close
1.

図書

東工大
目次DB
図書
東工大
目次DB
1. EMAP 2005 : 2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging : December 11-14, 2005, Tokyo Institute of Technology, Tokyo, Japan
International Symposium on Electronics Materials and Packaging ; 岸本, 喜久雄
出版情報: Piscataway, NJ : IEEE, c2005  vi, 301 p. ; 30 cm
所蔵情報: loading…
目次情報: 続きを見る
KEYNOTE LECTURES
   The Story Behind the Red Phosphorus Mold Compound Device Failures / prof.Michael Pecht,University of Maryland,USA 1
   Semiconductor Integrated Circuit Packaging Technology Challenges-Next Five Years / Dr. Mario A. Bolanos, Texas Instruments Inc., USA 6
   Gbps Signal Transmission on Si CMOS ULSI / Prof.Kazuya Masu, Tokyo Institute of Technology,Japan 10
   A Study of Hygro-Thermal Deformations and Stresses in FCPBGA / Prof.Sung Yi, Portland State University,USA 15
GENERAL SESSIONS
Quality ＆ Reliability(1)
   Development of an Automated X-Ray Inspection Method for Microsolder Bumps / Atsushi Teramoto (Nagoya Electric Works Co., Ltd.),Takayuki Murakoshi, Masatoshi Tsuzaka (Nagoya University) and Hiroshi Fujita (Gifu University) 21
   Reliability Assessment of BGA Solder Joints under Cyclic Bending Loads / Ilho Kim(KAIST, Korea) and Soon-Bok Lee 27
   Case Studies of Reliability Analysis by Stochastic Methodology in BGA Creep Analysis / Shoji Sasaki(MSV,Software Ltd.) Motoharu Tateishi, Isamu Ishikawa and Paul Vanderwalt(MSC.Software Corporation,USA) 33
   Fatigue Crack Propagation Analysis for Micro Solder Joints with Void / Takeshi Terasaki(Hitachi,Ltd) and Hisashi Tanie 37
Quality ＆Reliability(2)
   Reliability Analysis of Embedded Chip Technique with Design of Experiment Methods / Xiuzhen Lu(Shanghai University,China), Liu Chen(Chalmers University of Technology,Sweden) Zhaonian Cheng and Johan Liu(Shanghai University,China/Chaimers University of Technology,Sweden) 43
   A Role of Ti-Sn Diffusion Layer Formed at the Interface between Pb Free Solder and TiNiAu Multi-Layer / Kimiharu Kayukawa(Denso Corporation) and Akira Tanahashi 50
   In Situ Observation of Interfacial Fracture in Low-Dimensional Nano Structures / Yoshimasa Takahashi(Kyoto University),Hiroyuki Hirakata and Takayuki Kitamura 55
   Effect of Frequency of Fatigue Crace Growth along Interface between Copper Film and Silicon Substrate / Do Van Truong(Kyoto University),Hiroyuki Hirakata and Takayuki Kitamura 61
Quality ＆ Reliability(3)
   Effect of Lead and Cadmium Free Glasses on Reliability of the Siver End Termination for MLCC Application / Masyood Akhtar(LORD Corporation,USA) 67
   The Study of Silicon Die Stress In Stacked Die Packages / Eiichi Yamada(Texas Instruments Japan Limited),Kenji Abe,Yutaka Suzuki and Masazumi Amagai 74
   A Multifunctional Test Chip for Microelectronic Packaging and Its Application on RF Property Measurements / Kun-Fu Tseng(Chin-Min Institute of Technology,Taiwan),Yi-Hsun Hsion,Ben-Je Lwo and Chin-Hsing Kao(National Defense University,Taiwan) 78
   Strain Measurement in the Microstructure of Advanced Electronic Packages Using Digital Image Correlation / Nobuyuki Shishido(Kyoto University),Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki 83
   Effect of Au and Ni Layer Thicknesses on the Reliability of BGA Solder Joints / M.O.Alam(City University of Hong Kong,Hong Kong), Y.C.Chan and L.Rufer(TIMA Lab,France) 88
   Interconnection Technologies Studies on Double-Layered Metal Bumps for Fine Pitch Flip Chip Applications / Ho-Young Son(KAIST,Korea),Yong-Woon Yeo(Nepes Corperation,Korea), Gi-Jo Jung,Jun-Kyu Lee,Joon-Young Choi,Chang-Joon Park(Hynix Semiconductor,Korea), Min-Suk Suh, Soon-Jin Cho(Samsung Electro-Mechanics,Korea),and Kyung-Wook Paik(KAIST,Korea) 95
   Dynamic Characterization Study of Flip Chip Ball Grid Array(FCBGA) on Periphearl Component Interconnect(PCI) Board Application / Wong Shaw Fong(Intel Technology,Malaysia), Loh Wei Keat, Lee Yung Hsiang, Yap Eng Hooi(Intel Product,Malaysia),Wong Siang Woen,Hin Tze Yang(Intel Technology,Malaysia) and Martin Tay Tiong We 101
   Stability of Ni3p and Its Effect on the Interfacial Reaction between Electroless Ni-P and Molten Tin / K.Chen(Loughborough University,UK),C.Liu, D.C. Whalley and D.A. Hutt 107
   Investigation of void-free Electroplating Method on Copper Column based Solder Bump for Flip-Chip Interconnections / Hiroshi Yamada(Toshiba Corporation) 112
Optoelectronics/Photonics
   Characterization of Au-Sn Eutectic Die Attach Process for Optoelectronics Device / Thang Tak-Seng(Lumileds Lighting(M)Sdn Bhd,Malaysia),Decai Sun,Huck-Khim Koay, Mohd-Fezley Sabudin,Jim Thompson,Paul Martin, Pradeep Rajkomar and Shatil Haque 118
   Propagation Loss Evaluation of Optical Transmission/Interconnect System with Grating Structure / Akiya Kimura(Osaka University),Kiyokazu Yasuda,Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto 125
   A New Method of Birefringence Measurement to Obtain Stress Field Using Photoclasticity / Kenji Gomi(Tokyo Denki University),Kengo Shimizu,Hayato Suzuki, Shinichi Gohira,Yasushi Niitsu and Kensuke Ichinose 129
   Optimization of Epoxy Flow for Passive Alignment of Optical Fiber Arrays / Jeffery C.C.Lo(Hong Kong University of Science ＆ Technology,Hong kong), Chung Yeung Li, Chung Leung Tai and S.W.Ricky Lee 132
Polymer Materials
   Study on Long Life Large-Deflective Hinges in Molded Pantograph Mechanisms based on Cyclic Load-Bending Fatigue Test / Mikio Horie(Tokyo Institute of Technology), Yudai Okabe, Masahiro Yamamoto and Daiki Kamiya 137
   Warpages of ACF-bonded COG Packages Induced from Manufacturing and Thermal Cycling / M.Y.Tsai(Chang Gung University,Taiwan), C.Y.Huang,C.Y.Chiang, W.C.Chen(ERSO/ITRI,Taiwan) and S.S. Yang 143
