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1.

図書

図書
情報機構
出版情報: 東京 : 情報機構, 2010.10  675p ; 27cm
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2.

図書

図書
諏訪秋彦企画編集
出版情報: 東京 : 技術情報協会, 2007.10  549p ; 27cm
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3.

図書

図書
新電気編集部編
出版情報: 東京 : オーム社, 2000.1  148p ; 26cm
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4.

図書

図書
西田和明著
出版情報: 東京 : 講談社, 2000.2  251p ; 18cm
シリーズ名: ブルーバックス ; B-1281
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5.

図書

図書
James J.Licari著 ; 長坂秀雄訳
出版情報: 東京 : 槙書店, 1974  359p ; 22cm
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6.

図書

図書
生野弘志著
出版情報: 東京 : 日本放送出版協会, 1986.2  220p ; 19cm
シリーズ名: ホビーエレクトロニクス ; 15
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7.

図書

図書
西田和明著
出版情報: 東京 : 講談社, 1985.7  166p ; 18cm
シリーズ名: ブルーバックス ; B-616 . Do science
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8.

図書

図書
西田和明著
出版情報: 東京 : 講談社, 1979.7  330p ; 18cm
シリーズ名: ブルーバックス ; B-393
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9.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
目次DB
畑村洋太郎編
出版情報: 東京 : 東京大学出版会, 1993.5  x, 225p ; 21cm
シリーズ名: 東京大学機械工学 ; 1
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「東京大学機械工学」の刊行にあたって
まえがき
第1章 技術の変化と高度加工技術 畑村洋太郎 1
   1.1 技術の変化 1
   1.2 高度加工技術 5
   1.3 今後の技術 5
   1.4 技術と人間 10
第2章 コンピュータの設計 小高俊彦 11
   2.1 コンピュータシステム 11
    2.1.1 コンピュータの種類 11
    2.1.2 大形コンピュータの用途とシステム例 14
    2.1.3 サービス業向けのシステム構成例 15
   2.2 コンピュータの性能 16
    2.2.1 大形コンピュータの性能 16
    2.2.2 高性能ハードウェアの実現 17
    2.2.3 コンピュータの論理構成と実装構成 18
   2.3 コンピュータの開発設計 20
    2.3.1 開発設計の流れ 20
    2.3.2 開発期間の短縮 22
    2.3.3 ハードウェアとソフトウェアの開発の関係 24
    2.3.4 半導体および実装技術の開発 24
   2.4 コンピュータの設計と社会の関係 27
    2.4.1 コンピュータの設計とその社会への影響 27
    2.4.2 社会がコンピュータの設計を変える 29
   参考文献 30
第3章 コンピュータの実装技術 安部慎二 31
   3.1 実装技術の概要 31
    3.1.1 コンピュータの性能と実装技術 31
    3.1.2 コンピュータの構成と実装階層 33
   3.2 LSIパッケージ 35
    3.2.1 バイポーラLSI-ECL回路 35
    3.2.2 パッケージの機能と構造 36
    3.2.3 パッケージの熱設計 39
    3.2.4 製作プロセスと加工の原理-薄膜回路 40
   3.3 高密度多層セラミック基板 41
    3.3.1 セラミック基板の必要性 41
    3.3.2 セラミック基板の機能と構造 42
    3.3.3 セラミック基板の設計 43
    3.3.4 製作プロセスと加工の原理 43
   3.4 プリント基板 45
    3.4.1 プリント基板の機能と構造 45
    3.4.2 製作プロセスと加工の原理 46
   3.5 冷却 48
    3.5.1 冷却方式 48
    3.5.2 空冷方式と水冷方式 49
   参考文献 51
第4章 半導体の機能と製造プロセス 内野敏幸 53
   4.1 半導体の機能と構造 53
    4.1.1 論理LSI 53
    4.1.2 記憶(メモリ)素子 54
    4.1.3 マイクロプロセッサ 55
    4.1.4 半導体産業の規模 55
   4.2 半導体の動作原理 55
    4.2.1 物質の電気伝導 55
    4.2.2 半導体の結晶構造 56
    4.2.3 エネルギー帯 56
    4.2.4 不純物半導体 58
    4.2.5 フェルミ・ディラック分布関数 59
