| 第1章序論 |
| 1．1ＥＭＩ/ＥＭＣへのイントロダクション 1 |
| 1．2ＥＭＩ/ＥＭＣモデリングはなぜ重要なのか？ 3 |
| 1．3ＥＭＩ/ＥＭＣモデリングの発展状況 4 |
| 1．4道具箱（ツールボックス）アプローチ 5 |
| 1．5ＥＭＩモデリング技術の簡単な解説 5 |
| 1．5．1時間領域差分法（ＦＤＴＤ法） |
| 1．5．2モーメント法（ＭｏＭ法） |
| 1．5．3有限要素法（ＦＥＭ法） |
| 1．6電磁気モデリングのための他の用途 9 |
| 1．7まとめ 9 |
| 第2章電磁気理論とモデリング |
| 2．1はじめに 11 |
| 2．2時間依存型マックスウェル方程式 12 |
| 2．2．1準静的電磁界（Ｑｕａｓｉ‐Ｓｔａｔｉｃ Ｆｉｅｌｄｓ） |
| 2．2．2放射電磁界 |
| 2．3ポテンシャルを用いた電磁界の解法 17 |
| 2．4周波数領域におけるマックスウェル方程式 18 |
| 2．5二次元空間の電磁界 19 |
| 2．6数値的モデリング 22 |
| 2．7電磁的モデリング 24 |
| 2．8まとめ 25 |
| 第3章時間領域差分法（Ｆｉｎｉｔｅ‐Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ Ｔｉｍｅ‐Ｄｏｍａｉｎ Ｍｅｔｈｏｄ、ＦＤＴＤ法） |
| 3．1はじめに 27 |
| 3．2二次元ＦＤＴＤ 28 |
| 3．3三次元ＦＤＴＤ 31 |
| 3．4主要な放射源のモデリング 33 |
| 3．5数値的分散と異方性（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ ａｎｄ Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｙ） 35 |
| 3．6メッシュ作成手法（Ｍｅｓｈ Ｔｒｕｎｃａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ） 36 |
| 3．6．1Ｈｉｇｄｏｎ吸収境界条件 |
| 3．6．2相補演算子法（Ｃｏｍｐｉｅｍｅｎｔａｒｙ Ｏｐｅｒａｔｏｒ Ｍｅｔｈｏｄ） |
| 3．6．3完全整合層 |
| 3．6．4メッシュ打ち切りの選択 |
| 3．7電磁界の延長 45 |
| 3．8ＦＤＴＤ解析誤差 50 |
| 第4章モーメント法 |
| 4．1はじめに 53 |
| 4．2線形演算子 53 |
| 4．3ポックリントンの積分方程式 54 |
| 4．4モーメント法の展開 57 |
| 4．4．1行列構造 |
| 4．4．2基底関数と試験関数 |
| 4．4．3行列数 |
| 4．5まとめ 63 |
| 第5章有限要素法 |
| 5．1はじめに 65 |
| 5．2変分形式 66 |
| 5．3有限要素の作成 68 |
| 5．3．1有限要素行列の作成 |
| 5．3．2行列の組み立て |
| 5．3．3行列計算 |
| 5．4二次元のヘルムホルツ波動方程式の解法 75 |
| 5．4．1ヒルムホルツ方程式ほ変分形式 |
| 5．4．2吸収境界条件 |
| 5．4．3電磁界の延長 |
| 5．5数値的考察 80 |
| 5．6まとめ 81 |
| 第6章モデリングの準備 |
| 6．1ＥＭＩ/ＥＭＣの問題 83 |
| 6．1．1問題 |
| 6．1．2ＥＭＩモデリングの適用 |
| 6．2モデリングの種類の概要 88 |
| 6．2．1二次元、3次元ノモデル |
| 6．2．2準静的手法 |
| 6．2．3フルウエーブ法 |
| 6．2．4時間領域法 |
