| 1.
|
図書
|
高橋清,小長井誠監修
| 出版情報: |
東京 : サイエンスフォーラム, 1987.12 282p ; 31cm |
| 子書誌情報: |
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|
| 2.
|
図書
|
川端昭, 大森豊明共編
| 出版情報: |
東京 : 培風館, 1987.9 vii, 308p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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|
| 3.
|
図書
|
日本電気株式会社編
| 出版情報: |
東京 : 誠文堂新光社, 1962.5- 冊 ; 19cm |
| 子書誌情報: |
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| 4.
|
図書
|
森田幹郎, 岩本博編著 ; 電子通信学会編
| 出版情報: |
東京 : 電子通信学会 , 東京 : コロナ社 (発売), 1986.10 iv, viii, 224p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 5.
|
図書
|
今井康雄, 味岡恒夫著
| 出版情報: |
東京 : 日刊工業新聞社, 2018.4 xvii, 269p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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目次情報:
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| 第1章 : メーカはどのようにして信頼性の作り込み、管理をしているか? |
| 第2章 : 市場で発生している故障の要因 |
| 第3章 : 部品の故障メカニズム |
| 第4章 : 故障メカニズムと信頼性試験・環境試験の原理 |
| 第5章 : 故障解析 |
| 第6章 : 評価法をうまく使うポイント |
| 第1章 : メーカはどのようにして信頼性の作り込み、管理をしているか? |
| 第2章 : 市場で発生している故障の要因 |
| 第3章 : 部品の故障メカニズム |
|
| 6.
|
図書
|
望月孔二著
| 出版情報: |
東京 : 電気書院, 2018.2 vii, 195p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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目次情報:
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| 電気電子材料を究めたらどんな良いことがあるか |
| 電子の基礎 / 自遊空間中の電子、光 |
| 量子力学の基礎 |
| 原子やポテンシャル中の電子 |
| 化学結合 |
| 結晶 |
| 帯理論と統計力学 / 結晶内部の電子 |
| 金属内の電気伝導 |
| 絶縁体 |
| 半導体と温度特性 |
| 半導体中のキャリアの振る舞い |
| 半導体と半導体デバイス |
| 誘電体とコンデンサ |
| 磁性体とインダクタンス |
| 電気電子材料を究めたらどんな良いことがあるか |
| 電子の基礎 / 自遊空間中の電子、光 |
| 量子力学の基礎 |
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| 7.
|
図書
|
杉山征人監修
目次情報:
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| 序章 ロールtoロールとは? / 特徴と課題 |
| 第1章 ロールtoロール用フレキシブル基板の開発 |
| 第2章 ロールtoロールによる成膜要素技術 |
| 第3章 ロールtoロール式ナノインプリントプロセス |
| 第4章 ロールtoロール製造装置 |
| 第5章 プロセス最適化 |
| 第6章 : 応用展開 |
| 序章 ロールtoロールとは? / 特徴と課題 |
| 第1章 ロールtoロール用フレキシブル基板の開発 |
| 第2章 ロールtoロールによる成膜要素技術 |
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| 8.
|
図書
|
城阪俊吉, 早川茂著
| 出版情報: |
東京 : 電気書院, 1975 409p ; 27cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 9.
|
図書
|
武藤時雄編著 ; 杉原眞, 後藤俊成, 町好雄著
| 出版情報: |
東京 : オーム社, 1986.8 v, 213p ; 22cm |
| シリーズ名: |
OHM大学講座 |
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|
| 10.
|
図書
|
一ノ瀬昇著
| 出版情報: |
東京 : オーム社, 1985.12 128p ; 19cm |
| シリーズ名: |
新OHM文庫 |
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| 11.
|
図書
|
工業調査会編集部編集企画室編
| 出版情報: |
東京 : 工業調査会, 1985.2 270p ; 26cm |
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|
| 12.
|
図書
|
中重治, 早川茂共編
|
| 13.
|
図書
|
小林春洋〔ほか〕著
| 出版情報: |
東京 : 日刊工業新聞社, 1984.7 199,6p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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|
| 14.
|
図書
|
一ノ瀬昇, 平野均, 桑野幸徳共編
| 出版情報: |
東京 : 培風館, 1987.1 iv, 264p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 15.
|
図書
|
赤崎勇編
| 出版情報: |
東京 : 朝倉書店, 1985.9 vii, 231p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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|
| 16.
|
図書
|
笛木和雄 [ほか] 著
| 出版情報: |
東京 : 丸善, 1981.7 xi, 244p ; 22cm |
| シリーズ名: |
応用化学シリーズ ; 3 |
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| 17.
|
図書
|
御子柴宣夫 [ほか] 共編
| 出版情報: |
東京 : オーム社, 1981.11 vi, 232p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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|
| 18.
|
図書
|
川村光男著
| 出版情報: |
東京 : 実教出版, 1974.10 2, 5, 350p ; 22cm |
| シリーズ名: |
実教理工学全書 |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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| 19.
|
図書
|
大沢直著
| 出版情報: |
東京 : 工業調査会, 1983.9 7, 318p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 20.
|
図書
|
川端昭執筆
|
| 21.
|
図書
|
| 出版情報: |
東京 : 技術情報協会, 2006.1 449p ; 30cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 22.
|
図書
|
水島公一, 東実著
|
| 23.
|
図書
|
エドワード C.ヘンリー著 ; 黒田晴雄訳
|
| 24.
|
図書
|
石田春雄著
| 出版情報: |
東京 : 共立出版, 1977.8 290p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 25.
|
図書
|
大塚寛治著
| 出版情報: |
東京 : 内田老鶴圃, 1987.12 166,3p ; 26cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 26.
|
図書
|
志水英二,高橋晴雄著
| 出版情報: |
東京 : 日刊工業新聞社, 1988.3 125,3p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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| 27.
|
図書
|
平野正浩, 北沢宏一著 ; 笛木和雄, 渡辺正編
| 出版情報: |
東京 : 大日本図書, 1989.7 iv, 217p ; 22cm |
| シリーズ名: |
新化学ライブラリー / 日本化学会編 |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 28.
|
図書
|
鳳誠三郎編
| 出版情報: |
東京 : 地人書館, 1964.5 8, 322p ; 22cm |
| シリーズ名: |
金属材料と加工技術講座 ; 6 |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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| 29.
|
図書
|
東京テクノブレイン株式会社編
| 出版情報: |
東京 : 東京テクノブレイン, 1987.10- 冊 ; 26cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 30.
|
図書
|
日本セラミックス協会編
| 出版情報: |
東京 : 培風館, 1989.5 v, 191p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 31.
|
図書
|
| 出版情報: |
東京 : シーエムシー, 1983.6 494p ; 31cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 32.
|
図書
|
電気学会エレクトロ・メカニカル機能部品常置専門委員会編
| 出版情報: |
東京 : 電気学会, 1972.5 351,6p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 33.
|
図書
|
中村新太郎著
| 出版情報: |
東京 : 実教出版, 1975 184p ; 22cm |
| シリーズ名: |
実教理工学全書 |
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| 所蔵情報: |
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|
| 34.
|
図書
|
大森豊明〔ほか〕編集
| 出版情報: |
東京 : 新技術開発センター, 1983.5 685p ; 31cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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| 35.
|
図書
|
柳田博明, 高田雅介著
| 出版情報: |
東京 : 技報堂出版, 1983.9 iv, 152p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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|
| 36.
|
図書
|
阿部孝夫著
|
| 37.
