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1.

図書

図書
ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会
出版情報: 東京 : 工業調査会, 1994.2  315p ; 21cm
シリーズ名: エレクトロニクス実装技術基礎講座 / ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会編 ; 第1巻
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2.

図書

図書
ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会
出版情報: 東京 : 工業調査会, 1994.2  335p ; 21cm
シリーズ名: エレクトロニクス実装技術基礎講座 / ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会編 ; 第3巻
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3.

図書

図書
難波進編
出版情報: 東京 : オーム社, 1994.2  x, 323p ; 27cm
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4.

図書

図書
ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会編
出版情報: 東京 : 工業調査会, 1989.8  829p ; 22cm
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5.

図書

図書
M.A.ジャック編 ; 末包良太訳
出版情報: 東京 : 岩波書店, 1984.11  xiii, 233p ; 19cm
シリーズ名: 岩波現代選書 ; NS 543
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6.

図書

図書
荘司郁夫, 折井靖光著
出版情報: つくば : 科学情報出版, 2014.10  vii, 161p ; 21cm
シリーズ名: 設計技術シリーズ
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目次情報: 続きを見る
第1章 エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合 : マイクロ接合の定義
マイクロ接合の動向 ほか
第2章 マイクロ接合部の信頼性評価法 : はんだ材の基礎
接合反応の基礎 ほか
第3章 信頼性試験と取得データの解析手法 : 加速試験
故障解析方法 ほか
第4章 BGA・CSP・フリップチップ接合部の信頼性評価例 : Coffin‐Manson修正式によるはんだ接合部の熱疲労寿命予測方法
高温放置環境下における反応層の成長評価 ほか
第5章 マイクロ接合部設計への有限要素解析の活用 : 有限要素法 / FEM
熱サイクル環境における解析法 : ほか
第1章 エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合 : マイクロ接合の定義
マイクロ接合の動向 ほか
第2章 マイクロ接合部の信頼性評価法 : はんだ材の基礎
7.

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図書
和田純夫 [著] . 白浜圭也 [著] . 舛本泰章 [著]
出版情報: 東京 : 共立出版, 2002.10  v, 204p ; 21cm
シリーズ名: 現代物理最前線 / 大槻義彦編 ; 6
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8.

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図書
末松安晴 [ほか] 著
出版情報: 東京 : 岩波書店, 1985.8  viii, 248p ; 22cm
シリーズ名: 岩波講座マイクロエレクトロニクス / 元岡達 [ほか] 編 ; 2 . マイクロエレクトロニクス素子 / 菅野卓雄 [ほか] 著||マイクロ エレクトロニクス ソシ ; 2
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9.

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図書
難波進編著
出版情報: 東京 : オーム社, 1986.4  vii, 522p ; 27cm
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10.

図書

図書
R.M.バーガー, R.P.ドノファン編 ; 菅野卓雄監訳
出版情報: 東京 : 地人書館, 1970.7  328p ; 22cm
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