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1.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
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小林隆夫, 高木茂孝共著
出版情報: 東京 : 昭晃堂, 2000.2  ii, 3, 206p ; 21cm
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1 回路の基礎
   1.1 回路と回路素子 1
   1.2 キルヒホッフの法則 7
   1.3 重ね合せの理 9
   1.4 電源の等価性 10
   1.5 積分回路と微分回路 13
   1.6 パルス波形 18
   演習問題 21
2 半導体とトランジスタ
   2.1 半導体とその種類 23
   2.2 pn接合ダイオード 26
   2.3 金属・半導体接触ダイオード 30
   2.4 MOSトランジスタ 31
   2.5 バイポーラトランジスタ 38
   演習問題 49
3 論理回路の基礎
   3.1 論理演算と論理回路 52
   3.2 基本論理演算 55
   3.3 論理演算の性質 57
   3.4 論理関数の標準形 60
   3.5 論理式の簡単化 63
   3.6 ダイオード論理回路 68
   3.7 正論理と負論理 71
   3.8 論理ゲートと論理回路記号 74
   演習問題 79
4 MOSトランジスタ論理回路
   4.1 MOSトランジスタの2値動作 81
   4.2 MOSトランジスタによるNOT回路 85
   4.3 CMOS NOT回路の解析 92
   4.4 NMOS論理回路 101
   4.5 CMOS論理回路 106
   演習問題 114
5 バイポーラトランジスタ論理回路
   5.1 バイポーラトランジスタの2値動作 119
   5.2 DTL回路 122
   5.3 基本TTL回路 125
   5.4 標準TTL回路 128
   5.5 その他のTTL回路 135
   5.6 ECL回路 140
   演習問題 146
6 フリップフロップ
   6.1 2安定回路とフリップフロップ 150
   6.2 SRフリップフロップ 151
   6.3 JKフリップフロップ 162
   6.4 Dフリップフロップ 165
   6.5 Tフリップフロップ 166
   6.6 実際のフリップフロップ 169
   6.7 レジスタ 171
   6.8 カウンタ 174
   演習問題 180
   問題解答 183
   参考文献 202
   索引 203
1 回路の基礎
   1.1 回路と回路素子 1
   1.2 キルヒホッフの法則 7
2.

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廣瀬全孝 [ほか] 編集委員
出版情報: 東京 : リアライズ社, 2000.2  23, 825, 17p ; 31cm
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3.

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図書
相良岩男著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2000.3  203p ; 21cm
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4.

図書

図書
E. サンチェズ-シネンシオ, A. G. アンドレウ共編 ; 飯塚哲哉, 浅田邦博共訳
出版情報: 東京 : 培風館, 2000.7  xvii, 491p ; 27cm
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5.

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東工大
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図書
東工大
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深山正幸 [ほか] 著
出版情報: 東京 : 共立出版, 2002.1  x, 245p ; 24cm
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第1章 VLSI設計の概略
   1.1 はじめに 1
   1.2 LSI設計段階と表現 1
   1.2.1 仕様設計 1
   1.2.2 RTL(Register Transfer Level)設計 2
   1.2.3 ゲートレベル設計 3
   1.2.4 トランジスタレベル設計 3
   1.2.5 レイアウト設計とデザインルールチェック 4
   1.3 チップ実現方式の選択と留意すべき事項 4
   1.3.1 実現方式の選択 4
   1.3.2 半導体プロセスの選択 5
   1.3.3 ダイサイズ、パッケージ種類、ピン数の選択 5
   1.3.4 セル特性の把握 5
第2章 HDL設計の概略 7
   2.1 HDL設計の特徴 7
   2.2 HDL設計の手順 8
   2.2.1 ブロック分割 9
   2.2.2 データパスと制御回路の設計 10
   2.2.3 データパスと制御回路の記述 13
   2.2.4 検証、論理合成 13
   2.3 HDLの種類と特徴 14
   2.3.1 VHDL 14
   2.3.2 VerilogHDL 15
   2.3.3 SFL 15
第3章 HDLの構文と意味 16
   3.1 例による概略説明 16
   3.1.1 半加算器のHDL記述 16
   3.1.2 全加算器のHDL記述 18
   3.1.3 4ビット加算器のHDL記述 19
   3.1.4 4ビット加算器の動作記述 20
   3.1.5 4ビット加算器のテストベンチ 22
   3.1.6 4ビット加算器のシミュレーション 23
   3.1.7 HDLの役割 23
   3.2 VHDL/VerilogHDLの構文と意味 26
   3.2.1 デザインエンティティ/モジュール 27
   3.2.2 オブジェクト、タイプ 28
   3.2.3 演算子、式 32
   3.2.4 コンカレント信号代入文/assign文 34
   3.2.5 条件付き信号代入文/条件演算付きassign文 35
   3.2.6 プロセス文/alwaysブロック、initialブロック 36
   3.2.7 シーケンシャル信号代入文/手続的ノンブロッキング代入 39
   3.2.8 変数代入文/手続的ブロッキング代入文 40
   3.2.9 if文 42
   3.2.10 case文 43
   3.2.11 for文 44
   3.2.12 while文 45
   3.2.13 loop文/forever文 45
   3.2.14 wait for文/# 46
   3.2.15 wait until文/wait文 46
   3.2.16 wait on文/@ 47
   3.2.17 wait文/$stop,$finish 48
   3.2.18 ファンクション 48
   3.2.19 プロシージャ/タスク 49
   3.2.20 コンポーネント宣言、インスタント文、コンフィギュレーション 52
   3.2.21 パッケージ、library節、use節 55
   3.2.22 ´timescale,´inslude,´define 57
   3.2.23 ファイル入出力 57
   3.2.24 シミュレーション時間 59
第4章 HDLによるRTL回路の記述 61
   4.1 データパスのHDL記述 61
   4.1.1 デコーダ 62
   4.1.2 エンコーダ 64
   4.1.3 マルチプレクサ 65
   4.1.4 セレクタ 67
   4.1.5 トライステートバッファ 68
   4.1.6 コンパレータ 69
   4.1.7 加算器 71
   4.1.8 シフタ 73
   4.1.9 乗算器 74
   4.1.10 ALU 76
   4.1.11 パリティジェネレータ 77
   4.1.12 同期リセット付きレジスタ 79
   4.1.13 非同期リセット付きレジスタ 80
   4.1.14 レジスタファイル 82
   4.1.15 シフトレジスタ 84
   4.1.16 カウンタ 87
   4.1.17 FIFOバッファ 89
   4.2 制御回路のHDL記述 92
   4.2.1 ステートマシン 92
   4.2.2 ステートマシンの内部構成 93
   4.2.3 ステートマシンのHDL記述 94
   4.3 タイマのHDL設計 94
   4.3.1 タイマの仕様 94
   4.3.2 データパス設計と記述 96
   4.3.3 制御回路設計と記述 98
   4.3.4 トップ階層の記述 102
   4.3.5 テストベンチの記述 102
   4.3.6 ハードウェアリソースを意識しない記述との比較 105
第5章 検証技術 114
   5.1 テストベンチの記述 114
   5.1.1 テストベンチの構成 114
   5.1.2 テストパタンの記述方法 116
   5.1.3 バスファンクションモデル 119
   5.1.4 フルファンクションモデル 120
   5.1.5 期待値の生成 120
   5.2 システム検証 120
   5.2.1 ソフトウェア/ハードウェア コ・シミュレーション 120
   5.2.2 エミュレーション 124
   5.3 新しい検証技術 125
   5.3.1 サイクルベースシミュレーション 125
   5.3.2 スタティックタイミング解析 125
   5.3.3 フォーマルべリフィケーション 126
   5.4.4 テストプロファイラ 127
第6章 論理合成技術 128
   6.1 論理合成の概略 128
   6.1.1 リソース割り当て、リソースシェアリング 129
   6.1.2 レジスタ推定 130
   6.1.3 状態コード割り当て 130
   6.1.4 組合せ回路合成 131
   6.1.5 論理最適化 131
   6.1.6 テクノロジマッピング 133
   6.2 論理合成ツールの効果的な利用法 134
   6.2.1 制約条件の設定 134
   6.2.2 動作環境の設定 134
   6.2.3 エリア制約 134
   6.2.4 タイミング制約 135
   6.2.5 ディレイモデル 136
   6.2.6 ドライブ能力、負荷、ファンアウト 137
   6.2.7 状態コード割り当て 137
   6.2.8 テクノロジマッピング制御 140
   6.2.9 階層管理 140
   6.2.10 制約設定のコツ 140
   6.2.11 HDL記述上の注意点 141
   6.3 論理合成関連技術 148
   6.3.1 ESDA 148
   6.3.2 動作合成 148
   6.3.3 RTLフロアプランナ 153
   6.3.4 タイミング、ドライブ能力調整 154
   6.3.5 クロックツリー合成 156
   6.3.6 データパス生成 156
   6.3.7 テスト回路合成、テスト合成、テストデザインルールチェック 157
第7章 8ビットCPU”kin8”のHDL設計 160
   7.1 仕様設計 160
   7.1.1 外部インターフェース 160
   7.1.2 ソフトウェアインタフェース 162
   7.2 データパス設計 169
   7.2.1 データ計算用データパス 169
   7.2.2 アドレス計算用データパス 171
   7.2.3 kin8データパス 171
   7.3 制御回路設計 171
   7.3.1 制御信号 172
   7.3.2 状態遷移図 172
   7.3.3 タイミング図 177
   7.4 kin8の記述 180
   7.4.1 VHDLによる記述 180
   7.4.2 VerilogHDLによる記述 193
   7.5 テストベンチの記述 204
   7.5.1 VHDLによる記述 204
   7.5.2 VerilogHDLによる記述 211
   7.6 検証、論理合成、FPGA動作確認 216
   7.6.1 kin8完成までの手順 216
   7.6.2 RTLシミュレーション 216
   7.6.3 論理合成 216
   7.6.4 ゲートレベルシミュレーション 220
   7.6.5 レイアウト設計 220
   7.6.6 kin8ボードによる動作確認 220
付録 225
   A)CMOS回路とレイアウト設計 225
   1)CMOS基本回路 225
   2)CMOSプロセス 225
   3)設計規則 226
   4)ライブラリ 228
   5)論理合成とテクノロジマッピング 229
   6)レイアウト設計とデザインルールチェック 229
   7)バックアノテーション 229
   B)VDECによるVLSIチップの製作 230
   1)VDECの機構と利用できるサービス 230
   2)CADツール 230
   3)チップの試作手続き 231
   4)チップ試作のための設計規則とライブラリ 231
   C)kin8のビヘイビアモデルのVerilogHDL記述 232
   D)制御回路の実現方法 237
参考図書 241
索引 243
第1章 VLSI設計の概略
   1.1 はじめに 1
   1.2 LSI設計段階と表現 1
6.

図書

図書
小林稔, 中島蕃著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2002.3  xi, 169p ; 22cm
所蔵情報: loading…
7.

図書

図書
西野聰著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2002.3  xi, 229, ivp ; 21cm
所蔵情報: loading…
8.

図書

図書
島亨, 有門経敏著
出版情報: 吹田 : 大阪大学出版会, 2002.4  vi, 199p ; 21cm
所蔵情報: loading…
9.

図書

図書
土肥浩著
出版情報: 東京 : オーム社, 2003.8  vii, 233p ; 21cm
所蔵情報: loading…
10.

図書

図書
西久保靖彦著
出版情報: 東京 : 秀和システム, 2003.3  241p ; 21cm
シリーズ名: How-nual図解入門
所蔵情報: loading…
11.

