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1.

図書

図書
渋谷昇著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 1986.3  157,4p ; 21cm
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2.

図書

図書
H. シュルト著 ; 渋谷恵津子, 渋谷昇訳
出版情報: 東京 : マグロウヒル出版, 1990.9  ix, 304p ; 21cm
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3.

図書

図書
渋谷昇著
出版情報: 東京 : 日刊工業新聞社, 1989.5  vi,160p ; 21cm
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4.

図書

図書
渋谷昇 [ほか] 著
出版情報: つくば : 科学情報出版, 2014.7  120p ; 21cm
シリーズ名: 設計技術シリーズ
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第1章 : はじめに:IEC61326シリーズの変遷
第2章 : IEC61326‐1
第3章 : IEC61326‐2‐1
第4章 : IEC61326‐2‐2
第5章 : IEC61326‐2‐3
第6章 : IEC61326‐2‐4
第7章 : IEC61326‐2‐5
第8章 : IEC61326‐2‐6
第9章 : IEC61326‐3‐1
第10章 : IEC61326‐3‐2
第1章 : はじめに:IEC61326シリーズの変遷
第2章 : IEC61326‐1
第3章 : IEC61326‐2‐1
5.

図書

東工大
目次DB

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東工大
目次DB
Archambeault,Bruce, Brench,Colin, Ramahi,Omar M原著 ; 澁谷昇 [ほか] 翻訳
出版情報: 東京 : 三松株式会社出版事業部 , 東京 : 丸善株式会社出版事業部 (発売), 2006.1  244p ; 27cm
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第1章序論
   1.1EMI/EMCへのイントロダクション 1
   1.2EMI/EMCモデリングはなぜ重要なのか? 3
   1.3EMI/EMCモデリングの発展状況 4
   1.4道具箱(ツールボックス)アプローチ 5
   1.5EMIモデリング技術の簡単な解説 5
   1.5.1時間領域差分法(FDTD法)
   1.5.2モーメント法(MoM法)
   1.5.3有限要素法(FEM法)
   1.6電磁気モデリングのための他の用途 9
   1.7まとめ 9
第2章電磁気理論とモデリング
   2.1はじめに 11
   2.2時間依存型マックスウェル方程式 12
   2.2.1準静的電磁界(Quasi‐Static Fields)
   2.2.2放射電磁界
   2.3ポテンシャルを用いた電磁界の解法 17
   2.4周波数領域におけるマックスウェル方程式 18
   2.5二次元空間の電磁界 19
   2.6数値的モデリング 22
   2.7電磁的モデリング 24
   2.8まとめ 25
第3章時間領域差分法(Finite‐Difference Time‐Domain Method、FDTD法)
   3.1はじめに 27
   3.2二次元FDTD 28
   3.3三次元FDTD 31
   3.4主要な放射源のモデリング 33
   3.5数値的分散と異方性(Numerical Dispersion and Anisotropy) 35
   3.6メッシュ作成手法(Mesh Truncation Techniques) 36
   3.6.1Higdon吸収境界条件
   3.6.2相補演算子法(Compiementary Operator Method)
   3.6.3完全整合層
   3.6.4メッシュ打ち切りの選択
   3.7電磁界の延長 45
   3.8FDTD解析誤差 50
第4章モーメント法
   4.1はじめに 53
   4.2線形演算子 53
   4.3ポックリントンの積分方程式 54
   4.4モーメント法の展開 57
   4.4.1行列構造
   4.4.2基底関数と試験関数
   4.4.3行列数
   4.5まとめ 63
第5章有限要素法
   5.1はじめに 65
   5.2変分形式 66
   5.3有限要素の作成 68
   5.3.1有限要素行列の作成
   5.3.2行列の組み立て
   5.3.3行列計算
   5.4二次元のヘルムホルツ波動方程式の解法 75
   5.4.1ヒルムホルツ方程式ほ変分形式
   5.4.2吸収境界条件
   5.4.3電磁界の延長
   5.5数値的考察 80
   5.6まとめ 81
第6章モデリングの準備
   6.1EMI/EMCの問題 83
   6.1.1問題
   6.1.2EMIモデリングの適用
   6.2モデリングの種類の概要 88
   6.2.1二次元、3次元ノモデル
   6.2.2準静的手法
   6.2.3フルウエーブ法
   6.2.4時間領域法
   6.2.5周波数領域法
   6.3数値計算技法の選択 93
   6.3.1時間領域差分法
   6.3.2有限要素法
   6.3.3モーメント法(MoM : Method of Moments)
   6.4EMI/EMCモデルの要素 98
   6.3.1放射源
   6.4.2物理学放射源のモデリング
   6.4.3放射源の振動
   6.4.4モデルの形状
   6.4.5問題となる空間の完成
   6.5モデルの目標 105
