| 第0章 半導体製造装置という世界 |
| 0.1 半導体製造装置とは何か 10 |
| 0.2 なぜ半導体製造装置なのか 13 |
| 0.3 半導体産業のなかの半導体製造装置 14 |
| 0.4 半導体製造装置産業の誕生 17 |
| 0.5 ウエハープロセスの半導体製造装置 19 |
| 0.6 半導体製造装置の技術要素 20 |
| 1.7 半導体製造装置のビジネス要素 22 |
| 0.8 半導体製造装置の世界へ 25 |
| 第1章 半導体デバイスの製造工程 |
| 1.1 半導体デバイスの製造とその特色 28 |
| 1.2 半導体デバイスの製造工程 30 |
| 1.3 半導体デバイスの基本構造 31 |
| 1.4 デバイス製造工程の基本的流れ 34 |
| 1.5 基本プロセス技術 37 |
| 1.5.1 洗浄技術(Cleaning) 38 |
| 1.5.2 熱処理(Thermal Treatment) 39 |
| 1.5.3 不純物導入(Impurity Doping) 39 |
| 1.5.4 薄膜形成(Thin Film Deposition) 40 |
| 1.5.5 リソグラフィー技術(Lithography) 40 |
| 1.5.6 平坦化技術(Planarization) 41 |
| 1.6 複合プロセス技術 41 |
| 1.7 半導体デバイス製造の3要素 44 |
| 第2章 半導体製造装置の技術史 |
| 2.1 半導体デバイスの進歩と製造装置 48 |
| 2.2 技術からみた半世紀 52 |
| 2.3 製造装置からみた半世紀 54 |
| 2.3.1 半導体製造装置の黎明期(1950～1960) 56 |
| 2.3.2 半導体製造装置の内製化(1960～1970) 57 |
| 2.3.3 半導体製造装置産業の成立（1970～1980) 59 |
| 2.3.4 装置における多様化と標準化(1980～1990) 60 |
| 2.3.5 装置の複合化とプロセスインテグレーション(1990～2000) 61 |
| 2.4 技術史の到達点 64 |
| 第3章 半導体製造装置の種類と役割 |
| 3.1 半導体製造装置の範囲 66 |
| 3.2 半導体製造装置の分類 67 |
| 3.2.1 ホトマスク基板の製造装置 67 |
| 3.2.2 シリコン単結晶ウエハーの製造装置 69 |
| 3.2.3 ウエハープロセス用製造装置 71 |
| 3.2.4 組立用装置 72 |
| 3.2.5 試験用装置 73 |
| 3.2.6 半導体工場と環境制御関連の装置 74 |
| 3.2.7 分析評価と検査・測定装置 75 |
| 3.3 ウエハープロセス用製造装置の概要 77 |
| 3.3.1 熱処理装置 77 |
| 3.3.2 不純物導入装置 77 |
| 3.3.3 薄膜形成装置 78 |
| 3.3.4 リソグラフィー装置 78 |
| 3.3.5 洗浄装置 79 |
| 3.3.6 平坦化装置 79 |
| 3.4 プロセスインテグレーションのインパクト 79 |
| 第4章 半導体製造装置の構成と方式 |
| 4.1 半導体製造装置の基本構成 82 |
| 4.2 半導体製造装置の諸方式 85 |
| 4.2.1 チャンバー方式の推移 85 |
| 4.2.2 バッチ方式 88 |
| 4.2.3 シングルウエハー方式 89 |
| 4.2.4 連続方式 91 |
| 4.3 プロセスインテグレーションに対応した方式 92 |
| 4.4 ウエハー大口径化への対応 94 |
| 4.5 半導体製造装置の標準化 95 |
| 4.6 半導体工場の自動化への対応 97 |
| 4.7 牛産形態への対応 99 |
| 4.8 半導体製造装置の将来の方式 99 |
| 第5章 各種半導体製造装置の概要 |
| 5.1 ウエハープロセス用半導体製造装置 102 |
| 5.2 洗浄装置 106 |
| 5.2.1 洗浄技術の概要 106 |
| 5.2.2 洗浄技術の応用 110 |
| 5.2.3 洗浄方法の分類 112 |
| 5.2.4 洗浄装置の実際例 114 |
| 5.2.5 今後の展望 116 |
| 5.3 熱処理装置 118 |
