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1.

図書

東工大
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東工大
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西田俊彦, 安田榮一編著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 1986.8  vii, 240, viip ; 22cm
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1. 弾性率
   1.1 弾性定数と原子間力 1
   1.2 等温弾性係数と断熱弾性係数 4
   1.3 弾性率の測定法 5
   1.3.1 静的弾性率 5
   1.3.2 動的弾性率 9
   1.4 その他の注意事項 12
2.硬度
   2.1硬度測定法 15
   2.1.1 ピッカース硬さ 15
   2.1.2 微小硬さ 17
   2.1.3 ロックウェル硬さ 19
   2.2 測定値の相関 20
   2.3 高温硬さ 20
   2.4 硬度と他の材料特性との関係 22
3. 強度
   3.1 強度試験 25
   3.1.1 曲げ強さ 25
   3.1.2 引張り強さ 28
   3.1.3 圧縮強さ 30
   3.1.4 円輪の圧裂強さ 30
   3.1.5 ねじり強さ 31
   3.1.6 回転強さ 33
   3.2 強度測定における共通事項 35
   3.2.1 試験片の加工 35
   3.2.2 高温試験 35
   3.2.3 破面の観察 37
4. 強度データの統計的評価
   4.1 強度のばらつき 41
   4.2 最弱リンク説と極値統計 42
   4.3 ワイブル分布の基本的性質(単一モード) 43
   4.4 混合・複合・多重モード・ワイブル分布 45
   4.4.1 混合ワイブル分布 45
   4.4.2 複合ワイブル分布 46
   4.4.3 多重モード・ワイブル分布 47
   4.4.4 曲げ試験の解析(多重モード) 49
   4.5 パラメータの推定法(単一モード) 50
   4.5.1 ランク法 50
   4.5.2 ワイブル確率紙による方法 50
   4.5.3 最小二乗法 51
   4.5.4 最尤法 52
   4.6 パラメータの推定法(多重モード) 53
   4.6.1 破滅原因データの材料設計へのフィードバック 53
   4.6.2 ジョンソンランク法 54
   4.6.3 多段最尤法 56
   4.6.4 EMアルゴリズムー破裂原因不明データの再生ー 57
   4.6.5 パラメータの推定量の分布とサンプル数 60
5. 破壊力学特性
   5.1 セラミックスの破壊と破壊力学による取り扱いの基礎 63
   5.1.1 セラミックスの脆性破壊 63
   5.1.2 線形破壊力学 64
   5.1.3 臨界応力以下でのクラック成長 66
   5.2 破壊力学特性評価技術 68
   5.2.1 破壊力学試片を用いる直接的方法 68
   5.2.2 コンプライアンス法 79
   5.2.3 インデンテーション法 80
   5.2.4 強度測定による間接的方法 85
   5.2.5 アコースティックエミション(AE)法の併用 87
   5.3 破壊力学特性評価における問題点 88
   5.3.1 測定法の選択および試片の大きさ 88
   5.3.2 プレクラックの導入 88
   5.3.3 靱性評価 90
   5.3.4 K1-V特性評価 92
6.破壊エネルギー
   6.1 セラミックスの破壊エネルギーの内容 97
   6.2 破壊エネルギーの測定 100
   6.2.1 破壊靱性値よりの算出 100
   6.2.2 直接測定法(ワーク・オブ・フラクチャー法) 100
   6.3 破壊の安定性とシェプロンノッチ 102
   6.3.1 ポテンシャルエネルギーの変化の条件 102
   6.3.2 破壊開始の条件 103
   6.4 破壊エネルギー評価の重要性 106
7. 非線形破壊現象
   7.1 セラミックスの非線形破壊現象 109
   7.1.1 非線形破壊 109
   7.1.2 プロセスゾーンとプロセスゾーンウェイク 110
   7.2 非線形破壊力学パラメータ 112
   7.2.1 線形破壊力学パラメータの拡張,Keff 112
   7.2.2 エネルギー論に基づく非線形破壊力学パラメータ 113