図書

図書
William J. Dally, John W. Poulton著
出版情報: 東京 : 丸善, 2003.3  2冊 ; 21cm
所蔵情報: loading…
12.

図書

図書
鈴木五郎著
出版情報: 東京 : コロナ社, 2003.3  vi, 175p ; 21cm
所蔵情報: loading…
13.

図書

図書
「システムLSIのできるまで」編集委員会編著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2002.12  180p ; 21cm
所蔵情報: loading…
14.

図書

図書
伊東維年編著
出版情報: 京都 : ミネルヴァ書房, 2003.1  xiv, 204p ; 22cm
シリーズ名: Minerva business library ; 5
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15.

図書

図書
桜庭一郎, 岡本淳共著
出版情報: 東京 : 森北出版, 2003.11  vii, 180p ; 22cm
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16.

図書

図書
英一太著
出版情報: 東京 : シーエムシー, 2001.7  v, 232p ; 21cm
シリーズ名: CMCテクニカルライブラリー
所蔵情報: loading…
17.

図書

図書
Michael Keating, Pierre Bricaud [著] ; 富士ゼロックス株式会社, NECアイシーマイコンシステム株式会社訳
出版情報: 東京 : 丸善, 2000.9  xxvi, 322p ; 21cm
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18.

図書

図書
坂詰秀昭著
出版情報: [東京] : 日経BP企画 , 東京 : 日経BP出版センター (発売), 2000.12  191p ; 21cm
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19.

図書

図書
寺井秀一, 福井正博共著
出版情報: 東京 : 森北出版, 2006.11  vi, 175p ; 22cm
所蔵情報: loading…
20.

図書

図書
渡辺嘉二郎, 中村哲夫共著
出版情報: 東京 : オーム社, 2006.2  xii, 272p ; 21cm
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21.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
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黒木幸令著
出版情報: 東京 : 昭晃堂, 2005.10  iv, 158p ; 21cm
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第1章半導体集積回路とエレクトロニクス産業
   1.1エレクトロニクス機器の進歩と半導体集積回路 1
   1.2回路基板と集積回路 5
   演習問題 7
第2章半導体の基礎
   2.1半導体材料 8
   2.2電子と正孔 9
   2.3不純物添加によるキャリア密度の制御 10
   2.4キャリアの分布 12
   演習問題 14
第3章半導体内でのキャリアの動きとその制御
   3.1オームの法則(電界によるドリフト運動)と速度限界 15
   3.2拡散電流(濃度の濃いところから薄いところへの流れ) 17
   3.3キャリアの発生と消滅 18
   3.4pn接合によるキャリア注入 20
   3.5空乏層と電界効果 22
   演習問題 25
第4章アナログ増幅器
   4.1バイポーラ・トランジスタの構造と動作原理 27
   4.2バイポーラ・トランジスタのI-V特性 29
   4.3増幅の原理(AC小信号特性) 30
   4.4電流制御モード増幅回路 32
   演習問題 39
第5章MOSFETの構造 40
   5.2しきい電圧(チャネル形成に必要なゲート電圧) 41
   5.3直流電流電圧特性 42
   5.4飽和特性 46
   5.5小信号増幅能力指数 47
   5.6走行時間と動作周波数 48
   5.7スイッチング特性と寄生容量 49
   演習問題 52
第6章CMOS論理ゲート回路
   6.1インバータとバッファ 54
   6.2NAND回路とNOR回路 57
   6.3排他的論理EXOR回路 59
   6.4多入力ゲートと複合論理ゲート 61
   6.5パストランジスタとスイッチ 63
   6.6Dフリップ・フロップとラッチ回路 64
   演習問題 66
第7章メモリ集積回路の基本構造と特性
   7.1DRAM 67
   7.2SRAM 70
   7.3不揮発性メモリ 71
   7.4マスクROMとFuse 76
   演習問題 79
第8章AD/DA変換回路
   8.1AD変換器 80
   8.2DA変換器 82
   8.3電荷再配分型DA変換器 85
   8.4負帰還型AD変換器 85
   8.5アナログ回路の精度を決める要因 87
   演習問題 92
第9章集積化プロセス
   9.1ウエハの製作 93
   9.2熱酸化 97
   9.3熱CVD、プラズマCVD 99
   9.4PVD 100
   9.5不純物拡散とイオン注入 104
   9.6リソグラフィ 107
   9.7エッチング 113
   9.8CMP 117
   9.9CMOSプロセスの流れ 118
   演習問題 120
第10章集積回路の設計
   10.1デバイス設計 121
   10.2プロセス設計 124
   10.3基本回路セル設計 125
   10.4ハードウェア記述言語を用いた設計と論理が合成 127
   10.5レイアウト設計(配置配線) 128
   10.6検証 130
   10.7テスト容易化設計 131
   演習問題 132
第11章スケーリング則の破綻と新材料・プロセスへの期待
   11.1トランジスタのスケーリング則 133
   11.2配線のスケーリング 134
   11.3MOSFETの高性能化 136
   11.4低電圧化と低消費電力化 139
   演習問題 141
   演習問題解答例 142
   索引 154
第1章半導体集積回路とエレクトロニクス産業
   1.1エレクトロニクス機器の進歩と半導体集積回路 1
   1.2回路基板と集積回路 5
22.

図書

図書
浅田邦博, 藤田昌宏共編
出版情報: 東京 : 培風館, 2005.12  v, 147p ; 27cm
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23.

図書

図書
上西勝三著
出版情報: 東京 : 日本理工出版会, 2001.10  ii, 4, 214p ; 22cm
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24.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
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平本俊郎編著 ; 内田建, 杉井信之, 竹内潔著
出版情報: 東京 : 丸善, 2009.11  xvii, 227p ; 21cm
シリーズ名: 半導体デバイスシリーズ / 權田俊一, 谷口研二編集 ; 1
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1 序論 1
 1.1 スケーリング則とムーアの法則 2
 1.2 集積ナノデバイスの諸問題 4
 1.3 本書の構成 5
   文献 5
2 MOSトランジスタの基礎 7
 2.1 MOSトランジスタの構造と動作 7
   2.1.1 MOSトランジスタの構造 7
   2.1.2 MOSトランジスタ動作の定性的説明 8
 2.2 MOSトランジスタの1次近似モデル 10
 2.3 MOS容量(電荷密度と表面電位の関係) 16
   2.3.1 フラットバンド 16
   2.3.2 空乏電荷 17
   2.3.3 少数キャリア 19
 2.4 pn接合付きMOS容量の少数キャリア 21
 2.5 長チャネルトランジスタ 23
   2.5.1 MOSトランジスタと電位 23
   2.5.2 チャージシートモデル 24
   2.5.3 表面電位 26
   2.5.4 相互コンダクタンス 28
   2.5.5 サブスレッショルド電流 29
   2.5.6 基板バイアス効果 31
   2.5.7 移動度と速度 33
 2.6 スケーリング則 39
 2.7 短チャネルトランジスタ 40
   2.7.1 チャージシェアモデル 41
   2.7.2 擬2次元モデル 43
 2.8 MOSトランジスタにおける量子効果 48
   2.8.1 界面量子化 48
   2.8.2 サブバンド構造 49
   2.8.3 反転層容量 53
   2.8.4 バリスティック輸送 55
 2.9 まとめ 57
   文献 57
3 微細トランジスタの性能向上 59
 3.1 極薄膜Siや3次元構造Siによる新構造トランジスタ 59
   3.1.1 FDSOIや3次元構造トランジスタのしきい値電圧と最小チャネル長 60
   3.1.2 新構造トランジスタのしきい値電圧解析式 60
   3.1.3 サブスレッショルド特性 67
   3.1.4 新構造トランジスタの最小チャネル長68
   3.1.5 Si膜厚変動のしきい値電圧への影響 74
   3.1.6 Si膜厚が薄い場合の影響 75
   3.1.7 FDSOIやダブルゲート構造の設計 78
   3.1.8 素子の耐圧について 80
   3.1.9 素子の作製プロセス 80
 3.2 移動度向上技術(ひずみSi、新チャネル材料) 86
   3.2.1 ひずみSi技術導入の背景と研究の歴史 87
   3.2.2 ひずみSi技術の分類とそのプロセス 90
   3.2.3 ひずみによる移動度向上の機構 101
   3.2.4 移動度のひずみ量依存性 104
   3.2.5 移動度と結晶面方位、チャネル方向の関係 106
   3.2.6 新チャネル材料 110
   3.2.7 Geチャネルトランジスタ 112
コラム1 3次元構造トランジスタの分類 114
コラム2 インテルのひずみSi技術について 116
   文献 118
4 微細化・集積化にともなう諸問題 125
 4.1 スケーリングによる微細化とその課題 126
   4.1.1 スケーリングによる微細化の実現 126
   4.1.2 微細化の性能への影響 129
   4.1.3 微細化実現のための課題 134
 4.2 微細MOSFETの信頼性 147
   4.2.1 ホットキャリア効果 149
   4.2.2 ホットキャリア効果のバイアス・温度依存性 151
   4.2.3 ホットキャリア効果の劣化予測 153
   4.2.4 NBTI 155
   4.2.5 NBTIのモデル1 : 反応・拡散モデル 158
   4.2.6 NBTIのモデル2 : 複合モデル 160
   4.2.7 TDDB 161
   4.2.8 TDDBの統計性 163
   4.2.9 TDDBの寿命推定 166
 4.3 ソフトエラー 170
   4.3.1 ソフトエラーとは 170
   4.3.2 微細化がソフトエラーに及ぼす影響 173
   4.3.3 ソフトエラーの評価手法 176
 4.4 微細トランジスタのばらつき 177
   4.4.1 ばらつきの分類 177
   4.4.2 不純物ばらつき 181
   4.4.3 不純物ばらつきのモデル 182
   4.4.4 ランダムばらつきの規格化 185
   4.4.5 ランダムばらつきの回路への影響 188
   4.4.6 ばらつきの対策 190
   4.4.7 ばらつき対応設計 192
   文献 194
5 将来展望 199
 5.1 将来に向けての技術動向 199
   5.1.1 More Moore 199
   5.1.2 More Than Moore 200
   5.1.3 Beyond CMOS 201
 5.2 集積ナノデバイスマップ 201
 5.3 将来の集積ナノデバイス候補 203
   5.3.1 More Mooreに属する新デバイス 203
   5.3.2 Beyond CMOSに属するデバイス候補 209
5.4 集積ナノデバイスのビジョンマップ 218
   文献 220
索引 223
1 序論 1
 1.1 スケーリング則とムーアの法則 2
 1.2 集積ナノデバイスの諸問題 4
25.

図書

図書
垂井康夫著
出版情報: 東京 : 工業調査会, 2000.4  271p ; 20cm
所蔵情報: loading…
26.

図書

図書
鈴木八十二著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2000.12  xi, 218p ; 21cm
所蔵情報: loading…
27.

