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1.

図書

図書
川西剛著
出版情報: 東京 : 工業調査会, 1999.4  220p ; 18cm
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2.

図書

図書
村岡泰夫編集 ; 垂井康夫執筆
出版情報: 東京 : 電気学会 , 東京 : オーム社 (発売), 1999.12  xvii, 348p ; 22cm
シリーズ名: 電気学会大学講座 / 電気学会編
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3.

図書

図書
西尾功編集発行
出版情報: 東京 : 産業タイムズ社, 1999.6-  冊 ; 28cm
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4.

図書

図書
電子情報通信学会編
出版情報: 東京 : 電子情報通信学会 , 東京 : コロナ社 (取次販売所), 1999.12  x, 316p, 図版2枚 ; 22cm
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5.

図書

図書
臼田昭司, 奥田昌宏著
出版情報: 東京 : 森北出版, 1999.12  vi, 108p ; 22cm
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6.

図書

図書
村田好正, 尾関雅志, 野崎眞次共編
出版情報: 東京 : 培風館, 1999.7  x, 307p ; 22cm
シリーズ名: アドバンストエレクトロニクスシリーズ / 菅野卓雄 [ほか] 監修 ; カテゴリー1 . エレクトロニクス材料・物性・デバイス||エレクトロニクス ザイリョウ ブッセイ デバイス ; 20
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7.

図書

図書
中原紀著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 1999.6  vii, 238p ; 19cm
シリーズ名: Science and technology
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8.