   Simulation of Tensile Deformation Behavior of Polymer by Chain Network Model / Akira Shinozaki(Tokyo Institute of Technology),Kikuo Kishimoto and Hirotsugu Inoue 150
   Effects of the Functional Groups of Non-Conductive Films(NCFs) on Materials Properties and Reliability of NCF Flip-Chip-On-Organic Boards / Chany-kyu Chung(KAIST,Korer),Woon-Seong Kwon,Jin-Hyoung Park, Soon-Bok Lee and Kyung-Wook Paik 156
   Effects of Low-modulus Die Attach Adhesive on Warpage and Damage of BGA / Sung Yi(Portland State University,USA), Paresh D.Daharwal(Intel Corporation,USA), Yeong.J.Lee(Motorola,USA)and Brian R.Harkness(Dow Corning,USA) 162
Thick ＆ Thin Film Materials
   Hardness and Elastic Modulus of ZnO Deposited materials by PLD Method / Han-Ki Yoon(Dong-Eui University,Korea) and Yun-Sik Yu 169
   Mechanical properties of ITO/PET Thin Film Deposited by DC MG Method / Do-Hyoung Kim(Dong-Eui University,Korea),Han-ki Yoon, Do-Hoon Shin(University of Tokushima) and Riichi Murakami 174
   Formation and Characterization of Sputtered Thin Film for Optimizing Multilayered Interconnection Structure / Wataru Sashida(Kogakuin University) and Yuji Kimura 179
Packaging(1)
   Development of The Embedded LST Technology in PALAP / H.Kamiya(DENSO Corportion),T.Miyake, H.Kobasyashi, and K,Kondo 183
   Wafer-Scale BCB Resist-Processing Technologies for High density Intergration and Electronic Packaging / Rainer Pelzer(EV Group,Austria),Viorel Dragoi,Bart Swinnen(IMEC,Belgium),Philippe Soussan and Thorsten Matthias(EV Group,Austria) 187
   Microscale Magnetic Components for the Application of DC-DC Converters Operating in the 1-10 MHz Range / David Flynn(Heriot-Watt University,UK),Anthony Toon and Marc Desmulliez 192
   Low-Cost Active-Allignment of Single-Mode Fiber-Arrays / D. Weiland(Heriot Watt Universtity,UK), M.Luetzelschwab, M.P.Y.Desmulliez, A.Missoffe and C.Beck(TWI Ltd,UK) 199
   SAW Chemical Sensors based on AlGan/GaN Piezoelectric Material System: Acoustic Design and Packaging Considerations / L.Rufer(TIMA Lab,France), A.Torres, S.Mir, M.O.Alam(City University of Hong Kong, Hong Kong),T.Lalinsky(Slovak Academy of Sciences, Slovak Republic) and Y.C.Chan(City University of Hong Kong,Hong Kong) 204
Packaging(2)
   Evaluation of Thermal Deformation Behavior in Electronic Package using UV Moire Interferometry / Jin-Hyoung Park(KAIST,Korea)and Soon-Bok Lee 209
   Evaluation of Fatigue Strength for Solder Joints after Thermal Aging / Takeshi Miyazaki(Tokyo Institute of Technology), Masaki Omiya,Hirotsugu Inoue, Kikuo Kishimoto and Masazumi Amagai(Texas Instruments) 215
   Local Thermal Deformation and Residual Stress of a Thin Si Chip Mounted on a Substrate Using An Area-Arrayed Flip Chip Structure / Hideo Miura(Tohoku University),Nobuki Ueta and Yuhki Sato 220
   The Novel Flip Chip Ball Grid Array Design and Challenges to Enable Higher Routing Density and Power Requirement / Chee Wai Wong(Intel Technology,Malaysia),Chee Kheong Yoon and Seng Hooi Ong 226
   Fatigue Crack Growth in Lead-free Solder Joints / Masaki Omiya(Tokyo Institute of Technology), Kikuo Kishimoto and Masazumi Amagai(Texas Instrument) 232
Modeling ＆ Simulation(1)
   A Study of Hot Spot in Silicon Device for Stacked Die Packages / Jotaro Akiyama(Texas Instruments Japan Limited),Masanobu Naeshiro and Masazumi Amagagai 238
   Modeling the Lamination Process for Ruggedised Displays / Yek Bing Lee(University of Greenwich, UK), Chris Bailey, Hua lu, Steve Riches,Martin Bartholomew and Nigel Tebbit 243
   Modeling and Simulation of a Fluid-driven Microturbine / Chanwut Sriphung(Heriot-Watt University,UK) and Resh Dhariwal 247
Modeling ＆ Simulation(2)
   Stress Intensity Factors of Interface Corners / Chyanbin Hwu(National Cheng Kung University,Taiwan) and T.L.Kuo 252
   The Impact of Capacitors Selection and Placement to the ESL and ESR / Huang Jimmy Huat Since(Intel Microelectronic,Malaysia), Sijher Taninder S and Beh Jiun Kai 258
   Evaluation of Drop Impact Load for Portable Electronic Components / Takahiro Omori(Toshiba Corporation), Hirotsugu Inoue(Tokyo Institute of Technology), Noriyasu Kawamura(Toshiba Corporation), Minoru Mukai,Kikuo Kishimoto(Tokyo Institute of Technology) and Takashi Kawakami(Toshiba Corporation) 262
   Nonlinear Dynamic Behavior of Thin PCB Board for Solder Joint Reliability Study under Shock Loading / Loh Wei Keat(Intel Technology,Malaysia), Lee Yung Hsiang. Ajay A/I Murugayah and Tay,Tiong We 268
Thermal Management
   Turbulence Modelling for Electronic Cooling: A Review / K.Dhinsa(University of Greenwich,UK), C.Bailey and K.Pericleous 275
   Heat Conduction in Composites of Thermally Dissimilar Materials-A Methodology to Economize Numerical Heat Transfer Analysis of Electronic Components / Wataru Nakayama(ThermTech International) 282
   Critical Appraisal of Thermo-Mechanical Reliability of Medium-Power Heterojunction Bipolar Transistors for Base Station and Military Applications Mounted in SOIC-8 Leadframe Based Plastic Overmold Packages with Conductive Silver Epoxy / Satbir Madra(WJ Communications,Inc,USA) 288
   A Study in Establishing Flip-Chip Ball Grid Array(FCBGA) Second Level Interconnect(SLI)Reliability Requirement by CFD Simulation / Lee Eng Kwong(Intel Technology, Malaysia) and Tan wool Aun 292
   Electro-Themal Analysis of Device Interactions in Si CMOS Structure / Tomoyuki Hatakeyama(Tokyo institute of Technology), Kazuyoshi Fushinobu and Ken 296
KEYNOTE LECTURES
   The Story Behind the Red Phosphorus Mold Compound Device Failures / prof.Michael Pecht,University of Maryland,USA 1
   Semiconductor Integrated Circuit Packaging Technology Challenges-Next Five Years / Dr. Mario A. Bolanos, Texas Instruments Inc., USA 6
2.

