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1.

図書

図書
佐野芳明, 奥村次徳監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2011.7  vii, 266p ; 21cm
シリーズ名: CMCテクニカルライブラリー ; 396 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ
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2.

図書

図書
クリーンテクノロジー編集部編集
出版情報: 東京 : 日本工業出版, 2014.4  67p ; 28cm
シリーズ名: 月刊「クリーンテクノロジー」 ; 小冊子
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3.

図書

図書
前田佳均編著
出版情報: 東京 : 裳華房, 2014.9  xvi, 324p ; 22cm
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第1章 : シリサイド系半導体の基礎
第2章 : 結晶成長技術
第3章 : 薄膜形成技術
第4章 : 構造解析
第5章 : 鉄シリサイドの物性
第6章 : 新しいシリサイドの合成と物性
第7章 : シリサイド系半導体の応用
第1章 : シリサイド系半導体の基礎
第2章 : 結晶成長技術
第3章 : 薄膜形成技術
概要: 本書には、シリサイド系半導体の基礎、結晶成長と素材技術、薄膜形成技術、構造解析、鉄シリサイドの物性、新しいシリサイドの合成と物性、そして発光素子、太陽電池、光学応用、フォトニック結晶、スピントロニクスへの応用研究が含まれている。これらには、 我が国の研究者が世界をリードして生まれた、ユニークで特筆すべきものが多く含まれている。 続きを見る
4.

図書

図書
須賀唯知監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2012.11  viii, 294p ; 26cm
シリーズ名: CMCテクニカルライブラリー ; 442 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ
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第1編 : 総論
第2編 : 3次元SiP設計評価技術
第3編 : 3次元SiPのためのウエハ加工技術
第4編 : 3次元SiP用配線板技術
第5編 : 3次元SiP実装接合技術
第6編 : 3次元SiPの応用技術
第7編 : 将来展望
第1編 : 総論
第2編 : 3次元SiP設計評価技術
第3編 : 3次元SiPのためのウエハ加工技術
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図書

図書
和保孝夫著 ; 電子情報通信学会編
出版情報: 東京 : コロナ社, 2013.5  ix, 184p ; 26cm
シリーズ名: 電子情報通信レクチャーシリーズ / 電子情報通信学会編 ; C-14
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1 : 序論
2 : モデルデバイス
3 : 半導体におけるキャリヤの挙動
4 : pn接合
5 : MOSFET
6 : BJT
7 : CMOS論理回路
8 : メモリ
9 : まとめと今後の展望
1 : 序論
2 : モデルデバイス
3 : 半導体におけるキャリヤの挙動
6.

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電子情報技術産業協会ICガイドブック編集委員会編集・著作
出版情報: 東京 : 産業タイムズ社, 2012.3  v, 242p ; 28cm
シリーズ名: ICガイドブック / 日本電子機械工業会編集 ; 2012年版(第12版) ; 1
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7.

図書

図書
電子情報技術産業協会ICガイドブック編集委員会編集・著作
出版情報: 東京 : 産業タイムズ社, 2012.3  219p ; 28cm
シリーズ名: ICガイドブック / 日本電子機械工業会編集 ; [2012年版] (第12版) ; 2
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8.

図書

図書
石塚勝著
出版情報: つくば : 科学情報出版, 2015.3  vi, 218p ; 21cm
シリーズ名: 設計技術シリーズ
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熱の伝わり方
パッケージの熱抵抗
LSIパッケージの熱抵抗
自然空冷筐体の放熱設計
強制空冷筐体内の放熱設計
流体抵抗とファンの特性
圧力損失とその種類
熱伝導解析と応用例
節点法解析と応用例
熱回路網法による熱解析手法
マルチチップモジュールの非定常熱解析
熱回路網法を用いた非定常熱解析例
相変化冷却技術
断熱技術
伝熱デバイス
熱の伝わり方
パッケージの熱抵抗
LSIパッケージの熱抵抗
9.

図書

図書
大橋直樹監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2011.12  vi, 252p ; 27cm
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10.

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東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
津田建二著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2010.4  vi, 152p ; 22cm
シリーズ名: B&Tブックス
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Chapter 1 半導体は、実は成長産業
   01 世界半導体市場統計は現実を示す 2
   02 シリコンはいつまでも増え続けている 6
   03 シリコンは安定した品質の良い材料 10
   04 半導体製品の広がりは続く 14
Chapter 2 日本の半導体だけが成長が止まっている
   05 かつては世界のトップにいた 20
   06 米国はどうやって復活を遂げたか 24
   07 日本のシェアが落ち続けた原因は何か 26
Chapter 3 世界は半導体を成長産業と位置付けている
   08 世界は水平分業で成長 34
   09 これまで存在しなかった国にも半導体産業が誕生 38
   10 マーケット重視で成功したマイクロン、サムスン 42
   11 半導体産業のない国で半導体を研究開発 46
   12 英国で続出する半導体ベンチャー企業 50
   13 半導体産業の高まりは水平分業にあり 54
Chapter 4 ムーアの法則が水平分業を促進
   14 半導体の設計も製造も複雑 60
   15 半導体を作る工程にはさまざまな企業が参加している 64
   16 分業するメリットは多い 68
   17 分業化する企業も続出 72
   18 なぜ小さなベンチャーが大手半導体に勝てるのか 76
Chapter 5 半導体産業の新しい流れ
   19 転換期を迎えた半導体産業 82
   20 半導体にソフトウエアを埋め込む 88
   21 ハードウエアだけの電子回路の設計が激減 92
Chapter 6 世界の半導体産業は組み込みシステムでリード
   22 組み込みシステム全体はアナログも加わる 96
   23 組み込みシステムで差別化を図る 100
   24 MEMSは単体では価値は少ない 104
Chapter 7 半導体はなぜこれからも成長するのか
   25 太陽電池やLEDも半導体ダイオード 110
   26 太陽エネルギーを効率よく作り出すのも半導体 114
   27 ヘルスケア分野は半導体がカギを握る 118
   28 電気自動車の半導体、大きな市場を期待 122
   29 スマートグリッド、環境配慮も半導体ならでは 126
Chapter 8 新しいビジネスモデルを活用
   30 従来の設計・製造のモノづくりからの脱却 130
   31 アーム社、ライセンスとロイヤルティが収入源 134
   32 クアルコムの特許戦略 138
   33 日本没落の原因は結局、経営判断ミス 142
   34 成長のカギは変化への対応力 146
COLUMUN
   半導体とは、半分導体・半分絶縁体の不思議な材料 18
   トランジスタはえらい 32
   デジタル時代なのになぜアナログ技術がもてはやされるの 58
   半導体経営に求められる、強いリーダーシップ 80
   台湾のファブレス産業も急速に発展中 108
Chapter 1 半導体は、実は成長産業
   01 世界半導体市場統計は現実を示す 2
   02 シリコンはいつまでも増え続けている 6
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