Ⅰ序論 |
第1章導電性なの材料の開発動向と将来展望 小林征男 |
1はじめに 3 |
2金属ナノ材料 4 |
2.1はじめに 4 |
2.2金属ナノ粒子の分散・凝集制御 5 |
2.3微細配線技術 5 |
2.4将来展望 6 |
3炭素ナノ材料 6 |
3.1はじめに 6 |
3.2ナノチューブの大量合成法 7 |
3.3ナノチューブの可溶化 7 |
3.4高熱伝導性グラファイトシート 9 |
4導電性セラミックス 9 |
4.1はじめに 9 |
4.2In2O3-Zno系 9 |
4.3ITOインク 10 |
4.4エレクトライド 10 |
5有機導電材料 11 |
5.1はじめに 11 |
5.2導電性高分子の電気伝導 12 |
5.3ナノファイバー状導電性高分子 13 |
5.4導電性高分子のパターン形成法 14 |
5.5透明導電膜 15 |
5.6将来展望 17 |
6ナノ材料の安全性 17 |
6.1はじめに 17 |
6.2各国の取組み 18 |
6.3今後の課題 19 |
第2章導電性コンポジットの導電機構 金子郁夫、金子 核、住田雅夫 |
1CBコンポジット導電性の成因 21 |
1.1粒子の接触抵抗 21 |
1.2導電路形成領域 23 |
1.3粒子凝集の根源力 24 |
1.4電界による導電路の形成 25 |
1.5電極抵抗 25 |
2導電路の形成機構 26 |
2.1導電鎖路モデル 27 |
2.2導電路の形成特性 29 |
2.3検討 32 |
2.4むすび 37 |
3電圧特性からの導電機構の検討 38 |
3.1試料の特徴 38 |
3.2電圧特性の測定方法 38 |
3.3導電機構の分析例 39 |
4電流雑音特性 41 |
4.1熱雑音と電流雑音 41 |
4.2RuO2/CB系の電流雑音 43 |
4.3等価回路と電流雑音発生源 44 |
5カーボン分散系高分子複合材料の抵抗率制御 46 |
5.1サーモダイナミックパーコレーションモデル 47 |
5.2ナノカーボン分散系樹脂のパーコレーション挙動 49 |
5.3単一高分子マトリックスにおけるなのカーボンの自己組織化 52 |
Ⅱ導電性フィラーと応用 |
第1章カーボンブラック(粉末・繊維・フレークなど) 松島功明 |
1はじめに 57 |
2導電機構 58 |
2.1電気的接触説 58 |
2.2トンネル効果説 59 |
3カーボンブラック特性と導電性の関係 59 |
3.1粒子径 59 |
3.2ストラクチャー 60 |
3.3粒子構造と多孔度 60 |
3.4表面性状 60 |
4カーボンブラック配合系における分散・ポリマー種の影響 61 |
4.1カーボンブラックの分散の影響 61 |
4.2結晶性、非晶性ポリマーへのカーボンブラック配合による導電性能 62 |
5カーボンブラック配合系の応用 62 |
5.1高導電性と加工性の両立 63 |
5.2高抵抗用 64 |
5.3その他の応用例 65 |
6おわりに 65 |
第2章金属フィラー(粉末・フレーク・ファイバー) 吉武正義 |
1はじめに 67 |
2金属系フィラーの種類 68 |
2.1金属粉 68 |
2.2金属フレーク 68 |
2.3金属ファイバー 69 |
3導電塗料用金属フィラー 69 |
3.1金属粉 69 |
3.1.1銀粉 69 |
3.1.2銅粉 70 |
3.1.3ニッケル粉 72 |
3.2金属フレーク 74 |
3.2.1銀フレーク 74 |
4導電プラスチックス用金属フィラー 75 |
4.1金属粉 75 |
4.2金属フレーク 76 |
4.2.1アルミニウムフレーク 76 |
4.2.5亜鉛フレーク 77 |
4.3金属ファイバー 77 |
4.3.1ステンレスファイバー 77 |
4.3.2その他 78 |
第3章金属酸化物系(SnO2、In2O3) 加藤ひとし |
1はじめに 79 |
2界面拡散による金属および金属酸化物の導電性高分子への注入 79 |
3PP/SnO2ヘテロ界面の拡散 81 |
4導電性高分子polythiophene膜中への界面拡散 83 |
5おわりに 86 |
第4章ピッチ系炭素繊維 荒井 豊 |
1はじめに 88 |
2ピッチ系炭素繊維の構造 88 |
3ピッチ系炭素繊維の形態 92 |
4ピッチ炭素繊維の特性 93 |
5おわりに 94 |
Ⅲ新しい導電性ナノ材料の開発と応用 |
第1章ナノ金属粒子(Ag、Cuを中心に) 友成雅則 |
1はじめに 99 |
2金属ナノ粒子の各種合成法 99 |
3Ag水系コロイド(MG-101)の合成方法と基本特性 102 |
