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図書

東工大
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東工大
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日本溶接協会マイクロソルダリング教育委員会編
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2002.8  viii, 202p ; 26cm
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   まえがき i
   編集委員会,執筆者 iii
はじめに マイクロソルダリングの動向と展望
1. 実装およびマイクロ接合技術とその意義 1
2. 半導体集積回路パッケージ,受動電子部品およびプリント配線板の動向 2
   2.1 半導体集積回路パッケージの機能およびパッケージング技術の動向 2
   2.2 受動部品の動向 3
   2.3 プリント配線板の動向 4
3. プリント配線板上への電子部品実装技術の動向 4
4. マイクロソルダリング技術とその表面実装上での主要問題 5
5. 高集積化・高密度化実装への今後の展開 6
6. 本書の構成について 7
第1章 マイクロソルダリングに関する基礎知識・概論
1.1 ソルダリングの原理 9
1.2 熱 10
   1.2.1 伝熱の3基本形態 11
   1.2.2 熱伝導と熱伝達 11
   1.2.3 熱の伝わる速さ 11
1.3 ソルダリングの熱に関する留意点 12
   1.3.1 ソルダリング加熱の考え方 12
   1.3.2 ソルダリング温度・時間の適正作業範囲 13
   1.3.3 熱伝導によるプリント配線板の均一加熱 13
1.4 ぬれ 14
   1.4.1 表面張力とぬれ 14
   1.4.2 ソルダの表面張力 15
1.5 溶解 17
   1.5.1 溶解現象 17
   1.5.2 溶解しやすい金属 17
   1.5.3 溶解の低減対策 18
1.6 拡散 18
   1.6.1 液体中の拡散と固体中の拡散 18
   1.6.2 母体 はんだ界面での反応層(金属間化合物)の形成 18
   1.6.3 反応層(金属間化合物)の成長 20
第2章 ソルダリング材料の基礎知識
2.1 ソルダ 23
   2.1.1 ソルダの種類 23
   2.1.2 ソルダの形状 25
   2.1.3 ソルダの金属学 25
2.2 フラックス 28
   2.2.1 フラックスの分類 28
   2.2.2 フラックスの化学・ソルダと母材との反応 30
2.3 ソルダペースト 31
   2.3.1 ソルダペーストに求められる特性 34
   2.3.2 印刷特性評価 35
   2.3.3 粘着性とその役割 35
2.4 母材(ソルダリングする材料) 35
   2.4.1 ソルダリング用母材 36
   2.4.2 表面処理方法 36
   3.4.3 めっきの種類 37
   2.4.4 母材表面めっきとソルダの反応 37
   2.4.5 ソルダの鉛フリー化に対応した表面処理 38
第3章 ソルダビリティとその評価
3.1 ソルダビリティ 41
   3.1.1 ソルダビリティとは 41
   3.1.2 ソルダビリティに影響を及ぼす因子 41
3.2 ぬれ性の評価 42
   3.2.1 メニスコグラフ法 42
   3.2.2 広がり試験法 43
   3.2.3 グロビュール法 44
   3.2.4 浸せき法 45
第4章 プリント配線板,回路部品の種類と特徴
4.1 プリント配線板の種類と構造 47
4.2 プリント配線板の製造工程 49
   4.2.1 製造工程概要 49
   4.2.2 導体パターンの形成方法 50
4.3 プリント配線板の表面処理とその特長 51
   4.3.1 プリント配線板電極の表面処理方法 51
   4.3.2 コンタクト接触用表面処理 53
4.4 電子部品の種類と機能 53
   4.4.1 電子部品の変遷 53
   4.4.2 挿入実装用電子部品 55
   4.4.3 表面実装用電子部品 58
第5章 プリント配線板の実装
5.1 プリント配線板の実装形態 63
   5.1.1 実装形態の変遷 63
   5.1.2 挿入実装 64
   5.1.3 表面実装(SMT) 65
   5.1.4 ベアチップ実装 65
   5.1.5 実装の複合化 67
5.2 実装工程 67
   5.2.1 挿入実装工程 67
   5.2.2 表面実装工程 69
   5.2.3 ベアチップ実装工程 72
   5.2.4 複合実装工程 74
5.3 実装装置
   5.3.1 挿入機(インサータ) 74
   5.3.2 装着機(マウンタ) 76
   5.3.3 ソルダペースト印刷機 79
   5.3.4 接着剤塗布装置 85
   5.3.5 自動実装ラインの運用管理(概要)87
5.4 自動検査装置 89
第6章 ソルダリングプロセスと機器
6.1 ソルダリング方式の分類と特徴 91
6.2 フローソルダリング 92
   6.2.1 基本構成 92
   6.2.2 フラックス供給部 92
