| まえがき 1 |
| 第1章 はんだ付けの歴史 |
| 1 はんだの始まり 9 |
| 2 日本におけるはんだの歴史 12 |
| 3 はんだは鉛フリーの時代へ 15 |
| 第2章 Sn－Ag,Sn－Ag－Cu系はんだ |
| 1 厳しい要求に応える鉛フリーはんだ 19 |
| 2 Sn－Ag2元合金 19 |
| 3 Sn－Ag－Cu3元合金 22 |
| 4 Sn－Ag系合金と各種電極との界面反応 26 |
| 4.1 Cuとの反応界面 26 |
| 4.2 Niとの反応界面 29 |
| 4.3 Fe－42Niとの反応界面 31 |
| 5 Sn－Ag系はんだの凝固割れ（引け巣） 33 |
| 6 Sn－Ag、Sn－Ag－Cu系はんだの課題 35 |
| 第3章 Sn－Cu系はんだ |
| 1 Sn－Cu系はんだ 39 |
| 2 Sn－0.7Cu共晶はんだ 41 |
| 3 高Cu含有はんだ 43 |
| 4 今後への期待 45 |
| 第4章 Sn－Ag－In系はんだ |
| 1 鉛フリーはんだペーストの低温化 47 |
| 2 Sn－Ag系はんだの低融点化 48 |
| 2.1 低融点化の必要性 48 |
| 2.2 低融点化の方法 48 |
| 2.3 Sn－Ag－In－Bi系はんだの合金特性 50 |
| 2.4 はんだ合金の高温放置での引張強度,伸び特性 51 |
| 3 リフロー実装性 52 |
| 3.1 リフロー温度と活性剤の選択 52 |
| 3.2 鉛フリーはんだ合金のぬれ低下要因 53 |
| 3.3 はんだ付け性の向上 53 |
| 4 今後への期待 55 |
| 第5章 Sn－Zn系はんだ |
| 1 鉛フリー化の背景とSn－Zn系はんだの必要性 57 |
| 2 Sn－Zn系はんだの特徴 59 |
| 3 Sn－Zn系はんだの信頼性 61 |
| 4 残された課題 65 |
| 第6章 Bi添加による低温化 |
| 1 Bi添加の効果 67 |
| 2 Bi添加合金の特徴 69 |
| 3 Sn－Bi共晶はんだとその合金 73 |
| 第7章 鉛フリーはんだ対応フラックス |
| 1 鉛フリーはんだ対応フラックス 77 |
| 2 鉛フリーはんだの特性とフラックス改良課題 77 |
| 3 フローはんだ付け用フラックス 81 |
| 4 リフローはんだペースト用フラックス 85 |
| 4.1 融点上昇への対応 86 |
| 4.2 はんだ粉末酸化の影響 88 |
| 4.3 ぬれ広がり性の影響 91 |
| 5 最近のはんだペースト 92 |
| 第8章 自動はんだ付け装置 |
| 1 自動はんだ付け装置 95 |
| 2 リフローはんだ付け装置 95 |
| 2.1 リフロープロセス 95 |
| 2.2 リフローはんだ付け装置の種類 96 |
| 2.3 リフロープロセス最適化 101 |
| 3 ディップはんだ付け装置 103 |
| 3.1 ディップはんだ付けプロセス 103 |
| 3.2 ディップはんだ付けの種類 106 |
| 3.3 ディップはんだ付けの最適化 112 |
| 第9章 マニュアルソルダリング |
| 1 マニュアルソルダリング工程 121 |
| 1.1 部品と工具の準備 121 |
| 1.2 はんだ付け 121 |
| 1.3 検査 123 |
| 2 使用機器 123 |
| 2.1 はんだこて 123 |
| 2.2 はんだ吸取器 129 |
| 2.3 局所加熱用ホットエアー 129 |
| 第10章 はんだ付けロボット |
| 1 鉛フリー化時代のはんだ付けロボットの背景 131 |
| 2 はんだ付けロボットの歴史 131 |
| 2.1 産業用ロボットの出現 131 |
| 2.2 はんだ付けの自動化 133 |
| 2.3 はんだ付けロボットの完成 133 |
| 3 鉛フリー新時代におけるはんだ付けロボットの今日的役割 135 |
| 4 ロボットでのはんだ付け方法 138 |
| 5 ロボットを使用したはんだ付けの特徴 141 |
| 6 はんだ付けロボットの種類・仕様 143 |
| 6.1 用途別 144 |
| 6.2 機構別 145 |
| 6.3 加熱方式別 147 |
| 7 最新レーザ方式はんだ付けロボット 149 |
| 7.1 特徴 149 |
| 7.2 仕様 150 |
| 7.3 今後のレーザシステム 151 |
| 8 はんだ付けロボットでどこまでできるのか 152 |
| 9 はんだ付けロボットの未来 153 |
| 第11章 微細バンプ形成技術－スーパージャフィット法 156 |
| 1 SJ法とその特徴 155 |
| 2 フリップチップのバンプ 156 |
| 3 新しい用途展開 158 |
| 3.1 エリアバンプヘの展開 158 |
| 3.2 チップ側のバンプ形成 158 |
| 3.3 その他 159 |
| 第12章 微細バンプ形成技術－スーパーソルダー法 |
| 1 狭ピッチ化に適したはんだプリコート技術 161 |
| 2 スーパーソルダー 162 |
| 3 全面印刷プリコート法 164 |
| 4 ソルダーダムプリコート法 166 |
| 第13章 フリップチップ実装技術 |
| 1 フリップチップ実装技術 169 |
| 2 フリップチップ実装技術の特徴 169 |
| 2.1 フリップチップとワイヤボンド 170 |
| 2.2 フリップチップ実装技術の種類 172 |
| 3 はんだフリップチップ実装技術 173 |
| 3.1 フリップチップ実装技術の登場 173 |
| 3.2 フリップチップ接合部の信頼性 176 |
| 3.3 ダウンサイジング時代のフリップチップ実装技術 177 |
| 4 低温鉛フリーはんだフリップチップ実装 180 |
| 4.1 環境にやさしい実装技術 180 |
| 4.2 Inはんだ 180 |
| 4.3 Au／Inフリップチップ接合 181 |
| 4.4 Cu／Inフリップチップ接合 182 |
| 5 半導体の動向 183 |
| 5.1 半導体端子数と消費電力 183 |
| 5.2 Low－k材料 185 |
| 5.3 はんだエレクトロマイグレーション 186 |
| 6 今後への期待 188 |
| 第14章 高温はんだ |
| 1 鉛フリー高温はんだ開発の現状 191 |
| 2 Sn－Sb系はんだ 192 |
| 3 Bi系はんだ 195 |
| 4 Au系はんだ 197 |
| 5 Zn系はんだ 199 |
| 6 Sn－Cu系はんだ 203 |
| 第15章 これからのはんだ材料 |
| 1 これからのはんだ材料 207 |
| 2 微細化するバンプ形成 207 |
| 3 ナノテクノロジーとはんだ 209 |
| さくいん 212 |
図書