4Ag水系コロイド(MG-101)の微細配線・電極材料への応用 104 |
5液相法によるCu超微粒子(MDシリーズ)の開発状況 106 |
6Cu超微粒子(MDシリーズ)の導電性材料への応用の可能性 108 |
7おわりに 109 |
第2章樹脂中のカーボンナノチューブの分散 高瀬博文 |
1カーボンナノチューブ 111 |
2カーボンナノチューブ凝集破壊のモデル 111 |
3押出機を使ったCNTの分散 112 |
4コンポジットの分散と分散評価 112 |
4.1面積率Arと物性との相関性 113 |
4.2最大粒子面積Amax 117 |
5パーコレーション 120 |
6カーボンナノチューブ複合材料の展開 121 |
7まとめ 122 |
第3章気相法炭素繊維「VGCF(R)」 武内正隆 |
1緒言 123 |
2VGCFs(R)製造法 124 |
3VGCFs(R)物性 125 |
3.1VGCF(R)の代表物性 125 |
3.2各種VGCFs(R)誘導体の物性 127 |
4VGCFs(R)のエネルギーデバイスへの応用 128 |
4.1Liイオン伝地(LIB)電極への添加 128 |
4.2Liイオン伝地(LIB)用次世代合金負極材への適用 133 |
4.3他のエネルギーデバイスへの適用検討 134 |
4.3.1電気二重層キャパシタ(EDLC)への応用 134 |
4.3.2高分子電解質型燃料電池(PEFC)への適用検討 134 |
5おわりに 137 |
第4章フラーレン 徳本 圓 |
1フラーレンとは何か 139 |
2フラーレン化合物 140 |
3導電性高分子とフラーレン 142 |
4フラーレンの製造法 144 |
5フラーレンの化学とフラーレン誘導体 144 |
6フラーレンポリマー 145 |
7フラーレンの水溶化 146 |
8フラーレンの新しい用途 147 |
第5章金属ナノ粒子ペーストと微細配線 菅沼克昭、金 槿銖 |
1はじめに 150 |
2金属ナノ粒子配線技術のメリットとデメリット 150 |
2.1メリット 150 |
2.2デメリット 152 |
3金属ナノ粒子の合成 153 |
4金属ナノ粒子ペースト配線技術とインクジェット印刷 155 |
5競合するその他の印刷による配線形成技術 157 |
6ナノテクノロジー印刷技術による微細配線のこれから 159 |
Ⅳ応用製品 |
第1章無機透明導電膜 南 内嗣 |
1酸化物透明導電膜 163 |
1.1開発の現状 163 |
1.2材料開発と成膜技術 164 |
1.3透明導電性の基礎 166 |
1.3.1電気的特性 166 |
1.3.2光学的特性 168 |
1.4各種TCO薄膜材料とその特性 170 |
1.4.1二元化合物 170 |
1.4.2三間化合物と多元系(複合)酸化物 173 |
1.5おわりに 175 |
2ITO透明導電膜 176 |
2.1開発の現状 176 |
2.2材料物性と透明導電性 177 |
2.3成膜技術 179 |
2.4おわりに 181 |
第2章有機透明導電膜 |
1有機EL用導電膜 橋本定待 184 |
1.1はじめに 184 |
1.2PEDT/PSSの開発の歴史 184 |
1.3PED/PSSの性質 185 |
1.4有機EL用PEDT/PSSのグレード 185 |
1.5PEDOTのパターニング方法 188 |
1.6PEDT/PSSのディスプレイ特性に及ぼす影響 188 |
1.7PEDT/PSSの層構造の研究 190 |
1.8低分子型有機ELにおけるポストCuPc 191 |
1.9直接重合PEDTによるITO代替 191 |
1.10おわりに 193 |
2タッチパネル用ITOフイルムの技術動向 板倉義雄 194 |
2.1はじめに 194 |
2.2ITO膜 194 |
2.2.1透明導電材料 194 |
2.2.2成膜法 194 |
2.3基板(高分子フイルム) 198 |
2.4ITOフイルムの用途 200 |
2.5タッチパネル用ITOフイルムの技術動向 200 |
2.5.1高透過率 202 |
2.5.2表面の反射防止 202 |
2.5.3干渉縞の制御方法 203 |
2.5.4スパークレス 204 |
2.5.5狭額縁 204 |
2.5.6筆記耐久性、打鍵耐久性 206 |
2.5.7タッチパネル用ITO膜質 206 |
2.5.8外部反射光の防止 206 |
2.5.9基板 207 |
2.5.10防汚対策 208 |
2.5.11色相 208 |