図書

図書
鈴木八十二著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2005.4  vii, 146p ; 21cm
所蔵情報: loading…
28.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
永田穰, 柳井久義共著
出版情報: 東京 : コロナ社, 2005.9-2007.10  2冊 ; 22cm
シリーズ名: 大学講義シリーズ
所蔵情報: loading…
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1半導体工業の歴史と集積回路
   1.1半導体工業の歴史 1
   1.2集積回路の本質とその生れる必然性 8
2集積回路の種類
   2.1高密度実装回路 13
   2.2集積回路 14
   2.3SOC技術とSIP技術 18
3モノリシック集積回路のあらまし
   3.1モノリシックICの構造概要 19
   3.1.1バイポーラICの構造 22
   3.1.2MOS-ICの構造 24
   3.1.3CMOS-ICとBi-CMOS-ICの構造 26
   3.2モノリシックICの製造方法の概要 26
   3.2.1バイポーラICのプロセスの概要 27
   3.2.2MOS-ICのプロセスの概要 30
   3.3モノリシックICの断面構造の詳細 31
   演習問題 32
4pn接合とMOS構造
   4.1基本構造としてのpn接合とMOS構造 34
   4.2pn接合とその形成 35
   4.3pn接合の特性 37
   4.3.1空乏層の広がり 37
   4.3.2空乏層の接合容量 42
   4.3.3pn接合を流れる電流と整流特性 44
   4.3.4耐圧特性および降伏電圧 48
   4.4pn接合とバイポーラトランジスタ 52
   4.5MOS構造とその形成 54
   4.6MOS構造の特性 55
   4.6.1電圧印加時の表面電位のふるまい 55
   4.6.2MOS容量のC-V特性としきい値電圧 60
   4.6.3チャネルの形成とチャネルコンダクタンス 64
   4.7MOSトランジスタ 66
   補足事項 68
   演習問題 74
5半導体モノリシックICの製造技術
   5.1はじめに 76
   5.2シリコン単結晶とウェーハ 77
   5.2.1シリコンの性質 77
   5.2.2シリコンウェーハの作製 79
   5.3酸化と酸化膜の性質 83
   5.3.1酸化膜の形成法と酸化速度 83
   5.3.2酸化膜の性質 87
   5.3.3熱酸化による表面形状の変化(段差) 91
   5.4ホトレジスト加工 92
   5.4.1ホトレジスト材料 92
   5.4.2ホトレジスト加工の手順 93
   5.4.3ホトレジスト加工の精度 95
   5.4.4微細加工とドライブプロセス 97
   5.5熱拡散とイオン打込み 100
   5.5.1不純物元素のドーピング 100
   5.5.2熱拡散の方法 102
   5.5.3熱拡散の理論 105
   5.5.4拡散技術の応用 110
   5.5.5イオン打込み(イオン注入) 114
   5.6エピタキシャル成長とCVD技術 121
   5.6.1エピタキシャル成長法 121
   5.6.2エピタキシャル成長の応用と問題点 127
   5.6.3ケミカルベーパデポジション(CVD) 128
   5.7金属膜の形成と配線技術 132
   5.7.1配線工程と配線材料 133
   5.7.2真空蒸着とスパッタリングの装置 135
   5.7.3多層配線技術とCMP技術 137
   補足事項 140
   演習問題 141
6半導体モノリシックICの構成素子
   6.1アイソレーションとプレーナ構造 143
   6.2モノリシック抵抗 145
   6.2.1構造と特性 145
   6.2.2バターン設計と抵抗値の精度 146
   6.2.3寄生素子の周波数特性 150
   6.2.4モノリシック抵抗のその他の形 155
   6.3モノリシック・コンデンサ 156
   6.3.1構造と特性 156
   6.3.2パターン設計と容量値 157
   6.4配線およびインダクタンス 161
   6.4.1配線とその特性 161
   6.4.2インダクタンス 164
   6.5MOSトランジスタ 167
   6.5.1構造と特性 168
   6.5.2パターン設計とホトマスク 172
   6.5.3プロセス設計としきい値電圧 174
   6.5.4寄生素子およびその他の効果 176
   6.5.5MOSロランジスタの種々の構造 179
   6.6バイポーラトランジスタ 184
   6.6.1構造と特性 185
   6.6.2バターン設計とホトマスク 192
   6.6.3寄生素子とその影響 197
   6.6.4pnpトランジスタ 201
   6.7モノリシックダイオード 204
   6.7.1モノリシックダイオードの種類 205
   6.7.2モノリシックダイオードの特性 206
   6.7.3ツェナーダイオード 208
   補足事項 209
   演習問題 210
7半導体モノリシックICのパターン設計
   7.1モノリシック集積回路の構成 213
   7.2レイアウト設計とその手順 219
   7.3回路パターンのICチップ上への転写技術 227
   7.3.1マスク原図の製作と転写プロセス 229
   7.3.2転写技術の精度 231
   補足事項 235
   演習問題 241
   参考文献
   演習問題解答
   索引
1半導体工業の歴史と集積回路
   1.1半導体工業の歴史 1
   1.2集積回路の本質とその生れる必然性 8
29.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
桜井至著
出版情報: 西東京 : テクノプレス, 2007.11  xvi, 389p ; 21cm
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第1章 デジタル信号処理と基本論理 1
   1-1 デジタル信号処理技術 2
    1-1-1 デジタル信号処理システム 4
    1-1-2 センサー 5
    1-1-3 信号のサンプリング 5
    1-1-4 A/D変換 6
    1-1-5 D/A変換 8
    1-1-6 デジタル信号処理部 10
    1-1-7 CPU 11
    1-1-8 クロック生成 12
    1-1-9 デジタル・システムの構成例 13
   1-2 デジタル信号 15
    1-2-1 2進数 15
    1-2-2 2進数による負の表現 18
   1-3 基本論理 19
    1-3-1 否定(NOT) 19
    1-3-2 論理積(AND) 20
    1-3-3 論理和(OR) 20
    1-3-4 排他的論理和(XOR) 21
   1-4 論理式 22
    1-4-1 ブール代数 22
    1-4-2 カルノー図 23
    1-4-3 組み合わせ論理回路 25
    1-4-4 順序回路 25
   1-5 第1章のまとめ 30
第2章 CMOSトランジスタと半導体集積回路 31
   2-1 シリコン半導体 31
    2-1-1 PN接合ダイオード 33
   2-2 MOSトランジスタ 34
    2-2-1 CMOSトランジスタ 36
    2-2-2 CMOSによる基本論理 39
    2-2-3 スリーステートとトランスミッション・ゲート 41
    2-2-4 論理値とストレングス 42
    2-2-5 CMOSオペアンプ 45
   2-3 半導体集積回路LSI 46
    2-3-1 半導体プロセス 47
    2-3-2 半導体集積回路の分類 48
    2-3-3 ゲートアレイ 50
    2-3-4 スタンダードセル 52
    2-3-5 エンベディッド・アレイ 53
    2-3-6 FPGA/CPLD 54
   2-4 メモリ 56
    2-4-1 DRAM 56
    2-4-2 SRAM 57
    2-4-3 ROM 58
   2-5 LSIのパッケージ 58
    2-5-1 入出力端子 59
    2-5-2 ラッチアップ 60
   2-6 第2章のまとめ 61
第3章 設計自動化とHDLの基礎 63
   3-1 コンピュータによる設計自動化の進展 63
    3-1-1 レイアウト設計の自動化 66
    3-1-2 ゲートレベル設計の自動化 68
    3-1-3 RTL設計の自動化 70
    3-1-4 設計資産IPの利用 73
    3-1-5 動作設計の自動化 75
    3-1-6 設計レベルと合成タスク 77
   3-2 LSI設計フロー 77
   3-3 ハードウェア記述言語HDLの基本要素 83
    3-3-1 Verilog-HDLの背景 84
    3-3-2 SystemCの背景 85
    3-3-3 設計記述レベル 85
    3-3-4 SystemCとVerilog-HDLの位置づけ 89
   3-4 HDLの基本要素 90
    3-4-1 モジュール(回路ブロック) 90
    3-4-2 プロセス 92
    3-4-3 信号 93
    3-4-4 変数 97
   3-5 HDLシミュレータによる検証 98
    3-5-1 デバッグ機能 98
   3-6 第3章のまとめ 101
第4章 SystemCの基本構文 103
   4-1 実行手順 103
   4-2 基本構造 106
   4-3 SC_MODULE 107
    4-3-1 コンストラクタ 109
   4-4 プロセス 110
    4-4-1 SC_CTHREAD 110
    4-4-2 SC_THREAD 112
    4-4-3 SC_METHOD 113
   4-5 データタイプ 115
    4-5-1 整数データタイプ 115
    4-5-2 ビット・データタイプ 116
    4-5-3 論理データタイプ 116
    4-5-4 C++整数データタイプ 116
    4-5-5 配列 117
    4-5-6 データタイプの変換 118
    4-5-7 構造タイプ 119
   4-6 信号と変数 120
    4-6-1 信号 120
    4-6-2 変数 121
   4-7 sc_fifoチャネル 122
    4-7-1 sc_fifoの基本構造 122
    4-7-2 sc_fifo_in<> 122
    4-7-3 sc_fifo_out<> 123
    4-7-4 sc_fifo<> 124
   4-8 イベント 125
    4-8-1 wait()文 125
    4-8-2 sc_eventとnotify() 126
   4-9 演算子 127
    4-9-1 算術演算子 127
    4-9-2 ビット演算子 128
    4-9-3 関係演算子 128
    4-9-4 論理演算子 128
    4-9-5 シフト演算子 129
    4-9-6 ビット選択/パート選択 129
   4-10 ループ文 129
    4-10-1 for文 130
    4-10-2 while文 130
    4-10-3 do~while文 131
    4-10-4 break文、continue文 131
   4-11 条件文 132
    4-11-1 if文 132
    4-11-2 switch文 132
    4-11-3 条件演算子 133
   4-12 関数 134
    4-12-1 関数のオーバーロード 136
    4-12-2 関数テンプレート 137
   4-13 クラス 138
    4-13-1 オブジェクトの作成 139
    4-13-2 アクセス指示子 139
   4-14 演算子のオーバーロード 140
   4-15 テンプレート・クラス 141
   4-16 シミュレーション制御構文 144
    4-16-1 時間単位の指定 145
    4-16-2 sc_simulation_time()/sc_time_stamp() 145
    4-16-3 sc_clock 146
    4-16-4 sc_time 146
    4-16-5 sc_start/sc_stop 147
    4-16-6 sc_trace 147
   4-17 階層構造 148
    4-17-1 階層接続 148
    4-17-2 sc_main() 149