   6.2.3 プリント配線板予備加熱 93
   6.2.4 ソルダリング 93
   6.2.5 冷却 95
6.3 リフローソルダリング 95
   6.3.1 基本プロセス 95
   6.3.2 一括リフローソルダリング 95
   6.3.3 局所リフローソルダリング 98
6.4 ソルダリング欠陥と工程の管理 101
   6.4.1 ソルダリング工程の条件管理 102
   6.4.2 フローソルダリングにおける不良の要因と防止策 103
   6.4.3 リフローソルダリングにおける欠陥の要因と防止策 106
6.5 マニュアルソルダリング 111
   6.5.1 マニュアルソルダリング過程と温度プロファイル 112
   5.5.2 マニュアルソルダリング用電気ごての必要条件 113
   5.5.3 部品実装基準の確認 113
   6.5.4 ソルダリング接合部の補修・後付け 115
6.6 鉛フリーソルダによるマニュアルソルダリング 116
第7章 ソルダリング後の洗浄
7.1 洗浄の対象と目的 119
   7.1.1 洗浄の対象 119
   7.1.2 洗浄の目的 119
7.2 洗浄の基礎 119
   7.2.1 洗浄原理 119
   7.2.2 洗浄の方法 120
7.3 フロン規則と代替洗浄 121
   7.3.1 フロン規則 121
   7.3.2 代替洗浄 121
   7.3.3 VOCsフリー 123
   7.3.4 洗浄の安全管理 123
7.4 洗浄度の確認 123
第8章 ソルダリングによる接合部の品質,信頼性[長期間の使用に耐えるための品質保証]
8.1 信頼性とは 129
8.2 信頼性確保の手順 130
   8.2.1 手順 130
   8.2.2 加速試験 132
8.3 ソルダリング接合部の初期品質 132
   8.3.1 物理的性質から見た品質 132
   8.3.2 化学的特性から見た品質 132
8.4 ソルダリング接合部の長期品質・信頼性
   8.4.1 長期品質・信頼性への影響因子 132
   8.4.2 熱機械的因子 133
   8.4.3 電気化学的因子 135
8.5 機械的信頼性 135
   8.5.1 静的強度特性 136
   8.5.2 熱疲労強度特性 137
   8.5.3 クリープ特性 138
8.6 金属間化合物と信頼性 139
   8.6.1 金属間化合物の種類と性質 139
   8.6.2 ソルダ接合界面強度に及ぼす因子と信頼性 139
8.7 電気・化学的信頼性 140
   8.7.1 金属のイオン化にともなう電気化学反応 140
   8.7.2 金属の腐食と防止策 141
   8.7.3 イオンマイグレーションの発生現象と防止策 141
   8.7.4 その他ソルダリング関連の諸問題 144
第9章 ソルダリング接合部の試験・検査
9.1 試験・検査の目的と方法 147
   9.1.1 検査の目的 147
   9.1.2 検査システム 147
   9.1.3 検査方法 148
9.2 外観検査 148
   9.2.1 外観検査のあり方 148
   9.2.2 外観検査項目 149
   9.2.3 自動外観検査 151
9.3 内部検査(非破壊検査) 152
   9.3.1 X線検査 153
   9.3.2 超音波検査装置 154
   9.3.3 レーザ照射型熱画像法 155
9.4 電気的試験
   9.4.1 インサーキットテスト 157
   9.4.2 ファンクションテスト 157
9.5 故障解析(破壊検査) 158
   9.5.1 顕微鏡組織検査 158
   9.5.2 機械的破球検査 159
   9.5.3 各種分析機器による分析 162
   9.5.4 故障解析例 163
第10章 安全,衛生,環境公害などに関する知識
10.1 概説 165
10.2 物質の危険性による分類とその表示 165
   10.2.1 化学的危険物質 165
   10.2.2 有害危険性 166
   10.2.3 許容濃度とその表示 166
10.3 有機溶剤中毒予防規則 167
   10.3.1 第一種溶剤 167
   10.3.2 第二種溶剤 167
   10.3.3 第三種溶剤 167
10.4 ソルダおよびフラックスヒュームの有害性 167
   10.4.1 Pbの有害性 168
   10.4.2 フラックスの煙中の有害成分 169
10.5 排水水質基準について 169
付録I ソルダリングに関する規格
1. ソルダリング規格の概要と分類 171
2. 国内規格 171
   2.1 日本工業規格の例 171
   2.2 団体規格の例 180
3. 国際規格(ISOおよびIEC規格) 181
   3.1 ISO 181
   3.2 IEC 185
4. 外国規格 185
5. ソルダリング規格のなかの検定試験規格 185
付録II ソルダリングに関する主要用語一覧 189
付録III パッケージの形状とその実装方式に関する略語一覧
1. パッケージ(主としてIC)の形状に関する略語 195
2. 実装技術に関する略語 195
索引 197
   まえがき i
   編集委員会,執筆者 iii
はじめに マイクロソルダリングの動向と展望
2.