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図書
|
ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会
|
| 38.
|
図書
|
ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会
|
| 39.
|
図書
|
高橋清 [ほか] 編著
| 出版情報: |
東京 : 工業調査会, 1994.3 266p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 40.
|
図書
|
日本化学会編
|
| 41.
|
図書
|
清水剛夫, 吉野勝美監修 ; 松永孜編集幹事
| 出版情報: |
東京 : NTS, 1994.10 12, 759p ; 27cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 42.
|
図書
|
電子情報通信学会編
| 出版情報: |
東京 : オーム社, 1993.5 18, 700p ; 27cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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| 43.
|
図書
|
富士通
| 出版情報: |
東京 : 富士通, 1967- 冊 ; 27cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 44.
|
図書
|
齋藤省吾, 雀部博之, 筒井哲夫共著
|
| 45.
|
図書
|
山田貞吉等編
| 出版情報: |
東京 : 金原出版, 1955 405p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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| 46.
|
図書
|
山田貞吉等編
| 出版情報: |
東京 : 金原出版, 1953 383p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 47.
|
図書
|
丹野頼元編
| 出版情報: |
東京 : 森北出版, 1989.11 vii, 117p ; 19cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 48.
|
図書
|
高分子学会編
|
| 49.
|
図書
|
弘岡正明, 斎藤省吾編著
| 出版情報: |
東京 : 共立出版, 1991.7 373p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 50.
|
図書
|
大森豊明編
| 出版情報: |
東京 : 培風館, 1990.11 ix,240p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 51.
|
図書
|
雀部博之編 ; 相澤益男 [ほか] 共著
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| 52.
|
図書
|
先端電子材料事典編集委員会編
| 出版情報: |
東京 : シーエムシー, 1991.3 x,1111p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 53.
|
図書
|
日野太郎, 森川鋭一, 串田正人共著
|
| 54.
|
図書
|
国際錫研究所 [編] ; 川口寅之輔訳
| 出版情報: |
東京 : 日本アルミット, 1992.4 102p ; 29cm |
| シリーズ名: |
クジラブックス |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 55.
|
図書
|
澤岡昭著
| 出版情報: |
東京 : 森北出版, 1999.3 vi, 164p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 56.
|
図書
|
塩嵜忠著
| 出版情報: |
東京 : 共立出版, 1999.11 x, 260p ; 22cm |
| シリーズ名: |
Series電気・電子・情報系 ; 6 |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 57.
|
図書
|
須賀唯知編著
| 出版情報: |
東京 : 日刊工業新聞社, 1999.5 viii, 245p ; 19cm |
| シリーズ名: |
表面実装ポケットブック |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 58.
|
図書
|
松葉博則著
| 出版情報: |
東京 : 東京電機大学出版局, 1998.4 10, 204p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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| 59.
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図書
|
菅沼克昭監修
目次情報:
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| 第1編 : 総論 |
| 第2編 : 印刷技術 |
| 第3編 : 有機デバイス |
| 第4編 : 基版・封止材料 |
| 第5編 : 金属ナノ粒子インク |
| 第6編 : 無機材料インク |
| 第7編 : プリンテッドエレクトロニクスのアプリケーション |
| 第8編 : プリンテッドエレクトロニクス・メーカー索引 |
| 第1編 : 総論 |
| 第2編 : 印刷技術 |
| 第3編 : 有機デバイス |
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| 60.
|
図書
|
沖エンジニアリング株式会社編
| 出版情報: |
東京 : 日刊工業新聞社, 2016.3 ix, 245p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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目次情報:
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| 第1章 部品調達 : 調達する部品の機能と問題点 |
| 適切な部品を得るための情報 |
| 高信頼性部品を調達するための評価 |
| 第2章 製品 : 電子機器)(実装基板製造における信頼性作り込み |
| 製品仕様の確認:安心・安全を保証するための試験 |
| 市場故障対応:市場故障が発生した場合の適切な解析 |
| 第1章 部品調達 : 調達する部品の機能と問題点 |
| 適切な部品を得るための情報 |
| 高信頼性部品を調達するための評価 |
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| 61.
|
図書
|
千野行広著
| 出版情報: |
東京 : 工学社, 2016.2 207p ; 21cm |
| シリーズ名: |
I/O books |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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目次情報:
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| 第1章 : 抵抗器 |
| 第2章 : コンデンサ |
| 第3章 : コイル |
| 第4章 : ダイオード |
| 第5章 : トランジスタ |
| 第6章 : アナログIC |
| 第7章 : ロジックIC |
| 第8章 : 入出力部品 |
| 附録 : 保存版「ハンダ付け」の仕方 |
| 第1章 : 抵抗器 |
| 第2章 : コンデンサ |
| 第3章 : コイル |
概要:
電子部品、半導体関連、入出力関連(「センサ」「スイッチ」「音声入出力」「出力」)。電子工作の部品をコンパクトに解説!
|
| 62.
|
図書
|
天野浩監修
目次情報:
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| 第1章 バルクGaN単結晶の成長 : 窒化ガリウムのハイドライド気相成長 |
| HVPE成長における低転位化技術 ほか |
| 第2章 非極性基板とその上の成長 : HVPE法による無極性面GaN成長 |
| 半極性面を利用したInGaN系量子井戸構造の作製とその光学特性 ほか |
| 第3章 GaN以外の基板 : 昇華法によるAlN結晶成長 |
| 透明導電性基板としての酸化ガリウム単結晶 ほか |
| 第4章 LED応用 : GaN基板LED |
| ZnSe白色発光LED ほか |
| 第1章 バルクGaN単結晶の成長 : 窒化ガリウムのハイドライド気相成長 |
| HVPE成長における低転位化技術 ほか |
| 第2章 非極性基板とその上の成長 : HVPE法による無極性面GaN成長 |
|
| 63.
|
図書
|
澤岡昭著
| 出版情報: |
東京 : 森北出版, 2015.12 iv, 178p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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目次情報:
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| 電子・光材料を学ぶために |
| 導電材料と絶縁材料 |
| 誘電材料 |
| 圧電材料と電歪材料 |
| 磁気材料 |
| 磁気記録材料 |
| 半導体素子 |
| 半導体素子の製造 |
| 光材料 |
| ディスプレイと光記録 |
| エネルギー材料 |
| 超伝導材料 |
| 電子・光材料を学ぶために |
| 導電材料と絶縁材料 |
| 誘電材料 |
概要:
本書は全12章から成り、どの章からでも学べるオムニバス式です。各節にある例題で確認しながら学び、章末の演習問題で理解を深めましょう。
|
| 64.
|
図書
|
手塚博昭, 中村隆一編
| 出版情報: |
東京 : シーエムシー出版, 2014.12 VIII, 274p ; 26cm |
| シリーズ名: |
エレクトロニクスシリーズ |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 65.
|
図書
|
横山正明, 鎌田俊英監修
目次情報:
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| 第1章 : 有機エレクトロニクスの研究動向 |
| 第2章 : 印刷技術が拓くプリンタブル有機エレクトロニクス |
| 第3章 : スクリーン印刷 |
| 第4章 : インクジェット |
| 第5章 : 各種パターニング・ファブリケーション技術 |
| 第6章 : 有機電子デバイスと有機半導体材料 |
| 第7章 : プリンタブルエレクトロニクスが期待される有機デバイスとその要素技術 |
| 第1章 : 有機エレクトロニクスの研究動向 |
| 第2章 : 印刷技術が拓くプリンタブル有機エレクトロニクス |
| 第3章 : スクリーン印刷 |
|
| 66.
|
図書
|
松本光春著
| 出版情報: |
東京 : 技術評論社, 2013.8 175p ; 21cm |
| シリーズ名: |
しくみ図解 ; 038 |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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目次情報:
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| 電子部品の基礎知識 |
| 抵抗 |
| コンデンサ |
| コイルとトランス |
| ダイオード |
| トランジスタ |
| その他の半導体デバイス |
| 回路基板 |
| 電池 |
| マイコン関連素子〔ほか〕 |
|
| 67.
