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1.

図書
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1. 電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術
高橋昭雄監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2015.3  vii, 270p ; 26cm
シリーズ名: エレクトロニクスシリーズ
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2.

図書
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2. ネットワークポリマー
高分子学会編集 ; 竹澤由高, 高橋昭雄著
出版情報: 東京 : 共立出版, 2012.12  ix, 97p ; 19cm
シリーズ名: 高分子基礎科学One Point / 高分子学会編集 ; 4
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目次情報: 続きを見る
第1章 : 熱硬化性樹脂の基礎科学
第2章 : バイオマス由来熱硬化性樹脂
第3章 : 配向制御による高次構造制御と機能発現
第4章 : 共有結合密度制御による高次構造制御と機能発現
第5章 : アロイ型構造制御による高次構造制御と機能発現
第6章 : 熱硬化性樹脂の劣化現象と寿命診断技術
第1章 : 熱硬化性樹脂の基礎科学
第2章 : バイオマス由来熱硬化性樹脂
第3章 : 配向制御による高次構造制御と機能発現
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