    4.2.6 pn接合 61
    4.2.7 MOSトランジスタの動作原理 62
   4.3 LSI用の結晶製造技術 64
    4.3.1 高純度多結晶si生成 64
    4.3.2 単結晶si生成 65
    4.3.3 siウェーハ加工 67
   4.4 ウェーハプロセス技術 69
    4.4.1 イオン打込み技術 69
    4.4.2 薄膜形成技術 71
    4.4.3 微細加工技術 74
   4.5 組立技術 79
    4.5.1 ダイシング 79
    4.5.2 ダイボンディング 79
    4.5.3 ワイヤボンディング 80
    4.5.4 封止 81
    4.5.5 リード切断・成形 81
   4.6 半導体製造の将来技術 82
   参考文献 82
第5章 磁気ディスク装置の原理と加工 中尾政之 83
   5.1 磁気ディスク装置の概要 83
    5.1.1 磁気ディスク装置の歴史 92
    5.1.2 ハードディスク装置の外形 85
    5.1.3 ディスクの形状 87
    5.1.4 ヘッドの形状 89
   5.2 磁気ディスク装置の動作原理 92
    5.2.1 磁気ディスクの記録原理 92
    5.2.2 ディスク・ヘッドの運動機構 94
    5.2.3 ヘッドの浮上量制御 96
    5.2.4 ディスク・ヘッド間のインターフェイス 99
    5.2.5 ディスク・ヘッド間のトライボロジ 102
   5.3 ディスクの加工技術 104
    5.3.1 ディスクの製作工程 104
    5.3.2 ディスクの加工技術の特徴 109
    5.3.3 ディスクの面精度を達成する加工技術 110
    5.3.4 ディスクのスパッタ技術 114
   参考文献 119
第6章 光ディスク装置の技術 松本潔 121
   6.1 光ディスクの原理 121
    6.1.1 光ディスクの特徴と分類 121
    6.1.2 光ディスクの基本構成 123
    6.1.3 光ディスクの信号検出原理 125
   6.2 光ディスクの機構および制御系 128
    6.2.1 光ディスクの機構系の構成およびアクチュエータ 128
    6.2.2 光ディスクの制御系 131
   6.3 光ディスクのシステム応用 133
    6.3.1 光ディスクの位置づけ 133
    6.3.2 記憶装置の性能 135
第7章 超精密切削技術 伊藤豊次 139
   7.1 超精密切削加工と要求精度 139
    7.1.1 “超”のつく理由 139
    7.1.2 情報機器における精度と誤差 141
   7.2 加工精度の追求 144
    7.2.1 加工の「母性原理」の追求 144
    7.2.2 超精密加工と測定技術 148
   7.3 超精密加工技術の今後 152
    7.3.1 知能化の試み 152
    7.3.2 感光体素管加工における知能化加工の適用例 153
   7.4 超精密切削加工に携わる研究者へ 156
   参考文献 157
第8章 走査形トンネル顕微鏡(STM)の構造と設計 高田龍二 159
   8.1 STMの原理 159
    8.1.1 STMの歴史 159
    8.1.2 トンネル現象 160
    8.1.3 STMの動作原理 161
   8.2 STM機構部の構造 162
    8.2.1 機構部の全体構成と要素技術 162
    8.2.2 スキャナ 164
    8.2.3 粗動機構 165
    8.2.4 探針 166
    8.2.5 除振機構 166
   8.3 圧電素子の電圧・変位特性の補正 167
   8.4 STMの制御・データ処理技術 170
   8.5 STM像の例 171
   8.6 STMの発展形とAPMの原理 172
   参考文献 173
第9章 ナノメータの世界 浜口哲也 175
   9.1 工学技術とナノメータの世界 175
   9.2 物質の表面と再配列構造 176
   9.3 層状構造を持つ物質 179
   9.4 原子操作と将来展望 183
   参考文献 186
第10章 微小世界における加工と作業 森下広 187
   10.1 微小世界の持つ意味とナノロボットシステム 187
   10.2 人間が「体験」するということ 188
   10.3 微小世界を体験するシステムに必要なこと 188
   10.4 ナノロボットシステムの構成 189
    10.4.1 働きかけの実現 189
    10.4.2 微小世界での情報取得とその人間の五感への伝送の実現 190
   10.5 ナノロボットの基本構造 192
    10.5.1 力センサの基本構造 192
    10.5.2 微動機構の基本構造 192
   10.6 ナノロボットシステムの実現 195
    10.6.1 ナノロボットシステムプロトタイプI 195
    10.6.2 ナノロボットシステムII 197
   10.7 微小作業を行ってみて感じること 202
   10.8 ナノロボットシステムの発展 204
   10.9 夢の微小作業・加工環境-ナノマニファクチャリングワールド 206
   参考文献 207
略語表 209
索引 213
「東京大学機械工学」の刊行にあたって
まえがき
第1章 技術の変化と高度加工技術 畑村洋太郎 1
10.

図書

図書
森岡正博著
出版情報: 東京 : 学苑社, 1994.11  viii, 201p ; 19cm
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