図書

東工大
目次DB
図書
東工大
目次DB
2. 反応性高分子の新展開
遠藤剛監修
出版情報: 東京 : シーエムシー出版, 2005.5  vii, 266p ; 27cm
所蔵情報: loading…
目次情報: 続きを見る
第1章　エポキシドと二酸化炭素を出発原料とする反応性ポリマーの設計
   1.　エポキシドと二酸化炭素の反応により得られる五員環カーボナートの合成およびポリヒドロキシウレタン合成への利用（落合文吾，遠藤剛，木原伸浩） 1
   　1.1　緒言 1
   　1.2　二酸化炭素を用いる環状カーボナートの合成 2
   　1.3　五員環カーボナートの開環重合 4
   　1.4　五員環環状カーボナートとアミンとの反応を利用したポリヒドロキシウレタンの合成と応用 4
   　1.5　その他の五員環カーボナートとアミンとの反応を利用したポリウレタン類の合成 7
   　1.6　総括ならびに将来の展望 9
   2.　ポリ（グリシジルメタクリラート）と二酸化炭素の反応による五員環カーボナート骨格を持つポリマーの合成（落合文吾，遠藤剛，木原伸浩） 11
   　2.1　環状カーボナート構造を持つポリマーの応用 11
   　2.2　ポリ（グリシジルメタクリラート）と二酸化炭素の反応による五員環カーボナート骨格を持つポリマーの合成 12
   　2.3　総括ならびに将来の展望 14
第2章　エポキシドと二硫化炭素を出発原料とする反応性ポリマーの設計（永井大介，落合文吾，遠藤剛，木原伸浩）
   1.　緒言 16
   2.　二硫化炭素を用いる環状ジチオカーボナートの合成 18
   3.　五員環ジチオカーボナートとアミンとの反応を用いる高分子合成 19
   4.　五員環ジチオカーボナートの重合および異性化反応 23
   5.　総括ならびに将来の展望 26
第3章　炭酸ガスの固定化材料と応用（永井大介，山口宙志，遠藤剛）
   1.　はじめに 28
   2.　第一，第二アミンによる二酸化炭素の固定化反応 29
   3.　アミジン類および同骨格を有するポリマーによる二酸化炭素の固定化反応 30
   　3.1　アミジン類による二酸化炭素の固定化反応 30
   　3.2　アミジン骨格を有するポリマーによる二酸化炭素の固定化反応 31
   4.　総括と将来展望 32
第4章　アミノ酸を出発原料とする反応性高分子
   1.　主鎖および側鎖にアミノ酸構造を有する各種光学活性高分子の合成と高次構造（三田文雄，遠藤剛） 34
   　1.1　はじめに 34
   　1.2　主鎖にアミノ酸構造を有するポリマーの合成 34
   　　1.2.1　ペプチドの合成 34
   　　1.2.2　γ-ポリグルタミン酸の合成 37
   　　1.2.3　ポリエステルの合成 39
   　　1.2.4　ポリスルフィドの合成 39
   　　1.2.5　ポリジスルフィドおよびマクロサイクルの選択的合成 40
   　　1.2.6　アミノアルコールからの合成 40
   　1.3　側鎖にアミノ酸・ペプチド構造を有するポリマーの合成 41
   　　1.3.1　ポリアクリルアミド・メタクリルアミドの合成 41
   　　1.3.2　グラフトポリマーの合成 45
   　　1.3.3　側鎖にヘリックス構造を有するポリマーの合成 46
   　　1.3.4　ポリメタクリル酸エステルの合成 47
   　　1.3.5　ポリビニルエーテルの合成 47
   　　1.3.6　1-ナイロンの合成 48
   　　1.3.7　ポリホスファゼンの合成 48
   　　1.3.8　ポリアセチレンの合成 49
   　1.4　おわりに 54
   2.　アミノ酸系高分子の新展開（永井篤志，落合文吾，森秀晴，遠藤剛） 60
   　2.1　アミノ酸から誘導する新規な光学活性ポリマーの合成 60
   　　2.1.1　カチオン開環重合によるポリチオウレタンの合成 61
   　　2.1.2　自己重付加反応による光学活性ポリウレタンの合成 63
   　2.2　アミノ酸N-カルボキシ無水物（NCA）を基盤とするポリアミノ酸合成の新展開 64
   　　2.2.1　アミノ酸N-カルボキシ無水物（NCA）の新規合成手法 64
   　　2.2.2　ブロック共重合体などの特殊構造ポリマーの合成と応用 66
   　　2.2.3　固体表面からのNCAの重合による機能性表面の構築 68
   　2.3　リビングラジカル重合を利用した新規高分子構造体の構築 69
   　　2.3.1　側鎖にアミノ酸構造を有する高分子の精密合成 70
   　　2.3.2　配列規制されたポリペプチドを有するブロック共重合体の合成と応用 71
   　2.4　おわりに 72
第5章　易分解性ポリエステルの合成と応用（須藤篤，永井大介，遠藤剛）
   1.　はじめに 74
   2.　ケテンの入手法 75
   3.　ケテンとアルデヒドの交互共重合 75
   　3.1　背景 75
   　3.2　ケテンとアルデヒドの交互共重合における分子量制御 76
   4.　ケテンとアルデヒドの交互共重合による易分解性ポリエステルの合成 78
   　4.1　側鎖にフェノール性水酸基を有するポリエステルの合成 78
   　4.2　ポリエステルの熱分解挙動 80
   　4.3　ポリエステルの酸による分解挙動とフォトレジストとしての可能性 81
   5.　重合における立体制御とそれによる分解性の制御 83
   　5.1　立体制御 83
   6.　総括と将来展望 84
第6章　架橋時に非収縮性を示すネットワークポリマーの合成
   1.　双環状ラクトンとエポキシドのアニオン交互共重合（三田文雄，高田十志和，遠藤剛） 86
   　1.1　はじめに 86
   　1.2　双環状γ-ラクトン類とエポキシドとのアニオン開環共重合 87
   　1.3　ネットワークポリマーへの応用 90
   　1.4　おわりに 92
   2.　ノルボルネンなど－ノルボルネン骨格を有するスピロオルトエーテルならびに環状カーボナートを利用した体積非収縮性材料の開発―（日野哲男，遠藤剛） 94
   　2.1　緒言 94
   　2.2　ノルボルネンスピロオルトカーボナートのカチオン開環重合挙動 95
   　2.3　ノルボルネンスピロオルトカーボナートおよび環状カーボナートを用いた単官能エポキシドとのカチオン開環共重合挙動 97
   　2.4　ノルボルネンスピロオルトカーボナートおよび環状カーボナートを用いたエポキシドおよびオキセタンとのカチオン開環共重合挙動 98
   　2.5　ノルボルネン環状カーボナートのROMPを利用した体積非収縮性-膨張性材料の開発 101
   　2.6　その他―アダマンタン骨格を有するスピロオルトカーボナート― 103
   　2.7　おわりに 105
第7章　ゴムのオリゴマー化と反応性高分子への展開
   1.　オリゴマー化（淺野育洋，山崎弘毅，長澤智三，遠藤剛） 106
   　1.1　はじめに 106
   　1.2　加硫ゴムからのオリゴマー化の現状 106
   　1.3　ゴムの化学分解 107
   　　1.3.1　超臨界トルエン 107
   　　1.3.2　ギ酸と過酸化水素 109
   　　1.3.3　オゾン 109
   　1.4　合成ポリイソプレンの熱分解によるオリゴマー化 110
   　1.5　合成ポリイソプレンの熱分解におけるチオフェノール添加効果 110
   　1.6　加硫ゴムのオリゴマー化 111
