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1.

図書

図書
菅沼克昭監修 = supervisor, Katsuaki Suganuma
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2006.3  viii, 289p ; 27cm
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2.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
岡本彬良著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2005.10  143p ; 21cm
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   はじめに
第1章プリント基板設計とは 008
   1-1プリント配線板とプリント基板 008
   1-2プリント配線板の役割 008
   1-3製品の「軽薄短小」化への対応 009
   1-3-1部品の小型化 010
   1-3-2プリント配線板での小型化対応 011
   1-4半導体の高集積化とプリント配線板 013
   1-5プリント基板設計は多方面への目配りが必要 015
   1-5-1回路設計者の要望「電気性能」 015
   1-5-2購買部門の要望「コスト」「調達性」 016
   1-5-3工場(実装)部門の要望「生産性」 016
   1-5-4部品部門の要望「品質」 016
第2章設計の中におけるプリント基板設計の位置づけ 018
   2-1設計全体の業務フロー 018
   2-2要素部品開発部門とプリント基板設計部門の連携 020
   2-3機構設計部門とプリント基板設計部門の連携 021
   2-3-1構想デザインレビューでの確認 021
   2-3-2機構設計からのデータ受取り 022
   2-3-3機構設計へのデータ渡し 023
   2-4ソフト開発部門との関わりは余りないが・・ 024
   2-5回路設計部門とプリント基板設計部門の連携 024
   2-5-1電気CADの変遷 024
   2-5-2電気設計業務フローの詳細 026
   2-5-3回路図の「正」化 026
   2-5-4回路図CADからプリント基板CADへのデータ渡し 027
   2-6フロントローディング 028
   2-7プリント配線発注と実装工程への引継ぎ 029
   2-7-1プリント基板設計完成後の業務フロー 029
   2-7-2プリント配線板メーカへ引き継ぐ情報 030
   2-7-3生産準備工程へ引き継ぎ情報 031
第3章プリント基板設計に必要な回路の基礎知識 032
   3-1「回路図を読む」ということ 032
   3-2信号レベルと周波数を読み取る 034
   3-3アナログ回路とデジタル回路 035
   3-3-1トランジスタを利用した回路 035
   3-3-2FETによるデジタル回路 036
   3-4マイコンとメモリー間での信号伝達 036
   3-4-1デジタル回路の「1」と「0」の判断 : しきい値 036
   3-4-2マイコントメモリー間でのデータ伝達 038
   3-5伝送線路長以外の信号遅延要因 041
   3-5-1負荷容量の影響 041
   3-5-2反射の影響 041
   3-6周波数が高くなることの影響 042
   3-7高周波電流の特性とEMIノイズ 044
   3-7-1EMCとEMI、EMS 044
   3-7-2高周波電流の特性とEMIノイズ 046
   3-7-3ディファレンシャルモードとコモンモード 048
   3-8電磁気の基礎とEMIノイズ 048
   3-9同時スイッチングノイズ 050
   3-9-1FET回路の動作電流 050
   3-9-2同時スイッチングノイズ 050
   3-9-3同時スイッチングノイズによる妨害 051
   3-10デカップリングコンデンサ(バイパスコンデンサ) 052
   3-11効率的なアンテナとなる回路形状 053
第4章プリント基板設計に必要なプリント配線板の基礎知識 056
   4-1プリント配線板の種類 056
   4-1-1銅箔の種類 056
   4-1-2基材の種類 057
   4-1-3樹脂の種類 057
   4-2サブトラクティブ法とアディティブ法 058
   4-3片面プリント配線板 062
   4-4両面プリント配線板 064
   4-4-1液状レジスト 064
   4-4-2両面プリント配線板の製造工程 066
   4-5一般的な多層プリント配線板 066
   4-6IVHプリント配線板 069
   4-7ビルドアッププリント配線板 072
   4-7-1多層板とコアとしたビルドアッププリント配線板 072
   4-7-2ALIVH基板 074
   4-8フレキシブルプリント配線板、フレックスジッド配線板 076
   4-8-1フレキシブルプリント配線板 076
   4-8-2フレックスジッドは制御印判 077
   4-9銀スルーホール・プリント配線板 078
   4-10低コストなプリント配線板の設計を行うには 080
   4-10-1板取り 080
   4-10-2プリント配線板のコスト構造の理解 081
   4-10-3テンティング法 081
   4-10-4CEM-3材の利用 082
   4-10-5パターン幅、ドリル径 083
   4-10-6その他の要件 083
   4-11自社の配線密度を知ろう 083
第5章EMI関係の解析(シミュレーション)ツール 086
   5-1デジタル化にともなう課題の発生 086
   5-2解析ツールの実用性 087
   5-3伝送線路(シグナルインティグリティ)解析 088
   5-3-1モデル化 088
   5-3-2プリ解析 090
   5-3-3ポスト解析 092
   5-3-4高速回路の伝送線路解析 094
   5-4電源・グランドバンス(パワーインティグリティ)解析 094
   5-5デザインルールチェック 096
   5-6ナレッジジステム 09
   5-7EMIノイズ対策を意識したプリント基板設計 100
   5-7-1信号電流・ノイズ電流の閉ループを常に考える 100
   5-7-2層構成の見直し 102
   5-7-3効率の良いアンテナとなる箇所の除去 102
第6章プリント基板CADの基礎知識 104
   6-1層構成 104
   6-2プリント基板CADのファイル構成 106
   6-2-1環境設定ファイル 106
   6-2-2部品ファイル 107
   6-2-3基板ファイル 109
   6-3回路図CAD 111
   6-3-1部品ファイル 111
   6-3-2回路図ファイル 112
   6-4仕向地仕様 114
   6-5CADを使うということは 117
第7章プリント基板設計 118
   7-1部品ライブラリーの登録 118
   7-2設計準備 120
   7-3ブロック配置 121
   7-4部品配置 121
   7-5配置テェック 123
   7-6配線 125
   7-7アナログ回路の配線 126
   7-7-1アナログ信号ライン 126
   7-7-2アナログ高周波回路 127
   7-7-3電源回路 127
   7-8最終テェック 128
   7-8-1回路設計者によるテェック 128
   7-8-2ツールによるテェック 129
第8章DFM(Design For Manufacturing) 130
   8-1プリント配線板の生産性チェック 130
   8-2実装性チェック 132
   終わりに 138
   索引 140
   はじめに
第1章プリント基板設計とは 008
   1-1プリント配線板とプリント基板 008
3.