図書

図書
榎本英彦, 中村恒著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 2002.8  viii, 222p ; 21cm
所蔵情報: loading…
3.

図書

図書
松波弘之, 尾江邦重著
出版情報: 東京 : 岩波書店, 2001.7  xiii, 186p ; 21cm
シリーズ名: 岩波講座現代工学の基礎 ; 材料系 ; 7
所蔵情報: loading…
4.

図書

図書
青柳克信 [ほか] 共著 ; 日本学術振興会未踏・ナノデバイステクノロジー第151委員会編
出版情報: 東京 : コロナ社, 2011.3  vi, 242p ; 21cm
所蔵情報: loading…
5.

図書

東工大
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図書
東工大
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戒能俊邦監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2007.5  ix, 363p ; 27cm
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第Ⅰ編 基礎(要素技術)
第1章 躍進する有機エレクトロニクス―次世代デバイスの科学技術―(城田靖彦,景山弘)
   1. はじめに 1
   2. エレクトロニクス・オプトエレクトロニクス用有機材料―有機半導体― 2
   3. 分子性結晶材料 2
   4. アモルファス分子材料 3
    4.1 アモルファス分子材料の創製 4
    4.2 アモルファス分子材料の光・電子機能 5
   5. 有機EL素子 6
    5.1 素子構造と動作原理 6
    5.2 有機EL素子用材料 7
    5.3 有機EL素子の性能 18
   6. 有機光電変換素子用材料 20
    6.1 素子構造と動作原理 20
    6.2 研究の進展 21
    6.3 有機光電変換用材料 22
    6.4 有機光電変換素子の性能 23
   7. 有機FET 23
    7.1 素子構造と動作原理 23
    7.2 有機FET研究の流れ 25
    7.3 有機FET用材料 26
    7.4 有機FETの性能 26
   8. おわりに 27
第2章 プラスチック・エレクトロニクスおよびフォトニクス―有機薄膜トランジスタ,発光素子および太陽電池―(八瀬清志)
   1. はじめに 33
   2. 有機薄膜トランジスタ 34
   3. 有機EL 36
   4. 有機薄膜太陽電池 39
   5. おわりに 40
第3章 光通信用平面導波路型光デバイス技術(小林潤也) 
   1. はじめに 43
   2. 光導波路 43
   3. 導波路型光デバイス 44
    3.1 方向性結合器 44
    3.2 熱光学光スイッチ 45
    3.3 波長合分波器 49
     3.3.1 アレイ導波路格子波長合分波器 49
     3.3.2 フィルタ型波長合分波器 50
第4章 ポリマー光導波路(戒能俊邦)
   1. はじめに 53
   2. 光導波路中の光の伝搬 54
   3. 光導波路の光吸収 55
   4. 反射・屈折 56
   5. 散乱 58
   6. ポリマー光導波路の光透過性 59
   7. ポリマー光導波路の研究開発状況 62
   8. 光導波路作製技術 62
   9. 電気光学ポリマー光導波路 68
   10. おわりに 68
第5章 平面ディスプレー用光学部材(渡辺敏行,戸谷健朗,林秀樹,長澤敦)
   1. はじめに 70
   2. 偏光板 70
   3. 微小光学部材 79
   4. おわりに 82
第6章 高速光伝送・高画質ディスプレイのためのフォトニクスポリマー(小池康博)
   1. はじめに―フォトニクスポリマー― 84
   2. 屈折の制御―GI型プラスチック光ファイバ― 85
    2.1 光ファイバの概要 85
    2.2 プラスチック光ファイバ 86
    2.3 GI型屈折率分布による高速化 87
    2.4 重水素化或いはフッ素化による低損失化 87
   3. 光散乱の制御―高輝度光散乱導光体― 88
   4. 分極の制御―ゼロ複屈折性光学ポリマー― 89
    4.1 ポリマーの複屈折発現メカニズム 90
     4.1.1 ランダム共重合法 90
     4.1.2 異方性低分子ドープ法 91
     4.1.3 複屈折性結晶ドープ法 91
    4.2 ポリマーの光弾性複屈折の消去 92
    4.3 ゼロ・ゼロ複屈折ポリマー 92
   5. おわりに  93
第Ⅱ編 材料開発の最新技術
第1章 発光・受光トランジスタ用有機半導体とデバイス特性(工藤一浩)
   1. はじめに 95
   2. 受光デバイス 95
    2.1 光電変換素子 95
    2.2 フォトトランジスタ素子 98
   3. 発光デバイス 99
    3.1 有機発光ダイオード 99
    3.2 有機発光トランジスタ 101
    3.3 受光・発光複合素子 103
   4. まとめ 103
第2章 ナノチタニア粒子を使った光電変換素子(早瀬修二)
   1. はじめに 105
   2. 作製方法 106
   3. 光を電気に変換する光電変換素子 107
    3.1 チタニア内部まで凝固体化する方法 108
    3.2 液晶性イオン液体の自己組織化によるイオンパスを有する擬固体膜 109
   4. 電気化学発光素子 112
   5. まとめ 115
第3章 ナノインプリント技術による微細構造作製と有機材料(横尾篤)