| 6．2．5周波数領域法 |
| 6．3数値計算技法の選択 93 |
| 6．3．1時間領域差分法 |
| 6．3．2有限要素法 |
| 6．3．3モーメント法（ＭｏＭ：Ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ Ｍｏｍｅｎｔｓ） |
| 6．4ＥＭＩ/EMCモデルの要素 98 |
| 6．3．1放射源 |
| 6．4．2物理学放射源のモデリング |
| 6．4．3放射源の振動 |
| 6．4．4モデルの形状 |
| 6．4．5問題となる空間の完成 |
| 6．5モデルの目標 105 |
| 6．5．1目標の定義 |
| 6．5．2望ましい結果 |
| 6．5．3問題の配置や形状 |
| 6．5．4グラフィックス |
| 6．6ＥＭＣ/ＥＭＩモデリングへのアプローチ方法 112 |
| 6．6．1理想的なモデル |
| 6．6．2分離したモデル |
| 6．7まとめ 113 |
| 第7章ＥＭＩ/ＥＭＣモデルの作成 |
| 7．1はじめに 115 |
| 7．2実用的なモデルの作成 117 |
| 7．2．1ＦＤＴＤによるモデルの作成 |
| 7．2．1．1セルサイズ |
| 7．2．1．2吸収境界条件 |
| 7．2．1．3計算領域 |
| 7．2．1．4問題の幾何形状 |
| 7．2．1．5波源 |
| 7．2．1．6観測点 |
| 7．2．2ＦＤＴＤモデリングに対する実用上の注意 |
| 7．2．3ＦＥＭによるモデル作成 |
| 7．2．3．1問題の幾何形状 |
| 7．2．3．2波源 |
| 7．2．3．3観測点 |
| 7．2．3．4吸収境界条件 |
| 7．2．3．5メッシュ分割 |
| 7．2．4ＲＥＭモデリングに対する実用上の注意 |
| 7．2．5ＭｏＭによるモデル作成 |
| 7．2．5．1問題の幾何形状 |
| 7．2．5．2周波数領域 |
| 7．2．5．3メッシュ化 |
| 7．2．5．4波源 |
| 7．2．5．5観測点 |
| 7．2．6ＭｏＭモデリングに対する実用上の注意 |
| 7．3電磁気的放射体のモデリング 131 |
| 7．3．130ＭＨｚ半波長ダイポールのモデリング |
| 7．3．2ダイポールを用いた実際のシステムのモデリング |
| 7．3．3ヒートシンクモデル |
| 7．3．3．1セルサイズ |
| 7．3．3．2吸収境界条件 |
| 7．3．3．3問題の幾何学的な形状 |
| 7．3．3．4波源 |
| 7．3．3．5観測点 |
| 7．3．3．6結果 |
| 7．3．3．7追加解析 |
| 7．4開口のあるシールドのモデリング 148 |
| 7．4．1モデルの作成 |
| 7．4．1．1セルサイズ |
| 7．4．1．2吸収境界条件 |
| 7．4．1．3計算領域 |
| 7．4．1．4問題の幾何学的な形状 |
| 7．4．1．5波源 |
| 7．4．1．6観測点 |
| 7．5まとめ 157 |
| 第8章ＥＭＩ/ＥＭＣモデリングのトピックス |
| 8．1はじめに 159 |
| 8．2マルチステージモデリング 160 |
| 8．2．1実用的なＥＭＩ/EMC問題のためのマルチステージモデリングとテスト環境 |
| 8．2．1．1開口部からのエミッション |
| 8．2．1．2混成モデリングテクニックの例 |
| 8．2．1．3低周波数での第1ステージＦＤＴＤ法も出るの電界の修正 |
| 8．2．1．4開口部のある外部シールド筐体モデル |
| 8．2．1．5自由空間と現実のテスト環境の間の混成モデルの比較 |