|
図書
|
沖エンジニアリング編
| 出版情報: |
東京 : 日刊工業新聞社, 2014.2 ix, 317p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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目次情報:
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| 第1章 電子機器、部品の課題と評価法 : 電子機器 |
| 電源モジュール |
| 部品実装基板(ユニット・モジュール) ほか |
| 第2章 評価・解析法 : 電気特性評価 |
| 信頼性(加速)試験 |
| 環境試験 ほか |
| 第3章 評価・解析ツール : LSIテスト |
| 簡易電気特性評価 |
| ESD・ラッチアップ試験 ほか |
| 第1章 電子機器、部品の課題と評価法 : 電子機器 |
| 電源モジュール |
| 部品実装基板(ユニット・モジュール) ほか |
|
| 68.
|
図書
|
信頼性技術研究会編著
| 出版情報: |
東京 : 日刊工業新聞社, 2003.1 125p ; 26cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 69.
|
図書
|
電子情報技術産業協会鉛フリーはんだ実装編集委員会編
| 出版情報: |
東京 : コロナ社, 2003.11 viii, 293p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 70.
|
図書
|
松波弘之, 尾江邦重著
|
| 71.
|
図書
東工大
目次DB
|
日本溶接協会マイクロソルダリング教育委員会編
| 出版情報: |
東京 : 日刊工業新聞社, 2002.8 viii, 202p ; 26cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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目次情報:
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| まえがき i |
| 編集委員会,執筆者 iii |
| はじめに マイクロソルダリングの動向と展望 |
| 1. 実装およびマイクロ接合技術とその意義 1 |
| 2. 半導体集積回路パッケージ,受動電子部品およびプリント配線板の動向 2 |
| 2.1 半導体集積回路パッケージの機能およびパッケージング技術の動向 2 |
| 2.2 受動部品の動向 3 |
| 2.3 プリント配線板の動向 4 |
| 3. プリント配線板上への電子部品実装技術の動向 4 |
| 4. マイクロソルダリング技術とその表面実装上での主要問題 5 |
| 5. 高集積化・高密度化実装への今後の展開 6 |
| 6. 本書の構成について 7 |
| 第1章 マイクロソルダリングに関する基礎知識・概論 |
| 1.1 ソルダリングの原理 9 |
| 1.2 熱 10 |
| 1.2.1 伝熱の3基本形態 11 |
| 1.2.2 熱伝導と熱伝達 11 |
| 1.2.3 熱の伝わる速さ 11 |
| 1.3 ソルダリングの熱に関する留意点 12 |
| 1.3.1 ソルダリング加熱の考え方 12 |
| 1.3.2 ソルダリング温度・時間の適正作業範囲 13 |
| 1.3.3 熱伝導によるプリント配線板の均一加熱 13 |
| 1.4 ぬれ 14 |
| 1.4.1 表面張力とぬれ 14 |
| 1.4.2 ソルダの表面張力 15 |
| 1.5 溶解 17 |
| 1.5.1 溶解現象 17 |
| 1.5.2 溶解しやすい金属 17 |
| 1.5.3 溶解の低減対策 18 |
| 1.6 拡散 18 |
| 1.6.1 液体中の拡散と固体中の拡散 18 |
| 1.6.2 母体 はんだ界面での反応層(金属間化合物)の形成 18 |
| 1.6.3 反応層(金属間化合物)の成長 20 |
| 第2章 ソルダリング材料の基礎知識 |
| 2.1 ソルダ 23 |
| 2.1.1 ソルダの種類 23 |
| 2.1.2 ソルダの形状 25 |
| 2.1.3 ソルダの金属学 25 |
| 2.2 フラックス 28 |
| 2.2.1 フラックスの分類 28 |
| 2.2.2 フラックスの化学・ソルダと母材との反応 30 |
| 2.3 ソルダペースト 31 |
| 2.3.1 ソルダペーストに求められる特性 34 |
| 2.3.2 印刷特性評価 35 |
| 2.3.3 粘着性とその役割 35 |
| 2.4 母材(ソルダリングする材料) 35 |
| 2.4.1 ソルダリング用母材 36 |
| 2.4.2 表面処理方法 36 |
| 3.4.3 めっきの種類 37 |
| 2.4.4 母材表面めっきとソルダの反応 37 |
| 2.4.5 ソルダの鉛フリー化に対応した表面処理 38 |
| 第3章 ソルダビリティとその評価 |
| 3.1 ソルダビリティ 41 |
| 3.1.1 ソルダビリティとは 41 |
| 3.1.2 ソルダビリティに影響を及ぼす因子 41 |
| 3.2 ぬれ性の評価 42 |
| 3.2.1 メニスコグラフ法 42 |
| 3.2.2 広がり試験法 43 |
| 3.2.3 グロビュール法 44 |
| 3.2.4 浸せき法 45 |
| 第4章 プリント配線板,回路部品の種類と特徴 |
| 4.1 プリント配線板の種類と構造 47 |
| 4.2 プリント配線板の製造工程 49 |
| 4.2.1 製造工程概要 49 |
| 4.2.2 導体パターンの形成方法 50 |
| 4.3 プリント配線板の表面処理とその特長 51 |
| 4.3.1 プリント配線板電極の表面処理方法 51 |
| 4.3.2 コンタクト接触用表面処理 53 |
| 4.4 電子部品の種類と機能 53 |
| 4.4.1 電子部品の変遷 53 |
| 4.4.2 挿入実装用電子部品 55 |
| 4.4.3 表面実装用電子部品 58 |
| 第5章 プリント配線板の実装 |
| 5.1 プリント配線板の実装形態 63 |
| 5.1.1 実装形態の変遷 63 |
| 5.1.2 挿入実装 64 |
| 5.1.3 表面実装(SMT) 65 |
| 5.1.4 ベアチップ実装 65 |
| 5.1.5 実装の複合化 67 |
| 5.2 実装工程 67 |
| 5.2.1 挿入実装工程 67 |
| 5.2.2 表面実装工程 69 |
| 5.2.3 ベアチップ実装工程 72 |
| 5.2.4 複合実装工程 74 |
| 5.3 実装装置 |
| 5.3.1 挿入機(インサータ) 74 |
| 5.3.2 装着機(マウンタ) 76 |
| 5.3.3 ソルダペースト印刷機 79 |
| 5.3.4 接着剤塗布装置 85 |
| 5.3.5 自動実装ラインの運用管理(概要)87 |
| 5.4 自動検査装置 89 |
| 第6章 ソルダリングプロセスと機器 |
| 6.1 ソルダリング方式の分類と特徴 91 |
| 6.2 フローソルダリング 92 |
| 6.2.1 基本構成 92 |
| 6.2.2 フラックス供給部 92 |
| 6.2.3 プリント配線板予備加熱 93 |
| 6.2.4 ソルダリング 93 |
| 6.2.5 冷却 95 |
| 6.3 リフローソルダリング 95 |
| 6.3.1 基本プロセス 95 |
| 6.3.2 一括リフローソルダリング 95 |
| 6.3.3 局所リフローソルダリング 98 |
| 6.4 ソルダリング欠陥と工程の管理 101 |
| 6.4.1 ソルダリング工程の条件管理 102 |
| 6.4.2 フローソルダリングにおける不良の要因と防止策 103 |
| 6.4.3 リフローソルダリングにおける欠陥の要因と防止策 106 |
| 6.5 マニュアルソルダリング 111 |
| 6.5.1 マニュアルソルダリング過程と温度プロファイル 112 |
| 5.5.2 マニュアルソルダリング用電気ごての必要条件 113 |
| 5.5.3 部品実装基準の確認 113 |
| 6.5.4 ソルダリング接合部の補修・後付け 115 |
| 6.6 鉛フリーソルダによるマニュアルソルダリング 116 |
| 第7章 ソルダリング後の洗浄 |