   1. はじめに―有機機能性材料と微細構造― 117
   2. ナノインプリント技術を使った有機材料への微細構造作製 118
    2.1 直接ナノプリント法 118
    2.2 直接ナノプリント法を用いた有機機能性材料への微細構造形成によるフォトニック結晶デバイス 121
   3. 微細構造骨格と有機機能性材料 123
    3.1 アルミナナノホールアレイへの有機機能性材料の注入によるフォトニック結晶デバイス 123
    3.2 ナノ電極リソグラフィ 127
   4. まとめ 129
第4章 アゾポリマーの光機能性を利用したフォトニクス応用(渡辺修)
   1. はじめに 132
   2. アゾポリマー中の配向変化と可逆化現象 133
   3. 光誘起表面レリーフグレーティング 134
   4. 近接場ナノ加工 136
   5. 光固定 138
   6. 微粒子配列 139
   7. 今後の展開 140
第5章 高分子材料の光機能化のためのプロセス(谷垣宣孝)
   1. はじめに 142
   2. 真空スプレー法 142
   3. 摩擦転写法 144
   4. 蒸気輸送法 147
    4.1 高分子導波路 148
    4.2 パターニング 149
第6章 含フッ素ポリイミド光学材料と光学部品(安藤慎治)
   1. はじめに 153
   2. 含フッ素ポリイミドの諸特性 154
    2.1 初期の含フッ素ポリイミド 154
    2.2 光透過損失の原理と低減化 155
    2.3 屈折率と複屈折の制御 157
    2.4 屈折率の波長依存性 160
    2.5 熱光学定数とその制御 160
   3. ポリイミドの光学部品への応用例 162
    3.1 薄膜光フィルタ基板 162
    3.2 薄膜ポリイミド波長板 163
    3.3 薄膜ポリイミド偏光子 165
    3.4 平面光導波路 166
     3.4.1 FPIを用いたチャネル型光導波路の作製と特性 168
     3.4.2 ポリイミド光導波路の光インターコネクションへの応用 171
     3.4.3 FPIの光導波路部品への応用 171
   4. おわりに 174
第Ⅲ編 応用技術の最新動向
第1章 ウェットプロセスによる高効率有機ELとポリマー光リンクの形成(大森裕)
   1. はじめに 179
   2. ウェットプロセスで作製した高輝度・高効率赤色燐光EL素子 180
   3. 低分子系有機EL素子による光信号伝送 182
   4. ウェットプロセスによる有機EL素子による光信号伝送 185
   5. 有機受光素子の作製と受光特性 188
   6. まとめ 190
第2章 ナノ周期構造液晶のフォトニクス応用(尾崎雅則)
   1. まえがき 192
   2. ナノ周期構造/液晶複合系とチューナブルフォトニック結晶 192
    2.1 三次元周期構造/液晶複合系 193
    2.2 二次元周期構造/液晶複合系 194
    2.3 一次元周期構造/液晶複合系 194
    2.4 光造形周期構造/液晶複合系 197
   3. カイラル液晶の自己組織螺旋ナノ周期構造 198
    3.1 選択反射 198
    3.2 液晶レーザー 198
   4. 螺旋周期構造に特徴的な欠陥 201
   5. 非線形光学効果 202
   6. むすび 203
第3章 光書き込み型無線IC・リライト複合媒体タグ(和田達夫)
   1. はじめに 206
   2. サーマルリライト材料 207
   3. 無線ICタグ・リライト複合媒体タグ 209
   4. 非接触光書き込み型無線IC・リライト複合媒体 209
   5. 非接触光書き込み・読み取り装置 212
   6. 非接触光書き込み複合媒体タグの応用 215
   7. まとめ 217
第4章 有機色素薄膜積層型マイクロ熱レンズ形成素子を用いる光路切替スイッチの開発(田中教雄)
   1. はじめに 219
   2. 原理 221
   3. 開発の経緯 222
   4. マイクロ熱レンズ効果の応用 225
   5. 応答速度 228
   6. 熱レンズ方式光路切替スイッチの特徴と用途展開 229
   7. 熱レンズ方式光路切替スイッチの開発課題 230
第5章 光通信波長帯有機発光材料・デバイスの研究開発(鈴木博之)
   1. はじめに 232
   2. 有機赤外EL材料の現状 233
   3. イオン性色素の探索 234
    3.1 EL素子の作製 234
    3.2 EL特性 234
    3.3 SO447赤外ELの濃度依存性 237
   4. イオン性色素における赤外EL過程 238
   5. まとめと今後の展開 240
【第Ⅳ編 次世代FTTH構築用有機部材】
第1章 高機能全フッ素GI-POFの開発とFTTHへの応用(田中爾文)
   1. はじめに 243
   2. 通信用POFとしての要求特性 244
   3. 光学用透明フッ素樹脂 245
   4. 全フッ素GI型POF 247
   5. 高機能POFの開発目標 248
   6. 高機能POFの開発 249
    6.1 マルチコアPOFの開発 250
    6.2 WラッドPOFの開発 250
   7. 既築住宅へのFTTH配線の試み 253
   8. 将来展望 255
第2章 マルチモード光導波路の新規測定評価法(杉原興浩)
   1. はじめに 257
   2. 簡易評価用光導波路チップ 257
    2.1 直線光導波路の新規伝搬損失測定法 257
    2.2 簡易評価チップの構成 259
    2.3 簡易評価チップの測定評価結果 261
   3. 評価用光源およびモード分布の検討 263
   4. おわりに 265
第3章 新規ポリマー導波路用材料および導波路素子(伊藤雄三)