    4-17-3 SC_MODULEからのインスタンス呼び出し 151
   4-18 第4章のまとめ 152
第5章 Verilog-HDLの基本構文 155
   5-1 字句に関する規約 155
    5-1-1 識別子 156
   5-2 コメント 156
    5-2-1 定数 156
    5-2-2 文字列 157
   5-3 モジュール 158
   5-4 データタイプ 160
    5-4-1 論理値 160
    5-4-2 レジスタとネット 160
    5-4-3 配列 162
    5-4-4 整数と実数 162
    5-4-5 パラメータ 163
   5-5 式 164
    5-5-1 演算子一覧 164
    5-5-2 演算子 165
   5-6 代入文 168
    5-6-1 継続代入文 169
    5-6-2 手続き的代入文 169
   5-7 プロセス 170
    5-7-1 手続き文 171
    5-7-2 ブロック文 172
    5-7-3 ブロックの消去 174
    5-7-4 if文 175
    5-7-5 case文 176
    5-7-6 ループ文 177
    5-7-7 手続き的タイミング制御 179
   5-8 階層構造 181
    5-8-1 モジュールのインスタンス化 182
    5-8-2 モジュール・パラメータ 183
   5-9 サブプログラム 184
    5-9-1 ファンクション 184
    5-9-2 タスク 185
   5-10 ゲートレベルのモデル化 186
    5-10-1 組み込みプリミティブ 187
   5-11 ユーザ定義プリミティブ 189
   5-12 組み込みサブプログラムとコンパイル指示子 192
    5-12-1 組み込みタスクとファンクション 192
    5-12-2 コンパイル指示子 194
   5-13 第5章のまとめ 196
第6章 基本の記述スタイル 197
   6-1 組み合わせ回路 197
    6-1-1 デコーダ 198
    6-1-2 エンコーダ 201
    6-1-3 マルチプレクサ 205
    6-1-4 パリティ 206
    6-1-5 コンパレータ 208
    6-1-6 算術演算 210
   6-2 順序回路記述 22
    6-2-1 DFF 213
    6-2-2 ラッチ 216
    6-2-3 シフトレジスタ 217
    6-2-4 バイナリ・カウンタ 219
    6-2-5 BCDカウンタ 221
    6-2-6 パラレル‐シリアル変換 224
    6-2-7 状態遷移マシン 226
   6-3 ROM 232
    6-3-1 セブンセグメント・ディスプレイ 233
   6-4 RAM 235
   6-5 テストベンチ 236
    6-5-1 テストベンチの構造 236
    6-5-2 時間と論理値によるテストベクタ 238
    6-5-3 テストデータの読み込みによるテストベクタ 241
    6-5-4 プログラム的な記述 251
   6-6 第6章のまとめ 253
第7章 システム設計と動作合成 255
   7-1 アルゴリズム/仕様設計 256
    7-1-1 Matlab 256
    7-1-2 UML 256
   7-2 SystemC設計フロー 258
   7-3 SystemC TLM検証 261
   7-4 動作合成可能なBCA記述の作成 263
    7-4-1 ハンドシェイキングの付加 264
    7-4-2 サイクル精度記述 266
   7-5 動作合成の実行 268
    7-5-1 スケジューリング 269
    7-5-2 ループの並列化 270
    7-5-3 メモリ・マッピング 271
    7-5-4 リソースの割り付けと共有化 272
    7-5-5 パイプライン化 273
    7-5-6 RTL出力処理 273
    7-5-7 動作IPの使用 274
   7-6 SystemCの動作記述例 275
    7-6-1 アルゴリズム記述例 276
    7-6-2 sc_fifoを用いたTLM検証例 278
    7-6-3 インターフェイスの検討 286
    7-6-4 動作合成モデルの作成 288
    7-6-5 動作合成の実行 292
   7-7 第7章のまとめ 293
第8章 RTL設計と論理合成 295
   8-1 RTL設計 295
    8-1-1 記述スタイル・チェック 296
    8-1-2 プロパティ・チェック 297
   8-2 RTL構造の検討 299
   8-3 論理合成 308
    8-3-1 設計制約条件 308
    8-3-2 リソースの割り付けと共有化 309
    8-3-3 レジスタ・インファレンス 310
    8-3-4 演算順序の最適化 311
    8-3-5 状態マシン合成 312
    8-3-6 構造化と平坦化 312
    8-3-7 冗長論理の削除 313
    8-3-8 テクノロジ・マッピング 313
   8-4 タイミング解析 315
    8-4-1 遅延モデル 315
    8-4-2 動作環境 318
    8-4-3 タイミング・チェック 319
    8-4-4 スタティック解析 vs ダイナミック解析 321
    8-4-5 タイミング・パス 322
    8-4-6 仮想配線モデル 325
    8-4-7 階層構造に対する最適化 327
   8-5 低消費電力化 328
    8-5-1 消費電力モデル 329
    8-5-2 スイッチング情報 331
    8-5-3 消費電力の低減 333
   8-6 テスト容易化設計 335
    8-6-1 故障モデル 336
    8-6-2 可制御性と可観測性 337
    8-6-3 故障検出 338
    8-6-4 スキャン設計 340
    8-6-5 IPコアのテスト 344
    8-6-6 Iddqテスト 344
    8-6-7 BIST 345
    8-6-8 バウンダリ・スキャン 346
   8-7 第8章のまとめ 348
第9章 ゲートレベル検証とレイアウト設計 349
   9-1 ゲートレベル検証 349
    9-1-1 ゲートレベル・シミュレーション 350
    9-1-2 等価検証 352
    9-1-3 タイミング解析 353
   9-2 レイアウト設計 354
    9-2-1 フロアプランナー 355
    9-2-2 フォワード・アノテーション 356
    9-2-3 自動配置配線 357
    9-2-4 バック・アノテーション 359
    9-2-5 レイアウト後の再論理最適化 361
    9-2-6 フィジカル合成 362
    9-2-7 ECO 363
    9-2-3 サインオフ検証 363
   9-3 シグナル・インテグリティ解析とレイアウト検証 364
    9-3-1 クロストーク解析 364
    9-3-2 IRドロップ解析 365
    9-3-3 エレクトロ・マイグレーション解析 365
    9-3-4 DRC 365
    9-3-5 LVS 366
   9-4 製造工程 367
    9-4-1 歩留まりとチップ単価 367
    9-4-2 DFM 368
   9-5 第9章のまとめ 369
付録 SystemCのインストール 371
   A-1 Linuxへのインストール 371
   A-2 参考文献 374
375
第1章 デジタル信号処理と基本論理 1
   1-1 デジタル信号処理技術 2
    1-1-1 デジタル信号処理システム 4
30.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
白土義男著
出版情報: 東京 : 東京電機大学出版局, 2008.3  viii, 296p ; 24cm
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第1章 電子回路とIC
   1.1 電子回路の構成要素 1
   1.2 個別部品回路からICへ 3
   1.3 ディジタルICの内部構造 5
   1.4 ディジタルICのパッケージ(外形構造) 7
   1.5 ICピンの役割 9
第2章 ディジタル回路とIC
   2.1 ディジタル回路とアナログ回路 12
   2.2 ディジタルICの種類 15
第3章 ゲートとMIL記号
   3.1 2値論理回路とMIL記号 21
   3.2 ゲートIC 24
   3.3 論理動作の変換と入/出力ピンの拡張 31
   3.4 ゲートを使ったパルス回路 38
第4章 JIS C 0617/IEC 60617規格による2値論理素子図記号
   4.1 2値論理素子図記号のあらまし 42
   4.2 2値論理素子図記号の表記方法 44
第5章 ディジタルICの電気的特性,および取り扱い上の注意
   5.1 IC規格の読み方 53
   5.2 ICの使用条件,環境など 66
第6章 フリップフロップ
   6.1 R-S-FF 67
   6.2 T-FF 69
   6.3 ラッチ 70
   6.4 D-FF 73
   6.5 J-K-FF 74
   6.6 FF機能の相互変換 76
第7章 マルチバイブレータ
   7.1 単安定マルチバイブレータ 79
   7.2 無安定マルチバイブレータ 81
第8章 レジスタ/シフトレジスタ
   8.1 FFを使ったレジスタ 88
   8.2 直列入力/並列出力シフトレジスタ 92
   8.3 並列入力/直列出力シフトレジスタ 93
   8.4 並列入力/並列出力双方向シフトレジスタ 95
第9章 エンコーダ/デコーダ
   9.1 2進数,BCDコード,16進数 98
   9.2 エンコーダ 100
   9.3 デコーダ 103
   9.4 BCD→7セグメントデコーダ/ドライバ 105
第10章 カウンタ(計数回路)
   10.1 2進カウンタ 108
   10.2 N進カウンタ(1/Nカウンタ) 111
   10.3 カウンタICの種類と機能 115
   10.4 汎用カウンタIC 118
   10.5 カウンタICの多桁接続 121
   10.6 特殊なカウンタ 124
第11章 マルチプレクサ/デマルチプレクサ
   11.1 ディジタルマルチプレクサ 133
   11.2 アナログスイッチ 134
   11.3 アナログマルチプレクサ/デマルチプレクサ 136
第12章 算術演算回路
   12.1 加算器 138
   12.2 パリティゼネレータ 140
   12.3 ディジタルコンパレータ 141
第13章 スイッチドキャパシタフィルタ
   13.1 スイッチドキャパシタ 145
   13.2 スイッチドキャパシタフィルタ 147
第14章 オーディオ回路
   14.1 ディジタルアンプ 153
   14.2 ディジタル可変抵抗器 158
第15章 電源回路
   15.1 チャージポンプ直流レギュレータ 160
   15.2 スイッチング直流レギュレータ 164
   15.3 マイクロプロセッサ監視回路 168
第16章 ディジタルとアナログの変換
   16.1 D/A変換 171
   16.2 A/D変換 177
第17章 インタフエース
   17.1 異なる電源系統の論理レベルインタフェース 188
   17.2 トランジスタ/FET,フォトカプラなどによるインタフェース 191
   17.3 機械的接点とのインタフェース 194
   17.4 バスドライバ/バススイッチ 196
   17.5 シリアルインタフェース 200
第18章 特定用途のLSI
   18.1 ディジタル電圧計 205
   18.2 周波数カウンタ 207
第19章 ICメモリ
   19.1 ICメモリの種類 210
   19.2 RAM 211
   19.3 ROM 228
第20章 CPUとマイコン回路の働き
   20.1 マイコン回路の構成要素 233
   20.2 CPUの内部構造 236
   20.3 マイコン回路の働き 239
   20.4 プログラムの流れと割り込み 245
第21章 ワンチツプマイコン
   21.1 PIC16F84A 250
   21.2 H8/3048F 264
第22章 マシン語とアセンブラ
   22.1 プログラムがCPUに組み込まれるまで 280
   22.2 アセンブル作業の流れ 282
参考文献 292
索引 293
第1章 電子回路とIC
   1.1 電子回路の構成要素 1
   1.2 個別部品回路からICへ 3
31.