| 8．2．1．6セクションのまとめ |
| 8．2．2ワイヤのある開口部からのエミッション |
| 8．2．2．1電気的に長い外部ワイヤのシミュレーション |
| 8．2．2．2マルチステージモデルの最終結果 |
| 8．3ＥＭＩ/ＥＭＣフィルタのデザイン 174 |
| 8．3．1フィルタの入力インピーダンス |
| 8．3．2フィルタの出力インピーダンス |
| 8．4中間モデルの結果 178 |
| 8．4．1ＲＦ電流の分布 |
| 8．4．1．1プリント回路基板のグラウンド基準面上のＲＦ電流分布 |
| 8．4．1．2シールド筐体のＲＦ電流分布 |
| 8．4．2完全な部品 |
| 8．5ＥＭＩ/ＥＭＣサストサイト 181 |
| 8．5．1オーブンサイト（ＯＡＴＳ） |
| 8．5．1．1完全なオーブンサイト |
| 8．5．1．2接地平面サイズのＥＤＴＤモデリング |
| 8．5．1．3近接導体 |
| 8．5．1．4周囲の壁 |
| 8．5．1．5セクションのまとめ |
| 8．5．2電波半無響室 |
| 8．5．3ＧＴＲＭセル |
| 8．5．4反射箱 |
| 8．5．5セクションのまとめ |
| 8．6アンテナ 190 |
| 8．6．1ダイポールアンテナ |
| 8．6．2ホーンアンテナ |
| 8．6．3アンテナファクタへのグラウンド面の影響 |
| 8．6．4シールド筐体の内側のアンテナ放射に対する影響 |
| 8．6．5セクションのまとめ |
| 8．7まとめ 192 |
| 第9章モデルの有効性 |
| 9．1はじめに 193 |
| 9．2計算技法の有効性 193 |
| 9．3ソフトウエアコード実装の有効性 194 |
| 9．4測定による有効性 196 |
| 9．5中間結果を使う場合の有効性 200 |
| 9．5．1導体表面上のＲＦ電流 |
| 9．5．2電界のアニメーション |
| 9．6まとめ 204 |
| 第10章ソウトウェア評価のための標準的ＥＭＩ/ＥＭＣ問題 |
| 10．1はじめに 205 |
| 10．2一般的原理 205 |
| 10．3モデリング問題の一般化 207 |
| 10．3．1開口からの放射 |
| 10．3．2開口部を通るワイヤ |
| 10．3．3遠隔発生源によるリファレンスプレーン上の高周波電流 |
| 10．3．4既知のノイズ発生源によるコネクタ上のコモンモード電圧 |
| 10．3．5部分的内部シールドによる結合の低減 |
| 10．3．6非シールド回路モジュールからの直接放射 |
| 10．4標準的問題 211 |
| 10．4．1筐体 |
| 10．4．2ヒートシンク放射 |
| 10．4．3電源とグラウンドリファレンスプレーンのデカップリング |
| 10．4．4グラウンドプレーンの溝を横切る配線 |
| 10．5まとめ 218 |
| 第11章上級モデリング技術 |
| 11．1はじめに 221 |
| 11．2ＰＥＥＣモデルによるプリント配線基板の解析 221 |
| 11．3伝送線路法（ＴＬＭ） 224 |
| 11．3．1ＴＬＭのメッシュ |
| 11．3．23次元拡張ノードＴＬＭ |
| 11．3．3圧縮ノード |
| 11．3．4さらに進んだＴＬＭ技術 |
| 11．4まとめ 236 |
| 第1章序論 |
| 1．1ＥＭＩ/ＥＭＣへのイントロダクション 1 |
| 1．2ＥＭＩ/ＥＭＣモデリングはなぜ重要なのか？ 3 |
| 1．3ＥＭＩ/ＥＭＣモデリングの発展状況 4 |
| 1．4道具箱（ツールボックス）アプローチ 5 |
| 1．5ＥＭＩモデリング技術の簡単な解説 5 |