| 7.1 洗浄の対象と目的 119 |
| 7.1.1 洗浄の対象 119 |
| 7.1.2 洗浄の目的 119 |
| 7.2 洗浄の基礎 119 |
| 7.2.1 洗浄原理 119 |
| 7.2.2 洗浄の方法 120 |
| 7.3 フロン規則と代替洗浄 121 |
| 7.3.1 フロン規則 121 |
| 7.3.2 代替洗浄 121 |
| 7.3.3 VOCsフリー 123 |
| 7.3.4 洗浄の安全管理 123 |
| 7.4 洗浄度の確認 123 |
| 第8章 ソルダリングによる接合部の品質,信頼性[長期間の使用に耐えるための品質保証] |
| 8.1 信頼性とは 129 |
| 8.2 信頼性確保の手順 130 |
| 8.2.1 手順 130 |
| 8.2.2 加速試験 132 |
| 8.3 ソルダリング接合部の初期品質 132 |
| 8.3.1 物理的性質から見た品質 132 |
| 8.3.2 化学的特性から見た品質 132 |
| 8.4 ソルダリング接合部の長期品質・信頼性 |
| 8.4.1 長期品質・信頼性への影響因子 132 |
| 8.4.2 熱機械的因子 133 |
| 8.4.3 電気化学的因子 135 |
| 8.5 機械的信頼性 135 |
| 8.5.1 静的強度特性 136 |
| 8.5.2 熱疲労強度特性 137 |
| 8.5.3 クリープ特性 138 |
| 8.6 金属間化合物と信頼性 139 |
| 8.6.1 金属間化合物の種類と性質 139 |
| 8.6.2 ソルダ接合界面強度に及ぼす因子と信頼性 139 |
| 8.7 電気・化学的信頼性 140 |
| 8.7.1 金属のイオン化にともなう電気化学反応 140 |
| 8.7.2 金属の腐食と防止策 141 |
| 8.7.3 イオンマイグレーションの発生現象と防止策 141 |
| 8.7.4 その他ソルダリング関連の諸問題 144 |
| 第9章 ソルダリング接合部の試験・検査 |
| 9.1 試験・検査の目的と方法 147 |
| 9.1.1 検査の目的 147 |
| 9.1.2 検査システム 147 |
| 9.1.3 検査方法 148 |
| 9.2 外観検査 148 |
| 9.2.1 外観検査のあり方 148 |
| 9.2.2 外観検査項目 149 |
| 9.2.3 自動外観検査 151 |
| 9.3 内部検査(非破壊検査) 152 |
| 9.3.1 X線検査 153 |
| 9.3.2 超音波検査装置 154 |
| 9.3.3 レーザ照射型熱画像法 155 |
| 9.4 電気的試験 |
| 9.4.1 インサーキットテスト 157 |
| 9.4.2 ファンクションテスト 157 |
| 9.5 故障解析(破壊検査) 158 |
| 9.5.1 顕微鏡組織検査 158 |
| 9.5.2 機械的破球検査 159 |
| 9.5.3 各種分析機器による分析 162 |
| 9.5.4 故障解析例 163 |
| 第10章 安全,衛生,環境公害などに関する知識 |
| 10.1 概説 165 |
| 10.2 物質の危険性による分類とその表示 165 |
| 10.2.1 化学的危険物質 165 |
| 10.2.2 有害危険性 166 |
| 10.2.3 許容濃度とその表示 166 |
| 10.3 有機溶剤中毒予防規則 167 |
| 10.3.1 第一種溶剤 167 |
| 10.3.2 第二種溶剤 167 |
| 10.3.3 第三種溶剤 167 |
| 10.4 ソルダおよびフラックスヒュームの有害性 167 |
| 10.4.1 Pbの有害性 168 |
| 10.4.2 フラックスの煙中の有害成分 169 |
| 10.5 排水水質基準について 169 |
| 付録I ソルダリングに関する規格 |
| 1. ソルダリング規格の概要と分類 171 |
| 2. 国内規格 171 |
| 2.1 日本工業規格の例 171 |
| 2.2 団体規格の例 180 |
| 3. 国際規格(ISOおよびIEC規格) 181 |
| 3.1 ISO 181 |
| 3.2 IEC 185 |
| 4. 外国規格 185 |
| 5. ソルダリング規格のなかの検定試験規格 185 |
| 付録II ソルダリングに関する主要用語一覧 189 |
| 付録III パッケージの形状とその実装方式に関する略語一覧 |
| 1. パッケージ(主としてIC)の形状に関する略語 195 |
| 2. 実装技術に関する略語 195 |
| 索引 197 |
| まえがき i |
| 編集委員会,執筆者 iii |
| はじめに マイクロソルダリングの動向と展望 |
|
| 72.
|
図書
|
上西勝三著
| 出版情報: |
東京 : 日本理工出版会, 2002.9 ii, 5, 247p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 73.
|
図書
|
内藤裕義, 久保野敦史, 舟橋正浩, 吉本尚起監修 = supervisor, Hiroyoshi Naito, Atsushi Kubono, Masahiro Funahashi, Naoki Yoshimoto
| 出版情報: |
東京 : シーエムシー出版, 2007.4 viii, 368p ; 27cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 74.
|
図書
|
腐食防食協会編
| 出版情報: |
東京 : 丸善, 2006.4 v, 104p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 75.
|
図書
|
木村忠正 [ほか] 編集
| 出版情報: |
東京 : 朝倉書店, 2006.11 xix, 989p ; 27cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 76.
|
図書
|
塚田裕, 青木正光編著
| 出版情報: |
東京 : 日刊工業新聞社, 2010.2 vi, 207p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 77.
|
図書
|
西川宏之著
| 出版情報: |
東京 : 数理工学社 , 東京 : サイエンス社 (発売), 2013.9 ix, 213p ; 21cm |
| シリーズ名: |
電気・電子工学ライブラリ ; UKE-B1 |
| 子書誌情報: |
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| 第1章 : 物質の構造と性質 |
| 第2章 : 導電体材料 |
| 第3章 : 半導体材料 |
| 第4章 : 誘電体材料 |
| 第5章 : 絶縁材料 |
| 第6章 : 磁性材料 |
| 第7章 : 超電導材料 |
| 第8章 : オプトエレクトロニクス材料 |
| 第1章 : 物質の構造と性質 |
| 第2章 : 導電体材料 |
| 第3章 : 半導体材料 |
|
| 78.
|
図書
|
井原惇行著
| 出版情報: |
東京 : 日科技連出版社, 2013.12 vi, 183p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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| 第1章 社会を脅かす製品事故 : 設計者は製品事故の発生状況を知るべし |
| 事故が起きてからでは間に合わない ほか |
| 第2章 製品事故の原因を探る : 調査に困難をともなう製品発火事故 |
| 事故原因で多い故障現象 ほか |
| 第3章 原因究明に役立つ故障解析機器 : カラーX線透視装置による非破壊解析 |
| X線CT装置による内部立体構造の解析 ほか |
| 第4章 電子部品のウィークポイントを知る : 電気製品の主な発火原因 |
| はんだ接続部のウィークポイント ほか |
| 第5章 製品事故未然防止の基本技術 : 製品事故未然防止の基本技術 |
| 信頼性技術 ほか |
| 第1章 社会を脅かす製品事故 : 設計者は製品事故の発生状況を知るべし |
| 事故が起きてからでは間に合わない ほか |
| 第2章 製品事故の原因を探る : 調査に困難をともなう製品発火事故 |
|
| 79.