図書

図書
大幸秀成著
出版情報: 東京 : CQ出版, 2008.4  255p ; 21cm
シリーズ名: 半導体シリーズ
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32.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
大山英典 [ほか] 共著
出版情報: 東京 : 森北出版, 2008.4  viii, 189p ; 22cm
所蔵情報: loading…
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第1章 集積回路の現状と課題 1
   1.1 半導体市場と技術動向 1
   1.2 設計と信頼性技術の現状 2
   1.3 各章の概要とその関連性 5
   章のまとめ 5
第2章 集積回路の基礎 6
   2.1 半導体の種類 6
   2.2 Si半導体 7
   2.2.1 電気的性質 7
   2.2.2 pn接合 9
   2.3 Siデバイスの動作原理 11
   2.3.1 バイポーラトランジスタ 11
   2.3.2 MOS形電界効果トランジスタ 14
   2.4 集積回路 21
   2.4.1 分類 21
   2.4.2 構造 23
   章のまとめ 26
第3章 MOS集積回路の構成と設計技術 27
   3.1 ディジタル回路 27
   3.1.1 インバータ回路 27
   3.1.2 NAND回路とNOR回路 29
   3.1.3 無安定マルチバイブレータ回路 30
   3.2 アナログ回路 33
   3.2.1 電流ミラー回路 33
   3.2.2 カスコード電流ミラー回路 34
   3.2.3 差動増幅回路 35
   3.3 集積回路の設計 37
   3.3.1 ディジタル集積回路の設計 37
   3.3.2 アナログ集積回路の設計 39
   3.4 回路シミュレーション 41
   3.4.1 SPICEによる回路解析 41
   3.5 レイアウト設計 52
   3.5.1 寄生効果の抑止 52
   3.5.2 マッチング特性の向上 59
   3.5.3 ノイズ耐性の向上 61
   3.5.4 パターンの保護 62
   章のまとめ 63
第4章 MOS集積回路の製造技術 64
   4.1 製造環境 64
   4.1.1 クリーンルームの定義とクリーン度の分類 65
   4.1.2 クリーンルームの形態 69
   4.1.3 作業者からの発塵 69
   4.1.4 入室管理 71
   4.1.5 クリーンルームの精度管理 72
   4.2 洗浄技術 73
   4.2.1 洗浄の目的 73
   4.2.2 洗浄の方法 73
   4.3 成膜技術 75
   4.3.1 熱酸化 76
   4.3.2 スパッタリング 78
   4.3.3 化学気相成長 81
   4.3.4 めっき 83
   4.3.5 塗布 83
   4.4 リソグラフィ技術 84
   4.4.1 リソグラフィ技術の必要性 84
   4.4.2 フォトリソグラフィ工程の手順 84
   4.4.3 露光装置 86
   4.4.4 縮小投影レンズと解像力 87
   4.4.5 液浸技術 88
   4.4.6 アライメント精度と露光装置との関係 89
   4.4.7 マスク 90
   4.4.8 レジスト 92
   4.5 エッチング技術 93
   4.5.1 ウェットエッチング 95
   4.5.2 ドライエッチング 96
   4.6 ドーピング技術 99
   4.6.1 熱拡散 100
   4.6.2 イオン注入 101
   4.6.3 ドーピングの精度 104
   4.7 配線技術 105
   4.8 組立技術 110
   4.8.1 ダイシング 111
   4.8.2 ダイボンディング 113
   4.8.3 ワイヤボンディング 117
   4.8.4 封止 120
   章のまとめ 125
第5章 MOS集積回路の信頼性技術 126
   5.1 半導体デバイスの信頼性 126
   5.1.1 信頼性の定義 126
   5.1.2 信頼度と故障率 126
   5.1.3 ワイブル分布による故障データの解析方法 130
   5.1.4 半導体デバイスの故障率 134
   5.1.5 故障率の予測法 135
   5.2 半導体デバイスの信頼性評価 137
   5.2.1 信頼性試験の目的 137
   5.2.2 信頼性試験 140
   5.2.3 加速試験 141
   5.3 静電破壊 144
   5.3.1 種類と試験方法 144
   5.3.2 対策 147
   5.4 エレクトロマイグレーション 150
   5.4.1 物理モデル 150
   5.4.2 AlとCu配線のエレクトロマイグレーション 152
   5.4.3 ヴィアのエレクトロマイグレーション 152
   5.4.4 ドリフト現象 153
   5.4.5 対策 154
   5.5 ストレスマイグレーション 155
   5.5.1 物理モデル 155
   5.5.2 AlとCu配線のストレスマイグレーション 158
   5.5.3 対策 159
   5.6 酸化膜経時破壊 160
   5.6.1 物理モデル 167
   5.6.2 絶縁破壊特性 162
   5.6.3 故障原因と対策 163
   5.7 ホットキャリア 167
   5.7.1 物理モデル 167
   5.7.2 デバイス特性の劣化 168
   5.7.3 対策 170
   5.8 負バイアス温度不安定性 173
   5.8.1 物理モデル 173
   5.8.2 特性劣化と対策 174
   5.9 放射線照射 175
   5.9.1 損傷の種類 175
   5.9.2 トータルドーズ効果 175
   5.9.3 シングルイベント効果 176
   5.9.4 対策 177
   5.10 機械的応力 178
   5.10.1 pn接合の漏れ電流 178
   5.10.2 多結晶シリコンの抵抗 178
   5.11 集積回路の故障原因と対策 180
   章のまとめ 182
参考文献 183
索引 185
第1章 集積回路の現状と課題 1
   1.1 半導体市場と技術動向 1
   1.2 設計と信頼性技術の現状 2
33.

図書

図書
廣瀬全孝編著
出版情報: 東京 : オーム社, 2001.9  vi, 163p ; 26cm
シリーズ名: 新世代工学シリーズ
所蔵情報: loading…
34.

図書

図書
麻生明編著
出版情報: 東京 : 工業調査会, 2000.5  251p ; 19cm
シリーズ名: K books ; 155
所蔵情報: loading…
35.

図書

図書
VDEC監修 ; 浅田邦博編 ; 越智裕之, 池田誠, 小林和淑著
出版情報: 東京 : 培風館, 2000.6  v, 141p ; 27cm
所蔵情報: loading…
36.

図書

図書
猪飼國夫, 桑野雅彦編著
出版情報: 東京 : CQ出版, 2000-  冊 ; 15×21cm
シリーズ名: 最新半導体規格表シリーズ ; no. 6
所蔵情報: loading…
37.

図書

図書
土肥俊郎編著
出版情報: 東京 : 工業調査会, 2001.1  362p ; 22cm
所蔵情報: loading…
38.

図書

図書
谷本哲三, 常深信彦共著
出版情報: 東京 : 森北出版, 2001.10  vii, 253p ; 22cm
シリーズ名: 工学基礎のための電子回路 ; 2
所蔵情報: loading…
39.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
高木直史著
出版情報: 東京 : コロナ社, 2005.3  ix, 189p ; 22cm
シリーズ名: 並列処理シリーズ / 萩原宏 [ほか] 編 ; 5
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刊行のことば
はしがき
1. VLSIアルゴリズムと並列処理
   1.1 VLSIアルゴリズムとその重要性 1
   1.2 VLSIアルゴリズムの例 -加算の場合- 3
   1.3 VLSIアルゴリズムにおける並列処理 5
   1.4 VLSIアルゴリズムの評価 8
   1.5 2進表現 11
2. 加算のVLSIアルゴリズム
   2.1 ビット直列加算と順次桁上げ加算 13
   2.2 桁上げ飛越し加算 15
   2.3 桁上げ選択加算と条件求和加算 17
   2.4 桁上げ先見加算 20
   2.5 並列プレフィクス加算 23
   2.6 ビット直列型演算のVLSIアルゴリズム 27
   2.7 繰返し加算の高速化 30
    2.7.1 桁上げ保存加算 30
    2.7.2 冗長2進加算 30
    2.7.3 冗長位取り表現 32
   2.8 まとめ 33
   章末問題 34
3. 乗算のVLSIアルゴリズム
   3.1 逐次型乗算と配列型乗算 35
   3.2 乗数のリコードによる部分積の削減 38
   3.3 部分積の累算の並列化 40
    3.3.1 累算系列を二本にした配列型乗算 41
    3.3.2 バランス木を用いた乗算 42
    3.3.3 Wallace木を用いた乗算 43
    3.3.4 4-2加算木を用いた乗算 45
    3.3.5 冗長2進加算木を用いた乗算 46
   3.4 素子数のオーダーの小さな対数段乗算アルゴリズム 46
    3.4.1 素子数がO( n log2 3 ) の対数段乗算アルゴリズム 46
    3.4.2 素子数がO( n log n log log n ) の対数段乗算アルゴリズム 48
   3.5 テーブル参照を用いた乗算 52
   3.6 積和演算および繰返し乗算の高速化 52
    3.6.1 積和演算の高速化 52
    3.6.2 中間積のリコードによる繰返し乗算の高速化 53
    3.6.3 Distributed Arithmetic 54
    3.6.4 剰余表現の利用 55
   3.7 まとめ 58
   章末問題 59
4. 除算および開平のVLSIアルゴリズム
   4.1 減算シフト型除算法 61
    4.1.1 基数2の回復型除算法 62
    4.1.2 基数2の非回復型除算法 64
    4.1.3 SRT除算法 65
    4.1.4 桁上げ保存加算による高速化 67
    4.1.5 商の on-the-fly 変換 68
    4.1.6 逐次型除算器と配列型除算器 70
   4.2 高基数減算シフト型除算法 72
    4.2.1 商選択関数 72
    4.2.2 高基数減算シフト型除算法の例 73
    4.2.3 乗算器を用いた高基数減算シフト型除算法 75
   4.3 乗算型除算法 76
    4.3.1 Newton法に基づく除算法 76
    4.3.2 Goldschmidtの除算法 77
    4.3.3 Chenの除算法 77
    4.3.4 逆数の近似値の生成 78
    4.3.5 乗算型除算器 79
   4.4 開平のVLSIアルゴリズム 79
    4.4.1 減算シフト型開平法 80
    4.4.2 乗算型開平法 81
    4.4.3 積和演算の繰返しによる開平法 82
   4.5 平方根の逆数計算のVLSIアルゴリズム 83
   4.6 対数表現を用いた高速計算 84
   4.7 まとめ 85
   章末問題 86
5. 初等関数計算のVLSIアルゴリズム
   5.1 演算数の範囲の縮小 88
   5.2 多項式近似による初等関数計算 89
    5.2.1 多項式近似 89
    5.2.2 乗数変形乗算による冪乗計算 91
   5.3 三角関数計算のためのCORDIC法 94
    5.3.1 正弦および余弦の計算 95
    5.3.2 逆正接の計算 100
    5.3.3 統一アルゴリズム 101
   5.4 指数・対数関数計算のためのSTL法 102
   5.5 初等関数計算の対数段回路アルゴリズム 106
   5.6 まとめ 110
   章末問題 110
6. 剰余系演算のVLSIアルゴリズム
   6.1 加算剰余算のVLSIアルゴリズム 111
   6.2 乗算剰余算のVLSIアルゴリズム 114
    6.2.1 乗算のあとに剰余計算を行う方法 114
    6.2.2 乗算と剰余計算をインタリーブした方法 115
    6.2.3 Montgomery法 119
   6.3 冪乗剰余算のアルゴリズム 122
   6.4 剰余系除算のアルゴリズム 122
   6.5 ガロア体上の諸演算のVLSIアルゴリズム 125
    6.5.1 ガロア体 GF(2m) 125
    6.5.2 多項式基底による乗算 127
    6.5.3 正規基底による乗算 129
    6.5.4 冪乗算および除算 132
   6.6 まとめ 133
   章末問題 133
7. シストリックアルゴリズム
   7.1 シストリックアルゴリズムとは 134
   7.2 多項式乗算の一次元シストリックアルゴリズム 137
   7.3 行列の積和演算の二次元シストリックアルゴリズム 144
   7.4 順位付けの一次元シストリックアルゴリズム 147
   7.5 シストリックアルゴリズムの計算能力 152
   7.6 まとめ 153
   章末問題 154
8. 機能メモリアルゴリズム
   8.1 機能メモリとは 155
   8.2 集合に対する基本的操作の機能メモリアルゴリズム 158
   8.3 大小比較検索と最大値・最小値検索のアルゴリズム 162
    8.3.1 大小比較検索 162
    8.3.2 最大値・最小値検索 164
   8.4 算術演算のアルゴリズム 166
    8.4.1 外部加算 166
    8.4.2 内部加算 169
    8.4.3 内部比較 170
    8.4.4 外部乗算 172
    8.4.5 内部乗算 173
   8.5 まとめ 174
   章末問題 175
参考文献 176
章末問題略解 182
索引 187
刊行のことば
はしがき
1. VLSIアルゴリズムと並列処理
40.