   　1.7　おわりに 112
   2.　反応性高分子としての応用（山崎弘毅，遠藤剛） 114
   　2.1　天然ゴムを用いた反応 114
   　2.2　天然ゴムのリサイクル 120
   　　2.2.1　低分子化加硫天然ゴム-スチレングラフト共重合体の合成 120
   　　2.2.2　カーボンブラック入り低分子化加硫天然ゴム-スチレングラフト共重合体の合成 121
   　2.3　おわりに 122
第8章　弱い共有結合を利用した高分子の合成と反応（大塚英幸，遠藤剛）
   1.　はじめに 124
   2.　解離反応が進行する反応性ポリマー 125
   3.　挿入反応が進行する反応性ポリマー 127
   4.　転位反応が進行する反応性ポリマー 129
   5.　交換反応が進行する反応性ポリマー 130
   　5.1　動的共有結合 130
   　5.2　ポリアルコキシアミンの主鎖交換反応 132
   　5.3　大環状アルコキシアミンの反応 133
   　5.4　動的グラフト化反応 134
   6.　おわりに 136
第9章　ラジカル開環重合による反応性高分子の合成（三田文雄，遠藤剛）
   1.　はじめに 139
   2.　ラジカル開環重合性モノマー 142
   3.　おわりに 153
第10章　アレン類などの高不飽和モノマーの重合による反応性高分子の合成
   1.　アレン類のカチオン重合，ラジカル重合，共重合（横澤勉） 158
   　1.1　カチオン重合 158
   　1.2　ラジカル重合 159
   　1.3　双性イオン共重合 160
   　1.4　重付加 162
   2.　ニッケル触媒によるアレン類の重合（冨田育義） 166
   　2.1　はじめに 166
   　2.2　アレン類のリビング配位重合におけるモノマーの置換基の多様性 167
   　2.3　開始触媒の構造および溶媒の重合挙動への影響 172
   　2.4　リビング配位分散重合の開拓 173
   　2.5　一般性のよいリビング重合に基づく機能性高分子の設計 175
   　2.6　おわりに 177
   3.　共役エンイン類の重合反応による反応性ポリマーの合成（落合文吾，遠藤剛，冨田育義） 181
   　3.1　緒言 181
   　3.2　共役エンイン類のラジカル重合 182
   　3.3　共役エンイン類のアニオン重合 184
   　3.4　共役エンイン類の配位重合 187
   　3.5　共役エンイン類から得られたポリマーの反応 187
   　3.6　総括ならびに将来の展望 188
第11章　平衡重合を利用したリサイクル材料の設計
   1.　双環状エーテルおよび環状カーボネートの平衡重合（三田文雄，高田十志和，遠藤剛） 191
   　1.1　はじめに 191
   　1.2　各種汎用ポリマーの化学的リサイクル 192
   　　1.2.1　ポリオレフィン 192
   　　1.2.2　ポリ塩化ビニル 192
   　　1.2.3　ポリメタクリル酸メチル 192
   　　1.2.4　ポリエチレンテレフタレート 193
   　　1.2.5　ポリアミド 193
   　1.3　平衡重合を用いるポリマーの解重合に関する最近の研究 194
   　　1.3.1　α-メチルスチレンの平衡重合 194
   　　1.3.2　アルデヒドの平衡重合 195
   　　1.3.3　キノジメタンの平衡重合 196
   　　1.3.4　双環状エーテルの平衡重合 196
   　　1.3.5　環状カーボネート 199
   　　1.3.6　酵素触媒重合・解重合 202
   　　1.3.7　環状サルファイトの平衡重合 202
   　　1.3.8　環状ジチオカーボネートの開環重合と得られるポリマーの解重合 202
   　1.4　おわりに 203
   2.　ラクチド（西田治男） 206
   　2.1　はじめに 206
   　2.2　ラクチドの平衡重合挙動 207
   　2.3　熱分解によるラクチドへの変換の研究経緯 208
   　2.4　PLLA解重合の制御 212
   　2.5　様々のポリラクチドの合成設計 215
   　2.6　おわりに 217
第12章　ポリマーからポリマーを創出する重合系の開発と応用（羽場修，遠藤剛）
   1.　はじめに 219
   2.　エキソメチレン基を有する1,3-ジオキソランのラジカル開環重合 220
   3.　4-メチレン-1,3-ジオキソラン構造を側鎖に有するポリスチレン誘導体の合成と重合 221
   4.　2位に置換基を有する1,3-オキサチオランのカチオン開環重合 222
   5.　1,3-オキサチオラン構造を側鎖に有するポリスチレン誘導体の合成と重合 224
   6.　ポリマーからポリマーを創出する重合系の応用の可能性 225
第13章　固相担持型開始剤を用いた反応性高分子の合成（須藤篤，遠藤剛）
   1.　はじめに 228
   2.　不溶性担体上でのリビング重合 229
   　2.1　不溶性担体を用いた有機合成（固相有機合成）について 229
   　2.2　重合系の設計 230
   　2.3　担持型重合の実際 231
   3.　不溶性担体上での反応性高分子の合成とその高分子反応 232
   4.　リンカー部位の設計 235
   5.　まとめ 237
第14章　ヘミアセタール構造を利用した新規反応性材料の合成
   1.　ヘミアセタールエステルを利用した潜在化技術とその応用（石戸谷昌洋，遠藤剛） 239
   　1.1　はじめに 239
   　1.2　カルボキシル基のアルキルビニルエーテルによる潜在化 240
   　　1.2.1　ヘミアセタールエステル化反応 240
   　　1.2.2　多価カルボン酸ヘミアセタールエステル誘導体の性状 241
   　1.3　ヘミアセタールエステルの熱解離反応 242
   　1.4　ヘミアセタールエステルとエポキシドとの硬化反応 242
   　1.5　ヘミアセタールエステルの反応性ポリマーへの応用 244
   　　1.5.1　自動車用耐酸性雨塗料への応用 245
   　　1.5.2　耐汚染性塗料 245
   　　1.5.3　液晶ディスプレー用コーティング材（カラーフィルター保護塗工液） 247
   　　1.5.4　ノンハロゲン系反応性難燃剤への応用 248
   　　1.5.5　鉛フリーハンダペーストへの応用 250
   　1.6　おわりに 252
   2.　ヘミアセタール構造を利用した熱潜在性触媒能を有する新規高分子材料の開発とその熱架橋挙動（小松裕之，日野哲男，遠藤剛） 254
   　2.1　緒言 256
   　2.2　ヘミアセタールエステルおよびオキセタン骨格を側鎖に有する新規熱潜在性自己架橋型ポリマーの開発 256
   　2.3　ヘミアセタールエステル骨格を側鎖に有する新規ポリマー群の熱解離挙動と高分子反応を用いた熱潜在性挙動 257
   　2.4　ヘミアセタールエステル骨格を側鎖に有するポリマーを用いた二官能性環状エーテルモノマーとの共重合によるネットワークポリマーの開発 259
   　2.5　まとめ 263
第1章　エポキシドと二酸化炭素を出発原料とする反応性ポリマーの設計
   1.　エポキシドと二酸化炭素の反応により得られる五員環カーボナートの合成およびポリヒドロキシウレタン合成への利用（落合文吾，遠藤剛，木原伸浩） 1
   　1.1　緒言 1
3.