   1. はじめに 267
   2. FTTHの最新の状況 268
   3. FTTH,アクセス系に用いられるポリマー光部品 269
   4. マルチモード導波路中の光の伝搬について 271
    4.1 マルチモード導波路光伝搬解析のためのシミュレーション手法 271
    4.2 BPM法のマルチモード導波路への適用 272
    4.3 壁面荒れマルチモード導波路中の光の伝搬 273
   5. おわりに 274
第4章 フッ素化ポリイミド光導波路の作成(田尻浩三)
   1. はじめに 276
   2. ルクスビア(R)-PFの諸物性 277
   3. 埋め込み型光導波路の作成 278
    3.1 熱イミド化条件 278
    3.2 埋め込み直線導波路の作成 279
    3.3 埋め込み型光導波路の特性 280
   4. 3ch.WDMフィルターの作成 283
   5. まとめ 285
第5章 自己形成光導波路(各務学)
   1. はじめに 287
   2. 自己形成光導波路 287
   3. 3次元光回路 289
   4. クラッド形成方法 290
    4.1 クラッド置換型 291
    4.2 コア選択重合型 292
    4.3 クラッド選択重合型 293
   5. まとめ 294
第6章 LAMM法高分子導波路技術とその応用(圷英一) 294
   1. はじめに 296
   2. LAMM法導波路製造技術 297
    2.1 技術の概要 297
    2.2 LAMM法プロセス工程フロー概要 297
    2.3 LAMM法高分子導波路製造技術の特徴 299
     2.3.1 低コスト化 299
     2.3.2 高機能 299
     2.3.3 高信頼性 301
   3. LAMM法導波路の応用展開 303
    3.1 MT互換光コネクター実装フレキシブル導波路フィルム 303
    3.2 LAMM法導波路VCSELモジュール 303
    3.3 12Gの送信/受信モジュール 304
    3.4 VCSEL/PD/電子素子実装2芯双方向フレキシブル導波路モジュール 305
    3.5 CAN型光モジュール 305
   4. まとめ 306
【第Ⅴ編 ポリマー光回路】
第1章 近赤外の広帯域で低光吸収損失な新規材料―高フッ素化ポリベンゾオキサゾールの合成とその光導波路材料への応用―(柿本正也)
   1. はじめに 309
   2. 広帯域低光吸収損失高フッ素化ポリベンゾオキサゾールの分子設計 310
   3. 高フッ素化ポリベンゾオキサゾールの合成 312
   4. 高フッ素化PBOの耐熱性と光学特性 315
   5. 高フッ素化PBOの熱可塑化とホットエンボス加工 317
   6. まとめ 321
第2章 光情報通信用ポリマー光導波路部材および材料(柴田智章,山本礼)
   1. はじめに 323
   2. 光通信用部材 323
    2.1 はじめに 323
    2.2 フッ素化ポリイミド 323
    2.3 映像信号配信WDM(wavelength division multiplexing)モジュール 325
     2.3.1 光ファイバーの実装構造 326
     2.3.2 光導波路回路設計 326
     2.3.3 映像信号配信WDM用ポリマー光導波路基板の作製と評価 329
    2.4 おわりに 332
   3. 光配線用材料 332
    3.1 はじめに 332
    3.2 光配線の必要性 333
    3.3 光配線の課題 334
    3.4 光配線用ポリマー光導波路材の要求特性 335
    3.5 光配線用ポリマー光導波路材の開発 335
     3.5.1 開発材の特性 335
     3.5.2 プロセスと試作例 336
     3.5.3 光伝搬損失 337
     3.5.4 信頼性 337
     3.5.5 フレキシブル光導波路の屈曲特性 338
     3.5.6 高速光信号伝送特性 338
    3.6 おわりに 338
第3章 新規感光性ゾルゲル材料を用いた低損失光導波路(江利山祐一)
   1. はじめに 340
   2. 従来技術 340
    2.1 ゾルゲル反応 340
    2.2 従来の導波路用ゾルゲル材料 341
   3. 感光性ゾルゲル材料 341
    3.1 材料設計 341
    3.2 設計の検証 342
    3.3 フォトリソグラフィー特性 343
    3.4 樹脂特性 345
    3.5 導波路特性 346
    3.6 信頼性 346
   4. 試作スプリッタ 347
   5. まとめ 349
第4章 エポキシ樹脂を用いた光導波路・光学接着剤の開発(今村三郎,村田則夫,村越裕) 
   1. はじめに 351
   2. 光導波路 351
    2.1 ポリマー導波路開発状況 351
    2.2 エポキシ導波路 353
     2.2.1 エポキシ導波路の特長 353
     2.2.2 エポシキ導波路の応用 355
   3. 光学接着剤 356
    3.1 はじめに 356
    3.2 光路結合用光学接着剤 357
     3.2.1 屈折率制御性 357
     3.2.2 光路結合用光学接着剤の主な特性 358
     3.2.3 光路結合用光学接着剤の応用 360
    3.3 精密固定用接着剤 361
     3.3.1 精密固定用接着剤の特性 361
     3.3.2 精密固定用接着剤の応用 361
   4. おわりに 362
第Ⅰ編 基礎(要素技術)
第1章 躍進する有機エレクトロニクス―次世代デバイスの科学技術―(城田靖彦,景山弘)
   1. はじめに 1
6.