| 5.3.1 熱処理技術の概要 118 |
| 5.3.2 熱処理技術の応用 120 |
| 5.3.3 熱処理装置の分類 123 |
| 5.3.4 熱処理装置の実際例 125 |
| 5.3.5 今後の展望 127 |
| 5.4 不純物導入装置 128 |
| 5.4.1 不純物導入技術の概要 128 |
| 5.4.2 不純物導入技術の応用 130 |
| 5.4.3 不純物導入装置の分類 132 |
| 5.4.4 不純物導入装置の実際例 133 |
| 5.4.5 今後の展望 136 |
| 5.5 薄膜形成装置 137 |
| 5.5.1 薄膜形成技術の概要 137 |
| 5.5.2 薄膜形成技術の応用 140 |
| 5.5.3 薄膜形成装置の分類 142 |
| 5.5.4 薄膜形成装置の実際例 144 |
| 5.5.5 今後の展望 147 |
| 5.6 リソグラフィー装置 148 |
| 5.6.1 リソグラフィー技術の概要 148 |
| 5.6.2 リソグラフィー技術の応用 151 |
| 5.6.3 リソグラフィー装置の分類 153 |
| 5.6.4 リソグラフィー装置の実際例 157 |
| 5.6.5 今後の展望 163 |
| 5.7 平坦化装置 165 |
| 5.7.1 平坦化技術の概要 165 |
| 5.7.2 平坦化技術の応用 168 |
| 5.7.3 平坦化装置の分類 170 |
| 5.7.4 平坦化装置の実際例 173 |
| 5.7.5 今後の展望 174 |
| 第6章 半導体製造装置の現場 |
| 6.1 半導体製造装置の現実 176 |
| 6.1.1 現実の稼働率は100％ではない 176 |
| 6.1.2 現実には再現性・機差・個体差がある 176 |
| 6.2 半導体製造装置の導入と立上げ 179 |
| 6.21 半導体製造装置の導入 180 |
| 6.3 納入初期の半導体製造装置 183 |
| 6.4 装置の稼働率 184 |
| 6.5 装置のメンテナンス 188 |
| 6.6 コストオブオーナーシツブ(COO) 191 |
| 6.7 半導体製造装置の現場 192 |
| 第7章 半導体製造装置の技術要素 |
| 7.1 総合技術的産物としての半導体製造装置 196 |
| 7.2 材料技術 196 |
| 7.3 真空技術 200 |
| 7.4 光応用技術 202 |
| 7.5 ビーム応用技術 204 |
| 7.6 化学反応の応用 207 |
| 7.7 環境制御技術 209 |
| 7.8 コンピュータ応用技術 210 |
| 第8章 半導体製造装置技術のロードマップ |
| 8.1 技術ロードマップの重要性 214 |
| 8.2 半導体デバイス技術のロードマップ 219 |
| 8.3 半導体製造技術のロードマップ 216 |
| 8.4 半導体製造装置の技術ロードマップ 222 |
| 8.5 半導体製造装置の課題 225 |
| 8.6 デバイスとプロセスのシンプル化 229 |
| 第9章 21世紀の半導体製造装置―半導体製造装置進化論― |
| 9.1 半導体製造装置は“進歩”してきたのか 234 |
| 9.2 半導体技術における日本とアメリカの関係は、どのように推移してきたのか 235 |
| 9.3 プロセス技術者と装置はどのように関わってきたか 236 |
| 9.4 半導体製造装置の絶対評価は可能か 237 |
| 9.5 半導体製造装置の独自性 239 |
| 9.6 半導体製造装置の重要課題 240 |
| 9.7 半導体製造装置のチャレンジとブレークスルー 241 |
| 9.8 21世紀の半導体製造装置 243 |
| コラム |
| 半導体ゴールドラッシュ 12 |
| 半導体プロセスのすき間技術 26 |
| 専門用語と方言 46 |
| 古い技術の復活 51 |
| バッチ方式と枚葉方式(１) 113 |
| バッチ方式と枚葉方式(２) 174 |
| 装置開発と試行錯誤 194 |
| 材料の持っている“わな 212” |
| ヘイテクと宝さがし 229 |
| エキゾチックプロセスとエキゾチック材料 232 |
| 日本とアメリカの技術力比較 244 |