図書
図書
3. 音のしくみ. 第2版
中村健太郎著
出版情報: 東京 : ナツメ社, 2005.6  239p ; 19cm
シリーズ名: 図解雑学 : 絵と文章でわかりやすい!
所蔵情報: loading…
4.

図書
図書
4. 効率的大量生産・CO[2]フリー・安全管理
ブッカーズ企画・編集
出版情報: 東京 : エヌ・ティー・エス, 2005.5  2, 10, 367, 9p ; 27cm
シリーズ名: 水素利用技術集成 ; Vol. 2
所蔵情報: loading…
5.

図書

東工大
目次DB
図書
東工大
目次DB
5. デンドリティック高分子 : 多分岐構造が拡げる高機能化の世界
青井啓悟, 柿本雅明監修
出版情報: 東京 : エヌ・ティー・エス, 2005.10  vii, 504, vi, xiiip ; 27cm
所蔵情報: loading…
目次情報: 続きを見る
口絵
発刊にあたって
執筆者一覧
序論
デンドリティック高分子概説＜柿本雅明＞ 3
第1編　基礎理論
　第1章　物理化学的性質＜古川 泰一／石津 浩二＞ 9
   1 はじめに 9
   2 従来型の分岐高分子 10
   　2.1 スターポリマー
   　2.2 グラフトポリマー
   3 デンドリマー 14
   　3.1 デンドリマーの合成
   　3.2 デンドリマーの構造特性
   　3.3 デンドリマーの高次構造形成
   4 ハイパーブランチポリマー 24
   　4.1 ハイパーブランチポリマーの合成
   　4.2 ハイパーブランチポリマーの希薄溶液特性
   5 おわりに 42
　第2章　分子構造（コンピュータシミュレーションを含む） 47
   1 はじめに＜栗田 典之＞ 47
   2 デンドリティック高分子の量子化学的分子シミュレーション ＜田中 成典＞ 49
   　2.1 はじめに : デンドリマーの計算機シミュレーション
   　2.2 構造と振動状態の解析
   　2.3 電子状態と分極率の解析
   　2.4 おわりに
   3 デンドリティック高分子の光エネルギー移動と非線形光学特性のモデル計算＜岸 亮乎／太田 克／中野 雅由＞ 60
   　3.1 背景
   　3.2 エキシトン移動に対する理論的アプローチ
   　3.3 動的非線形光学効果の計算
   　3.4 超分子系におけるシミュレーション
   　3.5 今後の課題と展望
   4 おわりに＜栗田 典之＞ 71
第2編　合成
　第1章　デンドリマーの合成＜青井 啓悟／岡田 鉦彦＞ 75
   1 はじめに 75
   2 多分岐高分子 77
   3 単一分子としてのデンドリマー 81
   4 デンドリマーの形態とサイズ 82
   5 Divergent法とConvergent法 84
   6 デンドリマーの合成 86
   7 球状デンドリマー 90
   8 ハイブリッドデンドリマー 95
   9 高機能高性能化への分子設計 97
   　9.1 方法(A) : デンドリマーの形態･ナノサイズなどに起因する特性を利用する方法
   　9.2 方法(B) : デンドリマーの特定部位に機能素子を導入する方法
   　9.3 方法(C) : デンドリマーの分子内あるいは分子間に他の分子を捕捉あるいは複合化する方法
   10 ブロックデンドリマー 111
   　10.1 表面マセグメントリ層ブロックデンドリマー
   　10.2 デンドリマーと線状ポリマーとのブロック共重合体
   11 おわりに 119
　第2章　ハイパーブランチポリマーの合成＜寺境 光俊＞ 133
   1 ハイパーブランチポリマーとは 133
   　1.1 多官能性モノマーの重合反応
   　1.2 ハイパーブランチポリマーの特徴
   　1.3 分岐度の制御
   　1.4 合成法の分類
   2 逐次重合によるハイパーブランチボリマーの合成 143
   　2.1 ポリフェニレン
   　2.2 ポリエステル，ポリカーボネート
   　2.3 ポリエーテル類
   　2.4 ポリアミド，ポリアミドアミン
   　2.5 ポリイミド，ポリベンゾオキサゾール
   　2.6 ポリウレタンリウレア
   　2.7 ポリシロキシシラン，ポリカルボシラン
   　2.8 その他
   3 連鎖重合によるハイパーブランチポリマーの合成 175
   　3.1 重合法の特徴
   　3.2 ポリスチレン
   　3.3 ポリアクリレート，メチルメタクリレート
   　3.4 その他
   4 開環重合によるハイパーブランチポリマーの合成 182
   　4.1 重合法の特徴
   　4.2 ポリアミン，ポリエーテルアミド
   　4.3 ポリエステル
   　4.4 ポリエーテル
   　4.5 糖鎖高分子
   5 A2+B3型重合によるハイパーブランチポリマーの合成 191
   　5.1 重合法の特徴
   　5.2 A2+B3型モノマーの重合
   　5.3 A2+BB'2型モノマーの重合
   6 その他のハイパーブランチポリマー合成法 201
   　6.1 分岐ポリエチレンの合成、
   　6.2 連鎖移動剤を用いた分岐ポリマーの合成
   7 おわりに 205
   8 ハイバーブランチポリマーの応用事例－多分岐ポリエステルアミド"HybraneR"の工業化－＜山本 喜一＞ 212
   　8.1 はじめに
   　8.2 ＤＳＭにおける開発の経緯
   　8.3 化学構造と多様な特性
   　8.4 市場開発と用途例
   　8.5 工業生産性
   　8.6 おわりに
第3編　機能と応用
　第1章　光機能と応用技術 223
   1 はじめに＜加和 学＞ 223
   2 アンテナ効果･･･＜江 東林＞ 225
   　2.1 紫外線アンテナ
   　2.2 可視光アンテナ
   　2.3 赤外線アンテナ
   　2.4 2光子アンテナ
   3 エレクトロルミネッセンス（EL）および有機発光ダイオード（OLED）＜加和 学＞ 246
   　3.1 π電子共役デンドリマーの合成とOLEDの試み
   　3.2 スチルベンデンドリマーによるOLED開発と関連技術
