| まえがき 1 |
| Step1 伝送線路の基礎 |
| 1-1.パルス波形の定義 10 |
| 1-2.ノイズとタイミング 12 |
| 1-3.スレッショルドレベル（閾値） 14 |
| 1-4.オームの法則、電圧源と電流源 16 |
| 1-5.素子の直列接続、並列接続 18 |
| 1-6.位相 20 |
| 1-7.キルヒホッフの法則、テブナンの法則 22 |
| 1-8.直流と交流 24 |
| 1-9.インピーダンス 26 |
| 1-10.R、L、Cをつないでみる（1） 28 |
| 1-11.R、L、Cをつないでみる（2） 30 |
| 1-12.特性インピーダンス 32 |
| 1-13.集中定数回路と分布定数回路 34 |
| 1-14.インピーダンスコントロール 36 |
| 1-15.信号の伝播速度 38 |
| 1-16.ダイオードの特性（非線形素子） 40 |
| 1-17.V-I特性によるトランジスタ回路の記述 42 |
| 1-18.ドライバの出力インピーダンスとV-I特性 44 |
| 1-19.ICのドライブ能力 46 |
| 1-20.フーリエ解析 48 |
| 1-21.時間軸と周波数軸 50 |
| Step2 ノイズの理論 |
| 2-1.信号にのるノイズと電源にのるノイズ 54 |
| 2-2.負荷の影響 56 |
| 2-3.ドライブ能力とステアステップ 58 |
| 2-4.反射の理論 60 |
| 2-5.反射とその発生メカニズム 62 |
| 2-6.反射をなくす終端技術 64 |
| （1）並列抵抗 66 |
| （2）テブナン終端 68 |
| （3）AC並列 70 |
| （4）直列終端 72 |
| （5）ダイオード終端 74 |
| 2-7.デイジーチェイン（一筆書き配線） 76 |
| 2-8.クロストーク 78 |
| （1）容量結合モード 80 |
| （2）誘導結合モード 81 |
| （3）リターンパス 82 |
| （4）近端クロストークと遠端クロストーク 84 |
| （5）クロストークを減らすには 86 |
| 2-9.グラウンドバウンズ 88 |
| （1）バイパスコンデンサの効用 90 |
| （2）バイパスコンデンサの使い方 92 |
| 2-10.ビアの影響 94 |
| 2-11.スイスチーズ効果とリターンパス 96 |
| 2-12.サーマルシフト 98 |
| 2-13.基板の精度 100 |
| 2-14.電磁ノイズ 102 |
| 2-15.アンテナ 104 |
| Step3 シミュレータとモデル |
| 3-1.構想設計段階でのシミュレータ 108 |
| 3-2.フロアプランニングとシミュレータ 110 |
| 3-3.設計終了時のシミュレータでの確認 112 |
| 3-4.わからなくてもシミュレータは使える 114 |
| 3-5.わかっていなければシミュレータは使えない 116 |
| 3-6.問題を直接解いていない 118 |
| 3-7.手抜きが1つのノウハウ 120 |
| 3-8.SIシミュレータ 122 |
| 3-9.SPICE、非SPICE 124 |
| 3-10.SPICEシミュレータ 126 |
| 3-11.SPICEベースの伝送線路シミュレータ 128 |
| 3-12.非SPICEベースの伝送線路シミュレータ 130 |
| 3-13.モデルが大切 132 |
| 3-14.SPICEモデルとIBISモデル 134 |
| 3-15.回路素子モデル（終端モデル）、パッケージモデル 136 |
| 3-16.サブモジュールモデル 138 |
| 3-17.伝送線路モデル 140 |
| 3-18.SPICEモデル 142 |
| 3-19.IBISモデルの環境 144 |
| 3-20.IBISモデルの概要 146 |
| 3-21.IBISモデルとSPICEモデルの精度の違い 148 |
| 3-22.IOモデルのまとめ 150 |
| 3-23.シミュレータの種類 152 |
| 3-24.EMI解析 154 |
| Step4 ブラックマジック |
| 4-1.なぜ50Ω？ 160 |
| 4-2.パルスの周波数は重要ではない 162 |
| 4-3.実測、シミュレーション 164 |
| 4-4.実測の注意点 166 |
| 4-5.TDR測定法 168 |
| 4-6.ECL 170 |
| 4-7.デファレンシャル出力 172 |
| 4-8.配線トポロジー 174 |
| 4-9.PCIバスの考え方 176 |
| 4-10.テスト端子とアンテナ 178 |
| 4-11.ターミネータの位置 180 |
| 4-12.ICのばらつき 182 |
| 4-13.5Vから3.3Vへ 184 |
| 4-14.転送速度とクロック 186 |
| 4-15.バス設計の考え方 188 |
| 4-16.シリアル／パラレル 190 |
| 4-17.バスの歴史と次世代バス 192 |
| 4-18.LVDS／GTL 194 |
| 4-19.層間クロストーク 196 |
| 4-20.電源層のブロック化 198 |
| 4-21.基板のシールド 200 |
| 4-22.IBISチェック 202 |
| 4-23.理想的なドライバ 204 |
| 索引 207 |
図書
