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1.

図書

東工大
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日置進 [ほか] 共著
出版情報: 東京 : 内田老鶴圃, 2002.10  x, 345p ; 21cm
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はじめに
著者紹介
第Ⅰ編 機械設計概論
   第1章 緒 言 3
   第2章 機械の定義 7
   2.1 機械の目的 7
   2.2 機械の構成 8
   2.3 機械の性能と評価 11
   第3章 機械設計と設計者ならびに手法 19
   3.1 設計と設計者 19
   3.2 各種の設計の目的と内容 21
   3.3 設計の過程 27
   3.4 設計者の基本的な心得 29
   3.5 設計と規格 31
   第4章 機械設計と材料 39
   4.1 はじめに 39
   4.2 材料の価格 39
   4.3 製品の単位重量当たりの価格 43
   4.4 工業用材料の一般的な性質 45
   4.5 材料特性の効果的な利用 47
   4.6 まとめ 50
第ⅠⅠ編 ケーススタディ
   第1章 機械要素の設計 55
   1.1 はじめに 55
   1.2 ねじの設計 56
   1.3 軸の設計 62
   1.4 軸受の設計 66
   1.5 演 習 84
   第2章 ポンプ 87
   2.1 はじめに 87
   2.2 ポンプの機能・性能と構造 87
   2.3 ポンプの作動原理 92
   2.4 ポンプの性能に関する相似則 95
   2.5 ポンプの設計 96
   2.6 遠心ポンプの設計法 106
   2.7 演 習 109
   2.8 まとめ 110
   第3章 電力機械-ガスタービン 113
   3.1 はじめに 113
   3.2 ガスタービンの作動原理 115
   3.3 ガスタービンの構造 120
   3.4 ガスタービンの設計 129
   3.5 ガスタービンの運転・制御 185
   3.6 演 習 196
   3.7 まとめ 198
   第4章 磁気記録装置 201
   4.1 はじめに 201
   4.2 磁気記録の原理 202
   4.3 磁気ディスク装置における高密度化・高速化の課題の要約 205
   4.4 ハードディスク装置の高密度化 208
   4.5 ヘッドの位置決めと浮上量 211
   4.6 スライダの設計上の留意点 213
   4.7 スピンドルと軸受構造 215
   4.8 まとめ 217
   第5章 半導体装置の構造設計 219
   5.1 はじめに 219
   5.2 半導体装置の構造設計概要 219
   5.3 半導体チップ実装構造の熱応力発生挙動の概観と設計項目 222
   5.4 各設計項目の解析評価技術 225
   5.5 設計手順 232
   5.6 演 習 234
   5.7 まとめ 237
   付録 シリコンの脆性破壊強度と原子レベルシミュレーション 237
   第6章 自動化機器-ロボット 243
   6.1 はじめに 243
   6.2 ロボットの分類とその構成 243
   6.3 基本構成要素 246
   6.4 設計の要領 255
   6.5 設計演習 261
   6.6 まとめ 280
   第7章 マイクロマシン 283
   7.1 はじめに 283
   7.2 マイクロマシンの特徴 284
   7.3 マイクロマシン技術 284
   7.4 マイクロマシンの設計 286
   7.5 マイクロマシン要素デバイスの設計演習 293
   第8章 コンピュータ援用設計およびエンジニアリング 305
   8.1 CADとCAE 305
   8.2 CAE実行の概要 306
   8.3 CAE事例 317
索 引 337
はじめに
著者紹介
第Ⅰ編 機械設計概論
2.

図書

東工大
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東工大
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保川彰夫著
出版情報: 大阪 : プレアデス出版 , 京都 : 現代数学社 (発売), 2005.7  viii, 168p ; 22cm
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はしがき i
記号の説明 ii
第1章 序論 1
   問題 5
第2章 原子レベルから考える 7
   2.1 現代物理に基づく世界観 8
   2.2 量子力学と波動関数 10
   2.3 根本理論から連続体力学へ 14
   2.4 原子間ポテンシャル 16
   2.5 原子間ポテンシャルの関数形の考え方 23
   問題 24
第3章 応力解折の基礎 27
   3.1 単純な負荷状態での応力とひずみ及びその基本的関係 28
   3.2 熱膨張を考慮した応力 - ひずみ関係と熱応力 30
   3.3 非線形現象 32
   3.4 永久変形の原子レベルのメカニズム 34
   3.5 多軸状態での応力とひずみ 37
   3.6 3次元での応力 - ひずみ関係 42
   3.7 原子レベルでの応力 44
   3.8 原子の熱振動による応力のゆらぎ 47
   3.9 応力解析の基本的な流れ 48
   問題 49
第4章 線形弾性応力解析 51
   4.1 応力解析の基礎式と解法 52
   4.2 棒状部材の引張り、曲げとねじり 53
   4.3 重ね合わせの法則と解の唯一性 60
   4.4 弾性床上のはり 60
   4.5 応力集中 64
   4.6 応力拡大係数 66
   4.7 エネルギ解放率 70
   問題 71
第5章 脆性材料と延性材料 73
   5.1 脆性材料と延性材料の破壊拳動の違い 74
   5.2 脆性材料のき裂先端の原子レベル解析 76
   5.3 延性材料のき裂先端近傍の状態 81
   5.4 繰り返し負荷に対する材料拳動 82
   5.5 脆性材料と延性材料の強度評価の考え方のまとめ 84
   問題 85
第6章 異種材料接合構造の熱応力とその性質 87
   6.1 異材接合構造の支配方程式 88
   6.2 接合層のせん断ひずみ 91
   6.3 被接合部材の応力 93
   6.4 接合体のたわみ 94
   6.5 接合層の厚さと方向の垂直応力 95
   6.6 接合層剛性が高い場合の補正 96
   6.7 板構造への拡張 97
   6.8 接合構造のさらに詳細な解析 98
   問題 102
第7章 温度履歴と熱弾塑性クリープ拳動 103
   7.1 弾性体の場合の温度履歴にともなう拳動 104
   7.2 弾完全塑性体の場合の拳動 106
   7.3 弾塑性クリープ特性を示す材料の場合の拳動 108
   7.4 ひずみ範囲の簡便な計算法 110
   7.5 半導体チップ接合構造の熱弾塑性クリープ拳動 113
   問題 115
第8章 マイクロ構造体における材料力学上の主要課題 117
   8.1 弾性係数の結晶異方性 118
   8.2 シリコンのピエゾ抵抗係数の異方性 122
   8.3 薄膜材料の残留応力と真性応力 125
   8.4 静疲労の原子レベルからの解明 126
   8.5 はんだの疲労き裂進展解析 130
   8.6 エレクトロマイグレーションとストレスマイグレーション 134
   8.7 樹脂材料の拳動 134
   問題 137
付録 A 統計力学と速度論 139
   A.1 γ空間とギブス集団 139
   A.2 平衡分布 140
   A.3 速度論の基本的な考え方 143
   A.4 速度論の基本式の拡張 147
   A.5 応力を考慮したエネルギ障壁高さの計算 149
付録 B 強度評価に用いられる主要パラメータ 155
あとがき 157
参考文献 159
索引 165
はしがき i
記号の説明 ii
第1章 序論 1
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