   　3.3 ELを示す遷移金属デンドリマー錯体
   　3.4 長いπ電子共役系を持たないデンドリマーを利用したEL研究
   　3.5 最近の実用化の動き
   4 遷移金属錯体単位を含有するデンドリティック分子とその光機能＜加和 学＞ 260
   　4.1 非ランタノイド元素のデンドリティック錯体
   　4.2 ランタノイド元素のデンドリティック錯体
   5 ナノ粒子とデンドリマーのナノコンボジッ卜＜加和 学＞ 272
   6 非線形光学（NLO）特性＜加和 学＞ 277
   7 レーザー発振＜横山 士吉／中浜 龍夫／大友 明／益子 信郎＞ 283
   　7.1 はじめに
   　7.2 光機能性デンドリマーの合成
   　7.3 デンドリマーを使ったレーザー媒体
   　7.4 固体レーザー
   　7.5 マイクロ・レーザー
   　7.6 2光子吸収と光重合反応
   　7.7 高分子造形によるレーザー素子の作製
   　7.8 おわりに
   8 ホログラフィック光記録＜富田 康生＞ 299
   　8.2 ホログラム形成のメカニズム
   　8.3 ホログラフィック光記録の実験例
   　8.4 おわりに
   9 光物性に関するその他の研究＜加和 学＞312
　第2章　バイオメデイカル機能と応用技術＜河野 健司／児島 千恵＞ 319
   1 はじめに 319
   2 生体適合性デンドリマー 320
   　2.1 生分解性デンドリマー
   　2.2 ポリエチレングリコールと関連した構造を持つデンドリマー
   　2.3 デンドリマーの毒性
   3 デンドリマーのドラッグデリバリーシステムへの応用 328
   　3.1 薬物を結合したデンドリマー
   　3.2 デンドリマーの中性子捕捉療法への応用
   4 デンドリマーのナノカプセルとしての機能 336
   　4.1 デンドリマーによる薬物のカプセル化
   　4.2 シエル構造を持つナノカプセル型デンドリマー
   　4.3 刺激応答性デンドリマー
   5 デンドリマーの体内挙動の制御 345
   　5.1 デンドリマーの体内動態
   　5.2 デンドリマーの標的指向化
   　5.3 デンドリマーの経口投与
   6 デンドリマーの光力学療法への応用 352
   7 デンドリマーの免疫への応用（多価抗原ワクチン） 354
   8 デンドリマーの遺伝子デリバリーへの応用 356
   　8.1 デンドリマーを用いた遺伝子ベクターの設計
   　8.2 デンドリマーの遺伝子導入活性
   　8.3 デンドリマーの遺伝子導入メカニズム
   　8.4 遺伝子デリバリーのための機能性デンドリマー
   　8.5 デンドリマー脂質
   9 デンドリマー医薬 364
   　9.1 デンドリマー抗ウイルス剤
   　9.2 デンドリマー抗菌剤
   　9.3 その他のデンドリマー医薬
   10おわりに 368
   11 MRI造影剤へのデンドリマーの利用＜加和 学＞ 382
   　11.1 MRI造影剤の要件
   　11.2 Gd3+錯体の高分子量化とデンドリマー骨格の利用
   　11.3 デンドリマーGd3+錯体の研究例
   　11.4 その他のデンドリマーMRI造影剤と生物学的試験
　第3章　有機無機ハイブリッド 393
   1 はじめに＜中 建介＞ 393
   2 デンドリマー金属錯体 : 精密金属集積を利用した次世代有機―金属ハイブリッドナノ材料＜山元 公寿＞ 394
   　2.1 はじめに
   　2.2 デンドリマー金属錯体
   　2.3 精密金属集積高分子
   3 有機遷移金属デンドリマー＜鬼塚 清孝＞ 404
   　3.1 はじめに
   　3.2 フェロセンを含むデンドリマー
   　3.3 有機遷移金属錯体に特徴的な反応を利用したデンドリマー合成と機能
   　3.4おわりに
   4 金属ナノ粒子＜中 建介＞ 415
   　4.1 はじめに
   　4.2 金属ナノ粒子内包デンドリマー
   　4.3 デンドリマー金属ナノ粒子ナノコンポジッ卜
   　4.4 デンドリマーと金属ナノ粒子との3次元組織体
   　4.5 金属ナノ粒子コアデンドリマー
   　4.6 おわりに
   5 デンドリテイック触媒＜辻 康之／大洞 康嗣／徳永 信＞ 429
   　5.1 はじめに
   　5.2 デンドリマーナノ粒子の触媒作用
   　5.3 均一系デンドリマー触媒
   　5.4おわりに
   6 有機・無機複合体＜中 建介＞ 440
   　6.1 はじめに
   　6.2 デンドリマーを鋳型とした多孔質シリカの合成
   　6.3 テンブレートミネラリゼーション
   　6.4 カルボキシレート末端デンドリマーによる炭酸カルシウム結晶化制御
   　6.5 デンドリマー会合体を用いた炭酸カルシウム形成
   　6.6 シリカミネラリゼーション
   　6.7 デンドロン被覆無機物
   　6.8 フラロデンドリマー
   　6.9 フラーレンをコアに有するフラロデンドリマー
   　6.10 組織化
   　6.11 光化学的性質
   　6.12 表面部位または分岐鎖にフラーレンを有するフラロデンドリマー
   　6.13 可逆的なフラロデンドリマー
   　6.14 カーボンナノチューブ
　第4章　表面＜田中 敬二／長村 利彦＞ 459
   1 はじめに 459
   2 超薄膜の調製と構造物性解析 459
   　2.1 試料
   　2.2 水面上での両親媒性PAMAMの単分子膜挙動
   　2.3 固体基板上に調製した両親媒性PAMAM超薄膜の凝集状態
   　2.4 固体基板上に調製した両親媒性PAMAM超薄膜の分子運動性
   3 表面界面改質剤としての応用 470
   　3.1 試料
   　3.2 ブレンド膜表面の形態と組成
   　3.3 ブレンド膜中における多分岐高分子の組成
   　3.4 シミュレーションによる混合膜中での多分岐高分子の組成
   4 おわりに 475
デンドリティック高分子関連特許出願一覧表＜加和 学＞ 477
略語一覧
索引
口絵
発刊にあたって
執筆者一覧
6.

