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図書 |
図書
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日本電気株式会社編
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| 2.
図書 |
図書
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中村新太郎著
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| 3.
図書 |
図書
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日本化学会編
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| 4.
図書 |
図書
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松波弘之, 尾江邦重著
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| 5.
図書 |
図書
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平田信二, 中川隆著
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| 6.
図書 |
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高木清 [ほか] 著
目次情報:
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概要:
プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技
…
術も含めて紹介する。
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