| 【序論 総論】 |
| 第1章 プリント配線板および技術動向（髙木清） |
| 1. プリント配線板とは 3 |
| 2. 電子機器の実装とプリント配線板の特性 5 |
| 2.1 実装階層 5 |
| 2.2 プリント配線板の配線ルール 6 |
| 2.3 電気特性 7 |
| 2.3.1 直流的特性 7 |
| 2.3.2 交流的特性 7 |
| 3. 多層プリント配線板における接続 9 |
| 3.1 表面パターンの接続 9 |
| 3.2 Z方向の接続 10 |
| 4. 多層プリント配線板のプロセス 10 |
| 4.1 めっきスルーホール法 10 |
| 4.2 パネルめっき法とパターンめっき法 10 |
| 4.3 めっきを用いたビルドアッププロセス 14 |
| 4.4 導電性ペーストを用いるビルドアッププロセス 17 |
| 4.5 一括積層法 19 |
| 4.5.1 片面銅張積層板―めっき柱による一括積層方法 19 |
| 4.5.2 パターン転写による一括積層法 19 |
| 4.5.3 めっきによるパターンの転写‐フラックス性樹脂接着による一括積層法 20 |
| 4.6 フレキシブルプリント配線板 22 |
| 5. プリント配線板の製造における最近の技術 22 |
| 5.1 スタックビアの接続技術 22 |
| 5.2 平坦面への絶縁層，導体層接着 23 |
| 5.2.1 導体上への絶縁体の接着 23 |
| 5.2.2 樹脂上への無電解銅めっきの接着 24 |
| 6. プリント配線板の信頼性 24 |
| 6.1 接続の信頼性 24 |
| 6.2 絶縁の信頼性 25 |
| 7. おわりに 27 |
| 【第1編 素材】 |
| 第2章 プリント配線基板の構成材料 |
| 1. 銅箔（坂本勝） 33 |
| 1.1 プリント配線板用銅箔 33 |
| 1.2 リジッドプリント配線板用銅箔 33 |
| 1.3 フレキシブルプリント配線板用銅箔 38 |
| 2. ガラス繊維とガラスクロス（宮里桂太） 45 |
| 2.1 はじめに 45 |
| 2.2 種類 45 |
| 2.3 製造方法 46 |
| 2.4 基本特性と最近の要求特性 48 |
| 3. 樹脂（吉澤正和） 52 |
| 3.1 はじめに 52 |
| 3.2 エポキシ樹脂の構造と特徴 52 |
| 3.3 エポキシ樹脂の製造方法 53 |
| 3.4 プリント配線基板に使用されるエポキシ樹脂／硬化剤（含む封止剤用途） 56 |
| 3.5 プリント配線板用樹脂に求められる特性 59 |
| 3.6 最近のトピックス 62 |
| 3.7 おわりに 64 |
| 【第2編 基材】 |
| 第3章 エポキシ樹脂銅張積層板（池田謙一） |
| 1. はじめに 69 |
| 2. エポキシ樹脂 69 |
| 3. 硬化剤ほか 71 |
| 4. ガラス布 71 |
| 5. 銅箔 73 |
| 6. 銅張積層板の製造方法 73 |
| 7. 規格 74 |
| 8. 技術動向 75 |
| 9. FR-4エポキシ基板材料 81 |
| 10. CEM-3，CEM-1，FR-3基板材料 82 |
| 11. 環境対応多層材料 82 |
| 12. 高Tgガラスエポキシ多層材料 84 |
| 13. 高Tg高弾性低熱膨張多層材料 85 |
| 14. おわりに 86 |
| 第4章 耐熱性材料 |
| 1. ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張り積層板（米本神夫） 87 |
| 1.1 動向 87 |
| 1.2 ポリイミド樹脂材料の特徴 87 |
| 1.3 特性 88 |
| 1.4 多層化成形条件 91 |
| 1.5 今後の動向 93 |
| 2. BTレジン材料（近藤至徳） 94 |
