1.
図書 |
日本電気株式会社編
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2.
図書 |
中村新太郎著
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3.
図書 |
日本化学会編
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4.
図書 |
松波弘之, 尾江邦重著
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5.
図書 |
平田信二, 中川隆著
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6.
図書 |
高木清 [ほか] 著
目次情報:
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概要:
プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技
…
術も含めて紹介する。
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