図書

図書
腐食防食協会編
出版情報: 東京 : 丸善, 2006.4  v, 104p ; 21cm
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7.

図書

図書
木村忠正 [ほか] 編集
出版情報: 東京 : 朝倉書店, 2006.11  xix, 989p ; 27cm
所蔵情報: loading…
8.

図書

図書
澤岡昭著
出版情報: 東京 : 森北出版, 1999.3  vi, 164p ; 22cm
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9.

図書

東工大
目次DB

図書
東工大
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明渡純監修 = supervisor : Jun Akedo
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2008.6  vi, 277p ; 27cm
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第1章 エアロゾルデポジション(AD)法の概要
   1 AD法の基礎とメカニズム[明渡 純] 1
    1.1 研究開発の背景 1
    1.2 AD法の原理と常温衝撃固化現象 2
     1.2.1 装置構成 2
     1.2.2 常温衝撃固化現象によるセラミックスコーティング 3
     1.2.3 常温衝撃固化された成膜体の微細組織 5
    1.3 AD法成膜条件の特徴と成膜メカニズム 8
     1.3.1 基板加熱の影響 8
     1.3.2 原料粉末の影響 10
     1.3.3 搬送ガス種と膜の透明化 13
     1.3.4 粒子流の基板入射角度の影響と表面平滑化 15
     1.3.5 粒子衝突速度の測定 16
     1.3.6 粒子飛行,基板衝突のシミュレーション 17
     1.3.7 常温衝撃固化と成膜メカニズムに関する検討 21
    1.4 従来薄膜プロセスとの比較 27
    1.5 膜の電気・機械特性と熱処理による特性回復 27
   2 原料粒子の強度評価[小木曽久人,明渡 純] 40
    2.1 原料粒子圧縮破壊試験装置 40
    2.2 アルミナ粒子の圧縮試験 42
    2.3 粒子強度と粒径の関係 44
    2.4 粒子強度とAD法における成膜性 45
第2章 AD法プロセスの高度化
   1 レーザー援用AD法[馬場 創,明渡 純] 48
    1.1 はじめに 48
    1.2 学会における圧電膜の研究状況 48
    1.3 エアロゾルデポジション法 49
    1.4 エネルギー援用の必要性 50
    1.5 従来の微粒子を用いた膜形成法とレーザー援用 51
    1.6 レーザーを用いたエネルギー援用の効果 51
    1.7 レーザーアニールしたPZT膜/ステンレス基板の特徴 56
    1.8 まとめ 57
   2 プラズマ援用AD法[森 正和,明渡 純] 59
    2.1 はじめに 59
    2.2 プラズマ援用AD法のシステム 60
    2.3 誘導結合プラズマ援用AD法によるPZT膜の形成 61
    2.4 高速イオンビームおよび直流プラズマ援用AD法によるPZT膜の形成 62
    2.5 誘導結合型プラズマ援用AD法によるPZT膜の形成 62
    2.6 まとめ 65
   3 微細パターニング技術[明渡 純,朴 載赫] 66
    3.1 マスクデポジション法による微細パターニング 66
    3.2 リフトオフ法による微細パターニング 69
   4 大面積成膜技術[明渡 純,岩田篤,清原正勝] 75
    4.1 膜厚制御・表面平坦化プロセス技術 75
    4.2 4インチウエハー用均一成膜の検討 78
   5 AD法によるナノコンポジット膜の作製[朴 載赫] 84
    5.1 はじめに 84
    5.2 AD法によるナノコンポジット膜を作製する新規方法 85
    5.3 金属・誘電体のナノコンポジット膜の作製とプラズモン共鳴の光学素子への応用 86
    5.4 おわりに 93
   6 オンデマンド・省エネプロセスへの展開[明渡 純,中野 禅,朴 載赫] 95
    6.1 はじめに 95
    6.2 メタルベースMEMSスキャナーへの展開 96
    6.3 多品種・変量製造システムへの適用に向けて 98
    6.4 まとめと将来展望 102
第3章 AD法による圧電デバイス応用開発
   1 AD法を用いた圧電厚膜のステンレス基板への形成と超音波モータへの応用[川上祥広] 104
    1.1 はじめに 104
    1.2 高性能圧電厚膜の開発 105
     1.2.1 AD法による成膜の原理 105
     1.2.2 AD法によるPNN-PZT厚膜の形成 106
     1.2.3 膜の評価方法 107
     1.2.4 PNN-PZT膜の微細組織 107
     1.2.5 PNN-PZT膜の電気的特性 108
     1.2.6 PNN-PZT膜の圧電特性 108
     1.2.7 既存圧電膜との特性比較 112
    1.3 圧電厚膜を用いた超音波モータの開発 114
     1.3.1 屈曲振動型超音波モータの構造 114
     1.3.2 試作条件および評価方法 115
     1.3.3 試作結果 116
     1.3.4 考察 117
    1.4 まとめと課題 118
   2 インクジェットプリンターへの応用[安井基博] 120
    2.1 インクジェットヘッドアクチュエータ概要 120
    2.2 メタルベースインクジェットヘッドアクチュエータの特徴 121
    2.3 インクジェットアクチュエータ開発 123
     2.3.1 アニール温度の効果 123
     2.3.2 基材拡散制御 124
     2.3.3 インクジェットヘッド用AD法アクチュエータの各種評価 126
    2.4 おわりに 128
   3 高速光スキャナ[安井基博] 129
    3.1 高速光スキャナデバイスを用いたディスプレイ 129
    3.2 高速光スキャナデバイス開発 132
     3.2.1 高速光スキャナの構造 132
     3.2.2 高速光スキャナの加工プロセス 133
     3.2.3 高速光スキャナの各種評価 134
     3.2.4 高速光スキャナのRSDへの応用 135
    3.3 おわりに 136
   4 AD法によるバルク状PZTの作製[三好 哲] 137
    4.1 はじめに 137
    4.2 AD法で緻密なセラミックスを作製するには 138