図書
図書
6. 標準化学用語辞典. 第2版
日本化学会編
出版情報: 東京 : 丸善, 2005.3  xiii, 884p ; 22cm
所蔵情報: loading…
7.

図書
図書
7. 科学英語論文の赤ペン添削講座 : はじめてでも書ける! : 実例で身に付く! : アクセプトされる論文を書くコツと鉄則
山口雄輝著
出版情報: 東京 : 羊土社, 2005.3  171p ; 26cm
所蔵情報: loading…
8.

図書

東工大
目次DB
図書
東工大
目次DB
8. テキスト自動要約
奥村学, 難波英嗣共著 ; 人工知能学会編集
出版情報: 東京 : オーム社, 2005.3  vii, 159p ; 21cm
シリーズ名: 知の科学
所蔵情報: loading…
目次情報: 続きを見る
1章 テキスト自動要約概論 1
   1･1 我々の身近にある要約 1
   1･2 テキスト自動要約とは 2
   1･3 テキスト自動要約技術の背景 2
   1･4 テキスト自動要約の関連技術 3
   1･5 要約の種類 5
   1･6 要約の手法，モデル 7
   1･7 テキスト自動要約に必要な言語処理技術 8
   1･8 本書の構成 10
   参考図書 11
2章 人間の要約作成手法 13
   2･1 専門的な要約作成者の要約作成手法 13
   2･2 人間の自由作成要約を目指して 14
   2･3 人間による複数テキスト要約の作成 16
   参考図書 19
3章 テキスト自動要約の基礎 21
   3･1 重要文抽出による要約 21
   3･1･1 重要文抽出に用いられるテキスト中の特徴について 22
   3･1･2 複数の表層的手がかりを統合して用いる重要文抽出 35
   3･1･3 重要文抽出に基づく要約の問題点 39
   3･2 文短縮による要約 40
   3･2･1 文中の重要箇所抽出，不要箇所削除による要約 41
   3･2･2 統計的文短縮 43
   参考図書 46
4章 より多様な要約作成を目指して 47
   4･1 テキスト自動要約における研究の方向性 47
   4･2 抽象化，言い替えによるアブストラクト作成 49
   4･3 ユーザに適応した動的な要約手法 51
   4･4 要約の提示方法について 53
5章 単一テキスト要約システムの現在 55
   5･1 単一テキスト要約システムのシステム構成 55
   5･2 冗長性の少ない要約に向けて 56
   5･3 要約における言い替え，書き換えの役割 62
   参考文献 67
6章 複数テキストを対象にした要約 69
   6･1 複数テキスト要約のポイント 69
   6･2 テキスト間の類似点と相違点 71
   6･3 一般的な複数テキスト要約システムの構成 74
   6･4 研究事例 83
   6･4･1 トピックとの関連度と冗長性を考慮した要約作成 84
   6･4･2 目的に特化した要約作成 86
   6･4･3 自然言語生成システムを利用した要約作成 89
   6･4･4 テキスト集合からの要約の検出 91
   6･4･5 ウェブ上のニュース記事要約システム 93
7章 テキスト自動要約システムの性能評価 99
   7･1 内的な評価方法 99
   7･1･1 内容に関する評価 100
   7･1･2 読みやすさに関する評価 110
   7･1･3 内容，読みやすさに関するオンライン評価 111
   7･2 外的な評価方法 112
   7･3 複数テキスト要約を対象にした自動評価 116
   7･3･1 TSC3における重要文抽出データの作成 117
   7･3･2 TSC3における重要文抽出システムの評価 118
   7･4 日米におけるテキスト自動要約システムの評価型プロジェクト 119
   7･4･1 SUMMAC 121
   7･4･2 DUC 122
   7･4･3 TSC 125
   参考図書 130
8章 テキスト自動要約の応用 131
   8.1 ナビゲーションのための複数テキスト要約 133
   8.2 携帯端末向け情報提示 133
   8.3 障害者の情報保証 134
   8.4 議事録，発表資料自動作成 134
   8.5 要約対象の幅の広がり 134
   8･5･1 電子メールを対象とした要約 135
   8･5･2 音声，対話の要約 135
付録 テキスト自動要約についてもう少し詳しく知るには 139
あとがき 143
参考文献 145
引用文献 156
索引 157
1章 テキスト自動要約概論 1
   1･1 我々の身近にある要約 1
   1･2 テキスト自動要約とは 2
9.