   7.3 非線形破壊力学パラメータの測定法 116
   7.3.1 Keffの測定法 116
   7.3.2 Jcの測定法ーRiceの簡便式を用いる方法 117
   7.3.3 負荷ー除荷法 118
   7.3.4 荷重ー変位曲線の重ね合わせ法 119
   7.3.5 無次元荷重ー変位汎曲線を用いる方法 121
   7.4 非線形破壊現象定量化の問題点 123
8. クリープ
   8.1 セラミックスのクリープ現象 125
   8.2 クリープ試験法 126
   8.3 クリープ理論ー変形速度式ー 131
   8.3.1 拡散クリープ 132
   8.3.2 累乗則クリープ(転位クリープ) 137
   8.3.3 その他のクリープ機構 139
   8.4 酸化物についての測定結果の例ーフェライトの場合ー 144
   8.5 補足ー非酸化物の場合ー 148
9. 摩擦・磨耗
   9.1 摩擦と磨耗 153
   9.1.1 摩擦係数と非磨耗量 153
   9.1.2 磨耗量の測定 154
   9.1.3 摩擦・磨耗の原因 156
   9.1.4 凝着磨耗のモデル 157
   9.1.5 アブレーシブ磨耗のモデル 158
   9.2 摩擦・磨耗に影響する因子 158
   9.3 セラミックスの摩擦・磨耗試験法 160
   9.3.1 セラミックスの特性 160
   9.3.2 ピンオンディスク法 161
   9.3.3 サバン式試験法 164
   9.3.4 アムスラー式試験法 165
10. アコースティックエミッション(AE)
   10.1 AE計測の目的 169
   10.2 AE計測技術 169
   10.2.1 AE波の発生と伝播 169
   10.2.2 AE変換子 171
   10.2.3 増幅器とフィルタ 171
   10.2.4 信号処理 172
   10.2.5 位置標定 173
   10.2.6 AE原波形解析 174
   10.3 セラミックスのAE特性 175
   10.3.1 破壊機構とAE 175
   10.3.2 AE事象率 176
   10.3.3 AE振幅分布 177
   10.3.4 AE原波形解析の例 178
   10.4 材料試験への応用 179
   10.4.1 強度試験 179
   10.4.2 熱衝撃試験 180
   10.4.3 圧子圧入試験 180
   10.5 N.D.Eへの応用 181
   10.5.1 微小欠陥の検出 181
   10.5.2 プロセス管理 182
11. 静疲労・定負荷速度試験と寿命保証
   11.1 セラミックスの構造信頼性 185
   11.2 亀裂進展則による寿命および強度の予測(決定論的解析) 187
   11.2.1 静疲労試験 187
   11.2.2 定負荷速度試験 188
   11.3 保証試験 189
   11.4 静疲労寿命分布 192
   11.5 静的強度分布(定負荷速度試験) 194
   11.5.1 均一応力場における解析 194
   11.5.2 不均一応力場における解析 195
   11.5.3 曲げ試験の解析と実験例 198
12. 繰り返し疲労
   12.1 疲労破壊のモデル 205
   12.2 疲労試験法 209
   12.2.1 平面曲げ疲労試験 209
   12.2.2 回転曲げ疲労試験 210
   12.2.3 引張り一圧縮疲労試験 211
   12.2.4 円環圧縮疲労試験 211
   12.3 疲労データのばらつきを抑える実験例 212
   12.3.1 予負荷試験片を用いた疲労試験 214
   12.3.2 人口欠陥導入試験片を用いた疲労試験 214
   12.4 セラミックスの繰り返し疲労特性 216
13. 熱応力破壊
   13.1 熱応力破壊の考え方 222
   13.1.1 熱衝撃破壊抵抗 222
   13.1.2 熱衝撃損傷抵抗 224
   13.1.3 熱疲労破壊抵抗 225
   13.2 熱応力破壊の統一理論 226
   13.2.1 熱応力破壊抵抗パラメータと破壊力学の結合 226
   13.2.2 測定例 229
   13.3 熱応力破壊の評価 230
   13.3.1 熱伝達係数 231
   13.3.2 熱衝撃破壊 232
   13.3.3 熱疲労破壊 236
英文索引 巻末
1. 弾性率
   1.1 弾性定数と原子間力 1
   1.2 等温弾性係数と断熱弾性係数 4
2.

図書

図書
齋藤進六, 柳田博明, 一ノ瀬昇共編
出版情報: 東京 : テクノプラザ, 1985.4  303p ; 26cm
所蔵情報: loading…
3.