    4.3 AD法と従来固相焼結法で作製したPZTセラミックスの違い 138
     4.3.1 焼結挙動 139
     4.3.2 結晶構造 140
     4.3.3 電気特性 140
     4.3.4 機械特性 142
    4.4 おわりに 145
第4章 AD法による高周波デバイス応用開発
   1 受動素子内蔵プリント基板の開発[今中佳彦] 147
    1.1 はじめに 147
    1.2 内蔵キャパシタ技術への期待 147
    1.3 内蔵キャパシタ基板の現状と要求 148
    1.4 キーテクノロジーとしてのエアロゾルデポジション 151
    1.5 ADによるキャパシタ内蔵化技術開発状況 153
    1.6 キャパシタ膜の信頼性 154
    1.7 まとめ 156
   2 高周波モジュール用基板および高誘電率膜の開発[鶴見敬章] 159
    2.1 緒言 159
    2.2 AD法で形成したアルミナ膜上への高周波回路の形成 161
    2.3 AD法によるマイクロ波誘電体膜の形成 164
    2.4 AD法によるBaTiO3系高誘電率膜の形成 168
    2.5 おわりに 171
   3 高性能電磁波吸収体[杉本 諭] 173
    3.1 はじめに 173
    3.2 磁性材料膜における磁気特性 173
     3.2.1 フェライト単層膜 173
     3.2.2 鉄/フェライト複合膜 176
     3.2.3 鉄/フェライト積層膜 176
    3.3 磁性材料膜における電磁波抑制効果 178
     3.3.1 電磁波抑制基礎評価 178
     3.3.2 デバイスへの応用 180
    3.4 まとめ 182
   4 イメージングセンサ[清原正勝] 184
    4.1 はじめに 184
    4.2 イメージングセンサとは 186
    4.3 AD法によるイメージングセンサの作製 188
     4.3.1 要素技術I : 高誘電膜形成技術 190
     4.3.2 要素技術II : ポアフリー表面皮膜化技術 190
     4.3.3 要素技術III : 低誘電膜形成&積層化技術 192
     4.3.4 AD法によるイメージングセンサ 193
     4.3.5 イメージングセンサのフィールドテスト 195
    4.4 イメージングセンサの今後の応用展開 197
    4.5 まとめ 197
   5 LSI検査用コンタクトプローブ[伊藤朋和] 199
    5.1 はじめに 199
    5.2 ADコンタクトプローブ 200
     5.2.1 ADコンタクトプローブの製造方法 200
     5.2.2 ADコンタクトプローブの諸特性 202
    5.3 ADチタン酸バリウム膜の特性 204
    5.4 まとめ 207
第5章 AD法による光デバイス応用開発
   1 磁気光学式空間光変調器[井上光輝] 209
    1.1 はじめに 209
    1.2 磁気光学効果を利用したSLM : MOSLM 209
    1.3 ホログラムメモリへの応用を目指したMOSLM 211
     1.3.1 pixel化技術 : LPE選択成長 212
     1.3.2 ドライブライン 215
     1.3.3 電流駆動型MOSLM 216
     1.3.4 ホログラムメモリへの応用 217
    1.4 次世代MOSLM : 圧電駆動MOSLM 218
     1.4.1 圧電効果を利用するMOSLM 219
     1.4.2 エアロゾル・デポジション法と圧電駆動MOSLM 221
    1.5 まとめ 223
   2 電気光学薄膜による超小型高速光素子[中田正文,大橋啓之] 225
    2.1 はじめに 225
    2.2 AD法の光デバイス適用の利点 226
    2.3 PLZT系薄膜の光学特性と電気光学効果 227
     2.3.1 PLZT薄膜の透過率の改善 227
     2.3.2 反射透過分光法による光学定数測定 229
     2.3.3 レイリー散乱に基づく透過率の解析と赤外領域における透過損失 230
     2.3.4 PLZT,PZT薄膜の電気光学効果 231
    2.4 光素子応用 232
     2.4.1 ファブリ・ペロー型変調器 232
     2.4.2 光ファイバ電界センサー 234
    2.5 おわりに 235
第6章 AD法によるその他デバイス応用開発
   1 静電チャックへの応用[鳩野広典] 237
    1.1 静電チャックとは 237
    1.2 AD膜の絶縁破壊特性 238
    1.3 AD膜を利用した静電チャックとその特性 239
     1.3.1 単極タイプ 239
     1.3.2 櫛歯電極タイプ 242
    1.4 AD誘電体層のドット加工 244
    1.5 おわりに 248
   2 耐プラズマ性部材への応用[岩澤順一] 249
    2.1 はじめに 249
    2.2 イットリア膜の作製 250
    2.3 電気的・機械的・光学的特性評価 252
    2.4 耐プラズマ性評価 253
    2.5 まとめ 254
第7章 類似成膜手法開発の歴史と将来展望[明渡 純]
   1 はじめに 256
   2 粒子衝突現象を利用した成膜手法と開発経緯 256
   3 微粒子衝突を利用した各種コーティング技術 257
    3.1 静電微粒子衝撃コーティング法(EPID法) 258
    3.2 ガスデポジション法(GD法) 259
    3.3 コールドスプレー法 259
    3.4 その他の手法 260
   4 各種プロセスの比較 261
付録 特許出願動向から見たAD法の応用展開[明渡 純]
   1 特許庁電子情報図書館による動向分析 265
   2 パトリス検索による特許出願動向の詳細分析 267
    2.1 分析軸について 267
     2.1.1 AD法の定義 267
     2.1.2 手順 267
     2.1.3 分析軸と結果 268
    2.2 課題と解決手段 269
     2.2.1 課題 269
     2.2.2 解決手段 271
     2.2.3 膜/基板材料の分析 272
    2.3 全体の動向 272
     2.3.1 分野別出願件数推移 272
     2.3.2 利用分野別出願件数推移 274
     2.3.3 技術改善に関する出願件数推移 274
     2.3.4 材料に関する出願件数推移 274
     2.3.5 課題と解決手段 274
     2.3.6 利用と課題 274
第1章 エアロゾルデポジション(AD)法の概要
   1 AD法の基礎とメカニズム[明渡 純] 1
    1.1 研究開発の背景 1
10.

