra / 7.2.7：
Singing Voices / 7.2.8：
Acoustic Considerations for Instrumentation and Playing Technique / 8：
Strength of Ensembles / 8.1：
Historical Development / 8.1.1：
Adapting to the Hall / 8.1.2：
Performance Technique / 8.2：
Articulation and Tone Presentation / 8.3.1：
Vibrato / 8.3.2：
Playing Positions of Wind Instruments / 8.3.3：
Tempo and Room Acoustics / 8.4：
Acoustical Problems in the Opera House / 9：
Strength of the Orchestra / 9.1：
Sound Level in the Hall / 9.1.1：
Sound Level in the Orchestra Pit / 9.1.3：
Seating Arrangement in the Orchestra Pit / 9.2：
Customary Arrangements of Instrument Groups / 9.2.1：
Balance between Singers and Orchestra / 9.2.2：
Arrangement of Choirs and Music on Stage / 9.4：
Musicians in the Scene / 9.4.1：
Musicians behind the Scene / 9.4.2：
Appendix Table for Angular Dependence of the Statistical Directivity Factor
References
Subject Index
Author, Composer, and Composition Index
Introduction to Acoustics / 1：
Fundamental Physical Principles / 1.1：
Sound Pressure / 1.1.1：
8.

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8. Le Froid et l'alimentation des hommes : compte rendu des réunions de Commissions C2, D1, D2/3, E1 = Refrigeration for food and people : proceedings of meetings of Commissions C2, D1, D2/3, E1, September 5-9, 1988
International Institute of Refrigeration. Commission C2
出版情報: Paris, France : Institut international du froid, 1988  295 p. ; 24 cm
シリーズ名: Science et technique du froid = Refrigeration science and technology ; 1988-3
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9.

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9. Hygiene, quality & safety, in the cold chain and air conditioning : proceedings of the conference of Commissions C2 & E1, with D2/3, (September 16-18, 1998), Nantes, France = Hygiene, qualite & securite, dans la chaîne du froid et le conditionnement d'air : compte rendu de le conférence des Commissions C2 & E1, with D2/3
issued by International Institute of Refrigeration = edité par Institut International du Froid
出版情報: Paris : Institut International du Froid, [1998]  424 p. ; 24 cm
シリーズ名: Science et technique du froid = Refrigeration science and technology ; 1998-5
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10.