|
図書
|
越智光一, 岸肇, 栗山晃監修
| 出版情報: |
東京 : シーエムシー出版, 2013.8 vii, 269p ; 26cm |
| シリーズ名: |
エレクトロニクスシリーズ |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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| 第1編 粘着・接着剤用樹脂と副資材 : 樹脂 |
| UV重合開始剤 |
| 充填材および添加剤 |
| 第2編 機能性 : 伝導特性 |
| 熱‐機械特性 |
| 粘着性 ほか |
| 第3編 電子部品用粘着・接着剤の実際 : フラットパネルディスプレイ貼合用光学弾性樹脂 |
| フラットパネルディスプレイ用粘着剤 |
| 異方導電フィルムの技術動向 ほか |
| 第1編 粘着・接着剤用樹脂と副資材 : 樹脂 |
| UV重合開始剤 |
| 充填材および添加剤 |
|
| 80.
|
図書
|
一ノ瀬昇編著
| 出版情報: |
東京 : オーム社, 2014.8 xi, 265p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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| 1章 : 機能性材料の学び方 |
| 2章 : 導電体材料 |
| 3章 : 抵抗材料 |
| 4章 : 半導体材料 |
| 5章 : 磁性体材料 |
| 6章 : 誘電体・絶縁体材料 |
| 7章 : センサ材料 |
| 1章 : 機能性材料の学び方 |
| 2章 : 導電体材料 |
| 3章 : 抵抗材料 |
|
| 81.
|
図書
|
加川幸雄編 ; 加川幸雄, 山淵龍夫, 安藤英一共著
| 出版情報: |
東京 : 丸善出版, 2014.9 viii, 253p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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| 1章 : 圧電/磁歪現象 |
| 2章 : 圧電/磁歪構成方程式 |
| 3章 : エネルギー原理 |
| 4章 : 圧電系の有限要素法 |
| 5章 : モーダル・モデルと電気的等価回路 |
| 6章 : 圧電デバイス応用例 |
| 1章 : 圧電/磁歪現象 |
| 2章 : 圧電/磁歪構成方程式 |
| 3章 : エネルギー原理 |
概要:
回路フィルタ、レゾネータ、電気音響トランスジューサだけでなく、アクチュエータ、センサーなど電気系・機械系各分野で重要な役割を果たしている圧電デバイス—本書では、圧電現象の沿革、構成方程式、エネルギー原理、有限要素モデルによる離散化方程式、そ
…
して数値シミュレーションを用いた解析設計の手法を、事例を豊富に盛り込みながら解説。基礎知識から圧電デバイスの設計までが身につく好個の書。
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|
| 82.
|
図書
|
荘司郁夫, 折井靖光著
| 出版情報: |
つくば : 科学情報出版, 2014.10 vii, 161p ; 21cm |
| シリーズ名: |
設計技術シリーズ |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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| 第1章 エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合 : マイクロ接合の定義 |
| マイクロ接合の動向 ほか |
| 第2章 マイクロ接合部の信頼性評価法 : はんだ材の基礎 |
| 接合反応の基礎 ほか |
| 第3章 信頼性試験と取得データの解析手法 : 加速試験 |
| 故障解析方法 ほか |
| 第4章 BGA・CSP・フリップチップ接合部の信頼性評価例 : Coffin‐Manson修正式によるはんだ接合部の熱疲労寿命予測方法 |
| 高温放置環境下における反応層の成長評価 ほか |
| 第5章 マイクロ接合部設計への有限要素解析の活用 : 有限要素法 / FEM |
| 熱サイクル環境における解析法 : ほか |
| 第1章 エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合 : マイクロ接合の定義 |
| マイクロ接合の動向 ほか |
| 第2章 マイクロ接合部の信頼性評価法 : はんだ材の基礎 |
|
| 83.
|
図書
|
青柳克信 [ほか] 共著 ; 日本学術振興会未踏・ナノデバイステクノロジー第151委員会編
| 出版情報: |
東京 : コロナ社, 2011.3 vi, 242p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 84.
|
図書
東工大
目次DB
|
金光義彦, 岡本信治共編
| 出版情報: |
東京 : オーム社, 2008.9 ix, 261p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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| 注 : Ir(ppy)[3]の[3]は下つき文字 |
| |
| 第1部 発光材料の基礎 |
| 第1章 基礎光物性と無機発光材料 3 |
| 1・1 光と物質の相互作用 3 |
| マクスウェル方程式と物質中の光 5 |
| 光学定数 7 |
| 吸収スペクトル 8 |
| 1・2 光の吸収と放出 10 |
| ローレンツ振動子モデル 10 |
| 2準位モデル 13 |
| 結晶のバンド構造 17 |
| 1・3 半導体発光材料と光物性 21 |
| バンド間光学遷移 21 |
| 励起子 24 |
| 不純物と発光 29 |
| ナノ構造と量子閉じ込め効果 34 |
| 新しいナノ構造発光材料 37 |
| 1・4 まとめ 41 |
| 参考文献 42 |
| 第2章 有機発光材料 49 |
| 2・1 はじめに-発光性有機分子のエレクトロニクスの展開が始まった- 49 |
| 2・2 分子軌道と電子遷移 51 |
| 2・3 蛍光過程-有機分子から強い発光を得るためには- 52 |
| 2・4 燐光過程-常温燐光を得るためには- 55 |
| 2・5 Ir(ppy)[3]誘導体の固体薄膜における燐光特性-固体中での振る舞い- 60 |
| 2・6 分子間エネルギー移動 65 |
| 2・7 濃度消光 67 |
| 2・8 光励起と電気励起 69 |
| 2・9 励起子-励起子相互作用- 72 |
| 2・10 まとめ 74 |
| 参考文献 75 |
| 策3章 局在発光中心:希土類・遷移金属 79 |
| 3・1 遷移金属および希土類における電子遷移過程 79 |
| 軌道に関する必要事項 79 |
| 群論と指標表 83 |
| ラボルテの選択律 94 |
| 3・2 遷移金属および希土類の発光 96 |
| 遷移金属イオンのd-d遷移96 |
| 遷移金属錯体のMLCT遷移 98 |
| 希土類イオンのf-f遷移 100 |
| 希土類イオンのf-d遷移 107 |
| 3・3 局在発光を考える上での重要事項 109 |
| 振動による無放射失活 109 |
| 軌道の分裂 114 |
| 濃度消光 116 |
| 発光体の幾何学構造 119 |
| 遷移金属イオンおよび希土類イオンを用いたレーザー 125 |
| 参考文献 127 |
| 第2部 個体照明・ディスプレイ材料の進展 |
| 第4章 無機EL |
| 4・1 無機EL 133 |
| 4・2 無機ELの開発 133 |
| 4・3 無機ELの種類 134 |
| 無機ELデバイスの構造と発光機構 135 |
| 交流駆動分散型EL 135 |
| 直流駆動分散型EL 137 |
| 交流駆動型薄膜EL 138 |
| 直流駆動型薄膜EL 142 |
| 4・4 無機EL材料 142 |
| 分散型 142 |
| 薄膜型 143 |
| 4・5 電界放射ディスプレイ用蛍光体 147 |
| 4・6 課題と展望 148 |
| 参考文献 148 |
| 第5章 有機EL 153 |
| 5・1 有機ELの基礎 153 |
| 5・2 有機EL材料 156 |
