close
1.

図書
図書
1. 機械材料学
荘司郁夫 [ほか] 著
出版情報: 東京 : 丸善出版, 2014.7  viii, 332p ; 21cm
所蔵情報: loading…
目次情報: 続きを見る
機械材料総論
材料の構造
合金と平衡状態図
熱処理の基礎
材料の強度と変形
材料試験と各種評価
鉄鋼材料
非鉄金属材料
セラミックス材料
有機高分子材料
複合材料
機能性構造材料
機械材料総論
材料の構造
合金と平衡状態図
2.

図書
図書
2. マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
荘司郁夫, 折井靖光著
出版情報: つくば : 科学情報出版, 2014.10  vii, 161p ; 21cm
シリーズ名: 設計技術シリーズ
所蔵情報: loading…
目次情報: 続きを見る
第1章 エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合 : マイクロ接合の定義
マイクロ接合の動向 ほか
第2章 マイクロ接合部の信頼性評価法 : はんだ材の基礎
接合反応の基礎 ほか
第3章 信頼性試験と取得データの解析手法 : 加速試験
故障解析方法 ほか
第4章 BGA・CSP・フリップチップ接合部の信頼性評価例 : Coffin‐Manson修正式によるはんだ接合部の熱疲労寿命予測方法
高温放置環境下における反応層の成長評価 ほか
第5章 マイクロ接合部設計への有限要素解析の活用 : 有限要素法 / FEM
熱サイクル環境における解析法 : ほか
第1章 エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合 : マイクロ接合の定義
マイクロ接合の動向 ほか
第2章 マイクロ接合部の信頼性評価法 : はんだ材の基礎
3.

図書
図書
3. エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学
荘司郁夫, 福本信次著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2020.10  205p ; 21cm
所蔵情報: loading…
目次情報: 続きを見る
第1章 エレクトロニクス実装の概要 : エレクトロニクス実装の歴史と展望
エレクトロニクス実装の階層 ほか
第2章 エレクトロニクス実装に関わる熱と温度 : 熱と温度の重要性
伝熱 ほか
第3章 エレクトロニクス実装における接合界面反応の基礎 : 原子の結合と結晶構造
合金状態図 ほか
第4章 エレクトロニクス実装用材料 : はんだ / ソルダ
ナノ粒子 : ほか
第5章 エレクトロニクス実装接合部の品質・信頼性 : ミクロ組織観察および分析手法
信頼性因子 ほか
第1章 エレクトロニクス実装の概要 : エレクトロニクス実装の歴史と展望
エレクトロニクス実装の階層 ほか
第2章 エレクトロニクス実装に関わる熱と温度 : 熱と温度の重要性
文献の複写および貸借の依頼を行う
 文献複写・貸借依頼