   6.5.1目標の定義
   6.5.2望ましい結果
   6.5.3問題の配置や形状
   6.5.4グラフィックス
   6.6EMC/EMIモデリングへのアプローチ方法 112
   6.6.1理想的なモデル
   6.6.2分離したモデル
   6.7まとめ 113
第7章EMI/EMCモデルの作成
   7.1はじめに 115
   7.2実用的なモデルの作成 117
   7.2.1FDTDによるモデルの作成
   7.2.1.1セルサイズ
   7.2.1.2吸収境界条件
   7.2.1.3計算領域
   7.2.1.4問題の幾何形状
   7.2.1.5波源
   7.2.1.6観測点
   7.2.2FDTDモデリングに対する実用上の注意
   7.2.3FEMによるモデル作成
   7.2.3.1問題の幾何形状
   7.2.3.2波源
   7.2.3.3観測点
   7.2.3.4吸収境界条件
   7.2.3.5メッシュ分割
   7.2.4REMモデリングに対する実用上の注意
   7.2.5MoMによるモデル作成
   7.2.5.1問題の幾何形状
   7.2.5.2周波数領域
   7.2.5.3メッシュ化
   7.2.5.4波源
   7.2.5.5観測点
   7.2.6MoMモデリングに対する実用上の注意
   7.3電磁気的放射体のモデリング 131
   7.3.130MHz半波長ダイポールのモデリング
   7.3.2ダイポールを用いた実際のシステムのモデリング
   7.3.3ヒートシンクモデル
   7.3.3.1セルサイズ
   7.3.3.2吸収境界条件
   7.3.3.3問題の幾何学的な形状
   7.3.3.4波源
   7.3.3.5観測点
   7.3.3.6結果
   7.3.3.7追加解析
   7.4開口のあるシールドのモデリング 148
   7.4.1モデルの作成
   7.4.1.1セルサイズ
   7.4.1.2吸収境界条件
   7.4.1.3計算領域
   7.4.1.4問題の幾何学的な形状
   7.4.1.5波源
   7.4.1.6観測点
   7.5まとめ 157
第8章EMI/EMCモデリングのトピックス
   8.1はじめに 159
   8.2マルチステージモデリング 160
   8.2.1実用的なEMI/EMC問題のためのマルチステージモデリングとテスト環境
   8.2.1.1開口部からのエミッション
   8.2.1.2混成モデリングテクニックの例
   8.2.1.3低周波数での第1ステージFDTD法も出るの電界の修正
   8.2.1.4開口部のある外部シールド筐体モデル
   8.2.1.5自由空間と現実のテスト環境の間の混成モデルの比較
   8.2.1.6セクションのまとめ
   8.2.2ワイヤのある開口部からのエミッション
   8.2.2.1電気的に長い外部ワイヤのシミュレーション
   8.2.2.2マルチステージモデルの最終結果
   8.3EMI/EMCフィルタのデザイン 174
   8.3.1フィルタの入力インピーダンス
   8.3.2フィルタの出力インピーダンス
   8.4中間モデルの結果 178
   8.4.1RF電流の分布
   8.4.1.1プリント回路基板のグラウンド基準面上のRF電流分布
   8.4.1.2シールド筐体のRF電流分布
   8.4.2完全な部品
   8.5EMI/EMCサストサイト 181
   8.5.1オーブンサイト(OATS)
   8.5.1.1完全なオーブンサイト
   8.5.1.2接地平面サイズのEDTDモデリング
   8.5.1.3近接導体
   8.5.1.4周囲の壁
   8.5.1.5セクションのまとめ
   8.5.2電波半無響室
   8.5.3GTRMセル
   8.5.4反射箱
   8.5.5セクションのまとめ
   8.6アンテナ 190
   8.6.1ダイポールアンテナ
   8.6.2ホーンアンテナ
   8.6.3アンテナファクタへのグラウンド面の影響
   8.6.4シールド筐体の内側のアンテナ放射に対する影響
   8.6.5セクションのまとめ
   8.7まとめ 192
第9章モデルの有効性
   9.1はじめに 193
   9.2計算技法の有効性 193
   9.3ソフトウエアコード実装の有効性 194
   9.4測定による有効性 196
   9.5中間結果を使う場合の有効性 200
   9.5.1導体表面上のRF電流
   9.5.2電界のアニメーション
   9.6まとめ 204
第10章ソウトウェア評価のための標準的EMI/EMC問題
   10.1はじめに 205
   10.2一般的原理 205
   10.3モデリング問題の一般化 207
   10.3.1開口からの放射
   10.3.2開口部を通るワイヤ
   10.3.3遠隔発生源によるリファレンスプレーン上の高周波電流
   10.3.4既知のノイズ発生源によるコネクタ上のコモンモード電圧
   10.3.5部分的内部シールドによる結合の低減
   10.3.6非シールド回路モジュールからの直接放射
   10.4標準的問題 211
   10.4.1筐体
   10.4.2ヒートシンク放射
   10.4.3電源とグラウンドリファレンスプレーンのデカップリング
   10.4.4グラウンドプレーンの溝を横切る配線
   10.5まとめ 218
第11章上級モデリング技術
   11.1はじめに 221
   11.2PEECモデルによるプリント配線基板の解析 221
   11.3伝送線路法(TLM) 224
   11.3.1TLMのメッシュ
   11.3.23次元拡張ノードTLM
   11.3.3圧縮ノード
   11.3.4さらに進んだTLM技術
   11.4まとめ 236
第1章序論
   1.1EMI/EMCへのイントロダクション 1
   1.2EMI/EMCモデリングはなぜ重要なのか? 3
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