| 2.1 BTレジンとは 94 |
| 2.2 シアネート化合物 94 |
| 2.3 BTレジンの製法 97 |
| 2.4 BTレジンの特徴 97 |
| 2.5 BTレジン銅張積層板 98 |
| 2.5.1 パッケージ材料用BTレジン銅張積層板CCL-HL830，CCL-HL832，CCL-HL832EX，CCL-HL832HS 98 |
| 2.5.2 高速・高周波回路用BTレジン銅張積層板および積層用材料CCL-HL950K，CCL-HL870 TypeM，GMPL195 101 |
| 2.5.3 ICカード・LED用BTレジン銅張積層板CCL-HL820，CCL-HL820W，CCL-HL820W TypeDB 104 |
| 2.5.4 バーンインボード用BTレジン銅張積層板CCL-HL800 104 |
| 2.5.5 ハロゲンフリーBTレジン銅張積層板CCL-HL832NB，CCL-832NX 104 |
| 2.6 樹脂付き銅箔材料CRS-401，CRS-501，CRS-601 107 |
| 2.7 今後の展開 108 |
| 第5章 高周波用材料 |
| 1. 多官能スチレン系高周波用材料（天羽悟） 110 |
| 1.1 はじめに 110 |
| 1.2 多官能スチリル化合物の構造と特性 111 |
| 1.3 多官能スチリル化合物の改質 115 |
| 1.4 おわりに 117 |
| 2. 熱硬化型PPE樹脂（片寄照雄） 119 |
| 2.1 市場動向 119 |
| 2.2 電子材料としての高分子 121 |
| 2.2.1 高分子の誘電特性 121 |
| 2.2.2 銅張積層板の誘電特性 122 |
| 2.2.3 高周波領域の誘電特性の評価方法 126 |
| 2.3 熱硬化型PPE樹脂 127 |
| 2.3.1 熱可塑性PPE樹脂 127 |
| 2.3.2 熱硬化性PPE樹脂 129 |
| 2.4 熱硬化型PPE樹脂銅張積層板 130 |
| 2.4.1 プリプレグ 130 |
| 2.4.2 銅張積層板 131 |
| 2.5 ビルドアップ用熱硬化型PPE樹脂 135 |
| 2.5.1 ビルドアップ法とは 135 |
| 2.5.2 APPE樹脂付き銅箔の特徴 137 |
| 2.5.3 絶縁材料としての特性―電気特性／耐熱性／吸水率― 138 |
| 2.5.4 加工特性 138 |
| 2.5.5 ビルドアップ多層配線板の信頼性 139 |
| 2.6 今後の展望 139 |
| 3. 高周波用の材料（藤原弘明） 141 |
| 3.1 はじめに 141 |
| 3.2 高周波対応基板の開発コンセプトと材料選定 142 |
| 3.3 高周波対応基板の特性とその評価技術 143 |
| 3.3.1 低誘電率多層板材料（MEGTRON5（R-5755）） 143 |
| 3.3.2 低熱膨張タイプ低誘電率多層板材料 150 |
| 3.4 おわりに 152 |
| 第6章 低熱膨張性材料―基板材料としてのLCPフィルム（吉川淳夫） |
| 1. はじめに 154 |
| 2. ベクスターの製品ラインナップ 157 |
| 3. ベクスターの特長 158 |
| 3.1 高寸法安定性（低熱膨張係数，熱膨張係数の整合性） 158 |
| 3.2 高耐熱性 162 |
| 3.3 力学特性 163 |
| 3.4 高周波電気特性 163 |
| 3.5 低吸湿性・低吸水性・低吸湿寸法変化率 166 |
| 3.6 耐薬品性 167 |
| 3.7 環境適合性（ノンハロゲン，リサイクル性） 168 |
| 3.8 高ガスバリア性 168 |
| 3.9 耐放射線性 169 |
| 3.10 低アウトガス 169 |
| 3.11 穴あけ加工性とメッキ性 170 |
| 3.12 耐折性 170 |