図書
図書
9. イオン液体 : 常識を覆す不思議な塩
北爪智哉 [ほか] 共著
出版情報: 東京 : コロナ社, 2005.3  viii, 154p ; 21cm
所蔵情報: loading…
10.

図書

東工大
目次DB
図書
東工大
目次DB
10. 産業活性化を担うプロジェクトマネージャー養成講座
丸山正明著
出版情報: [東京] : 日経BP社 , 東京 : 日経BP出版センター (発売), 2005.9  253p ; 20cm
シリーズ名: 東工大Center of Excellence教育改革 / 丸山正明 [ほか] 著 ; PM編
所蔵情報: loading…
目次情報: 続きを見る
カラーページ 1
まえがき 9
目次 15
第1章-集中講義で財務諸表の基本学び、模擬体験へ 21
   専門分野が異なる研究開発者同士がチームを組む時代に
   質問形式によって、学生は考え、意見を発表する
   CFOは財務面での守りを固めるのが役目と解説
   ベンチャー企業の資金調達法のさわりまで教える
   「実践的事業戦略」は少数精鋭の議論中
   心の寺子屋式を実践
   事業戦略立案という模擬体験に向けて講義を進行
   「会社とは何か」という根源的な課題を本音で丁寧に議論
   バランス・シートの構成要素を列挙し構造を解説
   無形資産が持つ企業価値の意味まで一気に教える
   宿題はアニュアルリポートを読んで企業分析することに
第2章-PM特論1　ビジネスモデルづくりの基本設計法を教授 47
   研究開発プロジェクトに必須なマネジメント能力
   起業を目指す大学院生に素養を植え付ける
   "非"研究開発部門で活躍する博士を輩出することも目標
   創造的・戦略的なヴィジョナリー経営の基本を伝授
   今起きている現象を同時進行で考察
   二〇〇四年度期末リポートの課題は青色LED訴訟
   多彩なゲストスピーカーが「リアルビジネス」を解説
   投資先をインキュベーションする意味を解説
   ベンチャー企業に追加投資して育成する過程を解説
   企業経営者は社員が生き生きと仕事をする環境を提供
   プロジェクト・マネジメントの実践法を実例で伝授
第3章-PM特論2　シミュレーションを通して事業化プランづくりを学ぶ 79
   "実務作業"の模擬体験で財務の理解を深めていく
   アニュアルリポート読みに四苦八苦する試練を甘受
   企業研究では財務諸表から分かるものを具体的に教える
   GMの経営陣の立場で経営業績の改善策を考える
   今後取り組む「財務基礎」向けの事業化プラン課題を発表
   事業シミュレーションという模擬体験で理解を深める
   事業シミュレーションの後にトヨタとGMを再考
   固定資産税や減価償却などのなじみのない項目に四苦八苦
   約一ヵ月のシミュレーション体験で財務の基礎をほぼ会得
   特任教授も「オリジナル企業創業シミュレーション」に参加
   三チームはスポーツバー事業計画プランなどの検討を開始
   卓越した知識と技術を持つベテラン人材の派遣事業を提案
   自転車リサイクル事業を詳細に検討
   後期のPM特論5の「技術シーズの事業化プラン」演習に接続
第4章-PM特論3　「聴いてもらう技術」を日本語と英語の両方で会得 123
   説明上手は「聴いてもらう技術」を基に内容を推敲
   英語で発表するコミュニケーションスキルを学ぶ
   PM特論3では基本を日本語による訓練で学ぶ
   PM特論3・6は、工夫に満ちた演習課題を次々と実践
   第一回目は自己紹介のプレゼンテーションを実施
   言葉だけに頼るコミュニケーションの難しさを実感
   説明資料を用いるプレゼンテーションの演習課題を開始
   再挑戦の発表では、ビデオテープで発表者の癖を指摘
   各学生が採点シートを記入し、発表者に改善点を指示
   非専門家向けプレゼンテーションの実践から多くを学ぶ
第5章-PM特論4　研究開発を技術経営の視点から考える能力を伝授 157
   講義の質はクライアント企業向けと同等を維持
   考え続けることがイノベーションを実現する
   経営戦略や技術戦略の中で研究開発戦略を決める
   代表的な日本企業を研究開発効率と企業価値指標で分析
   技術マネジメントの課題解決は段階を踏まえて分析
   技術マネジメントの対象は技術資源評価と明言
   経営戦略の中で事業戦略を立て、技術戦略を立てる
   市場、製品、技術のロードマップで将来像を共有
   研究開発テーマは経営の意思を反映させて決定
   CTOは技術マネジメントを遂行する責任者
   期末課題は新規事業提案か産学連携提案のどちらかに
第6章　COE提案内容は産業化目指す応用開発に収束 193
   材料系四専攻教員有志は21世紀COEプログラムに応募
   二〇〇二年初めからCOE公募向けに拠点構想の模索を開始
   材料を網羅するキーワードはナノテクノロジーに
   強烈なリーダーシップの持ち主に拠点リーダーを依頼
第7章　PMコースの教員・カリキュラムを半年で決めて開講 211
   国際的に通用する研究開発リーダーを育成する
   PMコースの担当教員候補を求めて外部識者を訪問
   PM担当教員、ロンドンの金融勉強会の縁を核に集結
   PMコース開講に向け講義体制を迅速に構築
   少数精鋭の寺子屋方式によって学ぶことの原点を実感
   後期の講義のPM特論4も準備に追われる
   二〇〇三年四月にPMコースはようやく船出に成功
第8章　五年度後の後継COE組織の構想を練る 237
   PMコースを東工大大学院博士課程の共通コースに
   二〇〇五年度前期にPMコースの評価調査を実施
   同意識調査報告書は問題点の指摘とその対応策を提示
   他のCOE拠点と連携するシンポジウムを相次いで開催
   PMコースの成果はWebサイトを利用した教育メソッド
-補足-
   特任教授のプロフィール 249
カラーページ 1
まえがき 9
目次 15
文献の複写および貸借の依頼を行う
 文献複写・貸借依頼