図書

図書
小谷教彦, 西村正共著
出版情報: 東京 : 森北出版, 2005.6  vi, 220p ; 22cm
所蔵情報: loading…
41.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
東芝セミコンダクター社編
出版情報: 東京 : 誠文堂新光社, 2004.1  123p ; 22cm
シリーズ名: わかる半導体入門 ; 1
所蔵情報: loading…
目次情報: 続きを見る
1章 まず電子機器を分解してみよう
   1-1 電子機器を分解してみよう 10
   1-2 プリント基板を見てみよう 11
   1-3 半導体デバイスの種類 12
   1-4 半導体デバイスの中を見てみよう 15
   1-5 半導体デバイスの製造工程 17
2章 デジタル回路とデジタル信号
   2-1 デジタル回路とデジタル信号 20
   2-2 デジタル信号の1と0 21
   2-3 デジタル信号の周期と周波数 22
   2-4 デジタル信号のビット 23
3章 汎用ロジックについて
   3-1 汎用ロジックの歴史 24
   3-2 汎用ロジックの使用例 27
   3-3 汎用ロジックのパッケージ、梱包状態 29
4章 CMOSロジックICの基礎
   4-1 基本動作 30
   4-2 構成 32
   4-3 しきい値電圧 34
   4-4 出力特性 35
   4-5 伝搬遅延時間 36
   4-6 低消費電流デバイス 37
   4-7 動作周波数と消費電力 38
   4-8 データシートの見方 39
5章 ロジックICの機能
   5-1 ゲートとは 44
   5-2 AND,NAND 46
   5-3 OR,NOR 48
   5-4 ExOR,ExNOR 50
   5-5 インバータ 52
   5-6 フリップフロップ 54
   5-7 ラッチ 56
   5-8 カウンタ 58
   5-9 レジスタ 60
   5-10 モノステーブルマルチバイブレータ 62
   5-11 アナログスイッチ 64
   5-12 バススイッチ 66
   5-13 バッファ 68
   5-14 デコーダ 70
   5-15 マルチプレクサ 72
   5-16 オープンドレイン 74
6章 インタフェース機能
   6-1 入出力等価回路 76
   6-2 トレラント機能 78
   6-3 異電源インタフェース 79
7章 CMOS IC取り扱い上の注意
   7-1 静電破壊 82
   7-2 ラッチアップ 84
   7-3 スロークロック 86
   7-4 チャタリング 87
   7-5 未使用入力端子の処理 89
   7-6 出力短絡 90
   7-7 電源遮断時の注意 91
8章 デジタルノイズとその対策
   8-1 デジタルICの各種ノイズ 92
   8-2 デジタルノイズ対策 94
9章 半導体の信頼性
   9-1 言頼性の概念 98
   9-2 信頼性試験 99
   9-3 加速試験と信頼度推定 100
   9-4 故障解析 101
10章 シミユレーション
   10-1 SPICE 102
   10-2 IBIS 104
付録
   付録1 故障メカニズム 106
   付録2 配線の信頼性 107
   付録3 ストレスマイグレーション 108
半導体略語集 110
索引 121
1章 まず電子機器を分解してみよう
   1-1 電子機器を分解してみよう 10
   1-2 プリント基板を見てみよう 11
42.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
高橋隆一著
出版情報: 東京 : 共立出版, 2008.11  iv, 144p ; 26cm
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   注 : HM[2]の[2]は上つき文字
   
第1章 ハードウエアを記述するということ 1
   1.1 ディジタルシステム設計のフロー 1
    1.1.1 アーキテクチャ 1
    1.1.2 計算機構成 3
    1.1.3 IC設計のフロー 4
   1.2 ハードウエア記述言語を使うメリット 8
   1.3 歴史的なHDLの記述スタイル 9
    1.3.1 CDL 10
    1.3.2 DDL 10
    1.3.3 AHPL 11
    1.3.4 ISP 12
   1.4 ハンドシェイクの記述 13
   1.5 静的オートマトン記述 14
   1.6 高レベル自動設計 15
   1.7 C言語によるシステム開発と設計 19
   参考文献 19
第2章 Verilog HDLの基本 21
   2.1 Verilog HDLはどのような言語か 21
   2.2 組合せ回路と順序回路 22
    2.2.1 数 23
    2.2.2 演算子と優先順位 24
    2.2.3 assign文による組合せ回路の記述 26
    2.2.4 function文による組合せ回路の記述 26
    2.2.5 always文による組合せ回路の記述 28
    2.2.6 always文による順序回路の記述 30
   2.3 レジスタ転送レベルの動作記述 31
    2.3.1 ブロッキング代入文とノン・ブロッキング代入文 31
    2.3.2 always文によるステートマシンの記述 33
    2.3.3 モジュールの記述 36
   2.4 シミュレーション 38
   参考文献 39
第3章 命令解釈実行サイクルの記述 41
   3.1 命令の解釈実行 41
   3.2 CISCとRISC 42
   3.3 結線論理制御 53
   3.4 マイクロプログラム制御 54
   3.5 順序回路によるマイクロコードの生成HM[2] 55
   参考文献 57
第4章 パイプライン化 59
   4.1 時間並列とスループット 59
   4.2 予約表とスケジューリング 60
   4.3 命令解釈実行サイクルのパイプライン化 62
   4.4 データ依存関係とハザード 76
   参考文献 79
第5章 スーパースカラ 81
   5.1 空間並列の基本構成 81
   5.2 命令の発行 84
   5.3 インターロック 90
   参考文献 93
第6章 設計検証 95
   6.1 命題と述語 95
   6.2 部分正当性と停止性 97
   6.3 帰納的アサーション法 98
   6.4 停止性の証明 100
   参考文献 102
付録 103
   A.1 Verilog HDLの規約 103
    A.1.1 コンパイラ指示子と予約語 103
    A.1.2 識別子 104
   A.2 ゲートレベルの構造記述 106
   A.3 シミュレーションについて 111
   A.4 記述例 113
    A.4.1 CISC-1 113
    A.4.2 CISC-3 125
   参考文献 138
索引 139
   注 : HM[2]の[2]は上つき文字
   
第1章 ハードウエアを記述するということ 1
43.

図書

図書
岩田穆著
出版情報: 東京 : コロナ社, 2006.10  xi, 166p ; 26cm
シリーズ名: 電子情報通信レクチャーシリーズ / 電子情報通信学会編 ; D-17 . VLSI工学||VLSI コウガク
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44.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
角南英夫著
出版情報: 東京 : コロナ社, 2006.8  xii, 189p ; 26cm
シリーズ名: 電子情報通信レクチャーシリーズ / 電子情報通信学会編 ; D-27 . VLSI工学||VLSI コウガク
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第1章 LSI製造プロセスとその課題
   1.1 集積回路の大規模化 2
    1.1.1 高集積化トレンド 2
    1.1.2 微細加工 3
   1.2 歩留まりと信頼性 4
    1.2.1 歩留まりとスループット 4
    1.2.2 欠陥発生防止 6
    1.2.3 欠陥救済 6
    1.2.4 信頼性 7
    1.2.5 ソフトエラー 7
   1.3 メモリの課題 8
    1.3.1 DRAMの課題 10
    1.3.2 フラッシュメモリの課題 12
   1.4 マイクロプロセッサの課題 12
    1.4.1 チップ当りの機能向上 13
    1.4.2 動作周波数の向上 14
    1.4.3 サブスレッショルド電流の抑制 16
   1.5 MOSトランジスタの課題 16
    1.5.1 トランジスタのスケーリング則 16
    1.5.2 配線のスケーリング則 19
   1.6 将来のLSI 21
   本章のまとめ 22
   理解度の確認 22
第2章 集積化プロセス
   2.1 集積化プロセスモジュール 24
   2.2 基本の集積化プロセス 27
   2.3 基板構造 29
    2.3.1 ウェル構造 29
    2.3.2 SOI基板 30
   2.4 素子分離構造 32
    2.4.1 LOCOS法 32
    2.4.2 トレンチ分離 33
   2.5 トランジスタ構造 34
    2.5.1 ソース-ドレイン構造 34
    2.5.2 ゲート構造 35
    2.5.3 ひずみトランジスタ 36
   2.6 メモリセル構造 37
    2.6.1 DRAMセル 38
    2.6.2 SRAMセル 39
    2.6.3 フラッシュEEPROMセル 40
    2.6.4 FeRAMセル 42
    2.6.5 その他のメモリセル 42
   2.7 ロジックゲート 43
   2.8 多層配線 44
   2.9 集積化総合技術 45
    2.9.1 MOS集積回路 45
    2.9.2 BiCMOS集積回路 45
    2.9.3 バイポーラ集積回路 46
   2.10 集積化プロセスの課題と対策 46
    2.10.1 デバイス特性 47
    2.10.2 微細加工 47
    2.10.3 自己整合技術 49
    2.10.4 ボーダーレス配線 50
    2.10.5 平坦化 51
   2.11 集積化プロセスの将来 52
   本章のまとめ 54
   理解度の確認 54
第3章 リソグラフィ
   3.1 リソグラフィの概略 56
    3.1.1 フォトエッチング工程 56
    3.1.2 露光装置の種類 57
    3.1.3 エッチング 58
   3.2 露光方式 59
    3.2.1 光露光方式の歴史 59
    3.2.2 超解像技術 61
    3.2.3 近接効果補正 63
    3.2.4 液浸露光 63
    3.2.5 電子線描画 64
    3.2.6 X線描画 65
    3.2.7 EUV(X線縮小投影法) 66
    3.2.8 イオンビーム法 66
    3.2.9 マスク合わせ 66
   3.3 フォトレジスト 67
    3.3.1 レジストの特性 67
    3.3.2 ネガ型フォトレジスト 69
    3.3.3 ポジ型フォトレジスト 70
    3.3.4 電子線レジスト 71
    3.3.5 X線レジスト 72
    3.3.6 遠紫外線(DeepUV)レジスト 72
    3.3.7 イオンビーム用レジスト 72
    3.3.8 無機質レジスト材料 73
    3.3.9 化学増幅型レジスト 73
    3.3.10 多層レジストとシリル化プロセス 74
    3.3.11 反射防止膜 76
   本章のまとめ 76
   理解度の確認 76
第4章 エッチング
   4.1 エッチングの概略 78
   4.2 ウェットエッチング 78
   4.3 ドライエッチング 80
    4.3.1 エッチングの原理 80
    4.3.2 エッチング機構 83
    4.3.3 反応過程 84
   4.4 ドライエッチング装置 87
    4.4.1 円筒型プラズマエッチング 87
    4.4.2 マイクロ波プラズマエッチング 88
    4.4.3 反応性イオンエッチング 88
    4.4.4 低温エッチング 90
   4.5 反応ガス 91
    4.5.1 各種材料のエッチングガス 91
    4.5.2 反応ガスの設計 92
   4.6 ドライエッチングの課題 95
    4.6.1 選択性 95
    4.6.2 加工形状の制御 96
    4.6.3 レジストの影響 96
    4.6.4 高アスペクト比加工 97
    4.6.5 有害不純物の除去 98
    4.6.6 損傷 98
   4.7 将来のドライエッチング技術 99
   本章のまとめ 99
   理解度の確認 100
第5章 酸化
   5.1 シリコン酸化法 102
    5.1.1 酸化炉 102
    5.1.2 酸化データ 103
   5.2 シリコン酸化膜の成長則 103
    5.2.1 Deal-Groveのモデル 103
    5.2.2 Mott-Cabreraのモデル 105
   5.3 薄い酸化膜の形成 107
   5.4 Si-SiO2界面状態 108
    5.4.1 Si-SiO2界面モデル 108
    5.4.2 Si-SiO2界面状態の観察 108
   5.5 不純物濃度依存酸化 109
    5.5.1 多結晶Siの酸化・面方位依存性 109
    5.5.2 不純物増速酸化 110
   5.6 不純物偏析 111
   5.7 直接窒化膜 112
   5.8 その他の課題 113
   本章のまとめ 114
   理解度の確認 114
第6章 不純物導入
   6.1 不純物導入方法 116
   6.2 不純物拡散の原理 118
    6.2.1 拡散の原理 118
    6.2.2 増速・減速拡散 120
   6.3 イオン注入の原理 122
    6.3.1 基本原理 122
    6.3.2 LSS理論 123
    6.3.3 チャネリング 126
   6.4  高濃度イオン注入 127
    6.4.1 課題 127
    6.4.2 クラスタリング 128
   6.5  イオン注入の応用 129
    6.5.1 チャネルドープ 129
    6.5.2 チャネルストッパ 129
    6.5.3 ソース-ドレーン形成 130
    6.5.4 SOI基板形成 130
   本章のまとめ 130
   理解度の確認 130
第7章 絶縁膜堆積
   7.1 絶縁膜堆積法の種類 132
   7.2 PVD 132
    7.2.1 真空蒸着 132
    7.2.2 スパッタ堆積法 132
    7.2.3 反応性蒸着・反応性スパッタ堆積法 134
    7.2.4 レーザアブレーション法 134
   7.3 CVD 135
    7.3.1 CVD法による絶縁膜とその反応ガス 135
    7.3.2 常圧・減圧CVD 136
   7.4 プラズマCVD 136
    7.4.1 プラズマCVDにおける反応 136
    7.4.2 プラズマCVD-SiN膜の性質 138
   7.5 CVD堆積膜の性質 139
    7.5.1 段差被覆性 139
    7.5.2 CVD-PSG膜 140
    7.5.3 CVD-Si3N4膜 140
    7.5.4 多結晶シリコン 141
    7.5.5 CVD膜の応力 142
    7.5.6 リフロー 144
   7.6 塗布膜 145
    7.6.1 SOG及びSOD 145
    7.6.2 ゾル・ゲル法 145
    7.6.3 ミスト成膜法 146
   本章のまとめ 146
   理解度の確認 146
第8章 電極・配線
   8.1 電極・配線の役割 148
   8.2 電極・配線の材料 148
   8.3 電極・配線の堆積法 149
    8.3.1 真空蒸着 150
    8.3.2 スパッタ法 150
    8.3.3 MOCVD法 152
    8.3.4 めっき法 155
   8.4 電極構造 156
    8.4.1 構造の変遷 156
    8.4.2 デバイス形成プロセスとの整合性 157
   8.5 バリアメタル技術 158
    8.5.1 Al配線のコンタクト部の耐熱性 158
    8.5.2 バリアメタルによる耐熱性向上 159
   8.6 ダマシン配線 160
   8.7 多層配線と平坦化 161
    8.7.1 バイアススパッタ法 162
    8.7.2 CMP 163
    8.7.3 塗布膜による平坦化 165
   8.8 配線の信頼性 167
    8.8.1 エレクトロマイグレーション 167
    8.8.2 ストレスマイグレーション 169
171
172
第9章 後工程・パッケージング
   9.1 前工程と後工程 174
   9.2 パッケージング 174
   9.3 3次元実装 176
   本章のまとめ 176
   理解度の確認 176
引用・参考文献 177
索引 187
第1章 LSI製造プロセスとその課題
   1.1 集積回路の大規模化 2
    1.1.1 高集積化トレンド 2
45.

