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1.

図書

図書
菅沼克昭監修 = supervisor, Katsuaki Suganuma
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2006.3  viii, 289p ; 27cm
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2.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
菅沼克昭編著
出版情報: 東京 : 工業調査会, 2007.7  215p ; 21cm
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まえがき 1
第1章 はんだ付けの歴史
   1 はんだの始まり 9
   2 日本におけるはんだの歴史 12
   3 はんだは鉛フリーの時代へ 15
第2章 Sn-Ag,Sn-Ag-Cu系はんだ
   1 厳しい要求に応える鉛フリーはんだ 19
   2 Sn-Ag2元合金 19
   3 Sn-Ag-Cu3元合金 22
   4 Sn-Ag系合金と各種電極との界面反応 26
    4.1 Cuとの反応界面 26
    4.2 Niとの反応界面 29
    4.3 Fe-42Niとの反応界面 31
   5 Sn-Ag系はんだの凝固割れ(引け巣) 33
   6 Sn-Ag、Sn-Ag-Cu系はんだの課題 35
第3章 Sn-Cu系はんだ
   1 Sn-Cu系はんだ 39
   2 Sn-0.7Cu共晶はんだ 41
   3 高Cu含有はんだ 43
   4 今後への期待 45
第4章 Sn-Ag-In系はんだ
   1 鉛フリーはんだペーストの低温化 47
   2 Sn-Ag系はんだの低融点化 48
    2.1 低融点化の必要性 48
    2.2 低融点化の方法 48
    2.3 Sn-Ag-In-Bi系はんだの合金特性 50
    2.4 はんだ合金の高温放置での引張強度,伸び特性 51
   3 リフロー実装性 52
    3.1 リフロー温度と活性剤の選択 52
    3.2 鉛フリーはんだ合金のぬれ低下要因 53
    3.3 はんだ付け性の向上 53
   4 今後への期待 55
第5章 Sn-Zn系はんだ
   1 鉛フリー化の背景とSn-Zn系はんだの必要性 57
   2 Sn-Zn系はんだの特徴 59
   3 Sn-Zn系はんだの信頼性 61
   4 残された課題 65
第6章 Bi添加による低温化
   1 Bi添加の効果 67
   2 Bi添加合金の特徴 69
   3 Sn-Bi共晶はんだとその合金 73
第7章 鉛フリーはんだ対応フラックス
   1 鉛フリーはんだ対応フラックス 77
   2 鉛フリーはんだの特性とフラックス改良課題 77
   3 フローはんだ付け用フラックス 81
   4 リフローはんだペースト用フラックス 85
    4.1 融点上昇への対応 86
    4.2 はんだ粉末酸化の影響 88
    4.3 ぬれ広がり性の影響 91
   5 最近のはんだペースト 92
第8章 自動はんだ付け装置
   1 自動はんだ付け装置 95
   2 リフローはんだ付け装置 95
    2.1 リフロープロセス 95
    2.2 リフローはんだ付け装置の種類 96
    2.3 リフロープロセス最適化 101
   3 ディップはんだ付け装置 103
    3.1 ディップはんだ付けプロセス 103
    3.2 ディップはんだ付けの種類 106
    3.3 ディップはんだ付けの最適化 112
第9章 マニュアルソルダリング
   1 マニュアルソルダリング工程 121
    1.1 部品と工具の準備 121
    1.2 はんだ付け 121
    1.3 検査 123
   2 使用機器 123
    2.1 はんだこて 123
    2.2 はんだ吸取器 129
    2.3 局所加熱用ホットエアー 129
第10章 はんだ付けロボット
   1 鉛フリー化時代のはんだ付けロボットの背景 131
   2 はんだ付けロボットの歴史 131
    2.1 産業用ロボットの出現 131
    2.2 はんだ付けの自動化 133
    2.3 はんだ付けロボットの完成 133
   3 鉛フリー新時代におけるはんだ付けロボットの今日的役割 135
   4 ロボットでのはんだ付け方法 138
   5 ロボットを使用したはんだ付けの特徴 141
   6 はんだ付けロボットの種類・仕様 143
    6.1 用途別 144
    6.2 機構別 145
    6.3 加熱方式別 147
   7 最新レーザ方式はんだ付けロボット 149
    7.1 特徴 149
    7.2 仕様 150
    7.3 今後のレーザシステム 151
   8 はんだ付けロボットでどこまでできるのか 152
   9 はんだ付けロボットの未来 153
第11章 微細バンプ形成技術-スーパージャフィット法 156
   1 SJ法とその特徴 155
   2 フリップチップのバンプ 156
   3 新しい用途展開 158
    3.1 エリアバンプヘの展開 158
    3.2 チップ側のバンプ形成 158
    3.3 その他 159
第12章 微細バンプ形成技術-スーパーソルダー法
   1 狭ピッチ化に適したはんだプリコート技術 161
   2 スーパーソルダー 162
   3 全面印刷プリコート法 164
   4 ソルダーダムプリコート法 166
第13章 フリップチップ実装技術
   1 フリップチップ実装技術 169
   2 フリップチップ実装技術の特徴 169
    2.1 フリップチップとワイヤボンド 170
    2.2 フリップチップ実装技術の種類 172
   3 はんだフリップチップ実装技術 173
    3.1 フリップチップ実装技術の登場 173
    3.2 フリップチップ接合部の信頼性 176
    3.3 ダウンサイジング時代のフリップチップ実装技術 177
   4 低温鉛フリーはんだフリップチップ実装 180
    4.1 環境にやさしい実装技術 180
    4.2 Inはんだ 180
    4.3 Au/Inフリップチップ接合 181
    4.4 Cu/Inフリップチップ接合 182
   5 半導体の動向 183
    5.1 半導体端子数と消費電力 183
    5.2 Low-k材料 185
    5.3 はんだエレクトロマイグレーション 186
   6 今後への期待 188
第14章 高温はんだ
   1 鉛フリー高温はんだ開発の現状 191
   2 Sn-Sb系はんだ 192
   3 Bi系はんだ 195
   4 Au系はんだ 197
   5 Zn系はんだ 199
   6 Sn-Cu系はんだ 203
第15章 これからのはんだ材料
   1 これからのはんだ材料 207
   2 微細化するバンプ形成 207
   3 ナノテクノロジーとはんだ 209
さくいん 212
まえがき 1
第1章 はんだ付けの歴史
   1 はんだの始まり 9
3.