図書

図書
小島東作著
出版情報: 東京 : 森北出版, 2003.1  v, 148p, 図版1枚 ; 26cm
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4.

図書

図書
小林正 [ほか] 著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2018.5  223p ; 21cm
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第1部 プリント配線板製造工程における研磨技術 : 研磨とは何か
プリント配線板製造に使われる研磨技術
研磨工程の目的 ほか
第2部 プリント配線板の研磨に用いる材料と装置 : 機械研磨
化学研磨
第3部 各論 : プリント配線板製造における研磨工程
研磨のトラブルシューティング
第1部 プリント配線板製造工程における研磨技術 : 研磨とは何か
プリント配線板製造に使われる研磨技術
研磨工程の目的 ほか
5.

図書

図書
斉藤和正著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2015.5  xii, 216p ; 21cm
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プリント基板の市場価格
プリント基板の呼び方 / 用語の定義
プリント基板が使われている電子機器
今日主流なプリント基板の製造工法 / カテゴリCからG
プリント基板メーカの外注対応と環境
見積りとプリント基板の発注ルート
見積書の記載事例と読み方
見積書からは読み取れない項目、確認が必要な内容
基板単価とイニシャルコスト
見積りに必要な要求基板仕様〔ほか〕
プリント基板の市場価格
プリント基板の呼び方 / 用語の定義
プリント基板が使われている電子機器
6.

図書

図書
雀部俊樹, 秋山政憲. 片庭哲也著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2019.12  239p ; 21cm
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第1部 概論 / 製造工程の概要
第2部 各論 : サブトラクティブ法での回路形成
パターンめっき法での回路形成
ソルダーレジスト(SR)形成工程
第3部 品質管理:不良とその対策 : トラブルシューティング
品質関連用語解説
第1部 概論 / 製造工程の概要
第2部 各論 : サブトラクティブ法での回路形成
パターンめっき法での回路形成
7.

図書

図書
横山正明, 鎌田俊英監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2015.4  vi, 255p ; 26cm
シリーズ名: CMCテクニカルライブラリー ; 536 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ
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第1章 : 有機エレクトロニクスの研究動向
第2章 : 印刷技術が拓くプリンタブル有機エレクトロニクス
第3章 : スクリーン印刷
第4章 : インクジェット
第5章 : 各種パターニング・ファブリケーション技術
第6章 : 有機電子デバイスと有機半導体材料
第7章 : プリンタブルエレクトロニクスが期待される有機デバイスとその要素技術
第1章 : 有機エレクトロニクスの研究動向
第2章 : 印刷技術が拓くプリンタブル有機エレクトロニクス
第3章 : スクリーン印刷
8.

図書

図書
菅沼, 克昭
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2011.6  viii, 289p ; 21cm
シリーズ名: CMCテクニカルライブラリー ; 398 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ
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9.

図書

図書
村上元監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2014.10  iii, vii, 232p ; 26cm
シリーズ名: CMCテクニカルライブラリー ; 518 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ
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10.

図書

図書
菅沼克昭監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2016.8  x, 294p ; 26cm
シリーズ名: CMCテクニカルライブラリー ; 584 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ
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第1編 : 総論
第2編 : 印刷技術
第3編 : 有機デバイス
第4編 : 基版・封止材料
第5編 : 金属ナノ粒子インク
第6編 : 無機材料インク
第7編 : プリンテッドエレクトロニクスのアプリケーション
第8編 : プリンテッドエレクトロニクス・メーカー索引
第1編 : 総論
第2編 : 印刷技術
第3編 : 有機デバイス
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