図書

図書
室英夫, 脇田和樹, 阿武宏明共著
出版情報: 東京 : 日新出版, 2009.4  iii, 129p ; 21cm
シリーズ名: 実用理工学入門講座
所蔵情報: loading…
46.

図書

図書
Yuan Taur (陶元), Tak H. Ning (甯徳雄)著 ; 竹内潔 [ほか] 訳
出版情報: 東京 : 丸善, 2002.9  xi, 610p ; 21cm
所蔵情報: loading…
47.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
宮尾正信, 佐道泰造著
出版情報: 東京 : 朝倉書店, 2007.11  v, 110p ; 21cm
シリーズ名: 電気電子工学シリーズ ; 5
所蔵情報: loading…
目次情報: 続きを見る
1. 半導体の特徴とエネルギーバンド構造 1
   1.1 半導体の特徴 1
   1.2 エネルギーバンド構造 1
    1.2.1 原子の構造とエネルギー準位 1
    1.2.2 固体の構造とエネルギーバンド 3
    1.2.3 結晶中の電子の運動(有効質量近似) 6
   1.3 エネルギーバンド構造の見方と物性 7
2. 半導体のキャリヤと電気伝導 11
   2.1 真性半導体と外因性半導体 11
    2.1.1 真性半導体のキャリヤ 11
    2.1.2 外因性半導体のキャリヤ 12
   2.2 半導体のフェルミ準位とキャリヤ密度 13
    2.2.1 状態密度とフェルミ準位 13
    2.2.2 キャリヤ密度の導出 16
    2.2.3 pn積一定の法則 17
    2.2.4 キャリヤ密度の温度依存性 18
   2.3 半導体中の電気伝導 20
    2.3.1 半導体のキャリヤの流れ 20
    2.3.2 キャリヤ連続の式 24
3. 芒躇接合ダイオードとショットキー障壁ダイオード 28
   3.1 pn接合の物理 28
   3.2 pn接合の整流性 29
    3.2.1 整流性の原理 29
    3.2.2 整流特性の導出 31
   3.3 pn接合の静電容量 35
    3.3.1 空乏層幅 35
    3.3.2 空乏層容量 37
   3.4 pn接合の逆電圧降伏 38
   3.5 ショットキー接触と整流性 39
    3.5.1 ショットキー接触の原理 39
    3.5.2 ショットキー障壁と電流-電圧特性 40
4. バイポーラトランジスタ 45
   4.1 基本構造と動作原理 45
   4.2 ベース接地回路の電流増幅率 48
    4.2.1 電流増幅率の定義 48
    4.2.2 電流増幅率の物理 49
    4.2.3 電流増幅率の周波数依存性 53
   4.3 各種接地回路の電流増幅率 55
5. MOS型電界効果トランジスタ 59
   5.1 MOS構造と基本特性 59
    5.1.1 エネルギーバンド構造 59
    5.1.2 容量ゲート電圧(C-V)特性 64
   5.2 MOS型電界効果トランジスタの基本特性 66
    5.2.1 基本構造と動作原理 66
    5.2.2 出力特性 67
    5.2.3 相互コンダクタンス 71
   5.3 MOS型電界効果トランジスタの微細化と課題 71
6. 大規模集積回路 76
   6.1 大規模集積回路の分類 77
   6.2 大規模集積回路の基本回路 79
    6.2.1 論理LSI 79
    6.2.2 メモリLSI 84
参考図書 90
演習問題解答 91
索引 107
1. 半導体の特徴とエネルギーバンド構造 1
   1.1 半導体の特徴 1
   1.2 エネルギーバンド構造 1
48.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
宮本恭幸著
出版情報: 東京 : 培風館, 2009.2  vi, 153p ; 21cm
シリーズ名: 電子情報工学ニューコース ; 11
所蔵情報: loading…
目次情報: 続きを見る
1. デバイス理解の基礎知識 1
    1.1 デバイス理解のために最小限の半導体物理 2
     1.1.1 バンド構造 2
     1.1.2 半導体の電子と正孔 3
     1.1.3 電界による電流 4
     1.1.4 拡散による電流 5
     1.1.5 平衡に戻ろうとする力 : 発生と再結合 6
     1.1.6 フェルミ準位による電子と正孔の量 7
    1.2 pn接合の動作 10
     1.2.1 順方向電圧印加時 11
     1.2.2 逆方向電圧印加時 13
    1.3 デバイス評価のための回路の知識 14
     1.3.1 ディジタル回路の評価 14
     1.3.2 アナログ回路の評価-遮断周波数 16
     1.3.3 アナログ回路の評価-最大発振周波数 18
   演習問題1 20
2. MOSFET 23
    2.1 MOSFETの構造 23
    2.2 MOSFETの直流特性 25
     2.2.1 MOS構造でのキャリヤ数 25
     2.2.2 ドレイン電圧が小さいときの電圧-電流特性 30
     2.2.3 ドレイン電圧が大きいときの電圧-電流特性 30
    2.3 動作速度の見積もり 36
     2.3.1 インバータでの見積もり 36
     2.3.2 遮断周波数 42
    2.4 しきい値電圧 45
     2.4.1 絶縁体を通る空乏層からの電気力線によるしきい値電圧分 45
     2.4.2 フラットバンド電圧 48
     2.4.3 電流の正確な表現とボディ効果係数 50
     2.4.4 エンハンスメント型とデイプリージョン型 52
     2.4.5 しきい値電圧の測定方法・蓄積の定義 53
    2.5 スケーリング 56
     2.5.1 短チャネル効果 56
     2.5.2 チャネル長変調効果 59
     2.5.3 速度飽和 60
     2.5.4 定電界スケーリング 62
     2.5.5 実際のスケーリング 63
     2.5.6 スケーリングで解決できないこと 64
   演習問題2 65
3. バイポーラトランジスタ 67
    3.1 バイポーラトランジスタの基礎 68
     3.1.1 コレクタ電流 68
     3.1.2 ベース電流 71
     3.1.3 電流伝送率と電流増幅率 72
    3.2 等価回路 73
     3.2.1 1ダイオード・1電流源の等価回路 73
     3.2.2 エバースモルモデル 75
     3.2.3 エミッタ接地電圧-電流特性 77
     3.2.4 小信号用等価回路 79
    3.3 コレクタの設計 82
     3.3.1 アーリー効果 84
     3.3.2 パンチスルー 85
     3.3.3 接合の降伏 85
     3.3.4 エミッタ接地での降伏 87
    3.4 速度の推定 89
     3.4.1 拡散容量 90
     3.4.2 拡散容量のみを考慮した場合の遮断周波数 91
     3.4.3 電子の速度 93
     3.4.4 接合容量 95
     3.4.5 接合容量を入れたモデル 96
     3.4.6 最大発振周波数 97
     3.4.7 周波数特性の向上には 98
     3.4.8 MOSFETとの比較 98
    3.5 バイポーラトランジスタにおける再結合 100
     3.5.1 拡散長 100
     3.5.2 pn接合の電圧印加時 102
     3.5.3 ベース層内での再結合の影響 104
     3.5.4 エミッタ中の再結合も考慮したベース電流 107
     3.5.5 再結合を含んだ場合のベース電流と電流伝送率 109
   演習問題3 109
4. そのほかの電子デバイス 111
    4.1 MOS構造をベースにしたメモリデバイス 111
     4.1.1 DRAM 112
     4.1.2 フラッシュメモリ 114
     4.1.3 CCD 117
    4.2 パワーデバイス 118
     4.2.1 パワーデバイスの評価指標 118
     4.2.2 ダイオード 119
     4.2.3 パワーバイポーラトランジスタ 120
     4.2.4 サイリスタ 121
     4.2.5 パワー MOSFET 123
     4.2.6 IGBT 125
    4.3 化合物半導体トランジスタ 126
     4.3.1 化合物半導体とヘテロ接合 126
     4.3.2 ショットキー接合 129
     4.3.3 MESFET 131
     4.3.4 HEMT 136
     4.3.5 へテロ接合バイポーラトランジスタ 137
   演習問題4 138
参考図書 141
演習問題の略解 143
索引 151
1. デバイス理解の基礎知識 1
    1.1 デバイス理解のために最小限の半導体物理 2
     1.1.1 バンド構造 2
49.

図書

図書
Behzad Razavi [著]
出版情報: 東京 : 丸善, 2002.3  xiii, 366p ; 21cm
所蔵情報: loading…
50.