図書

図書
菅沼克昭著
出版情報: 吹田 : 大阪大学出版会, 2013.6  viii, 207p ; 21cm
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第1部 鉛フリーはんだ付けの基礎と実践 : はんだ付けの歴史
はんだの状態図と組織
鉛フリーはんだの組織
凝固で生じる欠陥—粗大金属間化合物、リフトオフ、ボイド
はんだのぬれ
はんだ付けの界面反応と劣化
はんだ付けプロセス
第2部 はんだ付け信頼性 : 信頼性因子
信頼性の考え方と寿命予測
高温放置で生じる劣化
クリープ
機械疲労と温度サイクル
高温環境における劣化
Snウィスカ
エレクトロマイグレーション
第1部 鉛フリーはんだ付けの基礎と実践 : はんだ付けの歴史
はんだの状態図と組織
鉛フリーはんだの組織
4.

図書

図書
菅沼克昭著
出版情報: 東京 : 工業調査会, 2005.12  162p ; 21cm
シリーズ名: ビギナーズブックス ; 37
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5.

図書

図書
菅沼, 克昭
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2011.6  viii, 289p ; 21cm
シリーズ名: CMCテクニカルライブラリー ; 398 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ
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6.

図書

図書
菅沼克昭監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2016.8  x, 294p ; 26cm
シリーズ名: CMCテクニカルライブラリー ; 584 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ
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第1編 : 総論
第2編 : 印刷技術
第3編 : 有機デバイス
第4編 : 基版・封止材料
第5編 : 金属ナノ粒子インク
第6編 : 無機材料インク
第7編 : プリンテッドエレクトロニクスのアプリケーション
第8編 : プリンテッドエレクトロニクス・メーカー索引
第1編 : 総論
第2編 : 印刷技術
第3編 : 有機デバイス
7.

図書

図書
菅沼克昭, 棚網宏著
出版情報: 東京 : 工業調査会, 2009.1  215p ; 21cm
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8.

図書

図書
菅沼克昭編著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2014.12  247p ; 21cm
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目次情報: 続きを見る
第1章 : 緒言
第2章 : ワイドバンドギャップ半導体パワーデバイスの現状と実装
第3章 : SiC/GaNパワー半導体の開発
第4章 : ワイヤボンド技術
第5章 : ダイアタッチ技術
第6章 : モールド樹脂技術
第7章 : 基板技術
第8章 : 冷却技術
第9章 : 信頼性評価・検査技術
第1章 : 緒言
第2章 : ワイドバンドギャップ半導体パワーデバイスの現状と実装
第3章 : SiC/GaNパワー半導体の開発
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