図書

東工大
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図書
東工大
目次DB
D. W. Richerson著 ; 加藤誠軌[ほか]共訳
出版情報: 東京 : 内田老鶴圃, 1985.6  xxiv, 385, xip ; 22cm
所蔵情報: loading…
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   日本語版への序文 i
   訳者の言葉 iii
   原著者の研究業績 v
   序文 ix
   緒言 xiii
第I編 構造と性質
第1章 原子結合と結晶構造
   1.1 原子の電子配置 3
   1.2 結合 5
   1.2.1 金属結合 5
   1.2.2 イオン結合 7
   1.2.3 共有結合 13
   1.2.4 イオン結合と共有結合の組み合わせ 15
   1.2.5 ファンデァワールス結合 17
   1.3 多形と転移 18
   1.4 非晶質の構造 21
   1.4.1 ガラス 21
   1.4.2 ゲル 22
   1.4.3 気相からの折出 22
   1.5 分子構造 22
   1.5.1 炭化水素 23
   1.5.2 付加重合 23
   1.5.3 重縮合 25
   1.5.4 高分子の結晶化 26
   1.5.5 架橋と枝分かれ 26
   問題 28
   参考文献 28
第2章 物理定数および物理的性質
   2.1 物理定数 31
   2.1.1 密度 31
   2.1.2 融点 34
   2.2 熱的性質 36
   2.2.1 比熱と熱容量 36
   2.2.2 熱伝導度 36
   2.2.3 熱膨張 40
   2.3 電気的性質 43
   2.3.1 電気伝導度 43
   2.3.2 半導体 45
   2.3.3 絶縁体 48
   2.3.4 誘電体 50
   2.4 磁気的性質 53
   2.5 光学的性質 55
   2.5.1 光の吸収と透過 56
   2.5.2 色 57
   2.5.3 燐光と蛍光 57
   2.5.4 レーザー 58
   2.5.5 屈折率 59
   問題 61
   参考文献 62
第3章 機械的な性質と測定法
   3.1 弾性 65
   3.1.1 弾性率 67
   3.1.2 弾性率の測定 70
   3.1.3 ポアソン比 70
   3.2 強度 71
   3.2.1 理論強度 72
   3.2.2 傷の大きさの影響 72
   3.2.3 強度の測定 78
   3.2.4 セラミック材料の強度データ 86
   3.3 破壊靱性 89
   問題 91
   参考文献 91
第4章 時間,温度および環境が材料の性質に及ぼす影響
   4.1 クリープ 95
   4.1.1 温度および応力の影響 97
   4.1.2 結晶構造の影響 97
   4.1.3 多結晶セラミックスの微構造の影響 99
   4.1.4 非晶質セラミックスのクリープ 101
   4.1.5 組成,不定比性および環境の影響 102
   4.1.6 クリープの測定 102
   4.1.7 部品の設計におけるクリープの考慮 107
   4.2 静的疲労 107
   4.3 化学的効果 109
   4.3.1 酸化反応 110
   4.3.2 他の気体-固体反応 114
   4.3.3 液体-固体反応 115
   4.3.4 室温腐食 116
   4.3.5 酸化物の高温腐食 117
   4.3.6 熱機関における腐食 118
   4.3.7 石炭燃焼雰囲気中での腐食 122
   4.4 エロージョン 126
   4.5 衝撃 129
   4.5.1 繊維強化法 129
   4.5.2 二次相強化法 130
   4.5.3 転移強化法 131
   4.5.4 表面圧縮法 131
   4.5.5 表面エネルギー吸収法 132
   4.5.6 衝撃の機構 132
   4.6 熱衝撃 132
   問題 135
   参考文獻 135
第II編 セラミックスの製造工程
第5章 粉末の製造工程
   5.1 原料 141
   5.1.1 伝統的セラミックスの原料 141
   5.1.2 ファインセラミックスの原料 143
   5.1.3 原料の選定基準 146
   5.2 整粒 148
   5.2.1 篩分け 149
   5.2.2 風力分級 151
   5.2.3 水簸 152
   5.2.4 ボールミル粉砕 153
   5.2.5 摩擦ミル粉砕 155
   5.2.6 振動ミル粉砕 156
   5.2.7 流体エネルギーミル粉砕 157
   5.2.8 ハンマーミル粉砕 158
   5.2.9 沈殿操作 158
   5.2.10 凍結乾燥処理 158
   5.2.11 レーザー加熱 160
   5.2.12 プラズマ加熱 160
   5.2.13 仮焼 161
   5.3 成形の前処理工程 162
   5.3.1 添加物 162
   5.3.2 噴霧乾燥 163
   5.3.3 造粒 165
   5.4 粉末プロセスのまとめ 166
   参考文献 166
第6章 成形工程
   6.1 加圧成形 169
   6.1.1 結合剤と潤滑剤の選定 171
   6.1.2 一軸加圧成形 172
   6.1.3 静水圧加圧成形 176
   6.1.4 加圧成形の応用 177
   6.2 鋳込み成形 178
   6.2.1 泥漿鋳込み成形 179
   6.2.2 原料 179
   6.2.3 粉末の前処理 179