| 有機ELの素子構成 156 |
| 低分子系有機EL材料と特徴 159 |
| 高分子系有機EL材料と特徴 161 |
| 5・3 有機ELの特徴を利用した応用例 163 |
| フレキシブルディスプレイ 163 |
| ポリマー光集積デバイス 168 |
| 5・4 今後の展開 170 |
| 参考文献 170 |
| 第6章 白色LED 173 |
| 6・1 白色LEDの歴史 173 |
| 6・2 白色LEDの構成と特徴 175 |
| 6・3 青色光励起の白色LED 175 |
| Blue-LED+YAG方式 175 |
| YAG系以外の蛍光体 179 |
| 6・4 紫外光または近紫外光励起の白色LED 185 |
| 6・5 RGB-LEDの白色LEDとその変形 187 |
| 6・6 白色LED用蛍光体の今後の課題 188 |
| 参考文献 189 |
| 第7章 照明・液晶バックライト 193 |
| 7・1 蛍光ランプ 193 |
| 蛍光ランプ用蛍光体 194 |
| 蛍光ランプ用蛍光体の組成と付活剤 195 |
| 7・2 照明用光源 196 |
| 照明用蛍光ランプ 196 |
| 広帯域発光形蛍光ランプ用蛍光体 197 |
| 三波長形蛍光ランプ用蛍光体 198 |
| 7・3 液晶バックライト用光源 203 |
| 液晶ディスプレイとバックライト用蛍光ランプ 203 |
| ー般タイプの液晶バックライト用冷陰極蛍光ランプ用蛍光体 206 |
| 広色再現域液晶バックライト用冷陰極蛍光ランプ用蛍光体 207 |
| その他の液晶バックライト用冷陰極蛍光ランプ用蛍光体 212 |
| 7・4 特殊ランプ用蛍光体 213 |
| 希ガス放電蛍光ランプ 213 |
| 参考文献 214 |
| 第8章 プラズマディスプレイ 217 |
| 8・1 PDPの開発 217 |
| 8・2 PDPの構造と発光原理 219 |
| AC駆動型PDP 219 |
| 放電による真空紫外線の発生 221 |
| 8・3 PDP蛍光体 222 |
| 蛍光体に求められる条件 222 |
| 青色蛍光体 225 |
| 緑色蛍光体 227 |
| 赤色蛍光体 230 |
| 8・4 課題と展望 233 |
| 参考文献 236 |
| 第9章 ナノ粒子 239 |
| 9・1 ナノサイズ化の意義 239 |
| 蛍光体のサイズと特性 239 |
| ナノ粒子の構造と性質 240 |
| ナノ粒子のプロセシング 245 |
| 9・2 ナノ粒子を利用した発光材料 248 |
| 半導体コロイド蛍光体 248 |
| ハイブリッド蛍光材料 249 |
| ナノ結晶化蛍光ガラス 252 |
| 参考文献 254 |
| 索引 257 |
| 注 : Ir(ppy)[3]の[3]は下つき文字 |
| |
| 第1部 発光材料の基礎 |
|
| 85.
|
図書
|
中村僖良監修
| 出版情報: |
東京 : サイエンス&テクノロジー, 2007.11 508p ; 27cm |
| 子書誌情報: |
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|
| 86.
|
図書
東工大
目次DB
|
長谷川悦雄編著
| 出版情報: |
東京 : 工業調査会, 2008.4 221p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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目次情報:
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| はじめに 1 |
| 第1章 ナノ有機エレクトロニクスとは |
| 1 ナノテクノロジーとは 8 |
| 2 ナノマテリアル 10 |
| 3 ナノ有機エレクトロニクス 13 |
| 第2章 ナノの解像 : 分子レジスト |
| 1 リソグラフィ技術の進展 20 |
| 2 分子レジストとリソグラフィ 27 |
| 3 カリックスアレーン類を基盤とする分子レジスト 29 |
| 4 ラダー環状分子レジスト 35 |
| 5 デンドリマー型および有機ガラス型分子レジスト 38 |
| 6 ナノの解像の一層の発展に向けて 41 |
| 第3章 ナノフォトニクス : 有機無機複合分子クラスター |
| 1 有機無機ナノ複合材料の光物性 46 |
| 2 希土類材料 49 |
| 3 希土類－金属ナノクラスター 52 |
| 4 希土類－金属ナノクラスターの光学特性 56 |
| （1） 希土類イオンの電子状態 56 |
| （2） 希土類－金属ナノクラスターの分光特性 56 |
| （3） 配位金属効果 60 |
| （4） 希土類イオンの局所環境 : ジャドーオーフェルト解析 65 |
| 5 希土類－金属ナノクラスターのフォトニクス技術分野への応用 68 |
| （1） 蛍光材料 68 |
| （2） 高分子導波路型光増幅器および有機固体レーザー 71 |
| （3） 屈折率分分散制御 75 |
| 6 今後の展望 77 |
| 第4章 ナノ燃料電池への応用 |
| ナノ触媒－有機金属化合物系を例に－ |
| 1 望まれる分子レベルのナノ触媒 82 |
| 2 有機金属化合物触媒の設計 88 |
| 3 コバルトポルフィリン担持カーボン（CoPor/C）系 92 |
| 4 コバルト－ポリピロール担持カーボン（CoPPy/C）系 97 |
| 5 CoPor/CおよびCoPPy/C系の応用展開 102 |
| 6 有機金属化合物系カソード触媒の動向 108 |
| ナノ細孔を用いた燃料用電解質膜 |
| 1 燃料電池性能の現状 111 |
| 2 燃料電池と燃料電池用材料 111 |
| 3 DMFC用電解質膜 115 |
| 4 細孔フィリング電解質膜の開発 117 |
| （1） 電解質ゲル充填形細孔フィリング電解質膜の作成 118 |
| （2） 膜面積変化率 119 |
| （3） メタノール透過性とプロトン伝導性のトレードオフ 120 |
| （4） 膜性能のメタノール濃度依存性 122 |
| 5 細孔フィリング電解質膜を用いた燃料電池性能 123 |
| （1） 細孔フィリング膜を用いたMEAによる水素－酸素型燃料電池性能 123 |
| （2） 細孔フィリング膜を用いたMEAによるDMFC電池性能 124 |
| （3） 細孔フィリング膜を用いたMEAによるDMFC電池性能の解析 126 |
| 6 全芳香族系細孔フィリング電解質膜 131 |
| 7 マイクロ燃料電池に向けての電解質膜・電極一体型システム 134 |
| 第5章 ナノ有機・無機複合材料 |
| 1 ナノコンポジットとは 140 |
| 2 ナノコンポジットの歴史 140 |
| 3 ナノコンポジットの分類と製造方法 141 |
| （1） 層分離型ナノコンポジット 141 |
| （2） ゾルゲル型ナノコンポジット 144 |
| （3） 微粒子直接分散型ナノコンポジット 146 |
| 4 ナノコンポジットの特性 148 |
| （1） 機械特性、耐熱性149 |
| （2） 難燃性 154 |
| （3） ガスバリヤー性 154 |
| （4） 電気伝導性、熱伝導性 154 |
| 第6章 新しいナノ有機材料 |
| 樹状高分子錯体 : メタロデンドリマー |
| 1 樹状高分子（デンドリマー）とは 162 |
| 2 デンドリマーーの特徴 162 |
| （1） 直鎖状高分子と樹状高分子 162 |
| （2） デンドリマーと分岐高分子 164 |
| （3） デンドリマーの合成法 167 |
| （4） デンドリマーの物性 173 |
| 3 デンドリマー錯体の応用 175 |
| （1） デンドリマー錯体の特徴 176 |
| （2） デンドリマー錯体の応用 177 |
| ナノ磁性ドット : 有機ラジカルポリマーの分子設計と応用 |
| 1 有機ラジカルポリマーの合成と応用 194 |
| 2 ナノ寸法ラジカルポリマーの磁性と配列 200 |
| 3 強磁性ラジカルポリマーの分子設計 203 |
| 4 ナノ分子磁石としての強磁性ポリマー 210 |
| 第7章 ナノ有機エレクトロニクスの展望 |
| 1 ナノテクから塵技術へ 215 |
| 2 ナノテクノロジーの社会受容 215 |
| 3 ナノ有機エレクトロニクスに期待すること 218 |
| 索引 220 |
| はじめに 1 |
| 第1章 ナノ有機エレクトロニクスとは |
| 1 ナノテクノロジーとは 8 |
|
| 87.