2.6期待される技術動向 209 |
2.6.1ITO代替 209 |
2.6.2新規タッチパネル構成 210 |
2.7タッチパネル用ITOフイルムの評価法 212 |
第3章導電性接着剤 |
1はんだ代替導電性接着剤の特性・評価および開発の概要 小日向 茂 214 |
1.1緒言 214 |
1.2導電性接着剤の組成・特性概要 214 |
1.3導電性接着剤の現状・他 216 |
1.3.1耐熱性の向上 216 |
1.3.2高熱伝導性 218 |
1.3.3高周波数・電気特性 222 |
1.4高機能導電性接着剤の取り組み 223 |
1.4.1ナノ金属粉末の利用 224 |
1.4.2硬化物中に導電物を析出させる導電性接着剤 225 |
1.4.3複合金属ボールを強い要する導電性接着剤 225 |
1.4.4リペア可能な導電性接着剤 227 |
1.5おわりに 227 |
2導電性接着剤へのナノ材料の応用 白井恭夫 230 |
2.1導電性接着剤をとりまく環境 230 |
2.2ナノ材料としてのMO 232 |
第4章金属ナノ粒子ペーストの調整法と導電性ナノフィラー材料としての応用 石橋秀夫 |
1はじめに 235 |
2濃厚貴金属ナノ粒子ペーストの調製と特徴 236 |
3濃厚貴金属ナノ粒子ペーストの応用 239 |
3.1金属ナノ粒子ペーストの導電性薄膜生成材料としての応用 239 |
3.2金属ナノ粒子ペーストを用いた導電性パターンの形成への応用 241 |
3.3金、銀以外の貴金属ナノ粒子ペーストの特徴と応用 243 |
4濃厚卑金属ナノ粒子ペーストの調製と応用 244 |
5おわりに 246 |
第5章有機-銀複合ナノ粒子を用いた接合技術 廣瀬明夫、小林紘二郎 |
1はじめに 248 |
2有機-銀複合ナノ粒子の熱分析 248 |
3有機-銀複合ナノ粒子を用いた銅の接合 250 |
4各種金属との接合性 252 |
5接合強度に及ぼす接合パラメータの影響 254 |
6高温対応鉛フリー実装への適用の可能性 256 |
7おわりに 257 |
第6章異方導電性フィルム 有福征宏 |
1はじめに 259 |
2ACFの構造と接続原理 260 |
3ACFの材料設計 262 |
4金属微粒子の設計 262 |
4.1接合電極種による最適金属微粒子の選定 262 |
4.2狭ピッチ電極への対応 266 |
5ACFの接着剤設計 272 |
6おわりに 273 |
第7章高導電メンブレン配線板 小野朗伸 |
1はじめに 274 |
2高導電銀ペーストとは 275 |
3高導電銀ペーストの原理と特性 276 |
3.1酸化銀微粒子還元法 276 |
3.2酸化銀微粒子還元法を適用したペースト 277 |
3.3スクリーン印刷用ペーストとしての実用化 277 |
4高導電メンブレン配線板 279 |
4.1高導電メンブレン配線板の特性 279 |
4.2期待される用途 280 |
5高耐熱基板への応用 281 |
5.1色素増感太陽電池への応用 281 |
6おわりに 282 |
第8章導電性ゴム・エラストマー(対策用など) |
1制電性樹脂 立上義治 284 |
1.1技術的背景 284 |
1.2制電性樹脂の分子設計 284 |
1.2.1制電性材料の作用機構 284 |
1.2.2高分子固体電解質 287 |
1.2.3高分子型帯電防止剤 289 |
1.3制電性樹脂の開発 290 |
1.3.1イオン伝導性樹脂 290 |
1.4制電性樹脂の今後の展望 293 |
2帯電防止剤 小林征男 296 |
2.1はじめに 296 |
2.2永久帯電防止剤 296 |
2.3電子伝導性帯電防止剤 297 |
2.4最近の開発例 299 |
2.5将来展望 300 |
第9章静電気対策用導電性樹脂 阪本良蔵 |
1緒言 301 |
2ステンレスμファイバー(SMF) 302 |
3SUSTECの特徴 303 |
3.1SUSTECの導電性 303 |
3.2SUSTECの表面抵抗均一性 304 |
3.3SUSTECの対摩擦帯電 304 |
3.4SUSTECの耐発塵性 305 |
3.5SUSTEC成形品のそり 306 |
3.6彩色カラー化 306 |
3.7ステンレスμファイバー含有時の物性変化 307 |
3.8SUSTEC成形時の金型・シリンダー磨耗 307 |
4静電気対策用導電性樹脂「SUSTEC(R)」 308 |
5SUSTECの成形品例 310 |
Ⅰ序論 |
第1章導電性なの材料の開発動向と将来展望 小林征男 |
1はじめに 3 |