   6.2.4 泥漿の調製 181
   6.2.5 鋳型の製造 183
   6.2.6 泥漿鋳込み成形の方法 184
   6.2.7 鋳込み工程の制御 187
   6.2.8 可溶型泥漿鋳込み成形 188
   6.3 塑性加圧成形 191
   6.3.1 射出成形 191
   6.3.2 圧縮成形 197
   6.3.3 押出し成形 197
   6.3.4 その他の成形工程 198
   6.3.5 生素地の機械加工 201
   参考文献 204
第7章 緻密化工程
   7.1 焼結理論 207
   7.1.1 気相焼結 208
   7.1.2 固相焼結 208
   7.1.3 液相焼結 212
   7.1.4 簡単な二元系共晶型状態図 213
   7.1.5 他の二元系平衡状態図 216
   7.1.6 三元系平衡状態図 222
   7.1.7 反応性液相焼結 224
   7.1.8 焼結の問題点 225
   7.1.9 そり 225
   7.1.10 過焼成 226
   7.1.11 結合剤の焼却 226
   7.1.12 分解反応 227
   7.1.13 多形転移 227
   7.2 新しい緻密化工程 228
   7.2.1 ホットプレス 228
   7.2.2 熱間静水圧プレス 235
   7.2.3 反応焼結 236
   7.2.4 気相析出法 239
   7.2.5 熔射法 241
   7.2.6 セメント結合 242
   参考文献 244
第8章 最終加工工程
   8.1 物質除去機構 247
   8.1.1 固定砥粒加工 247
   8.1.2 遊離砥粒加工 248
   8.1.3 衝撃砥粒加工 248
   8.1.4 化学的加工法 249
   8.1.5 フォトエッチング法 249
   8.1.6 放電加工 249
   8.1.7 レーザー加工 250
   8.2 強度に及ぼす影響 250
   8.2.1 研削方向の影響 252
   8.2.2 微構造の影響 252
   8.2.3 研削パラメータの影響 254
   8.2.4 機械加工の後処理 255
   参考文献 259
第9章 品質管理
   9.1 工程内品質管理 263
   9.2 仕様と保証 264
   9.3 保証試験 266
   9.4 非破壊検査 267
   9.4.1 X線透過法 268
   9.4.2 微小焦点X線写真法 270
   9.4.3 映像強調技術 271
   9.4.4 超音波非破壊検査法 274
   9.4.5 浸透深傷法 282
   9.4.6 レーザー干渉ホログラフィー 283
   9.4.7 音響ホログラフィー 283
   9.4.8 新しい非破壊検査 284
   参考文献 286
第III編 セラミックスの設計
第10章 設計に必要な考慮
   10.1 応用面からの要求 291
   10.2 セラミック材料の性能の限界 293
   10.3 製造上の制約 294
   10.4 原価の検討 297
   10.5 信頼性の要求 298
   10.6 まとめ 298
   参考文献 298
第11章 設計の手法
   11.1 経験的設計法 301
   11.2 決定論的設計法 302
   11.3 確率論的設計法 303
   11.3.1 ワイブル統計 304
   11.3.2 ワイブル分布の利用法 307
   11.3.3 確率論的設計法の利点 307
   11.3.4 確率論的設計法の限界 308
   11.4 線形弾性破壊力学的設計法 310
   11.5 複合的設計法 310
   参考文献 311
第12章 破壊解析
   12.1 フラクトグラフィー 313
   12.1.1 破壊源の位置 315
   12.1.2 フラクトグラフィーの技術 324
   12.1.3 破壊原因の決定 328
   12.2 まとめ 362
   参考文献 363
第13章 応用:材料の選定
   13.1 サンドブラストノズル 365
   13.2 耐火物 366
   13.3 摺動材料 366
   13.4 陶磁器 368
   13.5 高温熱交換器 368
   13.6 装甲板 370
   13.7 磁性材料 371
   13.8 急速放熱体 371
   13.9 スペースシャトルの断熱タイル 371
   13.10 等方性の透明材料 372
   13.11 異方性の大きい熱膨張を示す材料 373
   13.12 焼成で寸法が変化しないセラミックス 374
   13.13 ボールミル用粉砕媒体 374
   13.14 安価な繊維強化複合材料 375
   13.15 断熱コーティング 375
   13.16 低価格の泥漿鋳込み成形用鋳型 376
   13.17 熱電対の保護材料 376
   13.18 激しい熱衝撃に耐える材料 376
   13.19 電子機器の基板 377
   13.20 電子材料用高温拡散炉の治具 378
   13.21 コンデンサー材料 378
   13.22 低密度断熱耐火物 378
   13.23 レードーム 379
   13.24 ガスタービンエンジンの静翼 379
   13.25 高温用セメント 379
   13.26 研削砥石 380
   参考文献 381
問題の解答 383
索引 i~vi
INDEX vii~xi
   日本語版への序文 i
   訳者の言葉 iii
   原著者の研究業績 v
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