|
図書
|
菅沼克昭, 棚網宏著
| 出版情報: |
東京 : 工業調査会, 2009.1 215p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 88.
|
図書
|
電気学会通信教育会
| 出版情報: |
東京 : 電気学会, 1961 24, 540p ; 21cm |
| シリーズ名: |
電気学会大学講座 / 電気学会編 |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 89.
|
図書
|
和田, 正信(1916-1980)
| 出版情報: |
東京 : 朝倉書店, 1970 641,84p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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|
| 90.
|
図書
東工大
目次DB
|
山本博孝監修
| 出版情報: |
東京 : シーエムシー出版, 2005.12 v, 218p ; 21cm |
| シリーズ名: |
CMCテクニカルライブラリー ; 210 |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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目次情報:
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| 序章セラミック電子部品の技術展望山本博孝 |
| はじめに 1 |
| 1応用 1 |
| (1)移動体通信分野のセラミック電子部品 1 |
| (2)デジタル電子機器分野のセラミック電子部品 2 |
| (3)自動車のインテリジェント化と高度道路交通システム分野のセラミック電子部品 3 |
| 2製造技術 5 |
| (1)材料 5 |
| (2)多層化・積層化 6 |
| (3)高機能化 6 |
| (4)測定・評価法 7 |
| おわりに 7 |
| 第1章コンデンサ |
| 1積層コンデンサの技術展開……山本博孝 9 |
| はじめに 9 |
| 1.1用途とその展開 9 |
| 1.1.1小形・大容量 10 |
| 1.1.2製品展開 11 |
| 1.2技術開発 12 |
| (1)内部電極の卑金属化 12 |
| (2)誘電体層の薄層化 13 |
| (3)多層化 14 |
| (4)新規誘電体材料 14 |
| (5)材料の液相法化 15 |
| おわりに 16 |
| 2コンデンサ用液相法材料技術の展開……尾崎義治 18 |
| 2.1はじめに 18 |
| 2.2シュウ酸塩法 18 |
| 2.2.1合成法 18 |
| 2.2.2BaTiO(C2O4)2・4H2Oの熱分解 19 |
| 2.2.3シュウ酸塩法の改良 21 |
| 2.3クエン酸塩法 22 |
| 2.3.1合成法 22 |
| 2.3.2Ba/Tiクエン酸BaTi(C6H6O7)3・6H2Oの熱分解 23 |
| 2.3.3エチレングリコール改質Ba/Tiクエン酸塩 24 |
| 2.4金属アルコキシド法 26 |
| 2.4.1合成法 26 |
| 2.4.2沈殿の化学組成 27 |
| 2.4.3改良アルコキシド法 29 |
| 2.5水熱法 30 |
| 2.6液相法粉末の粒径と粒径制御 31 |
| 2.7まとめ 33 |
| 3これからの誘導体材料……山本博孝、小笠原正 36 |
| はじめに 36 |
| (1)高電圧用セラミック誘導体材料 37 |
| (2)積層コンデンサ用誘電体材料 38 |
| (3)マイクロ波誘電体材料 39 |
| おわりに 41 |
| 4セラミックシート成形用のスラリーの調製……林剛 42 |
| 4.1緒言 42 |
| 4.2原料粉体の解砕 42 |
| 4.3粉体の溶媒中における分散性 46 |
| 4.4スラリーの調製 48 |
| 4.5バインダーの適正添加 50 |
| 5セラミックスシート成型機(ドクターブレード法)……山野隆男 55 |
| 5.1はじめに 55 |
| 5.2最近の傾向 55 |
| 5.3シート成型機 56 |
| 5.3.1成型部 57 |
| 5.3.2乾燥部 58 |
| 5.3.3駆動部 59 |
| 5.4今後の機械 61 |
| 5.5おわりに 62 |
| 第2章圧電材料 |
| 1圧電セラミックスの応用展開……塩嵜忠 63 |
| 1.1はじめに 63 |
| 1.2弾性表面波フィルタ 63 |
| 1.3圧電トランス 64 |
| 1.4インクジェットプリンタの高性能化 65 |
| 1.5LiNbO3単結晶を用いた圧電トランス 67 |
| 1.6圧電スピーカー、振動ジャイロ、アクチュエータ 68 |
| 2積層圧電アクチュエータ……井手光照 69 |
| 2.1はじめに 69 |
| 2.2構造 69 |
| 2.3圧電アクチュエータの設計および製造法 71 |
| 2.3.1アクチュエータの性能設計 71 |
| 2.3.2アツデンアクチュエータの製造方法 72 |
| 2.4圧電アクチュエータ特性 74 |
| 2.5おわりに 74 |
| 3非鉛系圧電材料……竹中正 78 |
| 3.1非鉛系圧電材料の必要性 78 |
| 3.2代表的な非鉛系圧電材料 78 |
| 3.3ペロブスカイト構造非鉛圧電セラミックス 79 |
| 3.3.1BaTiO3系圧電セラミックス 79 |
| 3.3.2KNbO3－NaNbO3系圧電セラミックス 80 |
| 第3章高周波部品 |
| 1セラミック高周波部品の技術展開……萬代治文 107 |
| 1.1はじめに 107 |
| 1.2セラミック材料とプロセス 108 |
| 1.3高周波デバイス 112 |
| 1.3.1高周波設計技術 112 |
| 1.3.2チップLCフィルタ 112 |
| 1.3.3カプラ、バラン 114 |
| 1.3.4アンテナスイッチ 114 |
| 1.3.5チップアンテナ 115 |
| 1.4今後の展開 117 |
| 1.5おわりに 117 |
| 2携帯電話用積層セラミックス電子部品の技術展開……中井信也 118 |
| 2.1はじめに 118 |
| 2.2積層セラミック技術の特長 119 |
| 2.2.1工程、材料 119 |
| 2.2.2デザインルール 119 |
| 2.2.3今後の方向 120 |
| 2.3携帯電話に使われる高周波部品 121 |
| 2.3.1フィルタ、カプラ、バランおよびアンテナスイッチ 122 |
| 2.3.2フロントエンドモジュール 122 |
| 2.4おわりに；積層セラミックスへの期待 126 |
| 3回路基板の多層化技術……常野宏 128 |
| 3.1セラミック多層基板製造技術の概要 128 |
| 3.2通信機器市場の技術動向と回路基板 128 |
| 3.3多層化工程における高周波対応技術 129 |
| (1)原料 131 |
| (2)グリーンシート成型(キャスティング) 133 |
| (3)ビアパンチ 133 |
| (4)配線印刷 134 |
| (5)積層・接着 135 |
| (6)焼成 137 |
| 4SAWフィルタの技術展開……大森秀樹、西澤年雄 140 |
| 4.1はじめに 140 |
| 4.2SAWフィルタとは 140 |
| 4.3SAWフィルタの利用(応用) 142 |
| 4.4SAWフィルタ用の材料 144 |
| 4.5SAWフィルタの設計手法 145 |
| 4.6SAWフィルタの製造プロセス 145 |
| 4.6.1高精細パターニングプロセスと高周波化 145 |
| 4.7最新のSAWフィルタの代表特性 146 |
| 4.7.1ラダー型RF 146 |
| 4.7.2Double Mode SAW(DMS)型RF 147 |
| 4.7.3IFフィルタ 148 |
| 4.7.4高周波フィルタ 148 |
| 4.7.5小型化の動向 149 |
| 4.8今後の展開－耐電力、高周波、複合化、そして基本性能の向上 149 |
| 第4章半導体セラミックス |
| 1新規用途を開発するNTCサービスタ……小森雅基 151 |
| 1.1はじめに 151 |
| 1.2NTCサーミスタを用いた新しいセンサ 151 |