図書

東工大
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図書
東工大
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長谷川悦雄編著
出版情報: 東京 : 工業調査会, 2008.4  221p ; 21cm
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はじめに 1
第1章 ナノ有機エレクトロニクスとは
   1 ナノテクノロジーとは 8
   2 ナノマテリアル 10
   3 ナノ有機エレクトロニクス 13
第2章 ナノの解像 : 分子レジスト
   1 リソグラフィ技術の進展 20
   2 分子レジストとリソグラフィ 27
   3 カリックスアレーン類を基盤とする分子レジスト 29
   4 ラダー環状分子レジスト 35
   5 デンドリマー型および有機ガラス型分子レジスト 38
   6 ナノの解像の一層の発展に向けて 41
第3章 ナノフォトニクス : 有機無機複合分子クラスター
   1 有機無機ナノ複合材料の光物性 46
   2 希土類材料 49
   3 希土類-金属ナノクラスター 52
   4 希土類-金属ナノクラスターの光学特性 56
   (1) 希土類イオンの電子状態 56
   (2) 希土類-金属ナノクラスターの分光特性 56
   (3) 配位金属効果 60
   (4) 希土類イオンの局所環境 : ジャドーオーフェルト解析 65
   5 希土類-金属ナノクラスターのフォトニクス技術分野への応用 68
   (1) 蛍光材料 68
   (2) 高分子導波路型光増幅器および有機固体レーザー 71
   (3) 屈折率分分散制御 75
   6 今後の展望 77
第4章 ナノ燃料電池への応用
ナノ触媒-有機金属化合物系を例に-
   1 望まれる分子レベルのナノ触媒 82
   2 有機金属化合物触媒の設計 88
   3 コバルトポルフィリン担持カーボン(CoPor/C)系 92
   4 コバルト-ポリピロール担持カーボン(CoPPy/C)系 97
   5 CoPor/CおよびCoPPy/C系の応用展開 102
   6 有機金属化合物系カソード触媒の動向 108
ナノ細孔を用いた燃料用電解質膜
   1 燃料電池性能の現状 111
   2 燃料電池と燃料電池用材料 111
   3 DMFC用電解質膜 115
   4 細孔フィリング電解質膜の開発 117
   (1) 電解質ゲル充填形細孔フィリング電解質膜の作成 118
   (2) 膜面積変化率 119
   (3) メタノール透過性とプロトン伝導性のトレードオフ 120
   (4) 膜性能のメタノール濃度依存性 122
   5 細孔フィリング電解質膜を用いた燃料電池性能 123
   (1) 細孔フィリング膜を用いたMEAによる水素-酸素型燃料電池性能 123
   (2) 細孔フィリング膜を用いたMEAによるDMFC電池性能 124
   (3) 細孔フィリング膜を用いたMEAによるDMFC電池性能の解析 126
   6 全芳香族系細孔フィリング電解質膜 131
   7 マイクロ燃料電池に向けての電解質膜・電極一体型システム 134
第5章 ナノ有機・無機複合材料
   1 ナノコンポジットとは 140
   2 ナノコンポジットの歴史 140
   3 ナノコンポジットの分類と製造方法 141
   (1) 層分離型ナノコンポジット 141
   (2) ゾルゲル型ナノコンポジット 144
   (3) 微粒子直接分散型ナノコンポジット 146
   4 ナノコンポジットの特性 148
   (1) 機械特性、耐熱性149
   (2) 難燃性 154
   (3) ガスバリヤー性 154
   (4) 電気伝導性、熱伝導性 154
第6章 新しいナノ有機材料
樹状高分子錯体 : メタロデンドリマー
   1 樹状高分子(デンドリマー)とは 162
   2 デンドリマーーの特徴 162
   (1) 直鎖状高分子と樹状高分子 162
   (2) デンドリマーと分岐高分子 164
   (3) デンドリマーの合成法 167
   (4) デンドリマーの物性 173
   3 デンドリマー錯体の応用 175
   (1) デンドリマー錯体の特徴 176
   (2) デンドリマー錯体の応用 177
ナノ磁性ドット : 有機ラジカルポリマーの分子設計と応用
   1 有機ラジカルポリマーの合成と応用 194
   2 ナノ寸法ラジカルポリマーの磁性と配列 200
   3 強磁性ラジカルポリマーの分子設計 203
   4 ナノ分子磁石としての強磁性ポリマー 210
第7章 ナノ有機エレクトロニクスの展望
   1 ナノテクから塵技術へ 215
   2 ナノテクノロジーの社会受容 215
   3 ナノ有機エレクトロニクスに期待すること 218
索引 220
はじめに 1
第1章 ナノ有機エレクトロニクスとは
   1 ナノテクノロジーとは 8
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