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1.

図書

東工大
目次DB

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東工大
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一ノ瀬昇, 山本孝編著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2008.8  viii, 202p, 図版 [2] p ; 21cm
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まえがき i
《プロローグ》
   電子機器の小型化・高性能化と積層セラミックスデバイスの開発 1
Ⅰ. 材料開発 編
 誘電体材料 6
   1.チタン酸バリウムの合成方法 6
   2.チタン酸バリウムの技術トレンド 7
    2.1 微細高結晶化(高c/a比) 7
    2.2 粒子径の均一性および高分散性 13
    2.3 複合化および表面コート 14
   3.非鉛系圧電体材料への展開 14
 磁性体材料 20
   1.フェライトの製造方法 20
   2.NiCuZnフェライトの低温焼結 21
    2.1 実験方法 21
    2.2 実験結果および考察 23
 圧電体材料 33
   1.圧電効果を示す式 33
   2.強誘電体物性 35
    2.1 結晶構造、キュリー点、P―Eヒシテリシス曲線、S―E曲線 35
    2.2 評価技術 36
   3.3種の電界誘起歪み(圧電、電歪、電界誘起強制相移転) 38
   4.圧電セラミックスの特性改良 41
    4.1 圧電セラミックスの発見から発展まで 41
    4.2 各サイトの酸化物置換 43
    4.3 変性PZT 44
    4.4 三成分系セラミックス 44
   5.積層化技術 46
 Ni電極 51
   1.液体のチタン酸バリウムレジネートの開発 51
   2.微小粒径化による薄膜Ni電極ペーストの開発 55
    2.1 ナノ粒子を用いた薄膜ペーストの特徴 55
    2.2 Niナノ粒子およびBaTiO3レジネートを用いたMLCC積層評価 58
   3.次世代薄膜Ni電極の開発 60
    3.1 フレーク粉を用いた薄膜ペーストの特徴 60
    3.2 Niフレーク粉およびBaTiO3レジネートを用いたMLCC積層評価 63
 コーティング電極 67
   1.セラミックスグリーンシートと電極の多積層同時焼結化 67
   2.積層・焼結に適した電極ぺースト 68
    2.1 電極ペーストにおける収縮調整の必要性 68
    2.2 各種手法による収縮調整 70
    2.3 セラミックスコーティング金属粉末 73
   3.応用例 76
    3.1 LTCC用無収縮プロセス対応Ag内部電極、ビア充填用ペースト 76
    3.2 LTCC用Ag表層・端子電極ペースト 78
    3.3 ファインパターン対応 79
Ⅱ. プロセス技術 編
 粉砕・分散 84
   1.粉砕・分散の高効率化と高精度化 84
   2.メディア径による被粉砕・分散粉体への影響 86
   3.ミル部材材質による被粉砕・分散粉体への影響 88
   4.微細粉体の分散 89
 シート成形 91
   1.スロット・ダイ方式 91
    1.1 スロット・ダイ方式の原理 91
    1.2 オフ・ロール方式とオン・ロール方式 94
   2.高速・薄膜成形のための要件 95
    2.1 リップの形状 95
    2.2 成膜厚みとクリアランス 97
    2.3 成膜速度と粘度 98
    2.4 成膜厚みと速度 100
    2.5 スロット・ダイのリップ厚み 102
   3.スロット・ダイ方式による成形ライン 102
    3.1 乾燥炉 102
    3.2 スロット・ダイとスラリー 104
    3.3 薄膜成形の条件 105
Ⅲ. 応用デバイス 編
 積層コンデンサ 108
   1.積層セラミックスコンデンサの小型化・高容量化 108
   2.Ni電極積層セラミックスコンデンサの技術動向 110
    2.1 耐還元性誘電体材料 110
    2.2 誘電体材料の微細化 113
   3.積層セラッミクスコンデンサの特性と用途 117
 積層インダクタ 123
   1.積層チップインダクタの商品化経緯 123
   2.積層フェライトチップインダクタ 124
    2.1 構造と性能 124
    2.2 製造方法 126
    2.3 要素技術 126
    2.4 インダクタンスの狭交差化技術 128
    2.5 電気特性 131
   3.積層セラミックスインダクタ 132
    3.1 構造と性能 132
    3.2 要素技術 133
    3.3 Q特性の向上技術 133
    3.4 電気特性 135
 積層バリスタ 137
   1.積層バリスタの構造と製造工程 137
   2.積層バリスタの設計 140
   3.積層バリスタの電気特性 142
   4.積層バリスタの信頼性と実使用環境の影響 148
 積層PTCサーミスタ 152
   1.積層化における技術ポイント 153
    1.1 PTC特性の原理 153
    1.2 積層化の難しさ 154
    1.3 耐還元性BaTiO3半導体材料の探索 156
    1.4 積層化による低抵抗化 158
    1.5 積層化時の耐電圧の維持 159
   2.積層PTCサーミスタの特性 162
    2.1 初期の電気特性 162
    2.2 信頼性 164
 積層NTCサーミスタ 167
   1.サーミスタの用途 167
   2.チップサーミスタの種類および特徴 170
   3.サーミスタ素子に要求されること 172
    3.1 電気特性と材料組成 172
    3.2 耐メッキ性 175
    3.3 耐久性 177
    3.4 高精度化への対応 179
   4.製造プロセス 182
 積層圧電デバイス 185
   1.積層型セラミックススピーカの動作原理と特徴 185
   2.積層型セラミックススピーカの音圧特性 190
   3.積層型セラミックススピーカとダイナミックスピーカにおける薄さの比較 192
   4.積層型セラミックススピーカの省エネ特性 194
   5.さらなる薄型化へのアプローチ 196
索引 200
まえがき i
《プロローグ》
   電子機器の小型化・高性能化と積層セラミックスデバイスの開発 1
2.

図書

図書
山本孝監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2011.4  viii, 279p ; 21cm
シリーズ名: CMCテクニカルライブラリー ; 389 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ
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