図書

図書
大野英男編著
出版情報: 東京 : コロナ社, 1999.2  ix, 265p ; 22cm
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9.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
前田和夫著
出版情報: 東京 : 工業調査会, 1999.3  254p ; 21cm
シリーズ名: ビギナーズブックス ; 3
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第0章 半導体製造装置という世界
 0.1 半導体製造装置とは何か 10
 0.2 なぜ半導体製造装置なのか 13
 0.3 半導体産業のなかの半導体製造装置 14
 0.4 半導体製造装置産業の誕生 17
 0.5 ウエハープロセスの半導体製造装置 19
 0.6 半導体製造装置の技術要素 20
 1.7 半導体製造装置のビジネス要素 22
 0.8 半導体製造装置の世界へ 25
第1章 半導体デバイスの製造工程
 1.1 半導体デバイスの製造とその特色 28
 1.2 半導体デバイスの製造工程 30
 1.3 半導体デバイスの基本構造 31
 1.4 デバイス製造工程の基本的流れ 34
 1.5 基本プロセス技術 37
   1.5.1 洗浄技術(Cleaning) 38
   1.5.2 熱処理(Thermal Treatment) 39
   1.5.3 不純物導入(Impurity Doping) 39
   1.5.4 薄膜形成(Thin Film Deposition) 40
   1.5.5 リソグラフィー技術(Lithography) 40
   1.5.6 平坦化技術(Planarization) 41
 1.6 複合プロセス技術 41
 1.7 半導体デバイス製造の3要素 44
第2章 半導体製造装置の技術史
 2.1 半導体デバイスの進歩と製造装置 48
 2.2 技術からみた半世紀 52
 2.3 製造装置からみた半世紀 54
   2.3.1 半導体製造装置の黎明期(1950~1960) 56
   2.3.2 半導体製造装置の内製化(1960~1970) 57
   2.3.3 半導体製造装置産業の成立(1970~1980) 59
   2.3.4 装置における多様化と標準化(1980~1990) 60
   2.3.5 装置の複合化とプロセスインテグレーション(1990~2000) 61
 2.4 技術史の到達点 64
第3章 半導体製造装置の種類と役割
 3.1 半導体製造装置の範囲 66
 3.2 半導体製造装置の分類 67
   3.2.1 ホトマスク基板の製造装置 67
   3.2.2 シリコン単結晶ウエハーの製造装置 69
   3.2.3 ウエハープロセス用製造装置 71
   3.2.4 組立用装置 72
   3.2.5 試験用装置 73
   3.2.6 半導体工場と環境制御関連の装置 74
   3.2.7 分析評価と検査・測定装置 75
 3.3 ウエハープロセス用製造装置の概要 77
   3.3.1 熱処理装置 77
   3.3.2 不純物導入装置 77
   3.3.3 薄膜形成装置 78
   3.3.4 リソグラフィー装置 78
   3.3.5 洗浄装置 79
   3.3.6 平坦化装置 79
 3.4 プロセスインテグレーションのインパクト 79
第4章 半導体製造装置の構成と方式
 4.1 半導体製造装置の基本構成 82
 4.2 半導体製造装置の諸方式 85
   4.2.1 チャンバー方式の推移 85
   4.2.2 バッチ方式 88
   4.2.3 シングルウエハー方式 89
   4.2.4 連続方式 91
 4.3 プロセスインテグレーションに対応した方式 92
 4.4 ウエハー大口径化への対応 94
 4.5 半導体製造装置の標準化 95
 4.6 半導体工場の自動化への対応 97
 4.7 牛産形態への対応 99
 4.8 半導体製造装置の将来の方式 99
第5章 各種半導体製造装置の概要
 5.1 ウエハープロセス用半導体製造装置 102
 5.2 洗浄装置 106
   5.2.1 洗浄技術の概要 106
   5.2.2 洗浄技術の応用 110
   5.2.3 洗浄方法の分類 112
   5.2.4 洗浄装置の実際例 114
   5.2.5 今後の展望 116
 5.3 熱処理装置 118
   5.3.1 熱処理技術の概要 118
   5.3.2 熱処理技術の応用 120
   5.3.3 熱処理装置の分類 123
   5.3.4 熱処理装置の実際例 125
   5.3.5 今後の展望 127
 5.4 不純物導入装置 128
   5.4.1 不純物導入技術の概要 128
   5.4.2 不純物導入技術の応用 130
   5.4.3 不純物導入装置の分類 132
   5.4.4 不純物導入装置の実際例 133
   5.4.5 今後の展望 136
 5.5 薄膜形成装置 137
   5.5.1 薄膜形成技術の概要 137
   5.5.2 薄膜形成技術の応用 140
   5.5.3 薄膜形成装置の分類 142
   5.5.4 薄膜形成装置の実際例 144
   5.5.5 今後の展望 147
 5.6 リソグラフィー装置 148
   5.6.1 リソグラフィー技術の概要 148
   5.6.2 リソグラフィー技術の応用 151
   5.6.3 リソグラフィー装置の分類 153
   5.6.4 リソグラフィー装置の実際例 157
   5.6.5 今後の展望 163
 5.7 平坦化装置 165
   5.7.1 平坦化技術の概要 165
   5.7.2 平坦化技術の応用 168
   5.7.3 平坦化装置の分類 170
   5.7.4 平坦化装置の実際例 173
   5.7.5 今後の展望 174
第6章 半導体製造装置の現場
 6.1 半導体製造装置の現実 176
   6.1.1 現実の稼働率は100%ではない 176
   6.1.2 現実には再現性・機差・個体差がある 176
 6.2 半導体製造装置の導入と立上げ 179
   6.21 半導体製造装置の導入 180
 6.3 納入初期の半導体製造装置 183
 6.4 装置の稼働率 184
 6.5 装置のメンテナンス 188
 6.6 コストオブオーナーシツブ(COO) 191
 6.7 半導体製造装置の現場 192
第7章 半導体製造装置の技術要素
 7.1 総合技術的産物としての半導体製造装置 196
 7.2 材料技術 196
 7.3 真空技術 200
 7.4 光応用技術 202
 7.5 ビーム応用技術 204
 7.6 化学反応の応用 207
 7.7 環境制御技術 209
 7.8 コンピュータ応用技術 210
第8章 半導体製造装置技術のロードマップ
 8.1 技術ロードマップの重要性 214
 8.2 半導体デバイス技術のロードマップ 219
 8.3 半導体製造技術のロードマップ 216
 8.4 半導体製造装置の技術ロードマップ 222
 8.5 半導体製造装置の課題 225
 8.6 デバイスとプロセスのシンプル化 229
第9章 21世紀の半導体製造装置―半導体製造装置進化論―
 9.1 半導体製造装置は“進歩”してきたのか 234
 9.2 半導体技術における日本とアメリカの関係は、どのように推移してきたのか 235
 9.3 プロセス技術者と装置はどのように関わってきたか 236
 9.4 半導体製造装置の絶対評価は可能か 237
 9.5 半導体製造装置の独自性 239
 9.6 半導体製造装置の重要課題 240
 9.7 半導体製造装置のチャレンジとブレークスルー 241
 9.8 21世紀の半導体製造装置 243
コラム
   半導体ゴールドラッシュ 12
   半導体プロセスのすき間技術 26
   専門用語と方言 46
   古い技術の復活 51
   バッチ方式と枚葉方式(1) 113
   バッチ方式と枚葉方式(2) 174
   装置開発と試行錯誤 194
   材料の持っている“わな 212”
   ヘイテクと宝さがし 229
   エキゾチックプロセスとエキゾチック材料 232
   日本とアメリカの技術力比較 244
第0章 半導体製造装置という世界
 0.1 半導体製造装置とは何か 10
 0.2 なぜ半導体製造装置なのか 13
10.

図書

図書
三輪晴治著
出版情報: 東京 : 工業調査会, 1999.4  282p ; 20cm
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