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1.

図書
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1. 有機デバイスのための塗布技術. 普及版
竹谷純一監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2018.11  iv, 238p ; 26cm
シリーズ名: CMCテクニカルライブラリー ; 668 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ
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第1章 : 塗布技術が支える有機デバイスの将来
第2章 : 塗布型材料
第3章 : 塗布型有機デバイスにおける表面・界面ダイナミクス
第4章 : 高移動度を目指した設計・解析・評価方法
第5章 : フレキシブル有機デバイス作製技術
第6章 : 装置・応用
第1章 : 塗布技術が支える有機デバイスの将来
第2章 : 塗布型材料
第3章 : 塗布型有機デバイスにおける表面・界面ダイナミクス
2.

図書
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2. デバイス材料工学
北田正弘, 後藤和弘編著
出版情報: 東京 : 海文堂, 1988.3  250p ; 22cm
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3.

図書
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3. 積層材料技術
電気学会積層材料技術調査専門委員会編
出版情報: 東京 : コロナ社, 1989.12  viii, 460p ; 22cm
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4.

図書
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4. エレクトロセラミクス素材物性学
牧野和孝著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 1992.9  vi, 263p ; 21cm
シリーズ名: エレクトロセラミクスシリーズ ; 1
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5.

図書
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5. オプトエレクトロニクス材料を知る事典
北田正弘編著
出版情報: 東京 : アグネ承風社, 1991.6  277p ; 18cm
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6.

図書
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6. 光エレクトロニクス
日本材料科学会編著
出版情報: 東京 : 裳華房, 2000.7  xi, 241p ; 22cm
シリーズ名: 先端材料シリーズ
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7.

図書
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7. プリンテッドエレクトロニクス技術最前線. 普及版
菅沼克昭監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2016.8  x, 294p ; 26cm
シリーズ名: CMCテクニカルライブラリー ; 584 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ
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第1編 : 総論
第2編 : 印刷技術
第3編 : 有機デバイス
第4編 : 基版・封止材料
第5編 : 金属ナノ粒子インク
第6編 : 無機材料インク
第7編 : プリンテッドエレクトロニクスのアプリケーション
第8編 : プリンテッドエレクトロニクス・メーカー索引
第1編 : 総論
第2編 : 印刷技術
第3編 : 有機デバイス
8.

図書
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8. 高機能デバイス封止技術と最先端材料. 普及版
高橋昭雄監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2015.11  v, 248p ; 26cm
シリーズ名: CMCテクニカルライブラリー ; 564 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ
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第1章 半導体封止 : 半導体パッケージと封止材の技術動向
エポキシ樹脂材料 ほか
第2章 LED封止 : LEDと封止材料の特性
シリコーン封止材 ほか
第3章 有機EL封止 : 印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術
Cat‐CVD(Hot‐Wire CVD)法による有機EL封止
第4章 太陽電池封止 : 太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向
太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか
第5章 MEMS封止 : MEMS封止実装
MEMS用超厚膜レジスト ほか
第1章 半導体封止 : 半導体パッケージと封止材の技術動向
エポキシ樹脂材料 ほか
第2章 LED封止 : LEDと封止材料の特性
9.

図書
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9. 電気電子材料
伊藤利道編著
出版情報: 東京 : オーム社, 2016.1  vi, 239p ; 21cm
シリーズ名: OHM大学テキスト
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電気電子材料の主な種類と分類
結晶構造と結合状態・電子状態
電気電子材料の主な作製方法
シリコン半導体
化合物半導体
誘電体・絶縁体
磁性体
超電導体
有機電子光機能材料
太陽電池材料
光エレクトロニクス材料
ワイドバンドギャップ半導体材料
先端メモリ、スピントロニクスと燃料電池
今後の発展が期待される材料
電気電子材料の主な評価方法
電気電子材料の主な種類と分類
結晶構造と結合状態・電子状態
電気電子材料の主な作製方法
10.

図書
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10. 電子共役系有機材料の創製・機能開発・応用. 普及版
檜山爲次郎監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2015.5  vii, 324p ; 26cm
シリーズ名: CMCテクニカルライブラリー ; 537 . 新材料・新素材シリーズ||シンザイリョウ シンソザイ シリーズ
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電子共役系有機構造体の創製と機能開発:現状と展望
基礎編 電子共役系構築法 : クロスカップリング反応
カルボメタル化反応、ヒドロアリール化反応
薗頭反応、溝呂木・ヘック反応
芳香族C‐Hアリール化反応
二金属反応剤の交差カップリング反応 ほか
応用編 新規電子共役系材料の創製と機能 : トリス(トリメチルシリル)シリル基あるいは(トリメチルシリル)メチル基の置換したアントラセンおよびケイ素架橋シラフルオレンの構造と光物性
ホウ素を共役系に組み込む:主鎖型共役ホウ素ポリマーの合成と機能
ヘテロ環縮環ラダー型π電子系の合成と機能
空間を介する電子共役系:シクロファン含有共役系高分子
連結/共役型ポルフィリンの合成と機能 ほか
電子共役系有機構造体の創製と機能開発:現状と展望
基礎編 電子共役系構築法 : クロスカップリング反応
カルボメタル化反応、ヒドロアリール化反応
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