| 4. ベクスターの具体的用途と性能 171 |
| 4.1 銅張積層板 171 |
| 4.2 多層フレキシブル配線板 171 |
| 4.3 高速伝送用フレキシブルケーブル 172 |
| 5. おわりに 173 |
| 第7章 高熱伝導性材料（竹澤由高） |
| 1. はじめに 174 |
| 2. 高熱伝導性付与の考え方 175 |
| 3. モノメソゲン（ビフェニル基）型樹脂の諸特性 177 |
| 4. ツインメソゲン型樹脂の諸特性 180 |
| 5. 高熱伝導エポキシ樹脂を用いた積層板の試作検討 182 |
| 6. おわりに 183 |
| 第8章 フレキシブル基板材料「エスパネックス」（平石克文） |
| 1. フレキシブル基板 186 |
| 2. 2層CCL「エスパネックス」 186 |
| 3. ポリイミドCCL 187 |
| 3.1 概要 187 |
| 3.2 エスパネックスSシリーズ 188 |
| 3.2.1 特徴 188 |
| 3.2.2 適用例 : チップ・オン・エスパネックス（COE） 189 |
| 3.3 エスパネックスMシリーズ 191 |
| 4. LCP-CCL「エスパネックスLシリーズ」 193 |
| 4.1 高周波電気特性 193 |
| 4.2 回路基板一般特性 195 |
| 第9章 ビルドアップ用材料（中道聖） |
| 1. はじめに 199 |
| 2. ビルドアッププロセスの特徴 200 |
| 2.1 めっき法プロセス 202 |
| 2.2 非めっき法プロセスの概要 209 |
| 2.3 一括積層法プロセスの概要 210 |
| 3. ビルドアップ基板の技術動向 211 |
| 3.1 次世代ビルドアップ材料への対応 211 |
| 3.2 環境対応ビルドアップ材料 212 |
| 3.3 低誘電対応ビルドアップ材料 213 |
| 4. おわりに 214 |
| 【第3編 受動素子内蔵基板】 |
| 第10章 受動素子内蔵基板 |
| 1. 総論―電子部品内蔵基板―（本多進） 219 |
| 1.1 従来の高密度実装の動き 219 |
| 1.2 電子部品内蔵基板の位置付け 219 |
| 1.3 電子部品内蔵基板の特徴と分類 222 |
| 1.4 セラミック系はモジュール・パッケージで応用拡大が進む 223 |
| 1.5 樹脂系は受動・能動部品内蔵基板による究極の3次元実装構造へ 224 |
| 1.5.1 受動部品内蔵基板 224 |
| 1.5.2 受動・能動部品内蔵基板 235 |
| 1.6 おわりに 237 |
| 2. 受動素子内蔵基板材料―焼成タイプ―（宝蔵寺智昭） 239 |
| 2.1 はじめに 239 |
| 2.2 受動素子内蔵基板材料 239 |
| 2.3 焼成タイプ厚膜ペースト 240 |
| 2.3.1 焼成タイプ厚膜ペーストによる受動素子内蔵プロセス 240 |
| 2.3.2 焼成タイプ厚膜ペーストを用いた抵抗部品内蔵 242 |
| 2.3.3 焼成タイプ厚膜ペーストを用いたキャパシタ部品内蔵 245 |
| 2.4 焼成タイプ厚膜ペーストによる受動素子内蔵のまとめ 247 |
| 3. 受動素子内蔵基板材料―ポリマコンポジットタイプ―（山本和徳，島田靖，島山裕一，平田善毅，神代恭） 249 |
| 3.1 はじめに 249 |
| 3.2 受動素子内蔵基板のコンセプト 249 |
| 3.3 ポリマコンポジットタイプキャパシタ材料 250 |
| 3.3.1 キャパシタ材料の例 250 |
| 3.3.2 キャパシタ材料の設計 251 |
| 3.4 キャパシタ内蔵基板の適用例 255 |
| 3.4.1 携帯電話用パワーアンプ（PA）モジュール基板 255 |
| 3.4.2 フィルタ機能ブロック内蔵基板 255 |
| 3.5 おわりに 258 |
図書