図書

図書
桜井至著
出版情報: 東京 : CQ出版, 2002.5  191p ; 24cm
シリーズ名: Design wave books
所蔵情報: loading…
51.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
菊地正典, 影山隆雄著
出版情報: 東京 : 日本実業出版社, 2005.12  251p ; 21cm
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目次情報: 続きを見る
序章電子デバイスを解剖する
   0-1電子デバイスとは 10
   素子と機器をつなぐ電子デバイス
   0-2電子デバイスの分類 12
   半導体とその他のデバイス
   0-3携帯電話を解剖する 14
   機能ブロックごとに理解するのが早道
第1章半導体素子とは何か
   1-1半導体素子とは 20
   いろいろな分類ができる半導体
   1-2抵抗と容量 23
   半導体の上に作られる受動素子の代表
   1-3ダイオード 26
   PN接合ダイオードとツェナーダイオード
   1-4MOSトランジスタ 28
   電子利用のN型、正孔利用のP型
   1-5CMOS 32
   定電圧・ローパワー動作が可能な相補型MOS
   1-6バイポーラトランジスタ 35
   電流駆動でMOSより高速・高駆動
   1-7Bi-MOS 38
   CMOSとバイポーラの長所をあわせもつ
   1-8CCD 40
   ポテンシャルの井戸を移動するバケツリレー
   1-9TFT 42
   ディスプレイ用途の電界効果型トランジスタ
   1-10パワートランジスタ 44
   エネルギーとして電気信号を扱うデバイス
   1-11サイリスタ 46
   ON-OFFのラッチアップ機能をもつSCR
   COLUMN[トランジスタ、60年の奇跡と軌跡]
第2章基本回路のしくみ
   2-1基本回路とは 50
   (入力+出力)端子+電源+GND
   2-2NOTゲート 52
   すべての基本回路はNOTゲートから
   2-3AND/NANDゲート 54
   「…かつ…」のAND、「ANDの否定」のNAND
   2-4OR/NORゲート 56
   「…または…」のOR、「ORの否定」のNOR
   2-5XORゲート
   OR論理から2入力が同じ場合を除く排他論理
   2-6エンコーダとデコーダ 60
   情報の符号化(暗号)と復号化(解読)
   2-7加算回路 62
   足し算をする半加算回路、全加算回路
   2-8減算回路 64
   引き算をする半減算回路、全減算回路
   2-9乗算回路 66
   掛け算をする回路のしくみ
   2-10フリップフロップ 68
   記憶情報を1か0にパタパタ切り換える
   2-11カウンタ 70
   入力信号をカウントする計数回路
   2-12シフトレジスタ 72
   データを一時記憶し、隣りのレジスタに送る
   2-13差動増幅器 74
   入力信号の差を検出し、増幅する回路
   2-14オペアンプ 77
   アナログ回路の演算増幅器
   2-15反転/非反転増幅器 80
   オペアンプを利用したさまざまな演算回路
   2-16微分回路と積分回路 82
   アナログ信号の時間変化と積算値
   2-17D/A、A/Dコンバータ 84
   アナデジ変換→情報処理→デジアナ変換
   COLUMN[プール台数とベン図]
第3章集積回路のしくみ
   3-1半導体集積回路とは 88
   半世紀の歴史を経てさらにIC化進む
   3-2半導体メモリの概要 90
   ワード線(X)とビット線(Y)がキホン
   3-3DRAM 92
   シンプルなセル構造で高集積化も容易
   3-4SRAM 94
   セル構造は複雑だがリフレッシュ不要
   3-5マスクROM 96
   拡散方式、コンタクト方式、イオン注入方式
   3-6EPROM 98
   再書込みが可能なROMのしくみ
   3-7フラッシュメモリ 100
   多くの用途をもつ代表的な不揮発性メモリ
   3-8機能メモリ 102
   DRAM代替の有力メモリとして期待度大
   3-9MPU 104
   1チップCPUのしくみと働き
   3-10MCU 106
   シングルチップ・マイコンのしくみと構成
   3-11DSP 108
   デジタル信号処理と機能ブロック
   3-12ASIC 110
   用途を限定した専用IC
   3-13アナログIC 114
   バイポーラ素子を用いたリニア回路
   3-14システムLSIとIP 116
   多種の回路機能を1チップ化
   COLUMN[IC技術革新の原動力は?]
第4章撮像・表示デバイスのしくみ
   4-1撮像・表示デバイスとは 120
   CCDイメージセンサから有機ELまで
   4-2CCD/CMOSセンサ 122
   対象物から光信号を電気信号に変換
   4-3LCD(エキショウディスプレイ) 124
   透過・遮断を電圧でスイッチング
   4-4PDP 126
   プラズマ状態から出る紫外線が蛍光体を光らせる
   4-5FED、SED 128
   発光効率の高い期待の次世代ディスプレイ
   4-6CRT 130
   ビーム状の電子の衝突で蛍光体が発光
   4-7蛍光表示管 132
   各種フィルタで希望色を得られる真空管デバイス
   4-8有機EL 134
   発光効率100%のリン光の実用化をめざして
   4-9LEDディスプレイ 136
   スタティック駆動方式とダイナミック駆動方式
   COLUMN[液晶の発見と実用化]
第5章受動部品のしくみ
   5-1受動部品とは 140
   それ自身では増幅作用を持たない部品
   5-2抵抗器 142
   定格電流を意識した使い方をする
   5-3コンデンサ 144
   キャパシタとも呼ばれ、極性確認が大事
   5-4コイル(インダクタ) 146
   ノイズフィルタ、電流制御、共振回路に利用
   COLUMN[ 受動部品の微細化と利益]
第6章機能部品・機構部品のしくみ
   6-1機能部品とは 150
   決められた働きに変換する部品
   6-2圧電素子 152
   ひずみ(力)を電圧に、電圧をひずみに変換
   6-3ステッピングモータ 154
   パルス信号により一定単位で回転するモータ
   6-4サーボモータ 156
   フィードバック信号で制御されるモータ
   6-5磁気ヘッド 158
   巨大磁気抵抗からトンネル磁気抵抗へ
   6-6機構部品とは 160
   「電気+機械」の複合系の機械部品
   6-7パッケージ 162
   ICを収納するケースにもいろいろある
   6-8プリント基板 164
   高密度化、多層化の方向へ
   6-9リレー 166
   出力回路の開閉や切換えをするデバイス
   COLUMNS[携帯電話の中で活躍する小型モータ]
第7章無線応用デバイスのしくみ
   7-1無線応用デバイスとは 170
   複合化・モジュール化が進む無線機器
   7-2無線用ダイオード 172
   ショットキーダイオード、PINダイオード
   7-3HBT 174
   ヘテロ接合によるバイポーラトランジスタ
   7-4MESFET 176
   ガリウム砒素を用いた電界効果型トランジスタ
   7-5HEMT 178
   高移動度特性をもったFET
   7-6アンテナ分波器 180
   近接周波数を区分し、デュアルバンドに対応
   7-7フィルタ、バラン 182
   「電子の関所」として入力・出力を調整
   7-8アンテナ 184
   小ささ、狭いスペースへの内臓を目ざして
   7-9進行波管 186
   広帯域のマイクロ波増幅を行ない人工衛星利用
   COLUMN[有限な電波資源の、有効な活用法]
第8章光応用デバイスのしくみ
   8-1光応用デバイスとは 190
   WDM技術で異なる波長を多重化
   8-2発光ダイオード 192
   電気入力を光出力に変える光電変換デバイス
   8-3半導体レーザ 194
   大容量の光エレクトロニクス向けデバイス
   8-4気体レーザ 196
   コヒーレントな光出力にする光電変換デバイス
   8-5固体レーザ 198
   大出力を得る光電変換デバイス
   8-6光電子増倍管 200
   超高感度、超高速応答の光センサ
   8-7光変調器 202
   光ビームに情報を乗せるためのデバイス
   8-8光スイッチ 204
   光ファイバ伝送路などを切り替える装置
   8-9光アイソレータ 206
   順方向の光を通し、逆方向の光を遮断する
   8-10フォトカプラ 208
   ノイズ混入などを防ぐ光複合デバイス
   8-11フォトインタラプタ 210
   光センサとして活躍するフォトカプラ
   COLUMN[メーザとレーザ]
第9章センサ素子のしくみ
   9-1センサ素子とは 214
   電子回路とセンサ素子をIC化した製品も登場
   9-2フォトダイオード 216
   PN接合が「光→電気」変換
   9-3赤外線センサ 218
   赤外線を電気信号に変換するデバイス
   9-4サーミスタ 220
   温度によって抵抗値が変わるセンサ
   9-5焦電素子 222
   近赤外から遠赤外までを検知する
   9-6熱電対 224
   ゼーベック効果を利用した温度センサ
   9-7磁気抵抗素子 226
   磁気が加わると抵抗が変化することを利用
   9-8ホール素子 228
   ホール効果を用いた半導体磁気センサ
   9-9SQUID 230
   極微弱な磁界を計測する高感度センサ
   9-10感圧素子 232
   ピエゾ抵抗効果で力学的エネルギーを検知
   9-11加速度センサ 234
   携帯電話の傾きまで検出
   9-12バイオセンサ 236
   酵素センサから電子式DNAセンサまで
   COLUMN[地球シミュレータ]
第10章エネルギーデバイスのしくみ
   10-1エネルギーデバイス 240
   電池とキャパシタを組み合わせる研究も
   10-2トランス(変圧器) 242
   必要とする交流電圧に変換するデバイス
   10-3インバータ 244
   直流から可変電圧・可変周波数の交流を
   10-4太陽電池 246
   半導体太陽電池と色素増感太陽電池
   10-5燃料電池 248
   [水素+酸素]の化学電池
   10-6大容量キャパシタ 250
   繰り返し充放電が10回以上
   カバーデザイン/ダーツ(小澤宏樹)
   本文組版/一企画
序章電子デバイスを解剖する
   0-1電子デバイスとは 10
   素子と機器をつなぐ電子デバイス
52.

図書

図書
安浦寛人監修 ; 松瀬秀作, 田中正浩, 石田光也共著
出版情報: 東京 : 丸善, 2006.4  xvi, 264p ; 21cm
所蔵情報: loading…
53.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
Behzad Razavi著 ; 黒田忠広監訳
出版情報: 東京 : 丸善, 2003.3-  冊 ; 21cm
所蔵情報: loading…
目次情報: 続きを見る
基礎編
第1章 はじめに 1
   1.1 なぜアナログか? 1
   1.2 なぜ集積回路か? 7
   1.3 なぜCMOSか? 7
   1.4 なぜこの教科書か 8
   1.5 全般的事項 9
第2章 MOSデバイスの物理の基礎 11
   2.1 概論 12
   2.2 MOSの電流電圧特性 16
   2.3 二次効果 27
   2.4 MOSデバイスモデル 34
   付録A:MOSデバイスの容量としての性質 45
   問題 46
   文献 54
第3章 1段増幅回路 57
   3.1 基本的な概念 57
   3.2 ソース接地増幅段 58
   3.3 ソースフォロワ 82
   3.4 ゲート接地増幅段 92
   3.5 カスコード増幅段 100
   3.6 デバイスモデルの選択 113
   問題 114
   文献 121
第4章 差動増幅回路 123
   4.1 シングルエンド回路と差動回路 123
   4.2 基本差動対 126
   4.3 同相信号に対する応答 145
   4.4 MOSトランジスタを負荷とする差動対 152
   4.5 ギルバートセル 155
   問題 158
   文献 165
第5章 バイアス用および信号処理用カレントミラー 167
   5.1 基本カレントミラー 167
   5.2 カスコードカレントミラー 173
   5.3 信号処理用カレントミラー 180
   問題 195
第6章 増幅回路の周波数特性 205
   6.1 概論 205
   6.2 ソース接地増幅段 212
   6.3 ソースフォロワ 218
   6.4 ゲート接地増幅段 224
   6.5 カスコード回路 226
   6.6 差動増幅回路 230
   付録A:ミラーの定理の双対性 236
   問題 238
   文献 243
第7章 雑音 245
   7.1 雑音の統計的性質 245
   7.2 雑音の種類 253
   7.3 回路における雑音の表現 264
   7.4 1段増幅器における雑音 271
   7.5 差動対における雑音 283
   7.6 雑音帯域 289
   問題 289
   文献 296
   索引 1
基礎編
第1章 はじめに 1
   1.1 なぜアナログか? 1
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