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10. Automata, languages and programming : sixth colloquium, Graz, Austria, July 16-20, 1979 (: gw ; : us)
edited by Hermann A. Maurer
出版情報: Berlin : Springer-Verlag, 1980  ix, 684 p. ; 25 cm
シリーズ名: Lecture notes in computer science ; 71
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Preface
Fabrication / Part I：
Introduction / Chapter 1：
What are MEMS? / 1.1：
Why MEMS? / 1.2：
Low cost, redundancy and disposability / 1.2.1：
Favorable scalings / 1.2.2：
How are MEMS made? / 1.3：
Roadmap and perspective / 1.4：
Essay: The Role of Surface to Volume Atoms as Magnetic Devices Miniaturize
The substrate and adding material to it / Chapter 2：
The silicon substrate / 2.1：
Silicon growth / 2.2.1：
It's a crystal / 2.2.2：
Miller indices / 2.2.3：
It's a semiconductor / 2.2.4：
Additive technique: Oxidation / 2.3：
Growing an oxide layer / 2.3.1：
Oxidation kinetics / 2.3.2：
Additive technique: Physical vapor deposition / 2.4：
Vacuum fundamentals / 2.4.1：
Thermal evaporation / 2.4.2：
Sputtering / 2.4.3：
Other additive techniques / 2.5：
Chemical vapor deposition / 2.5.1：
Electrodeposition / 2.5.2：
Spin casting / 2.5.3：
Wafer bonding / 2.5.4：
Essay: Silicon Ingot Manufacturing
Creating and transferring patterns-Photolithography / Chapter 3：
Keeping it clean / 3.1：
Photoresist / 3.3：
Positive resist / 3.3.1：
Negative resist / 3.3.2：
Working with resist / 3.4：
Applying photoresist / 3.4.1：
Exposure and pattern transfer / 3.4.2：
Development and post-treatment / 3.4.3：
Masks / 3.5：
Resolution / 3.6：
Resolution in contact and proximity printing / 3.6.1：
Resolution in projection printing / 3.6.2：
Sensitivity and resist profiles / 3.6.3：
Modeling of resist profiles / 3.6.4：
Photolithography resolution enhancement technology / 3.6.5：
Mask alignment / 3.6.6：
Permanent resists / 3.7：
Essay: Photolithography-Past, Present and Future
Creating structures-Micromachining / Chapter 4：
Bulk micromachining processes / 4.1：
Wet chemical etching / 4.2.1：
Dry etching / 4.2.2：
Surface micromachining / 4.3：
Surface micromachining processes / 4.3.1：
Problems with surface micromachining / 4.3.2：
Lift-off / 4.3.3：
Process integration / 4.4：
A surface micromachining example / 4.4.1：
Designing a good MEMS process flow / 4.4.2：
Last thoughts / 4.4.3：
Essay: Introduction to MEMS Packaging
Solid mechanics / Chapter 5：
Fundamentals of solid mechanics / 5.1：
Stress / 5.2.1：
Strain / 5.2.2：
Elasticity / 5.2.3：
Special cases / 5.2.4：
Non-isotropic materials / 5.2.5：
Thermal strain / 5.2.6：
Properties of thin films / 5.3：
Adhesion / 5.3.1：
Stress in thin films / 5.3.2：
Peel forces / 5.3.3：
Applications / Part II：
Thinking about modeling / Chapter 6：
What is modeling? / 6.1：
Units / 6.2：
The input-output concept / 6.3：
Physical variables and notation / 6.4：
Preface to the modeling chapters / 6.5：
MEMS transducers-An overview of how they work / Chapter 7：
What is a transducer? / 7.1：
Distinguishing between sensors and actuators / 7.2：
Response characteristics of transducers / 7.3：
Static response characteristics / 7.3.1：
Dynamic performance characteristics / 7.3.2：
MEMS sensors: principles of operation / 7.4：
Resistive sensing / 7.4.1：
Capacitive sensing / 7.4.2：
Piezoelectric sensing / 7.4.3：
Resonant sensing / 7.4.4：
Thermoelectric sensing / 7.4.5：
Magnetic sensing / 7.4.6：
MEMS actuators: principles of operation / 7.5：
Capacitive actuation / 7.5.1：
Piezoelectric actuation / 7.5.2：
Thermo-mechanical actuation / 7.5.3：
Thermo-electric cooling / 7.5.4：
Magnetic actuation / 7.5.5：
Signal conditioning / 7.6：
A quick look at two applications / 7.7：
RF applications / 7.7.1：
Optical applications / 7.7.2：
Piezoresistive transducers / Chapter 8：
Modeling piezoresistive transducers / 8.1：
Bridge analysis / 8.2.1：
Relating electrical resistance to mechanical strain / 8.2.2：
Device case study: Piezoresistive pressure sensor / 8.3：
Capacitive transducers / Chapter 9：
Capacitor fundamentals / 9.1：
Fixed-capacitance capacitor / 9.2.1：
Variable-capacitance capacitor / 9.2.2：
An overview of capacitive sensors and actuators / 9.2.3：
Modeling a capacitive sensor / 9.3：
Capacitive half-bridge / 9.3.1：
Conditioning the signal from the half-bridge / 9.3.2：
Mechanical subsystem / 9.3.3：
Device case study: Capacitive accelerometer / 9.4：
Piezoelectric transducers / Chapter 10：
Modeling piezoelectric materials / 10.1：
Mechanical modeling of beams and plates / 10.3：
Distributed parameter modeling / 10.3.1：
Statics / 10.3.2：
Bending in beams / 10.3.3：
Bending in plates / 10.3.4：
Case study: Cantilever piezoelectric actuator / 10.4：
Thermal transducers / Chapter 11：
Basic heat transfer / 11.1：
Conduction / 11.2.1：
Convection / 11.2.2：
Radiation / 11.2.3：
Case study: Hot-arm actuator / 11.3：
Lumped element model / 11.3.1：
Distributed parameter model / 11.3.2：
FEA model / 11.3.3：
Essay: Effect of Scale on Thermal Properties
Introduction to microfluidics / Chapter 12：
Basics of fluid mechanics / 12.1：
Viscosity and flow regimes / 12.2.1：
Entrance lengths / 12.2.2：
Basic equations of fluid mechanics / 12.3：
Conservation of mass / 12.3.1：
Conservation of linear momentum / 12.3.2：
Conservation equations at a point: Continuity and Navier-Stokes equations / 12.3.3：
Some solutions to the Navier-Stokes equations / 12.4：
Couette flow / 12.4.1：
Poiseuille flow / 12.4.2：
Electro-osmotic flow / 12.5：
Electrostatics / 12.5.1：
Ionic double layers / 12.5.2：
Navier-Stokes with a constant electric field / 12.5.3：
Electrophoretic separation / 12.6：
Essay: Detection Schemes Employed in Microfluidic Devices for Chemical Analysis
Microfabrication laboratories / Part III：
Hot-arm actuator as a hands-on case study / Chapter 13：
Overview of fabrication of hot-arm actuators / 13.2：
Cleanroom safety and etiquette / 13.3：
Experiments / 13.4：
Wet oxidation of a silicon wafer / Experiment 1：
Photolithography of sacrificial layer / Experiment 2：
Depositing metal contacts with evaporation / Experiment 3：
Wet chemical etching of aluminum / Experiment 4：
Plasma ash release / Experiment 5：
Characterization of hot-arm actuators / Experiment 6：
Notation / Appendix A：
Periodic table of the elements / Appendix B：
The complimentary error function / Appendix C：
Color chart for thermally grown silicon dioxide / Appendix D：
Glossary
Subject Index
Preface
Fabrication / Part I：
Introduction / Chapter 1：
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