| 1.2.1含水率センサ 151 |
| 1.2.2霜検知センサ 152 |
| 1.2.3熱定着用温度センサ 154 |
| 1.3新しい用途に用いられるサーミスタ 158 |
| 1.3.1モバイル機器 158 |
| 1.3.2ハイブリット車(HEV)と電気自動車(EV) 159 |
| 1.4まとめ 160 |
| 2セラミックスバリスタの技術展開……石橋啓 161 |
| 2.1はじめに 161 |
| 2.2サージ対策部品に対する市場要求の変遷 161 |
| 2.3市場要求に対する製品展開 162 |
| 2.3.1ディスクタイプ 162 |
| 2.3.2SMD樹脂モールドタイプ 165 |
| 2.3.3SMD積層タイプ 167 |
| 2.4おわりに 169 |
| 3セラミックバリスタ開発と構造解析……井口喜章 170 |
| 3.1はじめに 170 |
| 3.2ZnOバリスタ 170 |
| 3.3SｒTiO3バリスタの開発 171 |
| 3.4SrTiO3バリスタの粒界構造と特性発現機構 173 |
| 3.5SrTiO3バリスタの特長および用途 176 |
| 3.6最近のバリスタ開発動向 178 |
| 4半導体セラミックスの技術動向……淀川正忠 180 |
| 4.1NTCサーミスタの技術動向 182 |
| 4.2PTCサーミスタの技術動向 186 |
| 4.3バリスタの技術動向 188 |
| 4.3.1酸化亜鉛バリスタの技術動向 189 |
| 4.3.2チタン酸ストロンチウム系バリスタの技術動向 191 |
| 第5章電極・はんだ |
| 1電子部品の高性能化を支える電極材料……永島和郎、秋本裕二 193 |
| 1.1はじめに 193 |
| 1.2MLCCの技術動向 193 |
| 1.3電極の薄層化 193 |
| 1.4高積層化のための素材開発 195 |
| 1.4.1パラジウム内部電極の問題点 195 |
| 1.4.2単結晶パラジウム粉末 196 |
| 1.5微量元素ドーピングの効果について 199 |
| 1.6おわりに－電極材料の技術的展開 202 |
| 2鉛フリーはんだとリフローソルダリング……長谷川永悦、多田盛 204 |
| 2.1はじめに 204 |
| 2.2代表的鉛フリーはんだの特性 204 |
| 2.2.1SnAgCu系の特長 206 |
| 2.2.2SnBi系の特長 206 |
| 2.2.3SnZnについて 208 |
| 2.3ソルダペーストに求められる特性 208 |
| 2.4メタルマスクに求められる性能 209 |
| 2.5印刷方法 210 |
| 2.6鉛フリー・リフローソルダリングの課題と対策 211 |
| 2.6.1リフロー炉の温度バラツキ 211 |
| 2.6.2鉛の混入 212 |
| 2.6.3濡れにくさ 214 |
| 2.6.4チップ立ち 215 |
| 2.6.5セルフアライメントの低下 215 |
| 2.7リフロープロファイル 216 |
| 2.8代表的な鉛フリーはんだ 217 |
| 2.9おわりに 218 |
| 序章セラミック電子部品の技術展望山本博孝 |
| はじめに 1 |
| 1応用 1 |
|
| 91.
|
図書
|
一ノ瀬昇, 塩崎忠著
|
| 92.
|
図書
|
菅沼克昭著
| 出版情報: |
吹田 : 大阪大学出版会, 2013.6 viii, 207p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 第1部 鉛フリーはんだ付けの基礎と実践 : はんだ付けの歴史 |
| はんだの状態図と組織 |
| 鉛フリーはんだの組織 |
| 凝固で生じる欠陥—粗大金属間化合物、リフトオフ、ボイド |
| はんだのぬれ |
| はんだ付けの界面反応と劣化 |
| はんだ付けプロセス |
| 第2部 はんだ付け信頼性 : 信頼性因子 |
| 信頼性の考え方と寿命予測 |
| 高温放置で生じる劣化 |
| クリープ |
| 機械疲労と温度サイクル |
| 高温環境における劣化 |
| Snウィスカ |
| エレクトロマイグレーション |
| 第1部 鉛フリーはんだ付けの基礎と実践 : はんだ付けの歴史 |
| はんだの状態図と組織 |
| 鉛フリーはんだの組織 |
|
| 93.
|
図書
|
伊藤國雄, 原田寛治共著
| 出版情報: |
東京 : 電気書院, 2009.4 viii, 262p, 図版 [1] 枚 ; 25cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 94.
|
図書
|
赤﨑勇編 ; 沢木宣彦 [ほか] 著
| 出版情報: |
東京 : 朝倉書店, 2014.10 vii, 231p ; 21cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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| 1 電気・電子材料の基礎物性 : 物質の構造 |
| 統計力学概論 ほか |
| 2 半導体材料 : 半導体の一般的性質 |
| 半導体デバイス ほか |
| 3 誘電・絶縁材料 : 誘電特性 |
| 電気絶縁特性 ほか |
| 4 磁性材料 : 磁性材料の基礎 |
| 永久磁石材料 ほか |
| 5 材料評価技術 : 電気的性質 |
| 磁気測定 ほか |
| 1 電気・電子材料の基礎物性 : 物質の構造 |
| 統計力学概論 ほか |
| 2 半導体材料 : 半導体の一般的性質 |
概要:
技術革新が進んでいる電気・電子材料を初学者にもわかりやすく解説したロングセラーテキスト。
|
| 95.
|
図書
|
澤岡昭著
| 出版情報: |
東京 : 森北出版, 2020.10 v, 179p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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目次情報:
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| 第1章 : 電子・光材料を学ぶために |
| 第2章 : 導電材料と絶縁材料 |
| 第3章 : 誘電材料 |
| 第4章 : 圧電材料と電歪材料 |
| 第5章 : 磁気材料 |
| 第6章 : 磁気記録材料 |
| 第7章 : 半導体素子 |
| 第8章 : 半導体素子の製造 |
| 第9章 : 光材料 |
| 第10章 : ディスプレイと光記録 |
| 第11章 : エネルギー材料 |
| 第12章 : 超伝導材料 |
| 第1章 : 電子・光材料を学ぶために |
| 第2章 : 導電材料と絶縁材料 |
| 第3章 : 誘電材料 |
概要:
本書は全12章から成り、どの章からでも学べるオムニバス式です。各節にある例題で確認しながら学び、章末の演習問題で理解を深めましょう。
|
| 96.
|
図書
|
馬場宣良 [ほか] 著
| 出版情報: |
東京 : 講談社, 1986.4 180p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 97.
|
図書
|
三村栄紀, 松島裕一共著 ; 電子情報通信学会編
| 出版情報: |
東京 : 電子情報通信学会 , 東京 : コロナ社 (発売), 1989.6 iv, 231p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 98.
|
図書
|
平井平八郎 [ほか] 共編
| 出版情報: |
東京 : オーム社, 1991.11 xi, 362p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
| 99.
|
図書
|
梅田高照編
|
| 100.
|
図書
|
家田正之 [ほか] 編集
| 出版情報: |
東京 : 朝倉書店, 1987.11 xxii, 1176, 15p ; 22cm |
| 子書誌情報: |
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| 所蔵情報: |
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|
